公开(公告)号：JP2017090384A

公开(公告)日：2017-05-25

申请号：JP2015224061

申请日：2015-11-16

申请人： 豊田合成株式会社 ,  Toyoda Gosei Co Ltd ,  新光ネームプレート株式会社 ,  Shinko Neemupureeto Kk

发明人： OKUMURA KOJI ,  MAEDA HIDETO ,  OBA TATSUYA ,  KAWASHIMA TAIICHIRO ,  YOSHIDA MITSUO

IPC分类号： G01S7/03 ,  B32B3/30 ,  B32B15/01 ,  B32B27/00 ,  B60R13/00 ,  B60R19/52 ,  G01S13/93

CPC分类号： B32B15/04 ,  B32B27/06 ,  B32B37/14 ,  B32B2307/412 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2451/00 ,  B44C3/025 ,  B60R13/02 ,  G01S7/03 ,  G01S2013/9375

摘要： 【課題】透明樹脂層の凹凸表面に正確に意匠を形成することができる加飾体及びその製造方法を提供する。【解決手段】加飾体1の製造方法は、裏面に、一般部23、凹状又は凸状の段部25、及び段部25と一般部23との間に設けられた傾斜部26を有する透明樹脂層2であって、一般部23の法線に対する傾斜部26の傾斜角度は25〜40°であり、傾斜部26の幅は0.38mmを超えて大きく且つ1mm以下である透明樹脂層2を準備する準備工程と、透明樹脂層2の裏面2bの少なくとも段部25及び傾斜部26に第1層31を配設する第1層配設工程と、第1層31における段部25を被覆している段部被覆部分Aを残して、第1層31における段部被覆部分A以外の余剰部分Bをレーザ照射により剥離する剥離工程と、透明樹脂層2の裏面2bのうち少なくとも第1層31で被覆されていない部分を被覆する第2層配設工程と、を有する。【選択図】図3

公开(公告)号：JP2017504057A

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：JP2016540994

申请日：2014-12-17

申请人： スイッチ マテリアルズ インコーポレイテッドSwitch Materials Inc. ,  スイッチ マテリアルズ インコーポレイテッドSwitch Materials Inc.

发明人： ゴーチエ，サイモン・ジェイムズ ,  ラム，ドゥーハン ,  サージェント，ジョナサン・ロス ,  シニア，ジェイムズ・ダニエル ,  シッパム，シンシア・エリザベス ,  ボン・ハーン，ピーター・アレクサンダー

IPC分类号： G02F1/15

CPC分类号： G02F1/161 ,  B05D1/02 ,  B05D1/265 ,  B05D1/32 ,  B32B37/02 ,  B32B37/203 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/145 ,  B32B2309/105 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/208 ,  C09K9/00 ,  C09K9/02 ,  C23C14/0605 ,  C23C14/086 ,  C23C14/185 ,  C23C14/34 ,  C23C14/584 ,  C23C14/5873 ,  G02F1/1533 ,  G02F1/155 ,  G02F2201/56

摘要： 単純化されたスイッチング可能な物体およびスイッチング可能な物体を作製する方法を提供する。当該方法は、第1の基板の第1の面上にスイッチング可能な材料を適用するステップを含み得て、スイッチング可能な材料は、ある厚みおよび形状を有し、当該方法はさらに、第1の基板上に、スイッチング可能な材料に対して周方向にバリア材料を適用するステップと、スイッチング可能な材料およびバリア材料の上に、スイッチング可能な材料およびバリア材料と接触させて第2の基板を適用するステップとを含み得て、第1の基板、第2の基板およびバリア材料は、スイッチング可能な材料を密閉する閉鎖チャンバを規定する。当該方法は、シール材料を適用するステップをさらに含み得る。

摘要翻译： 它提供了一个简化的切换的目的和使切换对象的方法。 该方法包括：获得所述第一基底，所述可切换材料的所述第一表面上施加可切换材料，具有一定的厚度和形状，该方法还第一 在基板上，施加并相对于施加阻挡材料在圆周方向上的可切换材料，在一个可切换材料和阻挡层材料，在具有可切换材料和阻挡材料接触的第二基板 和包括的步骤中，第一衬底，第二衬底和阻挡层材料，限定一个封闭的腔室包围可切换材料。 该方法可以进一步包括施加密封材料的步骤。

公开(公告)号：JP5961849B2

公开(公告)日：2016-08-02

申请号：JP2014540638

申请日：2012-02-07

申请人： マイ マントラ エス.アール.エル. ,  MY MANTRA S.R.L.

