蛍光体基板、発光基板及び照明装置

    公开(公告)号:JPWO2020137763A1

    公开(公告)日:2021-11-11

    申请号:JP2019049690

    申请日:2019-12-18

    发明人: 小西 正宏

    摘要: 本発明の蛍光体基板(30)は、一面に複数の発光素子(20)が搭載される蛍光体基板(30)であって、絶縁基板(32)と、前記絶縁基板(32)の一面に配置され、前記複数の発光素子(20)に接合する複数の電極を有する第1電極群(34)と、前記絶縁基板(32)の一面に配置され、前記発光素子(20)の発光を励起光としたときの発光ピーク波長が可視光領域にある蛍光体を含む蛍光体層(36)と、前記絶縁基板(32)の他面に配置され、複数の電極を有する第2電極群(38)と、を備える。

    樹脂含浸方法、波長変換モジュールの製造方法及び波長変換モジュール

    公开(公告)号:JP2021170587A

    公开(公告)日:2021-10-28

    申请号:JP2020072941

    申请日:2020-04-15

    IPC分类号: G02B5/20 F21V9/32 H01L21/52

    摘要: 【課題】信頼性が高い波長変換モジュールの製造方法に適用し得る樹脂含浸方法を提供する。 【解決手段】多孔質構造の金属焼結体の空隙に樹脂を含浸させる方法であって、 親水性又は疎水性の粒子を含む消泡剤を含む樹脂材料を準備する樹脂材料準備工程と、準備した樹脂材料を減圧することにより脱泡する脱泡工程と、脱泡した樹脂材料を金属焼結体の表面に塗布する塗布工程と、金属焼結体と表面に塗布した樹脂材料とを減圧して空隙内の気体を排出し、空隙に樹脂材料を含浸させる樹脂含浸工程と、樹脂材料を加熱により硬化させる硬化工程と、を含む。 【選択図】図1

    発光素子、発光装置及び照明装置

    公开(公告)号:JP2021163517A

    公开(公告)日:2021-10-11

    申请号:JP2020060553

    申请日:2020-03-30

    发明人: 栗城 新吾

    摘要: 【課題】基板の両面から色が異なる光を出射可能な発光装置を提供する。 【解決手段】発光装置1は、第1発光層21、第1発光層21が出射する光の方向と反対の方向に光を出射する第2発光層22をそれぞれが有する複数の発光素子20と、第1発光層21が対向するように複数の発光素子20のそれぞれが実装され、第1発光層21から出射された光を透過する基板10と、第1発光層21と基板10との間に配置された第1封止材31と、複数の発光素子20及び第1封止材31を覆うように配置された第2封止材32と、を有し、第1封止材31及び第2封止材32の少なくとも一方は、第1発光層21及び第2発光層22の少なくとも一方から出射された光を変換する光変換材を含有する。 【選択図】図1

    光源装置および照明装置
    7.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2020110962A1

    公开(公告)日:2021-10-07

    申请号:JP2019045870

    申请日:2019-11-22

    摘要: 本開示の光源装置は、対向する第1面と第2面とを有するサファイア板と、該サファイア板の前記第1面に対向して位置する波長変換材と、指向性を有する第1励起光を前記第2面を通じて前記波長変換材に出射する第1励起光源とを備えた光源装置であって、前記第1面および前記第2面とサファイアのc軸とのなす角は80°よりも大きく、前記c軸と前記第1励起光の光軸とのなす角は20°以上である。本開示の照明装置は、前記光源装置と導光部材とを備える。

    発光モジュールの製造方法及び発光モジュール

    公开(公告)号:JP2021131932A

    公开(公告)日:2021-09-09

    申请号:JP2020025027

    申请日:2020-02-18

    发明人: 大黒 真一

    摘要: 【課題】色ずれを低減した発光モジュールを提供することを目的とする。 【解決手段】発光面となる第1主面と、前記第1主面の反対側であって、複数の凹部を備える第2主面を有する導光板を準備する工程と、平面視において、前記凹部の面積よりも小さい面積の波長変換部材を準備する工程と、第1面と前記第1面の反対側の第2面とを備える半導体積層体及び前記第2面に配置される電極を備える発光素子と、前記発光素子の側面を被覆し、前記電極を露出する被覆部材とを備える光源を準備する工程と、前記凹部内に前記波長変換部材を配置する工程と、前記波長変換部材上に、前記発光素子における前記半導体積層体の前記第1面側を対向させて前記光源を固定する工程と、前記光源と前記導光板の前記第2主面とを光反射部材で封止する工程とを含む発光モジュールの製造方法。 【選択図】図3A