公开(公告)号：JP2016060906A

公开(公告)日：2016-04-25

申请号：JP2015118320

申请日：2015-06-11

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 下田 杉郎 ,  大喜多 健三 ,  佐藤 啓介 ,  渡部 和人

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/20 ,  H05K3/24 ,  H05K3/12 ,  C09D183/00 ,  C09D185/00

CPC classification number: C03C17/10 ,  G06F3/044 ,  H01B1/02 ,  H05K1/097 ,  H05K3/188 ,  C03C2217/253 ,  C03C2217/256 ,  C03C2217/27 ,  C03C2217/70 ,  G06F2203/04111 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0386 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/125 ,  H05K3/38

Abstract: 【課題】低抵抗で基板との密着性に優れた導電性膜を形成する導電性膜形成用組成物を提供し、導電性膜、めっき膜の製造方法、めっき膜および電子機器を提供する。 【解決手段】導電性膜の形成に用いる導電性膜形成用組成物を、(A)Ni、Pd、Pt、Cu、AgおよびAuよりなる群から選ばれる1種以上の金属を含む金属塩および金属粒子の少なくとも一方、並びに(B)メタロキサン化合物を用いて調製する。その導電性膜形成用組成物を用いて基板上に塗膜を形成し、大気下または非酸化性雰囲気下で250℃以下の加熱を行い、基板上に導電性膜を形成して、配線基板を製造する。また、導電性膜形成用組成物を用いて、第1検知電極23および第2検知電極24等の設けられた透明基板22上に塗膜を形成し、その塗膜を加熱して引き出し配線31を形成し、タッチパネル21を製造する。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于形成导电膜的组合物，用于形成导电膜，其具有与具有低电阻的基板的粘合性优异的导电膜，导电膜，镀膜的制造方法，电镀膜和电子器件。 ：用于形成导电膜的导电膜形成用组合物通过使用（A）金属盐和含有选自Ni，Pd，Pt，Cu中的一种以上的金属的金属微粒中的至少一种来制备 ，Ag和Au和（B）金属氧化物化合物。 通过使用用于形成导电膜的组合物在基板上形成涂膜，在环境空气或非氧化气氛下在250℃以下进行加热，并在基板上形成导电膜以制造布线基板。 通过使用用于形成导电膜的组合物，在布置有第一检测电极23和第二检测电极24等的透明基板22上形成涂膜，通过加热涂膜和触摸形成拉丝31 面板21制造。选择图：图1

公开(公告)号：JP5843508B2

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：JP2011159509

申请日：2011-07-21

Applicant: JSR株式会社 ,  日本特殊コーティング株式会社

Inventor： 高瀬 勝行 ,  河合 孝広 ,  佐藤 啓介 ,  黒澤 孝彦

IPC: C08G59/20 ,  C08G65/18 ,  C08L63/00 ,  C08L21/00 ,  B29K63/00 ,  B29K21/00 ,  B29C67/00

公开(公告)号：JP2020107641A

公开(公告)日：2020-07-09

申请号：JP2018242423

申请日：2018-12-26

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 三ツ元 清孝 ,  佐藤 啓介 ,  窪田 清信

IPC: H01L21/304

Abstract: 【課題】研磨や洗浄等の処理に用いたときに、半導体表面から汚染を効果的に低減又は除去でき、かつ、金属配線材料等に与えるダメージを抑制できる半導体表面処理用組成物、及びそれを用いた半導体表面の処理方法を提供すること。 【解決手段】本発明に係る半導体表面処理用組成物は、(A)下記一般式(1)で表される化合物と、(B)下記一般式(2)で表される化合物と、を含有する。 (上記式(1)中、R 1 は炭素数6〜18の直鎖または分岐状のアルキル基を表し、R 2 は2個以上5個以下の窒素原子を有する有機基を表す。また、L 1 は単結合または2価の連結基を表す。) (上記式(2)中、R 11 は炭素数1〜12の有機基を表す。) 【選択図】なし

公开(公告)号：JP2016139679A

公开(公告)日：2016-08-04

申请号：JP2015012980

申请日：2015-01-27

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 有留 功 ,  田中 健朗 ,  佐藤 啓介 ,  渡部 和人 ,  下田 杉郎 ,  大喜多 健三

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H01B5/02 ,  C23C18/08 ,  H05K3/08

Abstract: 【課題】レーザー加工によるパターニングによって、低抵抗な銅配線基板を、低エネルギーで高い精度で形成できるレーザー加工用銅膜形成用組成物、レーザー加工用銅膜形成用組成物を用いた配線基板の製造方法、および配線基板の製造方法によって得られた配線基板を有する電子機器を提供する 【解決手段】、銅塩(A)、および溶剤(B)を含むレーザー加工用銅膜形成用組成物を調製する。配線基板の製造方法は、基板上に、そのレーザー加工用銅膜形成用組成物を塗布し、塗膜を形成する工程(1)、および前記塗膜を加熱し、銅膜を形成する工程(2)、および前記銅膜をレーザー加工し、銅配線を形成する工程(3)を有する。電子機器は、その配線基板の製造方法によって製造された配線基板を有する。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供：一种用于激光加工的铜膜形成用组合物，其能够通过使用激光加工的图案化而以低能量高精度地形成低电阻铜布线板; 使用用于形成用于激光加工的铜膜的组合物的布线板的制造方法; 以及包括通过布线板的制造方法获得的布线板的电子设备。制备用于形成用于激光加工的铜膜的组合物，该组合物含有铜盐（A）和溶剂（B）。 布线板的制造方法包括：在基板上涂布用于激光加工的铜膜形成用组合物以形成涂层的工序（1） 加热所述涂层以形成铜膜的步骤（2）; 以及激光加工铜膜以形成铜布线的步骤（3）。 电子设备包括通过布线板的制造方法制造的布线板。选择图：无