公开(公告)号：JP2016072227A

公开(公告)日：2016-05-09

申请号：JP2015136722

申请日：2015-07-08

Applicant: エルエス産電株式会社 ,  LSIS CO.,LTD.

Inventor： アン チュン シク

IPC: H01H50/54

CPC classification number: H01H50/38 ,  H01H50/18 ,  H01H50/54 ,  H01H50/546 ,  H01H51/2209 ,  H01H9/443 ,  H01H2001/545 ,  H01H2051/2218 ,  H01H2201/008 ,  H01H2201/03

Abstract: 【課題】アーク消弧のための永久磁石により固定接点と可動接点との間に発生する電磁反発力が減少するようにした直流リレーを提供する。 【解決手段】本発明の一実施形態による直流リレーは、フレーム10と、所定距離離隔して設けられる第1、第2固定接点11、16と、第1、第2固定接点11、16の下部を囲むように備えられる第1、第2磁性体21、26と、第1、第2固定接点11、16に接離し、第1固定接点11に接離する第1可動接点31及び第2固定接点16に接離する第2可動接点36が形成されている可動接点30と、フレーム10の長側面に設けられる一対の永久磁石41、42とを含む。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种直流继电器，其通过灭弧永磁体来减少在固定触点和可动触点之间产生的电磁排斥力。解决方案：直流继电器包括框架10，第一和第二 设置成间隔开预定距离的固定触头11,16;设置成围绕第一和第二固定触头11,16的下部设置的第一和第二磁性材料21,26，可动触头30，其中第一可动触点31 接触和分离第一和第二固定触头11,16，以及接触和分离第一固定触头11，并且形成接触和分离第二固定触头16的第二可动触头36，并提供一对永磁体41,42 在框架的长边面10.选择图：图1

公开(公告)号：JP2015521355A

公开(公告)日：2015-07-27

申请号：JP2015514613

申请日：2013-05-29

Applicant: プランゼー パワーテック アーゲーPlansee Powertech Ag ,  プランゼー パワーテック アーゲーPlansee Powertech Ag

Inventor： コヴァンダ、クラウディア

IPC: H01H1/02 ,  H01H1/021 ,  H01H1/025 ,  H01H11/04

CPC classification number: H01H1/025 ,  H01H1/02 ,  H01H1/0206 ,  H01H11/04 ,  H01H11/048 ,  H01H2201/026 ,  H01H2201/03 ,  Y10T29/49206

Abstract: 本発明は、接点部材を焼結してなる接点要素(2a、2b)と、その接点要素に鋳込まれた接点担体(4)とを有し、接点要素(2b)の粒子を優先方向(B)に配向させるようにした、電気接点部材(1b)及びその製造方法に関する。【選択図】図4b

Abstract translation: 本发明包括通过烧结接触构件（2a，2b）的形成的接触元件，并且其浇铸到接触元件（4）的接触载体，接触元件的粒子的优先方向（2B）（ 被设定在B到被定向），所述电接触件（1b）和其制造方法。 点域4B

公开(公告)号：JP2008541342A

公开(公告)日：2008-11-20

申请号：JP2008509288

申请日：2006-05-04

Applicant: アバテーク インターナショナル アーゲー

Inventor： ホフマン クラウス ,  カイスト クリストフ

IPC: H01H1/06 ,  H01H1/02 ,  H01H1/04 ,  H01H11/04 ,  H01H13/12

CPC classification number: H01H13/785 ,  H01H13/79 ,  H01H2201/03 ,  H01H2201/032 ,  H01H2203/008 ,  H01H2203/01 ,  H01H2203/038 ,  H01H2215/006 ,  H01H2221/042 ,  H01H2239/004 ,  Y10T29/49105

Abstract: 本発明は、特にフレキシブルタッチパッド（４〜６）、例えば自動車産業における可撓性入力デバイス用の、回路基板上の導体トラック（２，３）の間欠接触のための接触要素（７）に関する。 本発明によると、高電圧使用に特に適した、非常に信頼性のある構造が達成でき、それによって接触要素が金属フォーム（８）から作られる。 金属フォームは好ましくは、タッチパッドの構造の材料にもなれるエラストマー材料により、少なくとも部分的に浸透される。 本発明はさらに、接触要素及びこのような接触パッドを有するタッチパッド／入力デバイスの製造方法と、接触パッド（７）の用途に関する。
【選択図】図３