发明人： アントネッリ,マルセロ ,  アントネッリ,マルタ

IPC分类号： B32B21/10 ,  B23K26/40 ,  B23K26/36 ,  B44C1/22 ,  B44C3/02

CPC分类号： B27K5/005 ,  B32B21/04 ,  B32B21/10 ,  B32B3/14 ,  B32B3/16 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/0008 ,  B32B38/10 ,  B32B7/12 ,  B32B2250/03 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2317/16 ,  B32B2437/00 ,  B32B2479/00 ,  B32B37/12 ,  Y10T428/24355

公开(公告)号：JP2015217421A

公开(公告)日：2015-12-07

申请号：JP2014103522

申请日：2014-05-19

申请人： 株式会社ディスコ

发明人： 小柳 将 ,  武田 昇 ,  森數 洋司

IPC分类号： B23K26/36 ,  H01L33/32 ,  H01S5/323 ,  B23K26/57

CPC分类号： H01L21/78 ,  B23K20/002 ,  B23K20/10 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/50 ,  B32B37/025 ,  B32B43/006 ,  H01L21/6835 ,  H01L33/0079 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/56 ,  B32B2307/40 ,  B32B2310/028 ,  B32B2310/0409 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2551/00 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/6839

摘要： 【課題】バッファー層を十分に破壊することができない場合でもエピタキシー基板を円滑に剥離することができるリフトオフ方法を提供する。 【解決手段】エピタキシー基板の表面にバッファー層を介して光デバイス層が積層された光デバイスウエーハの光デバイス層を、移設基板に移し替えるリフトオフ方法であって、光デバイスウエーハの光デバイス層の表面に接合材を介して移設基板を接合して複合基板を形成する移設基板接合工程と、複合基板を構成する光デバイスウエーハのエピタキシー基板の裏面側からバッファー層にエピタキシー基板に対しては透過性を有しバッファー層に対しては吸収性を有する波長のパルスレーザー光線を照射し、バッファー層を破壊するバッファー層破壊工程と、バッファー層破壊工程を実施した後に、エピタキシー基板を光デバイス層から剥離して光デバイス層を移設基板に移設する光デバイス層移設工程とを含み、光デバイス層移設工程は、複合基板に超音波振動を付与して実施する。 【選択図】図6

摘要翻译： 要解决的问题：提供即使在缓冲层不能充分破裂的情况下也可以平滑地除去外延基板的剥离方法。解决方案：用于传送光学器件晶片的光学器件层的剥离方法 其中光学器件层经由外延衬底的表面上的缓冲层层压到转印衬底上，包括：转印衬底接合工艺，其通过接合材料将转印衬底连接到光学器件的表面而形成复合衬底 光学器件晶片的器件层; 通过发射具有相对于外延衬底具有磁导率的波长的脉冲层束和从构成光学器件晶片的外延衬底的外表面侧的相对于缓冲层的吸收而破坏缓冲层的缓冲层断裂处理 复合衬底到缓冲层; 以及通过在实施缓冲层断裂处理之后从光学器件层去除外延衬底而将光学器件层转移到转移衬底的光学器件层转移工艺。 通过对复合衬底施加超声波振动来实现光学器件层转移过程。

公开(公告)号：JP2015181099A

公开(公告)日：2015-10-15

申请号：JP2015036037

申请日：2015-02-26

申请人： 株式会社半導体エネルギー研究所

发明人： 作石 達哉 ,  中村 太紀 ,  千田 章裕 ,  青山 智哉

IPC分类号： H01L21/8234 ,  H01L27/088 ,  G02F1/13 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/22 ,  H05B33/02 ,  H05B33/06 ,  G09F9/00 ,  H05B33/10

CPC分类号： H01L51/56 ,  B32B38/105 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/1266 ,  H01L27/3276 ,  H01L29/78603 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/20 ,  H01L2227/323 ,  H01L2227/326 ,  H01L2251/5338 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/124 ,  H01L27/322 ,  H01L51/0024 ,  H01L51/003 ,  H01L51/0097

摘要： 【課題】信頼性の良好な作製方法を提供する。 【解決手段】第1の基板の第1の表面上に第1の層、第1の絶縁層、電極、第2の絶縁層、表示素子を設ける工程と、第2の基板の第2の表面上に第2の層、第3の絶縁層を設ける工程と、第2の層および第3の絶縁層の一部を除去して開口を設ける工程と、第1の表面と第2の表面を向かい合わせ、電極と開口が重なる領域を有するように接着層を介して第1の基板と第2の基板を重ねる工程と、第1の基板を第1の層とともに第1の絶縁層から剥離する工程と、第1の絶縁層と重ねて第3の基板を設ける工程と、第2の基板を第2の層とともに第3の絶縁層から剥離する工程と、第3の絶縁層と第4の基板とが重なるように第4の基板を設ける工程を有し、第2の基板を剥離する工程において、接着層の一部と第2の絶縁層の一部を第2の基板とともに剥離する。 【選択図】図10

