公开(公告)号：KR1020140132750A

公开(公告)日：2014-11-18

申请号：KR1020147027404

申请日：2013-03-27

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 야마구치히로유키 ,  쿠리하라세이이치 ,  사쿠라이히로시 ,  누키나슌스케

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/1572

Abstract: 다층 배선판은, 적어도 2층 이상의 금속박 배선을 갖고, 표면 실장형 부품을 실장하는 실장면 측에 배치되는 제 1 금속박 배선층과, 실장면의 반대측에 배치되며, 절연 피복 와이어가 배선되는 와이어 배선층과, 제 1 금속박 배선층의 표면에 위치하는 금속박 배선을, 제 1 금속박 배선층의 내층의 금속박 배선 및 와이어 배선층의 절연 피복 와이어 중 적어도 한쪽에 전기적으로 접속하는 도통부를 갖는 제 1 층간 도통 구멍을 구비하며, 제 1 층간 도통 구멍의 구멍 지름이, 다층 배선판의 판 두께 방향으로 다르다.

Abstract translation: 多层布线基板包括：第一金属箔布线层，其具有至少两层或多层金属箔布线，并且布置在用于安装表面安装型部件的安装表面侧上，布线层布置在相对的布线层 并且其中布置有绝缘涂层线的第一层导电孔和具有将位于第一金属箔布线层的表面上的金属箔布线与第一金属箔布线层的至少一个电连接的导电部的第一层间导电孔 的第一金属箔布线层的内层中的金属箔布线和布线层的绝缘涂层线。 第一层间导电孔的孔径在多层布线基板的板厚方向上变化。

公开(公告)号：KR1020140124339A

公开(公告)日：2014-10-24

申请号：KR1020140045411

申请日：2014-04-16

Applicant: 스카이워크스 솔루션즈, 인코포레이티드

Inventor： 첸,하워드이.

IPC: H01L23/48 ,  H05K9/00 ,  H01L23/60

CPC classification number: H05K1/0218 ,  B23K26/361 ,  B23K26/362 ,  B23K26/386 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/172 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/64 ,  H04B1/3833 ,  H04B1/3838 ,  H04B1/40 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/288 ,  H05K3/30 ,  H05K3/303 ,  H05K9/0022 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49016 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: RF(radio-frequency) 모듈의 차폐를 용이하게 하기 위해 SMD(surface mount devices)와 함께 구현된 접지 경로들에 관련된 디바이스 및 방법이 개시된다. 일부 실시예에서, 모듈은 복수의 컴포넌트를 수용하도록 구성된 패키징 기판을 포함할 수 있다. 모듈은 패키징 기판 상에 장착되고 RF 신호의 처리를 용이하게 하도록 구성된 RF 컴포넌트를 더 포함할 수 있다. 모듈은 RF 컴포넌트에 대해 배치된 RF 차폐물(shield)을 더 포함할 수 있는데, RF 차폐물은 RF 컴포넌트를 위한 차폐를 제공하도록 구성된다. RF 차폐물은 모듈의 상면 상의 도전층과 패키징 기판의 접지면 사이에 하나 이상의 전기적 경로를 제공하도록 구성된 적어도 하나의 차폐 컴포넌트를 포함할 수 있다. 차폐 컴포넌트는 칩 사이즈 표면 탄성파(surface acoustic wave; SAW) 디바이스(chip size SAW device; CSSD)로서 구현된 RF 필터와 같은 SMD(surface-mount device)를 포함할 수 있다.

Abstract translation: 公开了一种与表面贴装器件（SMD）一起实现的与地面路径相关的器件和方法，以便于射频（RF）模块的屏蔽。 在一些实施例中，模块可以包括被配置为容纳多个部件的包装衬底。 该模块设置在封装基板上，并且还可以包括被配置为便于RF信号处理的RF部件。 该模块还可以包括相对于RF部件设置的RF屏蔽，其中RF屏蔽被配置为屏蔽RF部件。 RF屏蔽件可以包括至少一个屏蔽部件，其构造成在模块的上表面上的导电层和封装基板的接地表面之间提供至少一个电路径。 屏蔽部件可以包括实现为芯片尺寸表面声波（SAW）器件（CSSD）器件的表面贴装器件（SMD），例如RF滤波器。

公开(公告)号：KR1020140048205A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：KR1020147001222

申请日：2012-07-10

Applicant: 가부시키가이샤 가네카

Inventor： 기도마사요시 ,  세키토요시히데

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0218 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0715

Abstract: (A) 전자파 쉴드 기능을 갖는 도전층, (B) 감광성 수지 조성물층, (C) 배선 패턴 부착 필름의 순으로 구성된 도전층 일체형 FPC로서, 당해 (B) 감광성 수지 조성물층이 적어도 (a) 카르복시기 함유 수지, (b) 광중합개시제, (c) 열경화성 수지를 함유하고 있는 감광성 수지 조성물로부터 얻어지는 도전층 일체형 FPC.

