公开(公告)号：JP2021195593A

公开(公告)日：2021-12-27

申请号：JP2020103078

申请日：2020-06-15

申请人： 上村工業株式会社

发明人： 大久保 洋樹 ,  小田 幸典 ,  佐藤 雅亮 ,  笹村 哲也

IPC分类号： H01L21/28 ,  C23C18/50

摘要： 【課題】耐クラック性に優れた無電解ニッケルめっき皮膜、及び該無電解ニッケルめっき皮膜の形成に適した無電解ニッケルめっき浴を提供すること。 【解決手段】本発明の無電解ニッケルめっき浴は、水溶性ニッケル塩と、次亜リン酸塩と、水溶性ルテニウム化合物とを含むことに要旨を有し、また本発明の無電解ニッケルめっき皮膜は、ルテニウムと、4質量%以下(0質量%を含まない)のリンとを含むことに要旨を有する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6960677B2

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：JP2019008486

申请日：2019-01-22

申请人： メルテックス株式会社

发明人： 中田 優希 ,  渡口 繁 ,  塚原 義人

IPC分类号： C23C18/50

公开(公告)号：JP2021172862A

公开(公告)日：2021-11-01

申请号：JP2020078672

申请日：2020-04-27

申请人： 石原ケミカル株式会社

发明人： 田中 康二 ,  佐藤 一生

IPC分类号： C23C18/50 ,  C23C18/18

摘要： 【課題】 ニッケル触媒液の経時安定性を向上し、触媒付与した非導電性基板に無電解ニッケル又はニッケル合金メッキを施して、均一でムラのないニッケル系皮膜を得る。 【解決手段】 界面活性剤の含有液に非導電性基板を浸漬して予備の吸着促進処理をした後、(A)可溶性銅塩と、(B)還元剤と、(D)ポリエチレンイミン類、ポリアミン類などの所定の合成系水溶性ポリマーとを含む無電解ニッケルメッキ用のニッケルコロイド触媒液で非導電性基板に触媒付与し、次いで、無電解ニッケルメッキを行う。吸着促進処理により触媒活性を増強した後、経時安定性に優れた触媒液で触媒付与し、無電解メッキをするため、均一でムラのないニッケル皮膜が得られる。ニッケル合金メッキ方法に適用しても、同様のニッケル合金皮膜が得られる。 【選択図】 なし

公开(公告)号：JP6903171B2

公开(公告)日：2021-07-14

申请号：JP2019569045

申请日：2019-01-23

申请人： 東京エレクトロン株式会社

发明人： 田中 崇 ,  岩下 光秋

IPC分类号： H01L23/522 ,  C23C18/38 ,  C23C18/32 ,  C23C18/50 ,  H01L21/768

公开(公告)号：JP2021080513A

公开(公告)日：2021-05-27

申请号：JP2019207665

申请日：2019-11-18

申请人： 奥野製薬工業株式会社

发明人： 西尾 啓 ,  永峯 伸吾 ,  吉川 純二

IPC分类号： C23C18/34 ,  C23C18/50

摘要： 【課題】高価なパラジウム系触媒を使用せずとも形成可能であり、且つ、樹脂材料に対する良好な皮膜物性を有する無電解ニッケルめっき皮膜を提供すること。 【解決手段】 ホウ素、リン、並びに銀若しくは銅を含む無電解ニッケルめっき皮膜であって、 0.01〜1.5質量%のホウ素及び0.01〜10質量%のリンを含む、皮膜。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP6706067B2

公开(公告)日：2020-06-03

申请号：JP2015544982

申请日：2014-10-27

申请人： 東洋鋼鈑株式会社

发明人： 迎 展彰 ,  鶴田 知之 ,  吉田 隆広

IPC分类号： C23C18/50

公开(公告)号：JP6570423B2

公开(公告)日：2019-09-04

申请号：JP2015216545

申请日：2015-11-04

IPC分类号： B21J5/08 ,  B21K21/16 ,  C23C18/31 ,  C23C18/50

公开(公告)号：JP2018160536A

公开(公告)日：2018-10-11

申请号：JP2017056486

申请日：2017-03-22

申请人： 株式会社東芝

发明人： 中西 務 ,  田中 裕介 ,  日恵野 敦 ,  吉水 康人 ,  八甫谷 明彦

IPC分类号： C23C18/36 ,  C23C18/50 ,  H01L21/306 ,  H01L21/768 ,  H01L21/3065

CPC分类号： H01L21/32134 ,  H01L21/0332 ,  H01L21/285 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/31144

摘要： 【課題】ウェットエッチングを用いた微細なパターンの形成を可能とする金属パターンの形成方法を提供する。 【解決手段】実施形態の金属パターンの形成方法は、凸部と凹部を有する第1の層を有する基板の表面に、凹部の幅の2分の1以上の膜厚の金属膜を無電解めっき法により形成し、ウェットエッチングを行い、凹部の中の金属膜を除去し、かつ、凸部の上の金属膜を残存させる。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP2017179473A

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：JP2016068242

申请日：2016-03-30

申请人： 大阪ガスケミカル株式会社 ,  地方独立行政法人 大阪市立工業研究所

发明人： 南 聡史 ,  大内 祐輝 ,  藤原 良一 ,  山口 正起 ,  御田村 紘志 ,  渡瀬 星児 ,  松川 公洋

IPC分类号： H01M4/38 ,  H01M4/134 ,  C22C19/05 ,  C22C13/00 ,  H01G11/86 ,  H01G11/30 ,  C23C18/36 ,  C23C18/50 ,  C23C18/31 ,  C25D1/08 ,  C25D1/20 ,  H01G11/06 ,  C22C1/08

摘要： 【課題】比表面積及び機械的強度の大きい金属多孔体及びその製造方法を提供する。 【解決手段】エポキシ樹脂多孔体(エポキシ樹脂モノリス)に少なくともニッケル及びスズを含む合金めっきし、エポキシ樹脂を加熱分解により除去することにより、比表面積及び機械的強度の大きい金属多孔体を製造できる。この金属多孔体を負極材料として用いると、蓄電デバイスの充放電容量、静電容量、及びサイクル特性が向上できる。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP2017087225A

公开(公告)日：2017-05-25

申请号：JP2015216545

申请日：2015-11-04

申请人： マルヤス工業株式会社 ,  Maruyasu Industries Co Ltd

发明人： ISHIGURO TATSUYA ,  SHIRAKI ATSUSHI ,  UKAI MASANORI

IPC分类号： B21J5/08 ,  B21K21/16 ,  C23C18/31 ,  C23C18/50

摘要： 【課題】無電解ニッケル−リンメッキを施した基材を加工しても無電解ニッケル−リン層に割れや剥離が生じ難い製品製造方法および高圧配管を提供すること。【解決手段】鉄からなる円筒状の基材10bの表面に、無電解メッキ法により、リンの含有量が0.3%〜1.0%の無電解ニッケル−リン層14aを形成した。つぎに、無電解ニッケル−リン層14aが形成された基材10bを600℃〜880℃の温度で加熱処理して、基材10bと無電解ニッケル−リン層14aとの境界部に拡散層14bを形成した。そして、無電解ニッケル−リン層14aと拡散層14bが形成された基材10bを塑性加工して高圧配管10を形成した。【選択図】図1