公开(公告)号：JP2022002296A

公开(公告)日：2022-01-06

申请号：JP2021056508

申请日：2021-03-30

Applicant: ズハイ アクセス セミコンダクター シーオー.,エルティーディー ,  Zhuhai Access Semiconductor Co., Ltd

Inventor： チェン ケンメイ ,  フェン レイ ,  フアン ベンキア ,  フェン ジンドン ,  ホン イエジー

IPC: H01L21/56 ,  H05K1/03 ,  H01L23/12

Abstract: 【課題】空気共振キャビティを有する埋め込みパッケージ構造の製造方法を提供する。 【解決手段】方法は、1の絶縁層104と、絶縁層に埋め込まれたチップ103と、第1の基板のチップの端子面の上の、チップの端子面を露出した開口を有する配線層107と、を含む第1の基板を製造するステップと、第2の絶縁層201を含む第2の基板200を製造するステップと、チップの端子面1031を露出した開口が被覆されないように配線層上に部分的に第1の接着層を施し、第2の基板に第2の接着層を施すステップと、第1の基板の第1の接着層と第2の基板の第2の接着層とを貼着して硬化させ、接着層300を形成し、チップの端子面に空気共振キャビティ108が形成された埋め込みパッケージ構造を取得するステップと、を含む。 【選択図】図5−4

公开(公告)号：JP2022002237A

公开(公告)日：2022-01-06

申请号：JP2020106151

申请日：2020-06-19

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 難波 兼二 ,  山口 彩未 ,  宮田 明 ,  菊池 克 ,  渡辺 秀 ,  西 教徳 ,  佐藤 英行

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/60 ,  H01L39/04 ,  H01L39/06 ,  H01L23/12

Abstract: 【課題】冷却性能を低下させずに、外部に引き出せる端子の数を増加させることが可能な量子デバイス及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】量子デバイス100は、インターポーザ112と、量子チップ111と、インターポーザ112と量子チップ111との間に設けられ、インターポーザ112の配線層と量子チップ111の配線層とを電気的に接続する第1接続部130と、第1接続部130が配置されているインターポーザ112の主面に設けられ、冷却プレート115と接続された第2接続部140と、を備える。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2022002234A

公开(公告)日：2022-01-06

申请号：JP2020106148

申请日：2020-06-19

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 菊池 克 ,  宮田 明 ,  渡辺 秀 ,  西 教徳 ,  佐藤 英行 ,  難波 兼二 ,  山口 彩未

IPC: H01L39/02 ,  H01R33/76 ,  H01L23/12

Abstract: 【課題】外部へ接続する端子を確保することができる量子デバイスを提供する。 【解決手段】一実施の形態に係る量子デバイスは、量子チップ10と、量子チップ10が実装されたインターポーザ20と、インターポーザ20に対向して配置され、可動ピン47及び可動ピン47を支持するハウジング45を含むソケット40と、を備え、可動ピン47におけるインターポーザ20の端子に電気的に接触した一端及び一端の反対側の他端のうち、少なくとも一端は、ハウジング45に対して可動であり、他端は、外部への入出力となるコネクタ51が形成されたボード50の端子に電気的に接する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2022002233A

公开(公告)日：2022-01-06

申请号：JP2020106147

申请日：2020-06-19

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 菊池 克 ,  宮田 明 ,  渡辺 秀 ,  西 教徳 ,  佐藤 英行 ,  難波 兼二 ,  山口 彩未

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H01L23/12

Abstract: 【課題】端子数を確保しつつ、冷却効果を向上させることができる量子デバイスを提供する。 【解決手段】一実施の形態に係る量子デバイスは、量子チップ10と、量子チップ10が実装されたインターポーザ20と、を備え、インターポーザ20は、量子チップ10と導通した導通配線CL1を含み、インターポーザ20の量子チップ10が実装された実装面21、または、実装面21の反対側の反対面22は、実装面21または反対面22に直交する方向から見て、第1領域AR11及び第1領域AR11と異なる第2領域AR12を有し、導通配線CL1は、実装面21または反対面22において、第1領域AR11に配置され、冷却機能を有する試料台30から突出するように試料台30に対して可動な可動ピン61を含む可動部材60は、第2領域AR12において、インターポーザ20に接する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2021197509A

公开(公告)日：2021-12-27

申请号：JP2020104607

申请日：2020-06-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 杉岡 照康

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36

Abstract: 【課題】能動電子部品が埋め込まれた電子部品内蔵基板において、基板上に搭載されたインダクタなどの受動電子部品から発生する熱を効率よく放熱する。 【解決手段】電子部品内蔵基板1は、表面2aに電極パターンP1〜P3が形成された基板2と、基板2に埋め込まれ、出力端子が電極パターンP1に接続された能動電子部品と、基板2の表面2aに搭載され、入力端子及び出力端子がそれぞれ電極パターンP1,P2に接続された受動電子部品と、電極パターンP1,P3と接する絶縁性放熱部材8とを備える。これにより、能動電子部品及び受動電子部品から発生する熱が電極パターンP3を介して放熱される。 【選択図】図4

公开(公告)号：JPWO2020175475A1

公开(公告)日：2021-12-23

申请号：JP2020007485

申请日：2020-02-25

Applicant: 住友電工プリントサーキット株式会社

Inventor： 野口 航

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02

Abstract: 本開示に係るプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される導電パターンと、上記ベースフィルムの上記導電パターンが積層される面と同一の面側に積層される補強パターンとを備え、上記導電パターンの少なくとも1つの端部と上記補強パターンとが交差している。

公开(公告)号：JP6986221B2

公开(公告)日：2021-12-22

申请号：JP2017117144

申请日：2017-06-14

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 太 田 啓 吾 ,  俵 屋 誠 治 ,  榊 真 史

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L23/12 ,  H01L21/3205

公开(公告)号：JP6984322B2

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：JP2017211663

申请日：2017-11-01

Applicant: 東レ株式会社

Inventor： 木内 洋平 ,  荒木 斉

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/20 ,  G03F7/031 ,  C08F283/04 ,  C08F2/44 ,  C08F2/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01F17/00 ,  G03F7/027

公开(公告)号：JP6984277B2

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：JP2017182938

申请日：2017-09-22

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 倉 持 悟

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

公开(公告)号：JP6984257B2

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：JP2017174114

申请日：2017-09-11

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 坂梨 佳恵

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02