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    導電性パターン、導電回路及び導電性パターンの製造方法
    3.
    发明专利
    導電性パターン、導電回路及び導電性パターンの製造方法 审中-公开
    导电图案，所述导电电路和用于产生导电图形的方法

    公开(公告)号：JPWO2013179965A1

    公开(公告)日：2016-01-21

    申请号：JP2014514952

    申请日：2013-05-22

    申请人： Dic株式会社 ,  Dic株式会社

    发明人： 公恵 斉藤 ,  公恵 斉藤 ,  白髪　潤 ,  潤 白髪 ,  村川　昭 ,  昭 村川 ,  亘 冨士川 ,  亘 冨士川

    IPC分类号： H05K3/38 ,  B05D5/12

    CPC分类号： H05K3/1208 ,  H05K3/125 ,  H05K3/182 ,  H05K3/246 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/0709

    摘要： 本発明が解決しようとする課題は、導電性物質がプライマー層(X)から経時的に剥離することがないレベルの優れた密着性を有し、低抵抗で導電性に優れ、にじみ等を引き起こすことなく細線状のパターンを形成することの可能な導電性パターンを提供することである。、本発明は、支持体の表面にプライマーを塗布することによって塗膜(x)を形成し、前記塗膜(x)の表面に、炭素原子数1〜4を有するモノアルコール(a1−1)を含むアルコール(a1)と導電性物質(a2)とを含有する流動体(a)を塗布し、乾燥することによって得られる、支持体と、塗膜(x)を用いることによって形成されたプライマー層(X)と、導電性物質(a2)を含む層(Y)とが積層された導電性パターンであって、前記塗膜(x)が、エタノールを塗膜(x)の質量に対して20質量%〜500質量%吸収するものである導電性パターンに関するものである。

    摘要翻译： 本发明的一个目的是提供一种具有优异的粘合水平的导电材料不会通过在低电阻从引物层（X），优异的导电性剥离时，引起出血等 它是提供一种可能的导电图案以形成没有细的线状图案。 本发明通过将引物与支撑体的表面形成的涂膜（x）时，该涂层膜（X）的表面上，具有1至4个碳原子的一元醇（A1-1） 醇（a1）的含有（a）施加包含流体，通过干燥而得到的导电性材料（a2）中，所述支撑通过使用涂膜（x）的引物形成的 和层（X），一导电图案层（Y）和堆叠包括导电材料（a2）中，涂膜（x）是乙醇涂层的质量（x）的 本发明涉及导电图案用于吸收20％到500％（重量）。

    Method for manufacturing metal film material, and metal film material using the method
    8.
    发明专利
    Method for manufacturing metal film material, and metal film material using the method 有权
    使用该方法制造金属膜材料的方法和金属膜材料

    公开(公告)号：JP2012072469A

    公开(公告)日：2012-04-12

    申请号：JP2010219421

    申请日：2010-09-29

    申请人： Fujifilm Corp ,  富士フイルム株式会社

    发明人： KARIYA TOSHIHIRO ,  KASAI KIYOSUKE ,  TSURUMI MITSUYUKI

    IPC分类号： C23C18/16 ,  B41M5/00 ,  C09D11/00 ,  C09D11/326 ,  C09D11/38 ,  C09D11/52 ,  C23C18/20 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

    CPC分类号： H05K3/125 ,  B05D7/14 ,  C09D11/101 ,  C09D11/30 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/206 ,  C23C18/30 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/182 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0709

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a metal film material, by which the recovery performance after leaving on an inkjet recording device is improved, the etching resistance of the metal film material is increased, and thereby the precision of obtained pattern shape is enhanced, and to provide the metal film material obtained by using the method.SOLUTION: The method for manufacturing a metal film material comprises: an ink application step by an inkjet method; a cured film forming step for forming a cured film by carrying out at least one of light exposure or heating of an ink composition; a catalyst application step for applying a plating catalyst or a precursor thereof to the cured film; and a plating processing step for performing plating of the plating catalyst or precursor thereof. The ink composition contains: a first monomer having a cyano group, alkyloxy group, amino group, pyridine residue, pyrrolidone residue, imidazole residue, alkylsulfonyl group, or ether residue; a second monomer that is polyfunctional; and a polymerization initiator, such that the total monomer content is 85% by mass or greater.

