利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

540 条记录 (耗时 0.023 秒)

    直管式LEDランプ
    1.
    发明专利
    直管式LEDランプ 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021044198A

    公开(公告)日：2021-03-18

    申请号：JP2019166988

    申请日：2019-09-13

    申请人： 株式会社アジル

    发明人： 内村 潔

    IPC分类号： F21K9/272 ,  H01R31/06 ,  H01R33/94 ,  F21Y115/10 ,  F21V19/00

    摘要： 【課題】簡単な機構により、異なる長さの直管式LEDランプを安全に提供する。 【解決手段】第1の長さを有する第1の直管式LEDを、前記第1の長さよりも長い第2の長さを有する第2の直管式LEDの第2の長さまで延ばすためのアダプタであって、絶縁性の材料で形成された円筒状の筐体部と、前記筐体部に形成され、前記第1の直管式LEDの端部の口金に前記アダプタを取り付けるための取り付け構造と、前記第1の直管式LEDの前記口金から突出する導電性の第1のピン部に接続され、前記第1の直管式LEDに取り付けることで前記第1のピン部と電気的に接続される位置に設けられた導電性の第2のピン部と、を有する直管式LED用の変換アダプタ。 【選択図】図1

    変換ソケット、誤挿入検出装置及び誤挿入検出方法
    2.
    发明专利
    変換ソケット、誤挿入検出装置及び誤挿入検出方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021018933A

    公开(公告)日：2021-02-15

    申请号：JP2019134199

    申请日：2019-07-20

    申请人： シャープ株式会社

    发明人： 山本 鉄二 ,  中島 朋紀

    IPC分类号： H01R13/645 ,  H01L23/32 ,  H01R33/94

    摘要： 【課題】ICメモリを逆の方向でICソケットに差し込んでもICメモリの破壊を避ける。 【解決手段】ベースソケットの複数の端子に接続される複数の一次側端子、パッケージ型集積回路に備わる複数の端子に接続される複数の二次側端子、複数の一次側端子と複数の二次側端子を接続する複数の配線、を備える変換ソケットであって、ベースソケットに変換ソケットが正しい向きに挿入された場合に、パッケージ型集積回路のグランド端子が接続された二次側端子がグランド線に接続されたベースソケットの第1端子に接続された一次側端子に接続され、ベースソケットに変換ソケットが正しい向きとは反対の向きに挿入された場合に、パッケージ型集積回路のグランド端子が接続された二次側端子がグランド線に接続されたベースソケットの第2端子に接続された一次側端子に接続される。 【選択図】図6

    Adapter structure
    5.
    实用新型
    Adapter structure 失效

    公开(公告)号：JP3177544U

    公开(公告)日：2012-08-09

    申请号：JP2012003134

    申请日：2012-05-28

    申请人： 傑生 廖

    发明人： 傑生 廖 ,  宜▲萱▼ 廖 ,  心慧 廖 ,  心蘭 廖

    IPC分类号： H01R33/94 ,  H01R31/06

    摘要： 【課題】螺旋式照明具をＰＬランプソケット上に使用できるアダプタ構造を提供する。
    【解決手段】本体１０を有し、本体１０両端にはベース１１、螺合固定台１５をそれぞれ形成し、ベース１１の底面には少なくとも１個の第一導ピン１２１と少なくとも１個の第二導ピ１２２を設置し、螺合固定台１５は結合孔１６を備え、螺合固定台１５の結合孔１６内壁には第一、二導ピン１２１、１２２と電気的に連接する螺旋結合リング１８を設置し、しかも螺合固定台１５の結合孔１６内底面には、第一、二導ピン１２１、１２２と電気的に連接する弾性接触片１９を設置する。
    【選択図】図３

    Method of manufacturing connection tool, and connection tool
    7.
    发明专利
    Method of manufacturing connection tool, and connection tool 审中-公开
    制造连接工具的方法和连接工具

    公开(公告)号：JP2007225345A

    公开(公告)日：2007-09-06

    申请号：JP2006044451

    申请日：2006-02-21

    申请人： Nidec-Read Corp ,  日本電産リード株式会社

    发明人： NUMATA KIYOSHI ,  YAMAMOTO MASAMI

    IPC分类号： G01R1/06 ,  G01R31/02 ,  G01R31/28 ,  H01R33/94 ,  H05K3/00

    CPC分类号： H05K3/4092 ,  G01R1/07378 ,  G01R3/00 ,  H05K1/092 ,  H05K3/02 ,  H05K3/245 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1476