公开(公告)号：KR1020140023381A

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：KR1020137032624

申请日：2012-06-07

Applicant: 애플 인크.

Inventor： 포스터,제임스에이치. ,  빌란스키,제임스더블유. ,  살레히,아미르 ,  찬드라세카르,라마머시 ,  웹,니콜라스유.

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K9/0026 ,  H05K9/003 ,  H05K9/0033 ,  H05K9/0037 ,  H05K9/0043 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 기판 상의 전자 부품은 전자기 차폐 구조물(electromagnetic shielding structures)을 이용하여 차폐될 수 있다. 구조적 지지를 제공하고 전도성 재료와 상기 부품 사이의 전기적 단락을 방지하는 데 도움을 주기 위해 절연체가 이용될 수 있다. 상기 차폐 구조물은 선택된 부품을 둘러싸는 금속 펜스(metal fences)를 이용하거나 플라스틱을 사출 성형(injection molding)하여 형성된 구획(compartments)을 포함할 수 있다. 상기 차폐 구조물은 상기 부품 및 상기 기판 위에 감싸진(wrapped) 금속 박(metal foil)을 이용하여 형성될 수 있다. 금속 포스트(posts) 또는 트레이스(traces)를 이용하여 전자 부품을 검사하여 고장난 부품을 식별할 수 있다. 상기 검사 포스트 또는 트레이스는 상기 기판 상에 퇴적될 수 있고 검사 장비와 상기 부품 사이에 검사 신호를 전달하는 데 이용될 수 있다. 성공적인 검사 후, 상기 검사 포스트는 영구적으로 차폐될 수 있다. 대안으로, 전자 장치가 완전히 조립되기 전에 임시 차폐 구조물을 이용하여 개별 부품의 검사를 가능하게 할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020130114491A

公开(公告)日：2013-10-17

申请号：KR1020120036915

申请日：2012-04-09

Applicant: 엘에스산전 주식회사

Inventor： 안홍선

IPC: H01H69/01 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H02H7/20 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10295 ,  H01H69/01

Abstract: PURPOSE: A digital protective relay and a backplane grounding method thereof are provided to discharge effectively noises regardless of a material by inducing the noises into grounding copper via a grounding pin. CONSTITUTION: An electronic circuit (200) includes a backplane printed circuit board (100) for making mutual electromagnetic interference noises flow in an external grounding unit. The backplane printed circuit board includes a connecting pin (110) and a first grounding copper (120). The first grounding copper induces the mutual electromagnetic interference noises from the connecting pin to the external grounding unit.

Abstract translation: 目的：提供一种数字保护继电器及其背板接地方法，无论材料如何，通过将接地引脚引入铜接地，有效释放噪声。 构成：电子电路（200）包括用于在外部接地单元中使相互电磁干扰噪声流动的背板印刷电路板（100）。 背板印刷电路板包括连接销（110）和第一接地铜（120）。 第一个接地铜引起从连接引脚到外部接地单元的相互电磁干扰噪声。

公开(公告)号：KR101319592B1

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：KR1020060072242

申请日：2006-07-31

Applicant: 삼성디스플레이 주식회사

Inventor： 박주환

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: H01L23/4985 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/552 ,  H01L23/60 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 전자파를 차폐하고, 정전 방전 현상을 방지하는 한편 방열 기능을 수행하는 다층 연성필름 패키지 및 이를 포함하는 액정 표시 장치가 제공된다. 다층 연성필름 패키지는 일면에 회로패턴 및 내부 접지 배선이 형성된 절연필름과, 회로패턴 및 내부 접지 배선 상에 형성된 절연막과, 회로패턴 및 내부 접지 배선과 전기적으로 접속되는 구동집적회로와, 절연필름의 타면 상에 형성되고, 내부 접지 배선과 접속되는 접지층과, 절연필름을 관통하도록 형성되어, 내부 접지 배선과 접지층을 전기적으로 접속시키는 비아(via)를 포함한다.
전기 전도성 패드, 방열 패드, 내부 접지 배선, 접지층

公开(公告)号：KR101270846B1

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：KR1020117006123

申请日：2009-09-30

Applicant: 엔오케이 가부시키가이샤

Inventor： 가네다,히로아키 ,  야마다,다케시

IPC: F16J15/10 ,  H01R13/74

CPC classification number: F16J15/064 ,  H01R13/6599 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K3/325 ,  H05K9/0018 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/1147

