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    発光装置、及び発光装置の製造方法
    6.
    发明专利
    発光装置、及び発光装置の製造方法 审中-公开
    发光器件，和用于制造发光器件的方法

    公开(公告)号：JP2017045807A

    公开(公告)日：2017-03-02

    申请号：JP2015166108

    申请日：2015-08-25

    申请人： デクセリアルズ株式会社

    发明人： 山菅 雄大

    IPC分类号： H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/50

    CPC分类号： H01L33/507 ,  B29C39/10 ,  B29C39/26 ,  H01L33/54 ,  B29K2083/00 ,  B29K2827/18 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L33/60

    摘要： 【課題】光の取り出し効率に優れる上、経時的な発光特性の悪化が抑制された、簡便に製造することが可能な発光装置の提供。 【解決手段】基板と、前記基板上に実装された固体発光素子と、前記固体発光素子を取り囲むように前記基板上に配置された円筒材と、前記固体発光素子を内包し、前記円筒材の内表面に接する円柱状部分、及び、前記円柱状部分の上部に位置するドーム形状部分を有する透明樹脂部とを備え、前記円筒材は、撥水性の内表面を有し、前記ドーム形状部分は、前記固体発光素子の発光波長の光で励起される蛍光体を含有することを特徴とする、発光装置。 【選択図】図1

    摘要翻译： 顶部具有优异的光提取效率，在发光特性时间劣化被抑制，从而提供容易能够产生发光装置的。 和基板，安装在基板，设置在所述基底上以包围所述固态发光元件的筒状构件上的固态发光元件，包围该固态发光元件的筒状的部件构成， 在与所述内表面接触的圆柱形部分，以及具有位于所述圆筒形部分的顶部的圆顶形部分的透明树脂部，筒状部件具有防水性的内表面，所述圆顶形部分 ，其特征在于它含有由固态发光元件的发光波长，发光器件激发的荧光体。 点域1

    電子部品、電子機器、および移動体
    8.
    发明专利
    電子部品、電子機器、および移動体 审中-公开
    电子元件，电子设备和移动体

    公开(公告)号：JP2016167659A

    公开(公告)日：2016-09-15

    申请号：JP2015045676

    申请日：2015-03-09

    申请人： セイコーエプソン株式会社

    发明人： 磯畑 健作 ,  菊池 尊行

    IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/06 ,  H03B5/32

    CPC分类号： H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/16195

    摘要： 【課題】周波数安定度を向上させることができる電子部品を提供する。 【解決手段】電子部品100は、振動片20と、発熱体30と、電子素子50と、第1遮蔽板40と、振動片20、発熱体30、電子素子50、および第1遮蔽板40が収容されている容器10と、を含み、第1遮蔽板40は、電子素子50と振動片20との間に配置されているとともに、振動片20から放射された熱を遮蔽する。 【選択図】図1

    摘要翻译： 要解决的问题：提供能够提高频率稳定性的电子部件。解决方案：电子部件100包括：振动片20; 加热元件30; 电子元件50; 第一屏蔽板40; 以及容纳振动片20，加热元件30，电子元件50和第一遮蔽板40的容器10.第一遮蔽板40设置在电子元件50和振动片20之间，并且屏蔽热辐射 来自振动片20.选定图：图1

    半導体装置及びその製造方法
    9.
    发明专利
    半導体装置及びその製造方法 有权
    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号：JP5826443B1

    公开(公告)日：2015-12-02

    申请号：JP2015529366

    申请日：2015-01-30

    申请人： 三菱電機株式会社

    发明人： 山竹 厚

    IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/12

    CPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L24/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107

    摘要： 本発明は、部分放電を抑制する構造を有する半導体装置において、従来に比べて絶縁信頼性がより高い半導体装置、及びその製造方法を提供する。本発明は、回路電極(2)を接合した絶縁基板(3)と、回路電極に隣接して形成したベース用絶縁物(10a)と、ベース用絶縁物上に形成され上記回路電極と同電位とした導電物(13)と、導電物における反回路電極側端部(35)を覆う放電防止用絶縁物(10b)と、を有する。

    摘要翻译： 本发明是提供一种具有用于抑制局部放电，绝缘可靠性与现有技术以提供更高的半导体装置，以及它们的制造方法相比，作为一个结构的半导体装置。 本发明包括的绝缘衬底接合的电路电极（2）（3），形成在基底处于相同的电位绝缘材料的电路电极上的基底绝缘材料，其邻近所述电路电极和（10a）的形成， 有和导电地为（13），所述导电材料的计数器电路电极侧的端部（35）放电防止绝缘覆盖材料和（10b）中，所述。