-
公开(公告)号：KR101923260B1
公开(公告)日：2018-11-28
申请号：KR1020150169437
申请日：2015-11-30
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/28 , H01L23/525 , H01L23/488
CPC分类号： H05K1/181 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2221/68318 , H01L2221/68359 , H01L2221/68372 , H01L2221/68381 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H05K3/301 , H05K3/341 , H05K2201/10098 , H05K2201/10189 , H05K2201/10378 , Y02P70/611 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要： 집적회로구조체및 그제조방법이제공된다. 다이가기판에배치되고몰딩화합물내에밀봉된다. 재분배층이다이를덮게형성하고기판은제거한다. 하나이상의표면실장디바이스및/또는패키지가재분배층에있어서의다이와는반대측에서재분배층에연결된다. 재분배층은인쇄회로기판에연결된다.
-
公开(公告)号：KR101910263B1
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：KR1020167032761
申请日：2015-04-29
申请人： 마이크론 테크놀로지, 인크
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/00 , H01L25/065 , H01L25/00
CPC分类号： H01L25/50 , H01L23/3128 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/06135 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83201 , H01L2224/8385 , H01L2224/85399 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2225/06593 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1033 , H01L2924/1205 , H01L2924/143 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/15174 , H01L2924/15182 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/182 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要： 지지부재들을가진적층반도체다이어셈블리들및 연관된시스템들및 방법들이여기에개시된다. 일실시예에서, 반도체다이어셈블리는패키지기판, 패키지기판에부착된제 1 반도체다이, 및패키지기판에또한부착된복수의지지부재들을포함할수 있다. 복수의지지부재들은제 1 반도체다이의반대측면들에배치된제 1 지지부재및 제 2 지지부재를포함할수 있으며, 제 2 반도체다이는제 2 반도체다이의적어도일부가제 1 반도체다이위에있도록지지부재들에결합될수 있다.
-
公开(公告)号：KR1020170141645A
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：KR1020177009855
申请日：2016-04-29
申请人： 데카 테크놀로지 잉크
发明人： 스캔란엠크리스토퍼
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/00 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/52 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/295 , H01L23/3135 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L2224/04105 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16227 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/2745 , H01L2224/27462 , H01L2224/27464 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29116 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32227 , H01L2224/73267 , H01L2224/83192 , H01L2224/83815 , H01L2224/83911 , H01L2224/83913 , H01L2224/83986 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2224/81 , H01L2924/01082 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/81815 , H01L2224/8191 , H01L22/00 , H01L21/56 , H01L2224/8391
摘要： 반도체컴포넌트패키지를제조하는방법은, 전도성트레이스들을포함하는기판을제공하는단계, 솔더를사용하여표면실장디바이스(SMD)를기판에납땜하는단계, SMD 위에그리고그 주위에제1 성형화합물을사용하여기판상에 SMD를봉합하여컴포넌트어셈블리를형성하는단계, 및임시캐리어를향해배향된컴포넌트어셈블리의제1 측면을사용하여컴포넌트어셈블리를임시캐리어에실장하는단계를포함할수 있다. 방법은, 전도성상호접속부를포함하는반도체다이를컴포넌트어셈블리에인접한임시캐리어에실장하는단계, 제2 성형화합물을사용하여컴포넌트어셈블리및 반도체다이를봉합하여재구성된패널을형성하는단계, 및제2 성형화합물에대해컴포넌트어셈블리의제1 측면또는제2 측면에서전도성상호접속부및 전도성트레이스들을노출시키는단계를추가로포함할수 있다.
摘要翻译： 一种制造半导体器件封装的方法包括提供包括导电迹线的衬底，使用焊料，使用第一模制化合物在SMD上和周围使用焊料将表面安装器件（SMD）焊接到衬底， 密封衬底上的SMD以形成部件组件，并且使用朝向临时载体定向的部件组件的第一侧将部件组件安装到临时载体。 该方法包括以下步骤：将包括导电互连的半导体管芯安装到邻近部件组件的临时载体;使用第二模塑化合物密封部件组件和半导体管芯以形成重构的面板; 并且在部件组件的第一或第二方面暴露导电互连和导电迹线。
-
公开(公告)号：KR1020170128242A
公开(公告)日：2017-11-22
申请号：KR1020177023163
申请日：2015-03-19
申请人： 인텔 코포레이션
IPC分类号： H01L23/552 , H01L23/00 , H01L23/66 , H01L23/373 , H01L23/36 , H01L21/48 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/562 , H01L21/485 , H01L21/4853 , H01L21/4882 , H01L21/565 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/02 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2223/6616 , H01L2223/6672 , H01L2223/6677 , H01L2224/02372 , H01L2224/02379 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/16235 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2224/24245 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82047 , H01L2224/92244 , H01L2225/06513 , H01L2225/06537 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/06589 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/1421 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01Q1/2283 , H01Q1/241 , H01Q1/38
摘要： 이면도전성플레이트를구비한무선주파수다이의패키지가개시된다. 일례는도전성플레이트와, 전면및 플레이트에부착된이면을가진반도체다이와, 플레이트에부착된무선주파수소자와, 플레이트내에서무선주파수소자에인접한유전체충진공동과, 외부접속을위해다이의전면에부착된재분배층을포함하되,
摘要翻译： 公开了一种具有背面导电板的射频管芯封装。 用于导电板，和一个前部和附连到半导体管芯和与后表面的板的无线电频率的一个例子是连接到板元件，和电介质填充的空腔和外部连接邻近附着于管芯的前板中的射频设备 再分配层，
-
公开(公告)号：KR101791747B1
公开(公告)日：2017-10-30
申请号：KR1020150157985
申请日：2015-11-11
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/525
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/311 , H01L21/32051 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/16 , H01L23/3107 , H01L24/02 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2221/6835 , H01L2224/0231 , H01L2224/0237 , H01L2224/04105 , H01L2224/94 , H01L2924/10253 , H01L2924/1421 , H01L2924/1438 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2224/03
摘要： 반도체구조체는복수의디바이스; 복수의디바이스를둘러싸며복수의디바이스중 적어도하나의디바이스의능동컴포넌트에인접한제1 표면및 제1 표면을등지고있는제2 표면을포함하는몰딩; 및몰딩내에그리고복수의디바이스중 두개 이상의디바이스사이에배치되는차폐구조체를포함하고, 차폐구조체는몰딩의제1 표면에인접한제1 표면및 몰딩의제2 표면에인접한제2 표면을포함하고, 차폐구조체의제2 표면은몰딩의제1 표면을향해오목하게되는오목부를포함한다.
