公开(公告)号：JP2018195848A

公开(公告)日：2018-12-06

申请号：JP2018152923

申请日：2018-08-15

申请人： インクテック カンパニー, リミテッド ,  INKTEC CO., LTD.

发明人： カン−チュン チョン ,  ビョン ウン ムン

IPC分类号： H05K3/12

CPC分类号： H05K3/106 ,  B41F11/00 ,  H05K1/028 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/061 ,  H05K3/064 ,  H05K3/1275 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/056 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1545

摘要： 【課題】ベースフィルムに形成される回路パターンの長さに制限を受けないフレキシブルプリント回路基板を製造することができる回路基板の製造装置およびフレキシブルプリント回路基板の製造方法を提供する。、 【解決手段】ベースフィルムにロール・ツー・ロール方式によりパターンを形成するフレキシブルプリント回路基板の製造方法であって、ベースフィルム10の進行方向に対して斜め方向に印刷ロールパターン41が形成された印刷ロール40を通過しながら、ベースフィルム10の進行方向を基準として斜め方向にパターン11を形成することを特徴とする。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP6029835B2

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：JP2012046570

申请日：2012-03-02

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 白藤 陽平

IPC分类号： G03F1/54 ,  G11B5/60 ,  G11B21/21 ,  G03F1/00 ,  G03F7/20

CPC分类号： H05K3/0023 ,  H05K1/02 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/445

公开(公告)号：JP2016045971A

公开(公告)日：2016-04-04

申请号：JP2014168395

申请日：2014-08-21

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 山内 大輔 ,  坂倉 孝俊

IPC分类号： G11B21/21 ,  H05K3/44 ,  H05K3/26 ,  G11B5/60

CPC分类号： H05K1/056 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/027 ,  H05K3/44 ,  G11B5/484 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0323 ,  H05K3/064

摘要： 【課題】金属導通部と金属支持層との界面での電気抵抗値を低減することができる回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。 【解決手段】回路付サスペンション基板1の製造方法は、金属支持層2を用意する工程、感光性硬化性絶縁組成物を用いて、硬化性絶縁層3bを、金属支持層2の上に、開口部13が形成されるように形成する工程、硬化性絶縁層3bを硬化して、ベース絶縁層3を形成する工程、開口部13から露出する金属支持層2に、マイクロ波プラズマ処理を実施する工程、および、金属導通部16を、開口部13から露出する金属露出面16の上に形成する工程を備える。 【選択図】図3

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种具有能够降低金属导电部分和金属支撑层之间的边界面上的电阻值的电路的悬置基板的制造方法。解决方案：具有 电路包括以下步骤：制备金属支撑层2; 使用光敏固化绝缘组合物形成可固化绝缘层3b，以在金属支撑层2上形成开口13; 通过固化可固化绝缘层3b形成基底绝缘层3; 对从开口13露出的金属支撑层2施加微波等离子体处理; 并在从开口13暴露的金属曝光表面16上形成金属导电部分16.图示

公开(公告)号：JP2014239200A

公开(公告)日：2014-12-18

申请号：JP2013222634

申请日：2013-10-25

申请人： ツーハイ アドバンスド チップ キャリアーズ アンド エレクトロニック サブストレート ソリューションズ テクノロジーズ カンパニー リミテッド ,  Zhuhai Advanced Chip Carriers & Electronic Substrates Solutions Technologies Co Ltd ,  ツーハイ アドバンスド チップ キャリアーズ アンド エレクトロニック サブストレート ソリューションズ テクノロジーズ カンパニー リミテッド

发明人： DROR HURWITZ ,  ALEX HUANG

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K1/0298 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/108 ,  H05K3/282 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

摘要： 【課題】チップを半田マスクのような誘電体内に埋め込まれたビア柱を備える外側層を備えた基板に取り付ける方法。【解決手段】ビア柱306の端部が前記誘電体202と同一平面上にあり、この方法が以下のステップ、すなわち:(o)任意選択で有機ニスを除去するステップ、(p)ビア柱306の露出端と接触する半田バンプ105によって終端されるレッグ102を有するチップ100を配置するステップおよび(q)半田バンプ105を溶解して半田によってビアの端部を濡らすために熱を加えるステップを含む方法。【選択図】図2

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种将芯片安装到具有嵌入在诸如焊料掩模的电介质体中的通孔的外层的基板的方法。解决方案：通孔柱306的端部存在于与 绝缘体202.该方法包括以下步骤：（o）任选地除去有机清漆; （p）设置芯片100，芯片100具有由焊料凸块105端接的支脚102，焊料凸块105与通孔支柱306的暴露端接触; 和（q）通过熔化焊料凸块105加热以用焊料润湿通孔的端部。

公开(公告)号：JP5580337B2

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：JP2011544450

申请日：2009-12-09

申请人： スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

发明人： エイチ．カールソン ダニエル ,  ジェイ．セイス ダニエル ,  ケー．ネルソン ブライアン

IPC分类号： B05C5/00

CPC分类号： H05K1/0269 ,  B41J3/543 ,  B41J11/46 ,  H05K3/0082 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T83/02 ,  Y10T83/0333

公开(公告)号：JP5476906B2

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：JP2009231856

申请日：2009-10-05

申请人： 富士通株式会社

发明人： 誠 須和田

IPC分类号： H05K3/00 ,  G06F17/50 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/0008 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09272 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155

公开(公告)号：JP5199950B2

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：JP2009127715

申请日：2009-05-27

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 克俊 平嶋 ,  弘文 藤井 ,  康 田村 ,  良二 末▲崎▼

IPC分类号： G03F7/038 ,  B32B27/34 ,  G03F7/004 ,  G03F7/38 ,  H01L21/027

CPC分类号： G03F7/0387 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/38 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/287 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/056 ,  H05K2203/1476 ,  Y10S430/107

公开(公告)号：JP5175779B2

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：JP2009068353

申请日：2009-03-19

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 敬史 竹村

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18

CPC分类号： H05K3/108 ,  H05K1/056 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/28 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0597

公开(公告)号：JP5020081B2

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：JP2007529003

申请日：2005-08-23

申请人： ユニヴァーシティ オブ ダラム

发明人： ピーター アンソニー アイヴィー， ,  ギャヴィン ルイス ウィリアムズ， ,  ニコラス ルーク シード， ,  サイモン ジョンソン， ,  アラン パーヴィス， ,  リチャード マクウィリアム， ,  アンドリュー メイデン，

IPC分类号： G03H1/04 ,  G03F7/16 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027

CPC分类号： G03H1/0005 ,  G03H1/0808 ,  G03H1/0891 ,  G03H1/2294 ,  G03H2001/0094 ,  G03H2001/048 ,  G03H2001/0858 ,  G03H2001/2221 ,  G03H2210/30 ,  G03H2210/45 ,  G03H2225/33 ,  G03H2225/60 ,  G03H2240/13 ,  G03H2240/52 ,  G03H2260/14 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0082

公开(公告)号：JP4949184B2

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：JP2007260268

申请日：2007-10-03

申请人： エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ.

发明人： ジー ジェニック スタンリー ,  エヌ ガルバート ダニエル

IPC分类号： G03F7/20 ,  A61N5/00 ,  H01L21/027 ,  H01L21/677 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC分类号： G03F7/707 ,  G03F7/70791 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0082