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公开(公告)号：KR102231993B1
公开(公告)日：2021-03-25
申请号：KR1020207021006A
申请日：2019-03-22
申请人： 미쓰이금속광업주식회사
CPC分类号： H05K3/4652 , H05K1/09 , H05K3/00 , H05K3/38 , H05K3/382 , H05K3/42 , H05K3/429 , H05K3/46 , H05K2203/107
摘要： 회로 밀착성이 우수하면서도, 레이저 가공에 의한 내층 회로의 관통을 매우 효과적으로 방지하는 것이 가능한, 다층 배선판의 제조 방법이 제공된다. 이 다층 배선판의 제조 방법은, (a) 제1 금속박 위에 제1 절연층 및 제2 금속박을 순서대로 적층하여 제1 적층체를 형성하는 공정과, (b) 제2 배선층을 형성하는 공정과, (c) 제2 절연층 및 제3 금속박을 순서대로 적층하여 제2 적층체를 형성하는 공정과, (d) 제1 비아 홀과 제2 비아 홀을 형성하는 공정과, (e) 제1 배선층, 제2 배선층 및 제3 배선층을 포함하는 다층 배선판을 형성하는 공정을 포함하고, 제2 금속박의 적어도 제1 절연층과 대향하는 면은, 푸리에 변환 적외 분광 광도계(FT-IR)에 의해 측정되는 파장 10.6㎛의 레이저의 반사율이 80％ 이상이며, 또한, ISO25178에 준거하여 측정되는 산의 정점 밀도 Spd가 7000개/㎟ 이상 15000개/㎟ 이하이다.
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公开(公告)号：JP6430382B2
公开(公告)日：2018-11-28
申请号：JP2015530703
申请日：2014-08-05
申请人： 株式会社東芝 , 東芝マテリアル株式会社
CPC分类号： B23K1/19 , B23K1/0016 , B23K20/026 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K2101/42 , B23K2103/12 , B23K2103/18 , B23K2103/52 , C04B37/02 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/38 , H05K2203/1105 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP2018133362A
公开(公告)日：2018-08-23
申请号：JP2017024159
申请日：2017-02-13
申请人： TDK株式会社
CPC分类号： H05K1/186 , H05K1/185 , H05K3/0032 , H05K3/007 , H05K3/30 , H05K3/38 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/10015 , H05K2201/10984 , H05K2203/107 , H05K2203/1461
摘要： 【課題】電子部品の破損を抑制することが可能な電子部品内蔵基板を提供する。 【解決手段】電子部品内蔵基板1は、絶縁層11を含み、第1主面10A及び第2主面10Bを有する基板10と、基板10に内蔵され、第1端子21、第2端子22、及び容量部23を有する電子部品20と、絶縁層11内に形成され、第2端子22と電気的に接続される第2ビア導体44と、第2端子22に対して第2主面10B側の端面22bにおいて第2端子22と接している密着層30と、を備え、電子部品20は絶縁層11に対して積層され、密着層30と絶縁層11との密着強度は、第2端子22と絶縁層11との密着強度より大きい。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6354086B1
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：JP2017009033
申请日：2017-01-21
申请人： メック株式会社
摘要： 【課題】金属表面に樹脂との接着性に優れる被膜を形成するための被膜形成用組成物を提供する。 【解決手段】本発明の被膜形成用組成物は、一分子中にアミノ基および芳香環を有する芳香族化合物、2以上のカルボキシ基を有する多塩基酸、および酸化剤を含む、pHが4〜10の溶液である。酸化剤としては、次亜塩素酸、亜塩素酸、塩素酸、過塩素酸、過硫酸、過炭酸、過酸化水素、有機過酸化物等が用いられる。芳香族化合物は、含窒素芳香環を含むことが好ましく、さらに第一級アミノ基または第二級アミノ基を有することが好ましい。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6334781B2
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：JP2017101086
申请日：2017-05-22
申请人： 東芝マテリアル株式会社 , 株式会社東芝
发明人： 加藤 寛正
CPC分类号： H05K3/062 , B23K1/0016 , B23K2101/36 , C04B37/026 , C04B2235/658 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/706 , H01L21/44 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/202 , H05K3/3484 , H05K3/38 , H05K2201/0355 , H05K2203/013 , H05K2203/0392 , H05K2203/0465 , H05K2203/0545 , H05K2203/125 , H05K2203/167 , Y10T29/49156 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP6327612B2
公开(公告)日：2018-05-23
申请号：JP2015151962
申请日：2015-07-31
发明人： カセレフ,オスカー , デサイ,ニティン , マルジ,マイケル・ティー , シン,バーワ
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： H01F5/003 , B22F2998/00 , C09D11/52 , H01L51/0022 , H05K3/1241 , H05K3/1258 , H05K3/38 , H05K2201/098 , H05K2201/09909 , H05K2203/0568 , H05K2203/0769 , H05K2203/1105 , H05K2203/1131 , H05K2203/1476 , B22F1/0062
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公开(公告)号：JPWO2016194972A1
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：JP2017522221
申请日：2016-06-01
申请人： 住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
IPC分类号： H05K1/16 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K3/38
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/09 , H05K3/38
摘要： 本発明の一実施形態に係るプリント配線板用原板は、樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの少なくとも一方の面に積層される金属層とを備えるプリント配線板用原板であって、前記樹脂フィルムの金属層積層面に他の部分と組成の異なる改質層を有し、この改質層が前記金属層の主金属とは異なる金属、金属イオン又は金属化合物を含む。前記改質層表面における前記金属、金属イオン又は金属化合物に由来する金属元素の含有率は、0.2atomic%以上10atomic%以下が好ましい。
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公开(公告)号：JP6271628B2
公开(公告)日：2018-01-31
申请号：JP2016075910
申请日：2016-04-05
申请人： 東芝マテリアル株式会社 , 株式会社東芝
发明人： 加藤 寛正
CPC分类号： H05K3/062 , B23K1/0016 , B23K2101/36 , C04B37/026 , C04B2235/658 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/706 , H01L21/44 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/202 , H05K3/3484 , H05K3/38 , H05K2201/0355 , H05K2203/013 , H05K2203/0392 , H05K2203/0465 , H05K2203/0545 , H05K2203/125 , H05K2203/167 , Y10T29/49156 , H01L2924/00
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