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    フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔
    1.
    发明专利
    フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019194358A

    公开(公告)日：2019-11-07

    申请号：JP2019116762

    申请日：2019-06-24

    Applicant: JX金属株式会社

    Inventor： 山路 達也 ,  冠 和樹

    IPC: C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  C22C9/00

    Abstract: 【課題】屈曲性に加えて耐振動性にも優れた圧延銅箔を提供する。 【解決手段】圧延面の測定面積S 0 に対する{100}面が圧延面から10°以内にある結晶粒が占める圧延面の面積Sの比S/S 0 が0.2以上であり、且つ、Sに対する{811}面が圧延面から3°以内にある結晶粒が占める圧延面の面積S 1 の比S 1 /Sが0〜0.05の範囲にある圧延銅箔。 【選択図】なし

    フレキシブルプリント基板用銅合金箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器
    4.
    发明专利
    フレキシブルプリント基板用銅合金箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 有权
    用于柔性印刷电路板的铜合金箔，铜箔层压板，柔性印刷电路板和使用它的电子设备

    公开(公告)号：JP2016188415A

    公开(公告)日：2016-11-04

    申请号：JP2015069339

    申请日：2015-03-30

    Applicant: JX金属株式会社

    Inventor： 坂東 慎介 ,  冠 和樹 ,  小野 俊之

    IPC: C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/10 ,  C22C9/06 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  C22C9/00

    Abstract: 【課題】FPC(CCL)製造工程における低温や短時間での熱処理後であっても、導電性及び屈曲性に優れたフレキシブルプリント基板用銅合金箔を提供する。 【解決手段】96.30質量%以上のCu、並びに添加元素としてP、Si、Al、Ge、Ga、Zn、Ni及びSbの群から選ばれる1種以上の元素を含有し、残部不可避的不純物からなる銅合金箔であって、表面を100μm×100μmの視野で観察した際、及びその圧延平行断面を幅100μmの範囲で観察した際、いずれの場合も再結晶部の平均結晶粒径が0.1〜3.0μmかつ最大結晶粒径が6μm以下である。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：即使在FPC（CCL）生产步骤中短时间内在低温下热处理之后，也提供导电性和柔性优异的柔性印刷电路板用铜合金箔。解决方案：提供铜 合金箔，其包含Cu.99质量％以上的Cu，选自P，Si，Al，Ge，Ga，Zn，Ni和Sb中的一种或多种元素，余量为不可避免的杂质，其中当观察表面时 以100μm×100μm的角度观察，并且在100μm宽的范围内观察轧制的平行部分，在这两种情况下，再结晶部分的平均晶粒直径为0.1〜3.0μm，最大晶粒直径 6μm或更小。选择图：图1

    プリント配線板用積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
    9.
    发明专利
    プリント配線板用積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2017140838A

    公开(公告)日：2017-08-17

    申请号：JP2017022476

    申请日：2017-02-09

    Applicant: JX金属株式会社

    Inventor： 三木 敦史 ,  冠 和樹

    IPC: H05K1/09 ,  H05K3/42 ,  B32B15/08

    CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/028 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/05 ,  H05K2203/0502 ,  H05K3/022 ,  H05K3/108

    Abstract: 【課題】セミアディティブ法、パートリーアディティブ法、モディファイドセミアディティブ法又は埋め込み法のいずれかの方法によって、回路を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法に用いられる積層体であって、耐折り曲げ性及び回路形成性のいずれも良好なプリント配線板用積層体を提供する。 【解決手段】プリント配線板用積層体は、絶縁性樹脂基板、金属層1及び金属層2をこの順で有し、積層体の厚み方向に平行な断面をイオンミリング加工した後、加工断面の金属層1及び金属層2をEBSDで観察したとき、加工断面において金属層1及び金属層2はそれぞれ一つまたは複数の結晶粒を有し、金属層1の一つまたは複数の結晶粒及び金属層2の一つまたは複数の結晶粒のうち、加工断面の垂線と結晶粒の 結晶方向との角度のずれが15°以内である結晶粒の合計面積の、金属層1の一つまたは複数の結晶粒及び金属層2の一つまたは複数の結晶粒の合計面積に対する面積率が、金属層1及び金属層2の合計で15%以上97%未満である。 【選択図】図1

    圧延銅箔及びその製造方法、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器
    10.
    发明专利
    圧延銅箔及びその製造方法、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器 有权
    卷绕铜箔，其生产方法，铜箔层压板，柔性印刷板和电子设备

    公开(公告)号：JP2016172275A

    公开(公告)日：2016-09-29

    申请号：JP2015054259

    申请日：2015-03-18

    Applicant: JX金属株式会社

    Inventor： 青島 一貴 ,  冠 和樹

    IPC: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  B21B1/40 ,  B21B3/00 ,  H05K1/09 ,  B21B1/22

    Abstract: 【課題】銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れると共に、折り曲げ性に優れた圧延銅箔、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器を提供する。 【解決手段】圧延直角方向のJIS B0601に準拠した算術平均粗さRaが0.07μm以下、かつ圧延直角方向の凹凸の平均間隔RSm(JIS B0601−2001、ISO4287−1997準拠)が0.045mm未満である圧延銅箔である。 【選択図】図2

    Abstract translation: 要解决的问题：提供通过蚀刻除去铜箔后的树脂的透明性优异的弯曲性优异的轧制铜箔; 并且提供一种覆铜层压片，柔性印刷电路板和电子设备。解决方案：在轧制铜箔中，基于JIS B0601在滚动直角方向上的算术平均粗糙度Ra为0.07μm以下， 滚动直角方向的不平度的平均间隔RSm（基于JIS B0601-2001，ISO4287-1997）低于0.045mm。选择图：图2

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