    摘要翻译： 要解决的问题：为了提供一种金属膜材料的制造方法，通过该方法提高了在喷墨记录装置上的回收性能后，金属膜材料的耐腐蚀性提高，从而精度 获得的图案形状增强，并提供通过使用该方法获得的金属膜材料。 解决方案：金属膜材料的制造方法包括：通过喷墨法的油墨施加步骤; 通过进行油墨组合物的曝光或加热中的至少一种来形成固化膜的固化膜形成步骤; 用于将电镀催化剂或其前体施加到固化膜的催化剂施加步骤; 以及电镀处理步骤，用于进行电镀催化剂或其前体的电镀。 油墨组合物含有：具有氰基，烷氧基，氨基，吡啶残基，吡咯烷酮残基，咪唑残基，烷基磺酰基或醚残基的第一单体; 多官能的第二单体; 和聚合引发剂，使得总单体含量为85质量％以上。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

    Method of forming metallic pattern, and metallic pattern
    9.
    发明专利
    Method of forming metallic pattern, and metallic pattern 审中-公开
    形成金属图案和金属图案的方法

    公开(公告)号：JP2010232639A

    公开(公告)日：2010-10-14

    申请号：JP2010027385

    申请日：2010-02-10

    申请人： Konica Minolta Ij Technologies Inc ,  コニカミノルタIj株式会社

    发明人： MORI TOMOJI ,  SUZUKI SHINICHI

    IPC分类号： H05K3/18 ,  H05K3/10

    CPC分类号： H05K3/182 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/125 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/095

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of forming a metallic pattern for simply providing a metallic pattern excelling in adhesiveness to the metallic pattern, and excelling in fine wire repeatability and conductivity, and to provide the metallic pattern provided thereby.
    SOLUTION: This method for forming the metallic pattern includes: a printing process of printing a pattern portion on a substrate by an ink jet method using ink containing a precursor of an electrodeless plating catalyst; and a plating process of forming a metallic pattern by electrodeless plating on the pattern portion, wherein the surface of the substrate is formed of ink non-absorptive resin, and has been subjected to a plasma treatment, and the ink has a pH value ≥9.0 at 25°C.
    COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种形成金属图案的方法，用于简单地提供对金属图案具有优异的粘附性的金属图案，并且优良的细线重复性和导电性，并提供由此提供的金属图案。 解决方案：用于形成金属图案的方法包括：使用含有无电极电镀催化剂的前体的油墨通过喷墨法将图案部分印刷在基板上的印刷方法; 以及通过无电极电镀在图案部分上形成金属图案的电镀工艺，其中基材的表面由油墨非吸收性树脂形成，并且已进行等离子体处理，并且油墨的pH值≥9.0 在25°C。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

    Method of manufacturing printed circuit board
    10.
    发明专利
    Method of manufacturing printed circuit board 有权
    制造印刷电路板的方法

    公开(公告)号：JP2009272486A

    公开(公告)日：2009-11-19

    申请号：JP2008122363

    申请日：2008-05-08

    申请人： Nitto Denko Corp ,  日東電工株式会社

    发明人： MORITA SHIGENORI ,  ODA TAKASHI ,  YOSHIDA NAOKO

    IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/18

    CPC分类号： H05K3/107 ,  H05K3/182 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0709

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a printed circuit board by which a fine conductor pattern is formed inexpensively.
    SOLUTION: Firstly, a catalyst 2 for performing electroless plating in a subsequent step is caused to adhere to surfaces of uneven portions 1a of a matrix 1. Next, an insulating layer 3 made of a resin material is prepared. Then, the insulating layer 3 is heated to be softened while the uneven portions 1a of the matrix 1 are pressed against one surface of the insulating layer 3. Thus, grooves R2 corresponding to shapes of the uneven portions 1a of the matrix 1 are formed in the insulating layer 3 while the catalyst 2 is transferred to bottom surfaces and side surfaces of the grooves R2. The insulating layer 3 is then subjected to the electroless plating. In this case, metal is deposited by reduction reaction on portions of the insulating layer 3 where the catalyst 2 exists. Accordingly, conductor patterns 4 are formed in the grooves R2 of the insulating layer 3.
    COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种制造廉价导体图案的印刷电路板的方法。 解决方案：首先，在随后的步骤中进行用于进行无电解电镀的催化剂2被粘附到基体1的不平坦部分1a的表面。接下来，制备由树脂材料制成的绝缘层3。 然后，将绝缘层3加热软化，同时将矩阵1的不平坦部分1a按压在绝缘层3的一个表面上。因此，形成与矩阵1的不平坦部分1a的形状相对应的槽R2 绝缘层3，同时将催化剂2转移到槽R2的底表面和侧表面。 然后对绝缘层3进行化学镀。 在这种情况下，通过还原反应将金属沉积在存在催化剂2的绝缘层3的部分上。 因此，导体图案4形成在绝缘层3的槽R2中。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT