公开(公告)号：KR101290041B1

公开(公告)日：2013-07-30

申请号：KR1020060078270

申请日：2006-08-18

申请人： 제이에스알 가부시끼가이샤

发明人： 사사끼,히로후미 ,  이또,아쯔시 ,  고또,히로후미 ,  하시구찌,유이찌

IPC分类号： G03F7/039 ,  G03F7/022

CPC分类号： G03F7/0236 ,  G03F7/0226 ,  G03F7/0233 ,  H05K3/287 ,  H05K3/4676

摘要： 본 발명은 해상도, 전기 절연성, 열충격성, 밀착성이 우수하고, 또한 포스트베이킹 후의 변형이 작은 경화물을 형성할 수 있는 포지티브형 감광성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 (A) 알칼리 가용성 수지, (B) 퀴논디아지드기를 갖는 화합물, 및 (C) 연화점이 30 ℃ 이상인 에폭시 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 포지티브형 감광성 절연 수지 조성물, 및 상기 조성물을 경화하여 이루어지는 경화물에 관한 것이다.
포지티브형 감광성 절연 수지 조성물, 경화물, 알칼리 가용성 수지, 퀴논디아지드기, 에폭시 수지

公开(公告)号：KR1020110068877A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：KR1020100126804

申请日：2010-12-13

申请人： 아지노모토 가부시키가이샤

发明人： 나카무라시게오

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L67/00 ,  C08G59/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  C08J5/24 ,  B32B7/12 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08J5/24 ,  B32B7/12 ,  B32B2559/00 ,  B32B2605/08 ,  C08G59/245 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/4276 ,  C08J2363/00 ,  C08J2379/04 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/287 ,  C08L79/04 ,  C08L67/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/0025 ,  C08L2205/02

摘要： PURPOSE: A resin composition is provided to form a plated conductor layer having a sufficient peel strength in a wet roughing step and to ensure excellent dielectric characteristics and coefficient of thermal expansion. CONSTITUTION: A resin composition comprises (A) a cyanate ester resin and (B) a naphthylene ether type epoxy resin. When a non-volatile matter content in the resin composition is defined as 100% by mass, a content of the cyanate ester resin(A) is from 2 to 50% by mass, and a content of the naphthylene ether type epoxy resin(B) is from 1 to 40% by mass. The resin composition further comprises (C) an inorganic filler, (D) a curing accelerator, (E) an epoxy resin (exclusive of the naphthylene ether type epoxy resin), and (F) an active ester curing agent.

摘要翻译： 目的：提供一种树脂组合物，以在湿式粗加工步骤中形成具有足够剥离强度的电镀导体层，并确保优异的介电特性和热膨胀系数。 构成：树脂组合物包含（A）氰酸酯树脂和（B）亚乙基醚型环氧树脂。 当树脂组合物中的非挥发性物质含量定义为100质量％时，氰酸酯树脂（A）的含量为2〜50质量％，并且所述亚乙基醚型环氧树脂（B ）为1〜40质量％。 树脂组合物还包含（C）无机填料，（D）固化促进剂，（E）环氧树脂（不包括亚萘基醚型环氧树脂）和（F）活性酯固化剂。

公开(公告)号：KR100991934B1

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：KR1020030029800

申请日：2003-05-12

申请人： 히다치 가세이듀퐁 마이쿠로시스데무즈 가부시키가이샤

发明人： 누노무라마사타카 ,  오오에마사유키 ,  나카노하지메 ,  츠마루요시코 ,  우에노타쿠미

IPC分类号： G03F7/027

CPC分类号： G03F7/0233 ,  G03F7/0392 ,  H05K3/4676 ,  Y10S430/107 ,  Y10T428/24612

摘要： 본 발명은, 후막에서도 감도가 좋은 포지티브형의 감광성 중합체 조성물, 또한 후막에서도 감도가 좋고, 폴리이미드로의 열처리 온도를 낮춰도 막의 신장이 좋은 포지티브형의 내열성 감광성 중합체 조성물, 또한 상기의 후막에서도 감도가 좋은 포지티브형의 감광성 중합체 조성물, 또한 후막에서도 감도가 좋고, 폴리이미드로의 열처리 온도를 낮춰도 막의 신장이 좋은 릴리이프 패턴의 제조방법, 또한 후막에서도 감도가 좋고, 폴리이미드로의 열처리 온도를 낮춰도 막의 신장이 좋은 릴리이프 패턴을 가지는 전자부품을 제공하는 것이다.
본 발명은, (a) 말단에 아미노기(-NH
2 )를 실질적으로 가지지 않고, 보호기에 의해 보호된 산성기를 가지는, 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드로부터 선택되는 중합체, 및 (b) 광조사에 의해 산을 발생시키고, 상기 보호된 산성기로부터 보호기를 탈리시킬 수 있는 화합물을 함유하여 이루어지는 감광성 중합체 조성물에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR1020100116885A

