公开(公告)号：JP6156536B2

公开(公告)日：2017-07-05

申请号：JP2016061149

申请日：2016-03-25

申请人： ウシオ電機株式会社

发明人： 廣瀬 賢一 ,  堀部 大輝 ,  羽生 智行 ,  遠藤 真一

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K3/26

CPC分类号： H05K3/0088 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/0743 ,  H05K2203/075 ,  H05K2203/0766 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1509 ,  H05K3/227 ,  H05K3/26

公开(公告)号：JPWO2016035629A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2016524626

申请日：2015-08-26

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 茂 多胡 ,  茂 多胡 ,  博史 品川 ,  博史 品川 ,  雅樹 川田 ,  雅樹 川田 ,  優輝 伊藤 ,  優輝 伊藤

IPC分类号： H05K3/32 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K1/181 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K3/32 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/05 ,  H05K2203/0285 ,  Y02P70/611

摘要： 熱可塑性樹脂からなる基板に実装する電子部品の接合強度を十分な大きさで安定して実現することが可能なモジュール部品を提供する。液晶ポリマ樹脂シート(30A,30B,30C)を含む基板(3)と、基板(3)に超音波接合により実装される電子部品(1)と、を備えるモジュール部品(9)であって、電子部品(1)は、基板実装面(2)に分離して設けられた平面導体からなり互いに実質的に同じ電位に接続して用いられる複数の第1の基板接続電極(11A,11B)を備え、基板(3)は、部品搭載面(4)に設けられた平面導体からなり複数の第1の基板接続電極(11A,11B)に接合する第1の部品接続電極(31A)を備える。

公开(公告)号：JP2016121388A

公开(公告)日：2016-07-07

申请号：JP2014263304

申请日：2014-12-25

申请人： キヤノン・コンポーネンツ株式会社

发明人： 岩下 太輔

IPC分类号： C23C18/20

CPC分类号： C23C18/1605 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2086 ,  H05K3/185 ,  C23C18/30 ,  H05K2203/0285

摘要： 【課題】簡易な方法で樹脂製品上にめっき皮膜を形成する。 【解決手段】めっき皮膜130が析出するように表面が改質された樹脂製品110の製造方法。紫外線を樹脂製品110に照射する。紫外線が照射された樹脂製品110に衝撃を与える。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：通过简单的方法在树脂产品上形成镀膜。解决方案：提供了一种树脂产品110的制造方法，其表面被改性以便从其上沉积镀膜130。 将紫外线施加到树脂产品110上。施加紫外线的树脂产品110受到冲击。图1：

公开(公告)号：JP2016518263A

公开(公告)日：2016-06-23

申请号：JP2016502704

申请日：2014-03-14

申请人： ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム ,  デイビッド エスパリン ,  デイビッド エスパリン

发明人： デイビッド エスパリン ,  デイビッド エスパリン ,  ライアン ビー． ウィッカー ,  ライアン ビー． ウィッカー ,  フランシスコ メディナ ,  フランシスコ メディナ ,  エリック マクドナルド ,  エリック マクドナルド ,  ダニー ダブリュー． ミューズ ,  ダニー ダブリュー． ミューズ

IPC分类号： B29C67/00 ,  B33Y30/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22 ,  H05K7/20 ,  H05K9/00

CPC分类号： B29C70/885 ,  B29C64/00 ,  B29C67/0051 ,  B29C70/681 ,  B29C70/82 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/103 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T29/49171 ,  Y10T29/49172

