公开(公告)号：JP2018186312A

公开(公告)日：2018-11-22

申请号：JP2018164721

申请日：2018-09-03

申请人： ローム株式会社

发明人： ▲芳▼我 基治 ,  ▲吉▼田 真悟 ,  糟谷 泰正 ,  永原 斗一 ,  木村 明寛 ,  藤井 賢治

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  B23K20/10 ,  B23K20/24 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78303 ,  H01L2224/78307 ,  H01L2224/78309 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/00015

摘要： 【課題】パッドに対する銅ワイヤの良好な接合を達成することができる、ワイヤボンディング方法を提供する。 【解決手段】半導体装置は、配線層と、前記配線層を覆う層間絶縁層と、前記層間絶縁層を覆うアルミ電極パッドと、前記アルミ電極パッドの周縁端部を覆う保護膜と、平面視において、前記アルミ電極パッドの周縁端部の内方に位置し、当該周縁端部に沿って前記アルミ電極パッドの表面に形成された複数の凹部と、前記アルミ電極パッドに接続された銅ボンディングワイヤと、を備え、前記銅ボンディングワイヤと前記アルミ電極パッドの接触界面の終端が、平面視において前記複数の凹部の内方に位置する箇所と、前記凹部の外方に位置する箇所とを備える。 【選択図】図133

公开(公告)号：JP6420671B2

公开(公告)日：2018-11-07

申请号：JP2015009253

申请日：2015-01-21

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 原田 晴彦

IPC分类号： B29C45/26 ,  B29C33/12 ,  B29C45/14 ,  B29C39/10 ,  B29L31/34 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/565 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/4005 ,  B29K2105/255 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6401444B2

公开(公告)日：2018-10-10

申请号：JP2013210220

申请日：2013-10-07

申请人： ローム株式会社

发明人： 吉原 克彦

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/28 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6380561B2

公开(公告)日：2018-08-29

申请号：JP2016573313

申请日：2016-01-28

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 守屋 要一 ,  山本 祐樹 ,  森下 康伸

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6377981B2

公开(公告)日：2018-08-22

申请号：JP2014143164

申请日：2014-07-11

申请人： ローム株式会社

发明人： 藤井 賢治 ,  蔭山 聡

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78306 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：JP6361647B2

公开(公告)日：2018-07-25

申请号：JP2015255733

申请日：2015-12-28

申请人： 日亜化学工業株式会社

发明人： 相原 正人

IPC分类号： H01L33/50

CPC分类号： H01L33/508 ,  H01L33/20 ,  H01L33/46 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6361560B2

公开(公告)日：2018-07-25

申请号：JP2015080354

申请日：2015-04-09

申请人： 豊田合成株式会社

发明人： 河野 永樹 ,  金子 真之 ,  服部 徳文

IPC分类号： H01L33/62

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6354467B2

公开(公告)日：2018-07-11

申请号：JP2014177044

申请日：2014-09-01

申请人： 株式会社デンソー

发明人： 宮脇 正太郎 ,  平野 尚彦 ,  浅井 昭喜 ,  浅井 康富

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/09 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49517 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/0912 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/29099

公开(公告)号：JP2018098249A

公开(公告)日：2018-06-21

申请号：JP2016238556

申请日：2016-12-08

申请人： キヤノンマシナリー株式会社

发明人： 小野 裕行

IPC分类号： G01B11/02 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 【課題】上方にワイヤが位置していても被検査部を短時間で検査することができる検査装置及び検査方法を提供する。 【解決手段】ボンディングされたワイヤよりも下方に位置する被検査部を検査する検査装置である。ワイヤ及び被検査部を、被検査部からワイヤまで段階的に合焦するように撮像して高さ方向に焦点の異なる画像を取得する撮像手段と、画像の画素毎に合焦度を演算する合焦度分布演算手段と、各画像における合焦度の分布情報に基づいて、画素毎の合焦度のピークの高さ位置情報を取得する高さ情報取得手段と、ワイヤが存在する画素領域を特定するワイヤ領域特定手段と、ワイヤ領域特定手段にて特定した画素領域において、合焦度のピークの高さ位置情報から、ワイヤによるピークを消去して、画素毎の合焦度のピークの高さ位置情報を再構成する高さ情報再構成手段とを備え、再構成された合焦度のピークの高さ位置情報に基づいて被検査部を検査する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6346724B2

公开(公告)日：2018-06-20

申请号：JP2008182469

申请日：2008-07-14

申请人： 日亜化学工業株式会社

发明人： 蔵本 雅史 ,  岸本 智久

IPC分类号： H01L33/48

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00