公开(公告)号：JP2005133169A

公开(公告)日：2005-05-26

申请号：JP2003372008

申请日：2003-10-31

Applicant: Furukawa Electric Co Ltd:The ,  古河電気工業株式会社

Inventor： SUZUKI SATOSHI ,  MIHARA KUNITERU ,  TOKUHARA NAOFUMI

IPC: C23C30/00 ,  C23C26/00 ,  C23C28/02 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  H01H1/021 ,  H01H1/04 ,  H01H13/48 ,  H01H13/785

CPC classification number: H01H13/785 ,  C23C26/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D3/46 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  H01H1/021 ,  H01H1/04 ,  H01H13/48 ,  H01H2201/024 ,  H01H2201/03 ,  H01H2203/038 ,  H01H2205/016 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12979

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a silver-coated stainless steel strip for a movable contact in which the adhesion of plating is excellent, thus the service life of a switch is improved, and to provide its production method. SOLUTION: In the silver-coated stainless steel strip for a movable contact, a substrate of nickel, cobalt, a nickel alloy or a cobalt alloy is formed at least on a part of the surface of a stainless steel base material, and a silver or silver alloy layer is formed on the upper layer thereof, and a copper or copper alloy layer with a thickness of 0.05 to 2.0 μm is provided between the silver or silver alloy layer and the substrate. In the production method, it is subjected to heat treatment in a nonoxidizing atmosphere. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种用于可动接点的镀银不锈钢带，其中电镀的附着性优异，从而提高了开关的使用寿命，并提供其制造方法。 解决方案：在用于活动触点的镀银不锈钢带中，至少在不锈钢基材的表面的一部分上形成镍，钴，镍合金或钴合金的基底，并且 在其上层形成银或银合金层，并且在银或银合金层和基板之间设置厚度为0.05至2.0μm的铜或铜合金层。 在制造方法中，在非氧化气氛中进行热处理。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JPS5927940B2

公开(公告)日：1984-07-09

申请号：JP11004676

申请日：1976-09-14

Applicant: Canon Kk

Inventor： HIRATA OSAMU ,  HARADA JUJI

IPC: H01H13/76 ,  G06F3/02 ,  G06F15/02 ,  H01H13/702 ,  H01H13/785

CPC classification number: H01H13/785 ,  H01H13/702 ,  H01H2201/03 ,  H01H2207/026 ,  H01H2229/004 ,  H01H2231/002

公开(公告)号：JP2017082320A

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：JP2016120895

申请日：2016-06-17

Applicant: 現代自動車株式会社Hyundai Motor Company ,  Hyundai Motor Company Co Ltd ,  現代自動車株式会社Hyundai Motor Company

Inventor： JEONG HAE WON

IPC: B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  C23C26/00 ,  H01B13/00 ,  H01H11/04

CPC classification number: C09D5/033 ,  C09D5/00 ,  C09D5/24 ,  C10M107/50 ,  C10M2229/003 ,  H01B1/02 ,  H01B3/307 ,  H01H1/023 ,  H01H1/025 ,  H01H2201/03

Abstract: 【課題】スイッチ接点の耐久性および信頼性を向上でき、スイッチの通電性能、及びスイッチ接点自体の摩擦係数を下げて摩耗を低減できるフッ素系樹脂コーティング粉末及び電極素材の製造方法の提供。【解決手段】一定の大きさの粒度の銀(Ag)粉末100を準備する段階と、銀粉末100をエタノール溶液110に入れて混合する段階と、設定されたPHに合わせた溶液120を準備する段階と、フッ素シラン130を準備する段階と、前記PH調整溶液準備段階で設定されたPHに合わせた溶液120に、前記銀粉末溶液混合段階でエタノール溶液110に混合された銀粉末100と、フッ素シラン準備段階で準備されたフッ素シラン130を夫々入れて混合してフッ素系樹脂140が設定された厚さにコーティングされたフッ素系樹脂コーティング銀粉末200を製造する段階と、を含むフッ素系樹脂コーティング銀粉末200の製造方法。【選択図】図1