摘要： 本発明は、基材材料の少なくとも第1の層を設けること、およびフィラメントまたはフィラメントメッシュの少なくとも一部分を前記基材材料の第1の層内に、前記フィラメントまたはフィラメントメッシュの前記一部分が前記第1の層の上面と実質的に同一平面になり、かつ流動可能な状態にある基材材料が前記フィラメントの前記一部分によって変位させられ、前記第1の層の上面から上方に実質的に突出することがなく、前記埋め込まれたフィラメントまたはフィラメントメッシュの上方への付加製造プロセスの継続が可能であるように、埋め込むことによって、三次元の構造物、構造部品、あるいは構造的な電子、電磁、または電気機械部品/装置にフィラメントまたはフィラメントメッシュを埋め込むためのシステムおよび方法を提供する。三次元の構造物、構造部品、あるいは構造的な電子、電磁、または電気機械部品/装置内でフィラメントを使用して層間の機械的または電気的な取り付けまたは接続を生み出すための方法が提供される。

摘要翻译： 本发明包括提供至少基板材料的第一层，和长丝或长丝的至少一部分啮合衬底材料的第一层，所述部分位于所述第一细丝或长丝网状物 该现在上表面基本上共面的层，和在可流动的状态下的基体材料是由长丝的部分移位时，基本上从所述第一层的上表面向上突出 无，所以能够继续进行附加的制造过程中对嵌入的丝或长丝网状以上，通过嵌入三维结构，结构部件或结构的电子，电磁或电动， 提供一种系统和方法，用于嵌入细丝或长丝网机部件/设备 。 三维结构，结构部件或结构的电子，用于产生机械或电连接或使用带有机电组件/装置的灯丝层与层之间的连接的电磁或方法中，提供 。

公开(公告)号：JP5830596B1

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：JP2014263304

申请日：2014-12-25

申请人： キヤノン・コンポーネンツ株式会社

发明人： 岩下 太輔

IPC分类号： C23C18/20

CPC分类号： C23C18/1605 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2086 ,  H05K3/185 ,  C23C18/30 ,  H05K2203/0285

摘要： 【課題】簡易な方法で樹脂製品上にめっき皮膜を形成する。 【解決手段】めっき皮膜130が析出するように表面が改質された樹脂製品110の製造方法。紫外線を樹脂製品110に照射する。紫外線が照射された樹脂製品110に衝撃を与える。 【選択図】図1

摘要翻译： 以简单的方式的成形上的树脂制品的镀敷膜。 一种用于制造树脂产品110，其表面已被修饰以镀膜130沉积方法。 紫外光照射到树脂产品110。 紫外线影响的树脂产品110照射。 点域1

公开(公告)号：JP2014154768A

公开(公告)日：2014-08-25

申请号：JP2013024706

申请日：2013-02-12

申请人： Shinko Electric Ind Co Ltd ,  新光電気工業株式会社

发明人： KOBAYASHI KAZUKI ,  AIZAWA MITSUHIRO ,  SHIMIZU HIROSHI ,  IWAI MINA

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC分类号： H05K1/0274 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/007 ,  H05K3/06 ,  H05K3/187 ,  H05K3/243 ,  H05K3/26 ,  H05K3/285 ,  H05K3/287 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/075 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board capable of improving heat resistance.SOLUTION: A wiring board 24 includes: an insulator layer 50; multiple wiring lines 32 which are formed on a bottom surface of a recessed part 50X of the insulator layer 50 so as to be separated from each other; a plating layer 40 which is formed on a bottom surface of a recessed part 32X of each wiring line 32; and an insulator layer 70 which has an opening 70X exposing the plating layer 40 as a connection pad P1 and includes silicone. A silica film S1 is formed at a part of an upper surface 42A of the plating layer 40.

