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    耐熱材料及び耐熱部材
    1.
    发明专利
    耐熱材料及び耐熱部材 审中-公开
    耐火材料和耐热构件

    公开(公告)号：JPWO2014061630A1

    公开(公告)日：2016-09-05

    申请号：JP2014541472

    申请日：2013-10-15

    Applicant: Dic株式会社 ,  Dic株式会社

    Inventor： 直人 矢木 ,  直人 矢木 ,  崇之 三木 ,  崇之 三木 ,  理人 大津 ,  理人 大津 ,  孝之 兼松 ,  孝之 兼松

    IPC: C08G77/442

    CPC classification number: C08L83/10 ,  C08G77/442

    Abstract: シラノール基および/または加水分解性シリル基とを有するポリシロキサンセグメント(a1)と、ビニル系重合体セグメント(a2)を含有する複合樹脂(A)を含有することを特徴とする、耐熱材料を提供する。更に、上記複合樹脂(A)において、前記ポリシロキサンセグメント(a1)が、シラノール基および/または加水分解性シリル基とを有するシラン化合物を縮合して得られるセグメントであって、前記シラノール基および/または加水分解性シリル基とを有するシラン化合物中において、エポキシ基を含有するシラン化合物が25重量%以上90重量%である耐熱材料を提供する。

    Abstract translation: 具有聚硅氧烷链段的硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基（a1）中，其特征在于它含有含乙烯基系聚合物链段（a2）（A）的复合树脂，提供了一种耐热材料 到。 另外，在上述复合树脂（A），所述聚硅氧烷链段（a1）是通过使具有硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基，硅烷醇基和/硅烷化合物而获得的片段 或具有水解性甲硅烷基的硅烷化合物，含环氧基，以提供具有耐热性的材料的硅烷化合物为90重量％至25重量％。

    インプリント用硬化性組成物
    8.
    发明专利
    インプリント用硬化性組成物 有权
    的压印固化性组合物

    公开(公告)号：JPWO2014196381A1

    公开(公告)日：2017-02-23

    申请号：JP2015521385

    申请日：2014-05-23

    Applicant: Dic株式会社

    Inventor： 純司 山口 ,  尚志 谷本 ,  武史 伊部 ,  真 矢田 ,  直人 矢木

    IPC: H01L21/027 ,  B29C59/02 ,  C08F220/20 ,  H01L21/3065

    CPC classification number: C09D141/00 ,  C08F222/1006 ,  C08L2312/00 ,  C09D4/00 ,  C09D133/08 ,  C09D133/14 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/027 ,  G03F7/033

    Abstract: 重合性化合物を含有するインプリント用硬化性組成物であって、(a)上記重合性化合物の重合性基濃度が4.3〜7.5mmol/gであって、(b)大西パラメーターが3.5以下、リングパラメーターが0.35以上である重合性化合物Xを全重合性化合物に対して40〜95質量%の範囲で含有し、(c)更に、重合性基を3つ以上有する重合性化合物Cを全重合性化合物に対して5〜20質量%の範囲で含有し(d)組成物の25℃における粘度が溶剤を含まない状態で3〜8000mPa・sの範囲であることを特徴とする、硬化性組成物を提供する。

    Abstract translation: 对于含有可聚合化合物，（a）中的聚合性化合物的聚合性基团的浓度4.3〜7.5毫摩尔/克，（B）大西参数3.5或更低，环压印的可固化组合物 （重量）的可聚合化合物X中所含的40〜95％的范围内的参数是0.35或以上，相对于总聚合性化合物，（c）的加成，具有可聚合基团的至少三个总聚合性聚合性化合物C 其中粘度在25℃下对含有在5至20％（重量）（d）该组合物是在范围3〜8000mPa·s以下的状态下，不含溶剂的化合物，所述固化性组合物 提供。

    無機微粒子複合体とその製造方法、組成物及び硬化物
    9.
    发明专利
    無機微粒子複合体とその製造方法、組成物及び硬化物 有权
    及其制造方法无机粒子复合材料，所述组合物和固化产物

    公开(公告)号：JPWO2014175369A1

    公开(公告)日：2017-02-23

    申请号：JP2015507287

    申请日：2014-04-24

    Applicant: Dic株式会社

    Inventor： 崇之 三木 ,  直人 矢木 ,  賢一郎 岡 ,  泰廣 高田 ,  伸一 工藤 ,  理人 大津 ,  孝之 兼松

    IPC: C08G77/442 ,  B32B27/26 ,  C08G77/50 ,  C09D7/12 ,  C09D183/07

    CPC classification number: C09D183/06 ,  C08G77/20 ,  C08G77/442 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C09D183/10 ,  C08L83/10

    Abstract: 特定の構造を有するポリシロキサンセグメント(a1)と、ビニル系重合体セグメント(a2)が、結合された複合樹脂(A)と、無機微粒子(m)とが、上記ポリシロキサンセグメント(a1)でシロキサン結合を介して結合していることを特徴とする、無機微粒子複合体(M)を提供する。また、上記無機微粒子複合体(M)を含有する組成物、ハードコート材料を提供する。また、上記無機微粒子複合体(M)を含有する組成物を硬化してなる硬化物及び該硬化物を含有する積層体を提供する。

    Abstract translation: 具有特定结构的聚硅氧烷链段（a1），所述乙烯基系聚合物链段（a2）是一种键合的复合树脂（A），无机微粒（M），但在聚硅氧烷链段中的硅氧烷（a1）的 其中通过耦合所连接，以提供无机颗粒复合物（M）。 将含有无机粒子的复合体（M）的组合物，提供了一种硬涂层材料。 还提供了包含固化物和通过固化含有无机粒子的复合体（M）的组合物获得的固化产物的层叠体。

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