摘要翻译： 要解决的问题：提供具有良好可靠性的制造方法。解决方案：制造方法包括：在第一基板，第一层，第一绝缘层，电极，第二绝缘层的第一表面上形成工艺 和显示元件; 在第二基板，第二层和第三绝缘层的第二表面上形成的工艺; 去除第二层的一部分和第三绝缘层的一部分以形成开口的过程; 面对第一表面和第二表面的过程，经由粘合剂层与第二基板重叠，从而具有电极和开口彼此重叠的区域; 与第一层一起从第一绝缘层剥离第一基板的工序; 通过使第三基板与第一绝缘层重叠而形成第三基板的工艺; 将第二基板与第二层一起从第三绝缘层剥离的工序; 以及以使得第三绝缘层和第四基板彼此重叠的方式形成第四基板的工艺。 在剥离第二基板的过程中，粘合层的一部分和第二绝缘层的一部分与第二基板一起剥离。

公开(公告)号：JP2015529121A

公开(公告)日：2015-10-05

申请号：JP2015532402

申请日：2013-09-19

申请人： サノフィ−アベンティス・ドイチュラント・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング

发明人： ミヒャエル・ヘルマー ,  クリストフ・アイセンガルテン ,  ヴィンフリート・フートマッハー ,  カールステン・モーゼバッハ

IPC分类号： A61M5/315

CPC分类号： B32B38/0008 ,  A61M5/178 ,  A61M5/24 ,  A61M2207/00 ,  B29C65/16 ,  B29C65/1616 ,  B29C65/1619 ,  B29C65/1635 ,  B29C65/565 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/54 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/8262 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/836 ,  B29K2995/0027 ,  B29L2031/7544 ,  B32B37/06 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2398/20 ,  B32B2535/00

摘要： 医療デバイスの2つの部材(2、3)を溶接する方法が提供され、この方法は、内面を有する第1の部材(2)に、用意された溶接継目(32)を設ける工程と、外面を含む接合部分を有する第2の部材(3)に反対側溶接継目(35)を設ける工程であって、第1および第2の部材(2、3)の少なくとも一方が、第1および第2の部材(2、3)の他方の面と相互作用して第1の部材の溶接継目(32)と第2の部材の反対側溶接継目(35)との間に垂直力を生み出すように構成されている1つまたはそれ以上の張力部材(33)を有する工程とを含み、また、第2の部材(3)の接合部分(31)を第1の部材(2)の内側に挿入し、少なくとも1つの溶接場所(11)を配置する工程と、レーザビームエネルギーの、溶接場所(11)までそれぞれが誘導される少なくとも1つのパルスを送出する工程とを含む。

摘要翻译： 本发明提供的焊接具有内表面的医疗装置（2,3），该方法中，所述第一构件（2）的两个部件的方法，提供了一个准备焊缝（32）的步骤，外表面 提供相反的焊缝（35）到所述第二构件（3），其具有包括所述第一和第二构件中的至少一个的接合部（2,3），第一和第二的步骤 它被配置为产生所述部件之间（2，3）的法向力的另一表面和与所述第二构件的焊缝相对所述第一构件（32）的焊缝相互作用（35） 和的具有一个已经与一个台阶或更多拉紧构件（33）第二部件（3）的第一部件的内部，也插入结（31），（2），至少 包括将一个焊接位置（11），激光束的能量，并发送每个所述至少一个脉冲至所述焊接位置的步骤的步骤（11）被导出。

公开(公告)号：JP5337699B2

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：JP2009529299

申请日：2007-09-07

申请人： イー インク コーポレイション

发明人： ガイ エム． ダナー， ,  バレリー シー． ノースロップ， ,  サンドラ リファイ， ,  シャムス フォード パトリー，

IPC分类号： G02F1/167 ,  G02F1/17

CPC分类号： B32B37/02 ,  B32B37/025 ,  B32B37/12 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/1833 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/204 ,  G02F1/133351 ,  G02F1/1334 ,  G02F1/167 ,  G02F2001/133354 ,  G02F2202/28

摘要： A sub-assembly for use in forming an electro-optic display comprises (in this order) a light-transmissive substrate (120); discrete areas (204) of electro-optic material separated by gutter areas (205) essentially free from the electro-optic material; and an adhesive layer (122) and/or a release layer (124) peelable from the sub-assembly. A second sub-assembly comprises (in this order) a peelable release sheet (102); discrete areas of electro-optic material (204) separated by gutter areas (205) essentially free from the electro-optic material, and an adhesive layer (206) and/or a peelable release layer (208). Processes for producing these sub-assemblies and for using them to form electro-optic displays are also described.