公开(公告)日：2010-11-02

申请号：KR1020090035536

申请日：2009-04-23

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 조재춘 ,  오준록 ,  박문수 ,  임성택 ,  이화영

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08K3/00 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08G59/304 ,  C08L63/00 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0209 ,  C08L2666/22

摘要： PURPOSE: A resin composition for a printed circuit board and the printed circuit board using thereof are provided to secure the excellent thermal stability and mechanical strength of the printed circuit board, and to reduce the hygroscopic rate. CONSTITUTION: A resin composition for a printed circuit board contains the following: 100 parts of complex epoxy resin by weight including 41~80wt% of naphthalene-modified epoxy resin, and 20~59wt% of phosphorous-based epoxy resin; 0.3~1.5 parts of bisphenol A system hardener by weight; 0.1~1 parts of curing accelerator by weight; and 10~40 parts of inorganic filler by weight.

摘要翻译： 目的：提供一种用于印刷电路板的树脂组合物和使用该印刷电路板的印刷电路板，以确保印刷电路板的优异的热稳定性和机械强度，并降低吸湿率。 构成：用于印刷电路板的树脂组合物包含：100份由萘改性环氧树脂41〜80重量％构成的复合环氧树脂和20〜59重量％的磷系环氧树脂; 双酚A系统固化剂0.3〜1.5份; 0.1〜1份固化促进剂重量; 和10〜40份无机填料。

公开(公告)号：KR100981481B1

公开(公告)日：2010-09-10

申请号：KR1020047016680

申请日：2003-04-18

申请人： 훈츠만 어드밴스트 머티리얼스(스위처랜드) 게엠베하

发明人： 존슨,데이비드,란함 ,  퐁,존,와이

IPC分类号： G03F7/027

CPC分类号： H05K3/28 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  G03F7/0037 ,  G03F7/032 ,  G03F7/0388 ,  G03F7/0757 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/287 ,  H05K3/4676 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/31909

摘要： 본 발명은 (a) 광경화성 단량체, 예컨대 양이온 경화성 단량체 및(또는) 라디칼 경화성 단량체; (b) 예컨대, 폴리실록산 물질로 이루어진, 가교결합된 엘라스토머 코어(core), 및 코어의 외면상에 반응성 기의 쉘(shell)을 포함하는 반응성 입자(이때, 반응성 기는 에폭시 기, 에틸렌계 불포화 기 또는 히드록시 기를 포함함); 및 (c) 적당한 광개시제(예컨대, 라디칼 광개시제 및 양이온 광개시제)를 포함하는 광경화성 조성물에 관한 것이다. 이러한 조성물로부터 3차원(3-D) 형상을 만드는 방법 및 이 방법에 의해 만들어진 3-D 형상도 또한 제공된다. 경화된 조성물은 일반적으로 매끄러운 표면을 갖는다. 반응성 입자를 사용하면 조성물은 더 안정하게 되고 입자가 쉽게 분리되지 않는다.
광조형법, 광경화성, 광개시제, 3차원 형상, 코어, 쉘

摘要翻译： 一种光固化性组合物，其包含（a）阳离子固化性单体; （b）可自由基固化的单体; （c）反应性颗粒包含交联聚硅氧烷核心和核心外表面上的反应性基团壳，其中反应性基团包括环氧基，烯属不饱和基团或羟基; （d）自由基光引发剂; 和（e）阳离子光引发剂。 从这种组合物制备3-D物体的方法。 由该方法制作的3-D物体。

公开(公告)号：KR100965915B1

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：KR1020080084747

申请日：2008-08-28

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 조재춘 ,  안드레아스그라이너 ,  윤도영 ,  오준록 ,  이근용 ,  박문수

IPC分类号： C08G61/02 ,  H05K3/00

CPC分类号： C08G61/025 ,  C08G61/02 ,  C08G2261/148 ,  C08G2261/3424 ,  H05K3/4676

摘要： 본 발명은 낮은 유전율을 가지는 저손실 절연재 (Low Loss Dielectric; LLD)로서 유용한 신규의 폴리(p-자일릴렌)계 중합체, 이를 이용한 절연재, 인쇄회로기판 및 기능성 소자에 관한 것이다. 더욱 구체적으로는, 폴리(p-자일릴렌)계 중합체는 하기 화학식 1로 표시되는 반복 단위를 적어도 1 종 포함한다.
[화학식 1]

