公开(公告)号：JP6219034B2

公开(公告)日：2017-10-25

申请号：JP2012537755

申请日：2011-10-06

Applicant: 古河電気工業株式会社

Inventor： 川上 昭

IPC: C25D7/06 ,  H05K1/09 ,  C25D1/04

CPC classification number: H05K3/007 ,  B32B15/043 ,  C25D1/04 ,  C25D5/12 ,  C25D5/16 ,  C25D5/48 ,  H05K3/025 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12493

公开(公告)号：JP6061354B2

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：JP2015096443

申请日：2015-05-11

Applicant: 株式会社GSユアサ ,  国立研究開発法人産業技術総合研究所

Inventor： 掛谷 忠司 ,  金本 学 ,  黒葛原 実 ,  尾崎 哲也 ,  綿田 正治 ,  境 哲男

IPC: C22F1/10 ,  H01M4/38 ,  C22F1/02 ,  B22D11/06 ,  C22C19/00

CPC classification number: C22C19/03 ,  C22C1/023 ,  C22C1/0441 ,  C22C19/007 ,  C22F1/002 ,  C22F1/10 ,  H01M4/134 ,  H01M4/1395 ,  H01M4/366 ,  H01M4/383 ,  H01M10/345 ,  H01M2004/027 ,  Y10T428/12493

公开(公告)号：JP5938032B2

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：JP2013509074

申请日：2011-04-04

Applicant: インディウム コーポレーション

Inventor： ザン,ホンウェン ,  リー,ニンチェン

IPC: B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  B23K35/22

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/362 ,  C22C12/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H05K3/3457 ,  H01L2224/27332 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/3484 ,  Y10T428/12493

公开(公告)号：JP5838259B2

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：JP2014507195

申请日：2012-03-29

Applicant: アイシン高丘株式会社

Inventor： 石黒 克則 ,  近藤 清人 ,  鈴木 貴之 ,  古橋 正樹

IPC: C21D1/18 ,  C21D9/00 ,  C25D7/00 ,  C21D1/34

CPC classification number: C21D1/34 ,  B05D3/0263 ,  B05D5/063 ,  B05D7/14 ,  B23K28/00 ,  B32B15/01 ,  C21D1/70 ,  C21D9/0068 ,  H05B3/0061 ,  B32B2250/02 ,  C21D1/18 ,  C21D1/673 ,  C21D2221/00 ,  C21D9/48 ,  Y10T428/12493

公开(公告)号：JP2015530961A

公开(公告)日：2015-10-29

申请号：JP2015521774

申请日：2013-07-10

Applicant: カーバイス ナノテクノロジーズ, インコーポレイテッド ,  カーバイス ナノテクノロジーズ, インコーポレイテッド

Inventor： バラトゥンド エー． コーラ， ,  バラトゥンド エー． コーラ，

IPC: C01B31/02 ,  B01J23/745 ,  B32B9/00

CPC classification number: B01J23/745 ,  B01J21/02 ,  B01J23/42 ,  B01J23/44 ,  B01J23/464 ,  B01J23/466 ,  B01J23/468 ,  B01J23/72 ,  B01J23/75 ,  B01J23/755 ,  B01J35/0006 ,  B01J35/02 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B32/162 ,  C01B2202/08 ,  C09K5/14 ,  Y10S977/742 ,  Y10S977/81 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/30

Abstract: CNTアレイの成長および/または支持のための多層基板を提供する。これらの多層基板は、緻密な垂直配向CNTアレイの成長を促進するばかりでなく、CNTと金属表面との間の卓越した接着力も提供する。多層基板を使用して形成される、高い熱伝導率および卓越した耐久性を呈示する、カーボンナノチューブアレイも提供する。これらのアレイを熱界面材料として使用することができる。上記多層基板は、金属表面などの不活性支持体上に堆積している3層以上の層を含有する。一般に、上記多層基板は、不活性支持体の表面に堆積している1層以上の接着層、1層以上の界面層および1層以上の触媒層を含有する。

Abstract translation: 为了提供所述CNT阵列的生长和/或支撑的多层基板。 这些多层基板中，不仅促进致密垂直对准的CNT阵列的增长也提供了CNT和金属表面之间的密合性优异。 它是使用多层基板，呈现高导热性和优异的耐久性还提供碳纳米管阵列形成。 这些阵列可被用作热界面材料。 的多层基板中包含有沉积在惰性载体如金属表面3个或更多层。 一般地，在多层基板可以包含界面层的一个或多个层和催化剂层的一层或多层的沉积表面的一个或多个层的惰性载体粘合层。

公开(公告)号：JP5785376B2

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：JP2010234491

申请日：2010-10-19

Applicant: 株式会社東芝

Inventor： 上村 健司 ,  浅井 知 ,  近藤 忠士 ,  田島 嗣久

IPC: B23K9/00 ,  B23K9/173 ,  B23K35/30 ,  C22C19/07 ,  C22C38/00 ,  C22C38/48 ,  F01D25/00 ,  B23K9/04

CPC classification number: B23K9/04 ,  B23K9/042 ,  B23P6/007 ,  F01D5/286 ,  F01D5/288 ,  B23K2201/001 ,  F05D2220/31 ,  F05D2230/232 ,  F05D2300/506 ,  Y10T428/12493

