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1.高解像度画像を提供する偏光ビームスプリッタプレート及びかかる偏光ビームスプリッタプレートを利用するシステム 审中-公开
Title translation: 利用偏振分束器板和这样的偏振分束器板系统,以提供高分辨率的图像公开(公告)号:JP2015528585A
公开(公告)日:2015-09-28
申请号:JP2015527499
申请日:2013-08-09
Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー , スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
Inventor: アンドリュー ジェイ. オウダーケルク, , アンドリュー ジェイ. オウダーケルク, , ジョセフ シー. カールス, , ジョセフ シー. カールス,
CPC classification number: G02B27/283 , B32B37/0038 , B32B37/1018 , B32B37/1027 , B32B37/1284 , B32B37/18 , B32B38/10 , B32B2037/109 , B32B2551/00 , G02B5/3041 , G03B21/2073
Abstract: 偏光ビームスプリッタプレート及びかかるビームスプリッタプレートを組み込むシステムについて記載する。偏光ビームスプリッタプレートは、第1基板と、第1基板上に配置される多層光学フィルム反射性偏光子と、を含む。偏光ビームスプリッタプレートは、第1最外主表面と、第1最外主表面と約20?未満の角度を形成する反対側の第2最外主表面と、を含む。偏光ビームスプリッタプレートは、結像器から受光した結像光を視聴者又はスクリーンに向けて反射するように構成され、反射された結像光は12マイクロメートル未満の有効画素解像度を有する。【選択図】図1
Abstract translation: 它描述了采用了偏振光束分离器板和所述分束板的系统。 偏振光束分离器板包括第一基板,设置在第一基板上的多层光学膜反射型偏振器。 偏振光束分离器板包括第一最外主表面,相对的第二最外主表面形成第一最外主表面的角度和小于约20 ?, A. 偏振分束器板被布置为朝向从成像设备接收到的观看者或屏成像光反射,成像光反射具有小于12微米的有效像素分辨率。 点域1
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公开(公告)号:JPWO2014021016A1
公开(公告)日:2016-07-21
申请号:JP2014528043
申请日:2013-06-20
Applicant: 日産自動車株式会社
IPC: H01M8/02 , B32B37/00 , H01M8/0271
CPC classification number: H01M8/0286 , B32B38/1841 , B32B2037/109 , B32B2309/105 , B32B2457/18 , B65G53/00 , H01M8/0273 , H01M8/242 , H01M2008/1095 , H01M2250/20
Abstract: フィルム部材の変形を矯正することのできるフィルム部材積層装置を提供する。開口部を有する第1フィルム部材の開口部内側端に接する外側端を備えたブロック11を有し、ブロック11外側端に第1フィルム部材の開口部内側端が接するように第1フィルム部材開口部にブロック11を通す。これにより第1フィルム部材の開口部の変形を矯正して位置決めできる。
Abstract translation: 为了提供能够校正该膜部件的变形的膜构件堆叠式装置。 有具有开口的块11与在与第一膜构件的开口内端接触的外端,第一膜部件开口,使得第一膜构件接触所述块11外端的开口内端 穿过块11。 从而定位校正第一膜构件的开口部的变形。
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3.Printed wiring board manufacturing apparatus, printed wiring board, printed wiring board manufacturing method, and electronic apparatus 审中-公开
Title translation: 印刷线路板制造设备,印刷线路板,印刷线路板制造方法和电子设备公开(公告)号:JP2008130764A
公开(公告)日:2008-06-05
申请号:JP2006313331
申请日:2006-11-20
Applicant: Sharp Corp , シャープ株式会社
Inventor: UENO YUKIHIRO
CPC classification number: B32B37/0046 , B32B38/0004 , B32B38/145 , B32B2037/109 , B32B2037/243 , B32B2309/68 , B32B2310/0843 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/0052 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/125 , H05K3/187 , H05K3/241 , H05K3/4652 , H05K2201/09018 , H05K2203/013 , H05K2203/0134 , H05K2203/0165 , H05K2203/0285 , H05K2203/095 , H05K2203/107 , H05K2203/1105 , Y10T428/13
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board manufacturing apparatus for manufacturing a printed wiring board having a bent shape, to provide the printed wiring board having a bent shape, to provide a printed wiring board manufacturing method for manufacturing the printed wiring board having a bent shape, and to provide an electronic apparatus mounted with the printed wiring board having a bent shape. SOLUTION: The printed wiring board 10 is provided with a bent insulative substrate 11 as a wiring board, and a wiring pattern 12 having component mounting land portions 12b based on a conductive layer formed on the insulative substrate 11. The printed wiring board 10 (insulative substrate 11) is formed as a cylindrical printed wiring board 10a or an arc-like printed wiring board 10b forming one part of the cylinder. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
