低温でスプレーされる高性能サセプタの製作のための逐次シート成形
    6.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2015007281A

    公开(公告)日:2015-01-15

    申请号:JP2014094986

    申请日:2014-05-02

    IPC分类号: C23C24/04 H05B6/02 H05B6/10

    摘要: 【課題】低温でスプレーされる高性能サセプタの製作、及び当該高性能サセプタを使用した特定の部品の製造のための誘導加熱システムを提供する。【解決手段】高性能サセプタは、ツールの上に低温でスプレーされた強磁性物質を含む。ツールは、逐次シート成形によって望ましい形状へと形成される、シート金属要素である。高性能サセプタは、振動電磁場によって強磁性物質の中に発生する渦電流によって加熱される。高性能サセプタは、強磁性物質の組成に基づいて望ましいキューリー温度を有するように設計される。高性能サセプタは、既に望ましい形状へと形成されたツールの上へ強磁性物質を低温でスプレーすることによって、望ましい形状へと形成される。高性能サセプタは、当該高性能サセプタ及びツールに熱的な衝撃を与えることによってツールから除去され、形成される部品を加熱するために使用される。【選択図】なし

    摘要翻译: 要解决的问题:提供一种用于制造冷喷智能基座的感应加热系统,以及使用智能感受器的特定部分。解决方案:智能感受器包括冷喷涂到工具上的铁磁材料。 该工具可以是通过增量片材成型形成为期望形状的金属片材。 可以通过振荡电磁场在铁磁材料中产生的涡流来加热智能基座。 智能基座可以被设计成具有基于铁磁材料的组成的期望的居里温度。 智能基座通过将铁磁材料冷喷涂到已经形成所需形状的工具上而形成所需形状。 可以通过热冲击智能基座和工具将智能感受器从工具中移除,并且可以用于加热要形成的部件。

    Induction heating apparatus
    10.
    发明专利
    Induction heating apparatus 有权
    感应加热装置

    公开(公告)号:JP2012156111A

    公开(公告)日:2012-08-16

    申请号:JP2011016800

    申请日:2011-01-28

    摘要: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an induction heating apparatus capable of eliminating variation in temperature distribution and burning of a metal film caused that a wafer itself generates heat without generating a temperature difference between a front face and a rear face of the wafer even when a metal film and the like are formed on the front face of the wafer.SOLUTION: An induction heating apparatus has: a susceptor 18 arranged so as to be opposed to one principal surface of a wafer 16; a susceptor 20 arranged so as to be opposed to the other principal surface; one induction heating coil group 22 arranged on a rear face side of the opposed surface to the wafer 16 of the susceptor 18; the other induction heating coil group 24 arranged on the rear face side of the opposed surface to the wafer 16 of the susceptor 20 so as to be symmetrical to the one induction heating coil group 22 using the wafer 16 as a base point; and a power supply part 14 connecting the one induction heating coil group 22 to the other induction heating coil group 24 so as to be in parallel to each other and so that a phase of a current to be applied is reverse to induction heating coils 22a-22f, and 24a-24f having a plane-symmetrical arrangement relation using the wafer 16 as a base point.

    摘要翻译: 要解决的问题:提供一种能够消除金属膜的温度分布和燃烧变化的感应加热装置,导致晶片本身产生热量而不产生晶片的正面和背面之间的温度差 即使在晶片的正面上形成金属膜等。 感应加热装置具有:与基板16的一个主面相对配置的基座18; 基座20,被布置成与另一个主表面相对; 一个感应加热线圈组22,布置在与基座18的晶片16相对的表面的背面侧; 另一个感应加热线圈组24,其布置在与基座20的晶片16相对的表面的背面侧,以与晶片16为基点的一个感应加热线圈组22对称; 以及将一个感应加热线圈组22与另一个感应加热线圈组24相互并联的供电部14,使得施加的电流的相位与感应加热线圈22a- 22f和24a-24f具有使用晶片16作为基点的平面对称排列关系。 版权所有(C)2012,JPO&INPIT