公开(公告)号：JP2015168007A

公开(公告)日：2015-09-28

申请号：JP2014147456

申请日：2014-07-18

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： リ・ゼ・イェン ,  チョ・ジョン・ヒュン ,  コ・キュン・ファン ,  ベク・ヨン・ホ

IPC: H05K3/34 ,  B23K35/14

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/24 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B32B15/01 ,  C22C12/00 ,  C22C28/00 ,  C22C43/00 ,  H05K3/3463 ,  H05K2203/041 ,  H05K3/3478 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12681

Abstract: 【課題】結合過程で発生する応力を効果良く緩衝することができるソルダーボール及び、該ソルダーボールを用いる結合過程を経てもクラックによる不良率を減少させることができる回路基板を提供する。 【解決手段】本発明のソルダーボールは、20〜110℃で液状を維持する物質からなるコア110と、270℃以下の温度で固体状を維持する物質からなる中間層120と、融点が230〜270℃の物質からなる表面層130とを含む。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供：可以有效缓冲在耦合过程中产生的应力的焊球; 以及电路板，即使在使用焊球进行耦合处理之后也可以减少由于裂纹引起的故障率。解决方案：焊球包括：由在20℃的温度下保持液态的材料制成的芯110 至110℃; 由在高达270℃的温度下保持固态的材料制成的中间层120; 以及由熔融温度为230〜270℃的材料制成的表面层130。

公开(公告)号：JPWO2013145229A1

公开(公告)日：2015-08-03

申请号：JP2014507195

申请日：2012-03-29

Applicant: アイシン高丘株式会社

Inventor： 克則 石黒 ,  克則 石黒 ,  近藤　清人 ,  清人 近藤 ,  鈴木　貴之 ,  貴之 鈴木 ,  正樹 古橋 ,  正樹 古橋

IPC: C21D1/34 ,  C21D1/18 ,  C21D9/00 ,  C25D7/00

CPC classification number: C21D1/34 ,  B05D3/0263 ,  B05D5/063 ,  B05D7/14 ,  B23K28/00 ,  B32B15/01 ,  B32B2250/02 ,  C21D1/18 ,  C21D1/673 ,  C21D1/70 ,  C21D9/0068 ,  C21D9/48 ,  C21D2221/00 ,  H05B3/0061 ,  Y10T428/12493

Abstract: テーラードブランク材を素材として利用して、その特徴をさらに活用することができ、所定の熱処理をする部分としない部分の境目の設定が容易であり、金属加工に要する設備および工程管理を簡素化することができる金属加工方法及びそれによる金属加工品を提供する。金属加工方法は、赤外線加熱による昇温度が相対的に高い金属材と赤外線加熱による昇温度が相対的に低い金属材を予め接合して、一体化された金属材を形成する接合工程と、前記一体化された金属材を同時かつ全体的に赤外線加熱し、赤外線加熱中の前記一体化された金属材において、前記昇温度が相対的に高い部分が前記所定の熱処理に対応する所定の温度に到達した後、前記昇温度が相対的に低い部分が該所定の温度に到達する前に前記赤外線加熱を終了する、加熱工程と、を含む。

Abstract translation: 使用拼焊板材作为材料，其特征可以被进一步利用，设置部分不在预定热处理很容易的部分的边界，并简化了用于金属加工所需的设备和过程控制 提供一种金属加工方法以及根据所述金属工件哪个。 金属加工方法，预先加入了温度的温度通过提高温度是比较低的金属材料是相对高的金属材料，并通过红外线加热红外线加热，并粘合以形成一个集成的金属材料，其中 集成的金属材料是同时且完全红外线加热，在红外加热一体化的金属材料，以规定的温度对温度的温度为对应于规定的热处理相对高的部分 达到另一个柱，上升温度蛾相对低的部分蛾预定安装温度达到类似前述两个所述红外加热WO结束，加热步骤门，WO含有。

公开(公告)号：JP5709402B2

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：JP2010106072

申请日：2010-05-06

Applicant: ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

Inventor： アカネ・スズキ ,  マイケル・フランシス・ゼイヴィアー・ギグリオッティ,ジュニア

IPC: F01D5/28 ,  F01D25/00 ,  F02C7/00 ,  C22C30/00

CPC classification number: C22C19/051 ,  C22C19/057 ,  C22F1/10 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12944

公开(公告)号：JP5705408B2

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：JP2008529369

申请日：2006-09-01

Applicant: エー123 システムズ, インコーポレイテッド

Inventor： マイヤーバーグ,ジョナー,エス. ,  ダホー,ドナルド,ジー. ,  チャン,グレース,サン ,  チュー,アンドリュー,シー. ,  シアオ,ハン−チー

IPC: H01M2/04 ,  H01M2/12 ,  H01M2/36 ,  H01M2/30 ,  H01M2/02

CPC classification number: H01M2/0202 ,  B32B15/017 ,  H01M10/0431 ,  H01M10/0587 ,  H01M2/0257 ,  H01M2/0275 ,  H01M2/04 ,  H01M2/0426 ,  H01M2/0456 ,  H01M2/26 ,  H01M2/263 ,  H01M2/30 ,  H01M2/36 ,  H01M2/361 ,  H01M2/365 ,  H01M2/022 ,  H01M2/0287 ,  H01M6/10 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T428/12493