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种能够提高耐热性的布线板。解决方案：布线板24包括：绝缘体层50; 多个布线32形成在绝缘体层50的凹部50X的底面上，以便彼此分离; 形成在各布线32的凹部32X的底面上的电镀层40; 以及绝缘体层70，其具有露出镀层40作为连接焊盘P1的开口70X，并且包括硅树脂。 二氧化硅膜S1形成在镀层40的上表面42A的一部分。

公开(公告)号：JP4967467B2

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：JP2006162849

申请日：2006-06-12

申请人： 富士通株式会社

发明人： 浩二 寺田 ,  裕之 延原 ,  潤 松井

IPC分类号： H05K1/14

CPC分类号： H05K3/361 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/305 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49222 ,  Y10T29/49224 ,  Y10T29/49226

公开(公告)号：JP2012059816A

公开(公告)日：2012-03-22

申请号：JP2010199832

申请日：2010-09-07

申请人： Omron Corp ,  オムロン株式会社

发明人： KAWAI WAKAHIRO

IPC分类号： H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC分类号： B32B37/04 ,  H01G2/06 ,  H01G4/228 ,  H05K1/11 ,  H05K3/06 ,  H05K3/244 ,  H05K3/305 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1461 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate mounting method of an electronic component capable of suppressing a crack from occurring in a bonded interface without using a solder material and a substrate on which the electronic component is mounted.SOLUTION: A surface mounting method of an electronic component 40 comprises: a step of providing a conductivity circuit 21 and a resist 30 composed of a thermoplastic resin formed on the surface side of the conductivity circuit 21 on an insulating base material 10; a step of providing a metal layer 50 on the surface of an electrode 41 of an electronic component 40; and a step of partly removing the resist 30 via melting to join the metal layer 50 and the conductivity circuit 21 by applying load by ultrasonic waves which vibrate in the direction substantially parallel to the surface of the metal layer 50 while pushing the metal layer 50 of the electronic component 40 against the resist 30, eliminating the load applied by the ultrasonic wave vibration, and curing the melted thermoplastic resin by cooling. The metal layer 50 is composed of a thin layer composed of a material in which the shear strength of the metal layer 50 is lower than the shear strength of the material that constitutes the conductivity circuit 21.

摘要翻译： 解决的问题：提供一种能够抑制在接合界面上发生裂纹的电子部件的基板安装方法，而不使用焊料材料和安装电子部件的基板。 解决方案：电子部件40的表面安装方法包括：在绝缘基材10上设置导电电路21和形成在导电性电路21的表面侧的热塑性树脂构成的抗蚀剂30的工序; 在电子部件40的电极41的表面上设置金属层50的工序; 以及通过熔化部分去除抗蚀剂30的步骤，通过施加大体上平行于金属层50的表面的方向振动的超声波施加负载，同时将金属层50和导电电路21的金属层50 电子部件40抵靠抗蚀剂30，消除由超声波振动施加的负荷，并且通过冷却固化熔融的热塑性树脂。 金属层50由金属层50的剪切强度低于构成导电性电路21的材料的剪切强度的材料构成的薄层构成。（C）2012， JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4475364B2

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：JP2009521659

申请日：2009-02-23

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 貴子 佐藤 ,  明義 川村 ,  修 近川

IPC分类号： H05K3/26

CPC分类号： B24B31/06 ,  B24B1/04 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/26 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0285

公开(公告)号：JPWO2008018160A1

公开(公告)日：2009-12-24

申请号：JP2007544224

申请日：2007-04-26

申请人： 日本アビオニクス株式会社

发明人： 中谷　直人 ,  直人 中谷 ,  隆司 関本 ,  隆司 関本

IPC分类号： H05K3/36 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K3/361 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K3/305 ,  H05K3/328 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0495 ,  H05K2203/1189

摘要： 少なくとも一方をフレキシブルプリント配線板としたプリント配線板の接続方法。一方のプリント配線板(3)の接続端子(4)を、他方のプリント配線板(1)の接続端子(2)と長手方向に分かれた複数箇所で、接着用樹脂(6)を挟んで重ね、接着用樹脂が未硬化状態で超音波振動を加えつつ両プリント配線板を加圧し接続端子を複数箇所で固相金属間接合する。固相金属接合(常温接合)に要する時間は極めて短いので、樹脂が硬化するのを待たずに加圧を解除することができる。接続装置の稼働率が高くなり、生産性を上げることができる。