公开(公告)号：JP5219276B2

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：JP2009011407

申请日：2009-01-21

申请人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

发明人： リー ドゥ−ファン ,  リー キュン−ミン ,  パク ヒョ−ビン

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/185 ,  B32B37/02 ,  B32B2038/0016 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/08 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T156/10 ,  H01L2224/82

公开(公告)号：JPWO2011090030A1

公开(公告)日：2013-05-23

申请号：JP2011515624

申请日：2011-01-18

申请人： 大日本印刷株式会社

发明人： 伸子 老川 ,  伸子 老川 ,  実 阿座上 ,  実 阿座上

IPC分类号： G02B5/32 ,  B42D15/10 ,  G03H1/02 ,  G03H1/18

CPC分类号： B42D25/328 ,  B29C65/48 ,  B29C65/482 ,  B29C65/483 ,  B29C65/485 ,  B29C65/8223 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/71 ,  B29C66/712 ,  B29C66/72328 ,  B29C66/733 ,  B29K2633/00 ,  B29K2667/003 ,  B29L2017/001 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B37/12 ,  B32B37/182 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2305/347 ,  B32B2307/542 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2310/14 ,  B32B2317/12 ,  B32B2333/00 ,  B32B2367/00 ,  B32B2425/00 ,  B42D25/355 ,  B42D25/41 ,  B42D25/455 ,  B42D25/46 ,  B42D25/47 ,  B42D25/475 ,  B42D2033/04 ,  B42D2033/08 ,  B42D2033/10 ,  B42D2033/14 ,  B42D2033/16 ,  B42D2033/20 ,  B42D2033/28 ,  B42D2033/30 ,  B42D2033/32 ,  C09D11/02 ,  C09D11/037 ,  C09D11/106 ,  C09D127/06 ,  C09D131/04 ,  C09D133/14 ,  C09J7/35 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J2205/114 ,  C09J2433/00 ,  D21H21/40 ,  D21H21/42 ,  G03H1/0011 ,  G03H1/0248 ,  G03H1/0252 ,  G03H2240/50 ,  G03H2250/35 ,  G09F3/0292 ,  B29K2067/00 ,  B29K2033/12 ,  B29K2033/08

摘要： 本発明は、薄膜で、加熱条件下であっても、加工時に引っ張り応力や剪断応力または圧縮応力などの機械的ストレスに対する十分な耐性を有する埋め込み用体積ホログラムシート、これを用いた偽造防止用紙およびカードを提供することを主目的とする。本発明は、体積ホログラム層と、上記体積ホログラム層のいずれか一方の表面のみに接着手段を用いて配置された基材とを有し、上記体積ホログラム層および上記基材の剥離強度が25gf/25mm以上であることを特徴とする埋め込み用体積ホログラムシートを提供することにより、上記目的を達成する。

公开(公告)号：JP2013501345A

公开(公告)日：2013-01-10

申请号：JP2012521917

申请日：2010-07-28

申请人： エーティーアイ・テクノロジーズ・ユーエルシーAti Technologies Ulc

发明人： レオン アンドリュー ,  トーパシオ ローデン ,  マルティネス リアン ,  セン ロウ イップ

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H01L23/49822 ,  B32B37/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/00 ,  H01L21/4857 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09136 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T156/10 ,  H01L2224/05599

摘要： 【解決手段】
コアと、コアの第１の表面上のｍ層のビルドアップ層と、コアの第２の表面上のｎ層のビルドアップ層とを有する電子パッケージングでの使用のための基板を製造する方法が提供され、ここでｍ≠ｎである。 方法は、第１の表面上にｍ層のビルドアップ層の（ｍ−ｎ）層を形成することと、次いでｎ対のビルドアップ層を形成することとを含み、対の各１つは、第２の表面上に形成されるｎ層のビルドアップ層の１つと、第１の表面上に形成されるｍ層のビルドアップ層の残りのｎ層の１つとを含む。 各ビルドアップ層は、誘電体層とその上に形成される導電性層とを含む。 開示される方法は、誘電体材質のデスミアの繰り返しを回避することによって、基板製造の間にビルドアップ層の各々における誘電体層を過剰なデスミアから保護する。
【選択図】図３