Abstract: 전자파에 대한 차폐성이 높여진 밀봉장치 및 밀봉 구조를 제공한다. 케이스(3)의 내부로부터 외부로 인출되는 유연성을 가진 평평한 전도부재(1)에 일체화되어, 전도부재(1)와 케이스(3)에서의 전도부재(1)의 삽통부와의 간극을 밀봉하는 도전성을 가진 밀봉부재(2)를 구비하고 있는 밀봉장치에 있어서, 전도부재(1)는, 배선이 실시된 베이스 층의 표면을 보호하는 보호층 상에 전자파 차폐층(11)이 적층되고, 전자파 차폐층(11) 상에는 절연층(12)이 적층됨과 더불어, 절연층(12)이 전자파 차폐층(11)의 평면부의 일부를 노출시키는 개구부(12a)를 갖고, 밀봉부재(2)는 개구부(12a)를 덮도록 전도부재(1)에 일체화됨과 더불어, 개구부(12a)를 통해 전자파 차폐층(11)과 접촉하도록 된 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR101243030B1

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：KR1020077029111

申请日：2006-05-10

Applicant: 다츠다 덴센 가부시키가이샤 ,  니폰 메크트론 가부시키가이샤

Inventor： 하시모토카즈히로 ,  노리모토스요헤이 ,  가와가미요시노리 ,  가미노겐지 ,  에비하라사토시 ,  다나까히데아끼 ,  아카수까타까히사

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/281 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/066 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24983

Abstract: 금속층에 파괴가 생기는 일이 없고, 내마모성, 내블록킹성이 우수하며, 갈라지거나 하지 않는 차폐 필름을 제공한다.
분리 필름(6a)의 한 쪽면에 커버 필름(7)을 설치하고, 상기 커버 필름(7)의 분리 필름(6a)에 접하는 면과는 반대측의 면에 금속층(8b)을 통하여 접착제층(8a)을 형성한다. 상기 커버 필름(7)은 하드층(7a)과 소프트층(7b)을 각각 적어도 하나이상 구비함과 동시에, 커버 필름(7)의 분리 필름(6a)에 접하는 면은 하드층(7a)으로 이루어진다.

公开(公告)号：KR101242919B1

公开(公告)日：2013-03-12

申请号：KR1020117018971

申请日：2010-03-04

Applicant: 신에츠 폴리머 가부시키가이샤

Inventor： 가와구치토시유키 ,  타하라카즈토키 ,  사가츠토무

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0317 ,  Y10T428/24355

Abstract: 전자파 차폐 기능을 가지고, 굴곡성이 뛰어나고, 플렉서블 프린트 배선판의 박화가 가능하고, 한편 전자파 잡음을 차폐하는 층을 플렉서블 프린트 배선판의 그라운드 회로에 접속시킬 필요가 없는 커버레이 필름, 그 제조 방법 및 플렉서블 프린트 배선판을 제공한다. 적어도 일방의 표면의 일부에 형성된 조면화면(21)(요철면) 및 조면화면(21)을 제외하는 비조면화면(22)(비요철면)을 가지는 기재 필름(20)과, 조면화면(21)이 형성된 측의 기재 필름(20)의 표면에 형성된 도전성 재료로 이루어지는 증착막(27)을 가지는 커버레이 필름(11)을 이용한다.

公开(公告)号：KR101227750B1

公开(公告)日：2013-01-29

申请号：KR1020060089277

申请日：2006-09-14

Applicant: 티디케이가부시기가이샤

Inventor： 가츠마타마사시 ,  가와바타겐이치 ,  엔도도시카즈

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10674

Abstract: (과제) 버스 라인이 발생하는 노이즈의 영향을 저감하고, 반도체 IC 사이를 접속하는 버스 라인을 최단 거리로 배선함으로써 소형 저배화 및 한층 더 노이즈의 저감을 꾀한다.
(해결수단) 반도체 IC 내장 모듈 (100) 은, 제 1 및 제 2 절연층 (101a, 101b) 을 갖는 다층 기판 (101) 과, 다층 기판 (101) 내에 매립된 컨트롤러 IC (102) 및 메모리 IC (103) 를 구비하고 있고, 다층 기판 (101) 의 내층에는 배선층 (104) 이 형성되어 있다. 배선층 (104) 의 일부는 버스 라인 (104X) 을 구성하고 있고, 컨트롤러 IC (102) 와 메모리 IC (103) 사이는 버스 라인 (104X) 에 의해 접속되어 있다. 컨트롤러 IC (102) 나 메모리 IC (103) 는 제 2 절연층 (101b) 에 매립되어 있다. 제 1 및 제 2 절연층 (101a, 101b) 의 표층에는 각각 제 1 및 제 2 그라운드층 (105a, 105b) 이 형성되어 있다.
그라운드층, 아날로그 영역, 반도체 IC, 디지털 영역