公开(公告)号：JP6051142B2

公开(公告)日：2016-12-27

申请号：JP2013219736

申请日：2013-10-23

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 菊池 茂 ,  森田 歩 ,  土屋 賢治 ,  佐藤 隆 ,  富安 邦彦

IPC: B22F3/02 ,  B22F3/26 ,  C22C1/04 ,  C22C9/00 ,  C22C27/04 ,  H01H33/664

CPC classification number: H01H33/6643 ,  B22F1/0003 ,  B22F3/02 ,  B22F3/26 ,  B22F5/12 ,  C22C1/04 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/045 ,  C22C27/04 ,  C22C30/02 ,  C22C9/00 ,  H01H33/664 ,  H01H33/666 ,  B22F2201/10 ,  B22F2201/20 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/20 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  H01H2201/03 ,  H01H2205/002

公开(公告)号：JP4044043B2

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：JP2003531488

申请日：2002-09-04

Applicant: 信越ポリマー株式会社

Inventor： 崇 川村 ,  幹男 清澤

IPC: H01H11/04 ,  H01H1/06 ,  H01H1/10 ,  H01H11/00 ,  H01H13/785

CPC classification number: H01H13/785 ,  H01H1/10 ,  H01H2201/00 ,  H01H2201/03

公开(公告)号：JP2005174788A

公开(公告)日：2005-06-30

申请号：JP2003414459

申请日：2003-12-12

Applicant: Matsushita Electric Ind Co Ltd ,  松下電器産業株式会社

Inventor： TAKEUCHI MASAJI ,  WATANABE HISASHI

IPC: H01H13/14 ,  C25D5/12 ,  H01H1/02 ,  H01H1/04 ,  H01H5/18 ,  H01H5/30 ,  H01H13/00 ,  H01H13/12 ,  H01H13/52 ,  H01H13/785

CPC classification number: H01H13/785 ,  H01H2201/024 ,  H01H2201/03 ,  H01H2203/038 ,  H01H2205/016 ,  H01H2215/036

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small-sized push-on switch used for a variety of electronic devices, operating with a click feeling in operation, and having a long life and stable contact resistance at low cost.
SOLUTION: A layer of plating composed of nickel plating with a thickness of 0.3 μm as a first layer, copper plating with a thickness of 0.4 μm as a second layer, and silver plating with a thickness of 1 μm, successively from a mother material side is applied on the underside of a movable contact 10 made of an EH material of SUS301 serving as the contact face thereof.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于各种电子设备的小型按钮开关，其操作具有点击感，并且以低成本具有长寿命和稳定的接触电阻。 解决方案：将厚度为0.3μm的镀镍层作为第一层，厚度为0.4μm的铜镀层作为第二层，厚度为1μm的镀覆层，依次由 母材侧被施加在由作为其接触面的SUS301的EH材料制成的可动触头10的下侧。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JPS58197615A

公开(公告)日：1983-11-17

申请号：JP3019583

申请日：1983-02-24

Applicant: Digital Equipment Corp

Inventor： RICHIYAADO RAITAAMAN ,  BURUUSU JII UIRUSON

IPC: G06F3/02 ,  H01H13/04 ,  H01H13/12 ,  H01H13/70 ,  H01H13/702 ,  H01H13/705 ,  H01H13/712 ,  H01H13/785 ,  H01H13/807

CPC classification number: H01H13/807 ,  H01H13/70 ,  H01H13/705 ,  H01H13/785 ,  H01H2001/0005 ,  H01H2201/03 ,  H01H2207/042 ,  H01H2213/01 ,  H01H2217/016 ,  H01H2217/03 ,  H01H2223/032 ,  H01H2225/01 ,  H01H2229/034 ,  H01H2229/038 ,  H01H2233/004 ,  H01H2233/012 ,  H01H2233/024 ,  H01H2233/056 ,  H01H2235/024