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    半導体発光素子
    4.
    发明专利
    半導体発光素子 审中-公开
    半导体发光元件

    公开(公告)号：JP2015012244A

    公开(公告)日：2015-01-19

    申请号：JP2013138301

    申请日：2013-07-01

    Applicant: 株式会社東芝 ,  Toshiba Corp

    Inventor： KATSUNO HIROSHI ,  SAITO SHINJI ,  HASHIMOTO REI ,  HUANG JONG-IL ,  NUNOUE SHINYA

    IPC: H01L33/08 ,  H01L33/38 ,  H01L33/42 ,  H01L33/62

    CPC classification number: H01L33/382 ,  H01L25/0756 ,  H01L33/22 ,  H01L33/405 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: 【課題】高効率の積層型半導体発光素子を提供する。【解決手段】半導体発光素子110は、第1電極61、第1、第2発光部10u、20u、第1、第2導電層41、42、接続電極51、誘電体層51i、第1、第2パッド41p、42p、光透過性の発光部間誘電体層71を含む。第1発光部10uは、第1、第2半導体層11、12を含む。第2発光部20uは、第1電極61と第1発光部10uとの間で、第3、第4半導体層23、24を含む。第1導電層41は、第1、第2発光部10u、20uの間の部分とパッド配置部分41uとを含み第3半導体層23に接続される。第2導電層42は、第1、第2発光部10u、20uの間の部分と第2パッド配置部分42uとを含み第2半導体層12に接続される。接続電極51は第1半導体層11と接続される。パッドはパッド配置部分と接続され、発光部間誘電体層71は第1、第2発光部10u、20uの間に設けられる。【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种效率高的层叠半导体发光元件。解决方案：半导体发光元件110包括第一电极61，第一和第二发光部分10u和20u，第一和第二导电层41 42，连接电极51，电介质层51i，第一和第二焊盘41p和42p以及具有透光性的发光部分介质层71。 第一发光部分10u包括第一和第二半导体层11和12.第二发光部分20u在第一电极61和第一发光部分10u之间包括第三和第四半导体层23和24。 第一导电层41包括第一和第二发光部分10u和20u之间的部分和焊盘布置部分41u，并且连接到第三半导体层23.第二导电层42包括第一和第二发光部分 发光部分10u和20u以及第二焊盘布置部分42u，并且连接到第二半导体层12.连接电极51连接到第一半导体层11.焊盘连接到焊盘布置部分，并且焊盘 在第一和第二发光部分10u和20u之间设置有发光部分介质层71。

    White led module
    6.
    发明专利
    White led module 审中-公开
    白色LED模块

    公开(公告)号：JP2014107534A

    公开(公告)日：2014-06-09

    申请号：JP2013006538

    申请日：2013-01-17

    Applicant: Tobai Koden Kagi Kofun Yugenkoshi ,  東貝光電科技股▲ふん▼有限公司

    Inventor： WU CHING-HUEI ,  WU PING-CHEN

    IPC: H01L33/48

    CPC classification number: H01L25/0756 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a white LED module including a lead frame, a first primary color chip, a second primary color chip, and a phosphor layer.SOLUTION: A lead frame has a housing recess. A first primary color chip is provided on the central bottom of the housing recess, and has a light-emitting surface area of A1, and emits light having a wavelength λ1. A second primary color chip is laminated above the first primary color chip, and has a light-emitting surface area of A2, and emits light having a wavelength λ2. A phosphor layer is provided on the second primary color chip, and emits fluorescent light having a wavelength λ3 when being excited. Consequently, a white light source of high saturation is obtained by utilizing a multilayer LED chip and a phosphor.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种包括引线框架，第一基色芯片，第二基色芯片和荧光体层的白色LED模块。解决方案：引线框架具有壳体凹部。 第一原色芯片设置在壳体凹部的中心底部，并且具有发光表面积A1，并发射具有波长λ1的光。 第二基色芯片层叠在第一基色芯片上方，发光表面积为A2，发出波长λ2的光。 荧光体层设置在第二原色芯片上，并且当被激发时发射具有波长λ3的荧光体。 因此，通过利用多层LED芯片和荧光体获得高饱和度的白色光源。

    A light-emitting device and projector
    8.
    发明专利
    A light-emitting device and projector 有权

    公开(公告)号：JP5299251B2

    公开(公告)日：2013-09-25

    申请号：JP2009279197

    申请日：2009-12-09

    Applicant: セイコーエプソン株式会社

    Inventor： 浩康 加▲瀬▼谷

    IPC: H01L33/48 ,  H01L33/08

    CPC classification number: H01L25/0756 ,  G02B19/0057 ,  G03B21/20 ,  G03B21/2033 ,  G03B21/2066 ,  G03B21/28 ,  H01L27/153 ,  H01L33/0045 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H04N9/3161 ,  H04N9/3164 ,  H01L2924/00

    Abstract: A light emitting device (1000) includes a first light emission element (100a), a second light emission element (100b), first reflection units (210) each of which has a first reflection surface (212), second reflection units (220) each of which has a second reflection surface (222), third reflection units (230) each of which has a third reflection surface (232), and fourth reflection units (240) each of which has a fourth reflection surface (242). The optical path lengths between an emission surface (162a,162b,164a,164b) of the light emitting elements (100a,100b) and the corresponding reflection surface (212,222,232,242) are equal for the first and the third emission surfaces (162a,162b), and for the second and the fourth emission surfaces (164a,164b). The travelling directions of the emission lights (L1,L2,L3,L4) reflected by the first to fourth reflection surfaces (212,222,232,242) are equalized (L1R,L2R,L3R,L4R) The light emission elements (100a,100b) may be super luminescent diodes.

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