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection tool used for a substrate inspection device for bringing a tip part of an inspecting contact into contact with a substrate of an inspection object to inspect quality of the substrate, and also to provide a method of manufacturing the contact tool.
    SOLUTION: The method includes manufacturing the contact tool for connecting electrically a multistylus contact pressure-contacting with a plurality of inspection points set on a wiring pattern of the inspected substrate, to an inspection signal processor for receiving an electric signal from the substrate to conduct inspection. A prescribed thickness of conductive substance layer is formed of a powdery conductive substance, a prescribed position in the conductive substance layer is irradiated with a laser beam to sinter the conductive substance, a new conductive substance layer is overlaid onto the conductive substance layer, a prescribed position in the new conductive substance layer is irradiated with the laser beam to be sintered, the process hereinbefore is repeated until the conductive part is formed as a conductive path for making the substrate inspection device electrically connectible to the each inspection point, and the conductive substance not yet sintered is removed after the conductive path is formed.
    COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种用于基板检查装置的连接工具，用于使检查触点的尖端部分与检查对象的基板接触，以检查基板的质量，并且还提供一种方法 制造接触工具。 解决方案：该方法包括制造接触工具，用于将设置在被检查基板的布线图案上的多个检查点的多接触压接触电连接到检查信号处理器，用于从基板接收电信号 进行检查。 导电性物质层的规定厚度由粉末状导电性物质形成，导电性物质层中的规定位置用激光照射烧结导电性物质，将新的导电性物质层覆盖在导电性物质层上， 用待烧结的激光束对新的导电物质层中的位置进行照射，重复上述过程，直到导电部分形成为用于使基板检查装置与每个检查点电连接的导电路径，并且导电物质 在形成导电路径之后，还没有烧结。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

    Sheet-like probe, its manufacturing method, and its application
    9.
    发明专利
    Sheet-like probe, its manufacturing method, and its application 审中-公开
    片式探针，其制造方法及其应用

    公开(公告)号：JP2006138720A

    公开(公告)日：2006-06-01

    申请号：JP2004327946

    申请日：2004-11-11

    申请人： Jsr Corp ,  Jsr株式会社

    发明人： FUJIYAMA HITOSHI ,  YOSHIOKA MUTSUHIKO ,  IGARASHI HISAO

    IPC分类号： G01R1/073 ,  G01R1/06 ,  H01L21/66 ,  H01R33/94

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To form prescribed through holes even in a thick insulating film and heightening fixing strength between contact films and a support in a sheet-like probe in which electrode structures to be connected to electrodes to be inspected of a circuit device are passed through and supported by the insulating film and a plurality of the contact films are supported by the support. SOLUTION: The sheet-like probe uses a frame plate 11 made of a mesh, a metal, or the like as the support and is provided with both the plurality of contact films 15 in which the plurality of electrode structures 17 to be connected to the electrodes to be inspected of the circuit device 1 are passed through and supported by the insulating film 16 made of a flexible resin and the frame plate 11 for supporting the contact films 15. The electrode structures 17 are formed by a simple process in the through holes 23b previously formed in a resin sheet 16a for forming the flexible resin insulating film in which a metal film has not been formed. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

    摘要翻译： 要解决的问题：即使在厚的绝缘膜中形成规定的通孔，也可以提高接触膜与片状探针中的支撑体之间的固定强度，其中要连接到待检查电路的电极的电极结构 器件被绝缘膜通过并支撑，并且多个接触膜由支撑件支撑。 解决方案：片状探针使用由网状物，金属等制成的框架板11作为支撑体，并且设置有多个接触膜15和多个电极结构17中的多个接触膜15 连接到电路装置1的电极的电极通过由柔性树脂制成的绝缘膜16并支撑在支撑接触膜15的框架板11上。电极结构17通过简单的工艺形成 预先形成在用于形成其中未形成金属膜的柔性树脂绝缘膜的树脂片16a中的通孔23b。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI