Patent search cpc:"C22C1/0425" Page 1

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发明专利
KR102239261B1 - Copper alloy powder, manufacturing method of laminated moldings and laminated moldings 有权

公开(公告)号：KR102239261B1

公开(公告)日：2021-04-12

申请号：KR1020197014723A

申请日：2017-10-13

Applicant: 가부시키가이샤 다이헨 , 오사카 리서치 인스티튜트 오브 인더스트리얼 사이언스 앤드 테크놀러지

Inventor： 류스케 쓰보타 , 요헤이 오카 , 아키라 오카모토 , 다카유키 나카모토 , 다카히로 스가하라 , 나루아키 시노미야 , 마모루 다케무라 , 소헤이 우치다

IPC: B22F3/105 , B22F3/24 , C22C1/04 , C22C9/06 , C22F1/08

CPC classification number: B22F10/00 , B22F3/24 , C22C1/0425 , C22C9/06 , C22F1/08 , B22F2003/248 , B22F2998/10

Abstract: 구리 합금 분말은, 적층 조형용 구리 합금 분말이다. 구리 합금 분말은, 1.00질량% 보다 많고 2.80질량% 이하의 크롬, 및 잔부의 구리를 함유한다.

2.

发明专利
KR102227616B1 - 3D printing 有权

公开(公告)号：KR102227616B1

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：KR1020197015488A

申请日：2018-02-23

Applicant: 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.

Inventor： 블라덱 캐스퍼치크 , 데이빗 마이클 잉글 , 코리 제이 러드

IPC: B22F3/105 , B22F3/00 , B29C64/165 , B29C64/371 , B33Y10/00 , B33Y30/00

CPC classification number: B33Y70/00 , B22F10/10 , B22F1/0059 , B22F10/00 , B22F10/20 , B29C64/165 , B29C64/295 , B29C64/371 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , C22C1/0425 , B22F2201/013 , B22F2201/02 , B22F2201/04 , B22F2201/20 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , B22F3/10 , B22F3/1007 , B22F3/1021 , B22F5/08 , B33Y70/10 , Y02P10/25

Abstract: 본 발명은 금속 3차원 물체를 인쇄하기 위한 조성물, 방법 및 시스템에 관한 것이다. 한 예에서, (i) 금속 분말 구조 물질을 침착시키는 단계로서, 이때 상기 금속 분말 구조 물질은 약 10㎛ 내지 약 250㎛의 평균 입자 크기를 갖는, 단계; (ii) 상기 금속 분말 구조 물질의 적어도 일부에 결합제 유체를 선택적으로 도포하는 단계로서, 이때 상기 결합제 유체는 수성 액체 비히클 및 상기 수성 액체 비히클 중에 분산된 라텍스 중합체 입자를 포함하는, 단계; (iii) 금속 분말 구조 물질 상에 선택적으로 도포된 결합제 유체를 약 40℃ 내지 약 180℃의 온도로 가열하는 단계; 및 (iv) 3차원 물체를 형성하기 위해 (i), (ii) 및 (iii)을 적어도 1 회 반복하는 단계를 포함하는, 3차원 물체를 인쇄하는 방법이 기술된다.

3.

发明专利
燃料ポンプ用焼結軸受およびその製造方法审中-公开

公开(公告)号：JP6425943B2

公开(公告)日：2018-11-21

申请号：JP2014167532

申请日：2014-08-20

Applicant: NTN株式会社

Inventor： 伊藤容敬 , 永田大春 , 大橋勇太 , 瀬戸智行

IPC: C22C1/04 , C22C9/01 , C22F1/00 , F02M37/08 , F16C17/02 , F16C33/10 , F16C33/12 , F16C33/14 , B22F5/00

CPC classification number: F16C33/145 , B22F1/007 , B22F3/1003 , B22F3/11 , B22F3/1146 , B22F3/164 , B22F5/008 , B22F5/10 , B22F2003/166 , B22F2003/247 , B22F2207/17 , B22F2301/10 , B22F2302/40 , B22F2302/45 , C22C1/0425 , C22C1/08 , C22C9/01 , F04D5/002 , F04D29/047 , F16C33/104 , F16C33/121 , F16C33/128 , F16C2204/10 , F16C2220/20

4.

发明专利
銅粉末、銅ペースト、導電性塗膜の製造方法及び導電性塗膜审中-公开

公开(公告)号：JP6376176B2

公开(公告)日：2018-08-22

申请号：JP2016133752

申请日：2016-07-05

Applicant: 戸田工業株式会社

Inventor： 伊藤千穂 , 八塚剛志 , 柿原康男

IPC: H01B5/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01B13/00 , C23C18/18

CPC classification number: C09D5/24 , B22F1/0011 , B22F1/0074 , B22F7/04 , B22F9/24 , B22F2998/10 , C22C1/0425 , H01B1/026 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , B22F3/22 , B22F2003/248 , C23C18/00

5.

发明专利
水銀分配装置用の材料の結合体、及び該材料の結合体を含む装置有权

公开(公告)号：JP6284647B2

公开(公告)日：2018-02-28

申请号：JP2016547247

申请日：2014-09-15

Applicant: サエス・ゲッターズ・エッセ・ピ・ア

Inventor： アレッシオ・コラッツァ , ディエゴ・ディ・ジャンピエトロ , ジアンニ・サンテラ

IPC: C22C30/02 , B22F1/00 , C22C1/04 , B22F7/04 , C22C16/00 , B22F3/02 , H01J9/395

CPC classification number: H01J7/183 , B22F1/0003 , C22C1/0425 , C22C1/045 , C22C1/0491 , C22C9/02 , C22C30/02 , C22C30/06 , H01J7/20 , H01J9/395 , H01J61/28

6.

发明专利
負極活物質材料、負極及び電池有权

公开(公告)号：JP6265259B2

公开(公告)日：2018-01-24

申请号：JP2016505075

申请日：2015-02-25

Applicant: 新日鐵住金株式会社

Inventor： 山本祐義 , 永田辰夫 , 禰宜教之

IPC: H01M4/38

CPC classification number: H01M4/38 , B22F7/08 , B22F2998/00 , B22F2998/10 , B32B15/00 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22C30/06 , H01M4/387 , H01M10/052 , H01M2004/027 , B22F1/0074 , B22F3/02 , B22F7/04 , B22F9/04 , B22F9/008 , B22F9/082 , B22F2009/048

7.

发明专利
銀被覆銅合金粉末およびその製造方法审中-公开

公开(公告)号：JP2017150086A

公开(公告)日：2017-08-31

申请号：JP2017075690

申请日：2017-04-06

Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社

Inventor： 井上健一 , 尾木孝造 , 江原厚志 , 檜山優斗 , 山田雄大 , 上山俊彦

IPC: B22F9/08 , B22F1/00 , C22C9/06 , C22C9/04 , C22C19/03 , C22C18/02 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/14 , B22F1/02

CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0011 , B22F1/0074 , B22F1/025 , C22C1/0425 , C22C5/06 , C22C9/04 , C22C9/06 , H01B1/026 , B22F9/082 , Y10T428/2991

Abstract: 【課題】体積抵抗率が低く且つ保存安定性(信頼性)に優れた銀被覆銅合金粉末およびその製造方法を提供する。【解決手段】1〜50質量%のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種を含み、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金粉末(好ましくはレーザー回折式粒度分布装置により測定した累積50%粒子径(D 50 径)が0.1〜15μmである銅合金粉末)を7〜50質量%の銀含有層、好ましくは銀または銀化合物からなる層により被覆する。【選択図】図1B