摘要翻译： 该半导体结构包括多个器件; 围绕所述多个装置并且包括邻近所述多个装置中的至少一个的所述有源部件的第一表面和所述第一表面下方的第二表面的模制件; 和一个在模具和所述多个设备包括屏蔽结构设置在两个或多个设备之间，屏蔽结构包括邻近所述第一表面的第二表面和邻近于所述成型中，防护罩的第一表面上的模制的第二表面 该结构的第二表面包括朝向模制件的第一表面凹陷的凹部。
-
公开(公告)号：KR1020170118884A
公开(公告)日：2017-10-25
申请号：KR1020177026626
申请日：2016-03-24
申请人： 애플 인크.
IPC分类号： H05K1/14 , H05K1/18 , H05K3/32 , H05K3/34 , H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/552 , H01L25/065 , H01L25/10 , H01L25/11
CPC分类号： H05K1/144 , H01L21/481 , H01L21/4817 , H01L21/4867 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/49811 , H01L23/5386 , H01L23/552 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L25/112 , H01L25/16 , H01L25/162 , H01L25/165 , H01L2224/131 , H01L2224/16105 , H01L2224/16106 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8184 , H01L2225/1023 , H01L2225/1047 , H01L2225/1058 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/15322 , H01L2924/16251 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0216 , H05K1/182 , H05K3/284 , H05K2201/041 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： 시스템인 패키지모듈들을위한수직차폐부및 인터커넥트구조체들은용이하게제조되고공간효율적이다.
摘要翻译： 作为系统的封装模块的垂直屏蔽和互连结构易于制造且节省空间。
-
公开(公告)号：KR1020170116185A
公开(公告)日：2017-10-18
申请号：KR1020177027284
申请日：2013-11-05
申请人： 앰코 테크놀로지 인코포레이티드
发明人： 켈리,마이클쥐. , 휴모엘러,로날드패트릭 , 도원철
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/498 , H01L25/065 , H01L25/00 , H01L21/48 , H01L21/56 , H01L21/683 , H01L23/14 , H01L23/31
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/486 , H01L21/563 , H01L21/6838 , H01L23/147 , H01L23/3128 , H01L23/3675 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/562 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/15311 , H01L2924/16251 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 다이대 다이일차본드를구비한반도체디바이스패키지를이한방법및 시스템이개시되며, 인터포저다이에전자디바이스들을포함하는하나또는이상의반도체다이를본딩할수 있다. 언더필물질이하나또는이상의반도체다이와인터포저다이의사이에적용될수 있고, 몰드물질은반도체다이를인캡슐레이션하기위해적용될수 있다. 인터포저다이는관통실리콘비아(through-silicon-vias, TSVs)를노출시키기위해박화(thinning)될수 있다. 반도체다이의본딩은반도체다이를접착층에접착하고, 반도체다이를인터포저다이에본딩하는것을포함할수 있다. 반도체다이는인터포저다이에결합하기위한마이크로범프를포함할수 있고, 본딩은마이크로범프를인터포저다이상에형성된층 내의각각의웰(well) 내에위치시키고, 마이크로범프를인터포저다이에본딩하는것을포함할수 있다. 반도체다이는매스리플로우프로세스또는열 압착프로세스를이용하여인터포저다이에본딩될수 있다.