Abstract translation: 解决的问题:提供一种用于制造具有弯曲形状的印刷线路板的印刷线路板制造装置,以提供具有弯曲形状的印刷线路板,以提供用于制造印刷的印刷线路板制造方法 具有弯曲形状的布线板,并且提供安装有具有弯曲形状的印刷线路板的电子设备。 解决方案:印刷电路板10设置有作为布线板的弯曲绝缘基板11和具有基于形成在绝缘基板11上的导电层的部件安装台面部分12b的布线图案12.印刷线路板 10(绝缘基板11)形成为圆筒形印刷电路板10a或形成气缸的一部分的弧形印刷线路板10b。 版权所有(C)2008,JPO&INPIT
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公开(公告)号:KR102239357B1
公开(公告)日:2021-04-13
申请号:KR1020190134947A
申请日:2019-10-28
Applicant: 동국제강주식회사
CPC classification number: B32B3/30 , B32B15/082 , B32B7/12 , C23C22/82 , B32B2037/109 , B32B2037/1215 , B32B2037/268 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2255/26 , B32B2255/28
Abstract: 본 발명의 일 측면은 소지강판 상에 화성피막층을 형성시키는 침지 수단; 상기 침지 수단의 하류에 설치되고, 상기 화성피막층 상에 접착제 조성물을 코팅하는 코팅 수단; 상기 코팅 수단의 하류에 설치되고, 상기 접착제 조성물 상에 라미네이트 필름을 부착시키는 라미네이트 수단; 상기 라미네이트 수단의 하류에 설치되고, 상기 라미네이트 필름 상에 엠보스 롤로 가압하여 입체 패턴을 형성시키는 입체 패턴 형성 수단; 상기 입체 패턴 형성 수단의 하류에 설치되고, 상기 라미네이트 필름의 이형층을 제거하는 이형층 제거 수단;을 포함하는, 라미네이트 강판의 제조시스템을 제공한다.
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公开(公告)号:KR102229774B1
公开(公告)日:2021-03-22
申请号:KR1020157006287A
申请日:2013-08-09
Applicant: 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
Inventor: 앤드류 제이 아우더컬크 , 조셉 씨 칼스
CPC classification number: G02B27/283 , B32B37/0038 , B32B37/1018 , B32B37/1027 , B32B37/1284 , B32B37/18 , B32B38/10 , G02B5/30 , G02B5/3041 , G03B21/2073 , B32B2037/109 , B32B2551/00
Abstract: 편광 빔 스플리터 플레이트 및 그러한 빔 스플리터 플레이트를 통합한 시스템이 설명된다. 편광 빔 스플리터 플레이트는 제1 기재 및 제1 기재 상에 배치된 다층 광학 필름 반사 편광기를 포함한다. 편광 빔 스플리터 플레이트는 제1 최외부 주 표면 및 제1 최외부 주 표면과 약 20도 미만의 각을 이루는 반대편의 제2 최외부 주 표면을 포함한다. 편광 빔 스플리터 플레이트는 이미저로부터 수광된 이미지 형성된 광을 관찰자 또는 스크린을 향하여 반사하도록 구성되는데, 반사된 이미지 형성된 광은 유효 픽셀 해상도가 12 마이크로미터 미만이다.
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公开(公告)号:JP5880714B2
公开(公告)日:2016-03-09
申请号:JP2014528043
申请日:2013-06-20
Applicant: 日産自動車株式会社
IPC: H01M8/0271 , B32B37/00 , H01M8/02
CPC classification number: H01M8/0286 , B32B38/1841 , B65G53/00 , H01M8/0273 , B32B2037/109 , B32B2309/105 , B32B2457/18 , H01M2008/1095 , H01M2250/20 , H01M8/242
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公开(公告)号:JP2009542473A
公开(公告)日:2009-12-03
申请号:JP2009518454
申请日:2007-06-19
Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
Inventor: ティー. シェール,フランク , エス. スティールマン,ロナルド , エー. ニールセン,ジョセフ
IPC: B32B38/00
CPC classification number: B32B37/04 , B28B11/005 , B32B38/14 , B32B38/1866 , B32B2037/109 , B44C1/10 , B44C1/1712 , G09F3/02 , G09F7/12 , G09F19/22 , Y10T156/1089
Abstract: グラフィックフィルムを非平面基材の上に接着する方法が開示される。 前記方法は、少なくとも1つの層のガラス転移温度が少なくとも約40℃である2つ以上の層を有するポリマーフィルム複合体を提供する工程を含み、前記ポリマーフィルム複合体は第1面及び第2面、前記第2面の上に配置される接着層を有する。 次に、前記方法は、前記接着層を前記非平面基材に定置する工程と、前記ポリマーフィルム複合体を加熱する工程と、前記加熱されたポリマーフィルムを前記非平面基材に押圧する工程と、を含む。
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