摘要翻译： 公开了一种用于具有管芯到管芯主键的半导体器件封装的方法和系统，并且包括电子器件的一个或多个半导体管芯可以被接合到中介层管芯。 可以在一个或多个半导体管芯和内插器管芯之间施加底部填充材料，并且可以应用模具材料来封装半导体管芯。 中介层管芯可以变薄以暴露硅通孔（TSV）。 半导体管芯的结合可以包括将半导体管芯结合到粘合剂层并且将半导体管芯结合到内插器管芯。 半导体管芯可以包括用于结合到内插器管芯的微凸块，并且可以通过将微凸块放置在形成在内插器管芯上方的层内的相应阱中并且将微凸块结合到内插器管芯 你可以包括它。 可以使用质量回流工艺或热压工艺将半导体管芯结合到内插器管芯。
-
公开(公告)号：KR1020170107596A
公开(公告)日：2017-09-25
申请号：KR1020177026182
申请日：2013-11-05
申请人： 앰코 테크놀로지 인코포레이티드
发明人： 켈리,마이클쥐. , 휴모엘러,로날드패트릭 , 도원철
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/498 , H01L25/065 , H01L25/00 , H01L21/48 , H01L21/56 , H01L21/683 , H01L23/14 , H01L23/31
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/486 , H01L21/563 , H01L21/6838 , H01L23/147 , H01L23/3128 , H01L23/3675 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/562 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/15311 , H01L2924/16251 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 다이대 다이일차본드를구비한반도체디바이스패키지를이한방법및 시스템이개시되며, 인터포저다이에전자디바이스들을포함하는하나또는이상의반도체다이를본딩할수 있다. 언더필물질이하나또는이상의반도체다이와인터포저다이의사이에적용될수 있고, 몰드물질은반도체다이를인캡슐레이션하기위해적용될수 있다. 인터포저다이는관통실리콘비아(through-silicon-vias, TSVs)를노출시키기위해박화(thinning)될수 있다. 반도체다이의본딩은반도체다이를접착층에접착하고, 반도체다이를인터포저다이에본딩하는것을포함할수 있다. 반도체다이는인터포저다이에결합하기위한마이크로범프를포함할수 있고, 본딩은마이크로범프를인터포저다이상에형성된층 내의각각의웰(well) 내에위치시키고, 마이크로범프를인터포저다이에본딩하는것을포함할수 있다. 반도체다이는매스리플로우프로세스또는열 압착프로세스를이용하여인터포저다이에본딩될수 있다.
摘要翻译： 公开了一种用于具有管芯到管芯主键的半导体器件封装的方法和系统，并且包括电子器件的一个或多个半导体管芯可以被接合到中介层管芯。 可以在一个或多个半导体管芯和内插器管芯之间施加底部填充材料，并且可以应用模具材料来封装半导体管芯。 中介层管芯可以变薄以暴露硅通孔（TSV）。 半导体管芯的结合可以包括将半导体管芯结合到粘合剂层并且将半导体管芯结合到内插器管芯。 半导体管芯可以包括用于结合到内插器管芯的微凸块，并且可以通过将微凸块放置在形成在内插器管芯上方的层内的相应阱中并且将微凸块结合到内插器管芯 你可以包括它。 可以使用质量回流工艺或热压工艺将半导体管芯结合到内插器管芯。
-
公开(公告)号：KR1020170085959A
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：KR1020170001466
申请日：2017-01-04
申请人： 가부시키가이샤 제이디바이스
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/498
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/27 , H01L24/30 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24195 , H01L2224/29195 , H01L2224/32225 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2224/96 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511
摘要： 종래보다비어를형성하기위한부재를저감시켜비어를형성할수 있는반도체패키지의제조방법을제공한다. 지지판상에절연재층을형성하고, 상기절연재층에비어를형성하고, 상기비어상에반도체소자의전극이위치하도록상기절연재층상에상기반도체소자를배치하고, 상기지지판을제거하고, 상기절연재층에의상기반도체소자측과는반대의면, 상기비어, 및상기반도체소자의상기전극의면에시드층을형성하고, 상기비어에금속층을형성하는것을포함하는반도체패키지의제조방법을제공한다.
摘要翻译： 本发明还提供了一种制造半导体封装的方法，其中通过减少用于形成通孔的构件来形成通孔。 形成在支撑基底上的绝缘层以及将所述半导体元件的绝缘层上，使得通过经由在所述绝缘材料层中形成，去除所述支撑板，位于所述半导体元件的电极，和与所述绝缘材料层 形成半导体元件的与半导体元件侧相反的通孔和电极的表面，以及在通孔上形成金属层。
-
公开(公告)号：KR101761502B1
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：KR1020160001657
申请日：2016-01-06
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
IPC分类号： H01L23/043 , H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/522
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/568 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2021/60022 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16237 , H01L2224/81005 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81224 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/81471 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19106 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要： 본발명은기판의하부에결합되는전자소자의높이를보상하여, 전체적인두께를줄일수 있고, 파인피치의구현이가능한반도체디바이스및 그제조방법을제공한다. 일실시예로서, 하면에도전성패드가노출된기판; 상기기판에적어도일부가삽입되어형성된전자소자; 상기기판의상면에결합되어형성된반도체다이; 및상기반도체다이를감싸도록상기기판의상면에형성된인캡슐런트를포함하는반도체디바이스가개시된다.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
1679 条记录 (耗时 0.027 秒)