식 중, R1, R2, R7 및 R8 중 적어도 하나는 독립적으로 치환 또는 비치환된 C6-C20의 아릴기이고, 나머지 R1 내지 R8는 각각 독립적으로 수소 또는 치환 또는 비치환된 C1-C3의 선형 또는 분지형의 알킬기이고, n은 400 내지 900의 정수이다.
본 발명의 폴리(p-자일릴렌)계 중합체는 낮은 유전율, 저손실 특성 및 우수한 공정성을 가지고 있어, 저손실 절연재로서 다양한 응용이 가능하다.
중합체, 저유전, 폴리(p-자일릴렌)

公开(公告)号：KR1020090127427A

公开(公告)日：2009-12-11

申请号：KR1020097022226

申请日：2008-01-17

申请人： 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드

发明人： 마루야마히로노리 ,  나카무라겐스케 ,  메우라도루 ,  히로세히로시

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4676 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1536 ,  H01L2924/00

摘要： This invention provides a multilayered circuit board having a one-side stacked structure. The multilayered circuit board comprises a plurality pairs of a conductive circuit layer and an insulating layer and is free from any core substrate with a through-hole subjected to continuity connection by via connection. The multilayered circuit board is characterized in that the glass transition temperature of the insulating layer is 170°C or above, the coefficient of linear expansion at or below the glass transition temperature is not more than 35 ppm, and the modulus of elasticity is not less than 5 GPa.

摘要翻译： 本发明提供一种具有单面堆叠结构的多层电路板。 多层电路板包括多对导电电路层和绝缘层，并且不具有通过通孔连接进行连续连接的通孔的任何芯基板。 多层电路板的特征在于，绝缘层的玻璃化转变温度为170℃以上，玻璃化转变温度以下的线膨胀系数为35ppm以下，弹性模量不小于 超过5 GPa。

公开(公告)号：KR1020080071884A

公开(公告)日：2008-08-05

申请号：KR1020070132121

申请日：2007-12-17

申请人： 제이엔씨 주식회사

发明人： 사토우,히로유키 ,  이타미,세쓰오 ,  데야마,요시히로

IPC分类号： C09D11/38 ,  C09K21/12

CPC分类号： C07F9/657172 ,  C08F2/48 ,  C09D5/18 ,  C09D11/101 ,  C09D11/38 ,  H05K3/125 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4676 ,  H05K2203/013 ,  Y10T428/24802

摘要： An ink-jet ink, a method for forming a cured film by using the ink, an electronic circuit board formed using the method, an electronic part containing the circuit board, and a display device containing the cured film formed by the method are provided to improve flame retardancy. An ink-jet ink comprises a compound represented by the formula 1, wherein R is H, a hydroxyl group, or a C1-C100 organic group; and n is an integer of 1-20. Preferably the ink-jet ink comprises further a polymerizable monomer; and/or a photopolymerization initiator. Preferably the polymerizable monomer is represented by the formula 2, wherein R21 is a C2-C12 alkylene group having a cyclic or chain structure; R22 is H or a C1-C3 alkyl group; and n is an integer of 1-30.

摘要翻译： 喷墨油墨，使用油墨形成固化膜的方法，使用该方法形成的电子电路板，包含电路板的电子部件和包含通过该方法形成的固化膜的显示装置被提供到 改善阻燃性。 喷墨油墨包含由式1表示的化合物，其中R是H，羟基或C1-C100有机基团; n为1-20的整数。 优选地，喷墨油墨还包含可聚合单体; 和/或光聚合引发剂。 优选地，可聚合单体由式2表示，其中R 21是具有环状或链结构的C 2 -C 12亚烷基; R 22是H或C 1 -C 3烷基; n为1-30的整数。

公开(公告)号：KR1020070103458A

公开(公告)日：2007-10-23

申请号：KR1020077018858

申请日：2006-01-13

申请人： 주식회사 다이셀

发明人： 사또,아쯔시

IPC分类号： C08G59/24 ,  C08G59/26 ,  C08G59/40 ,  H01L21/312

CPC分类号： H01L21/02118 ,  C08G59/24 ,  C08G59/68 ,  G03F7/038 ,  H01L21/312 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4676

摘要： Disclosed is a curable resin composition characterized by containing an alicyclic epoxy compound represented by the general formula (1) below, and a cationic polymerization initiator or a curing agent. (In the formula, R represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1-5 carbon atoms, and A represents one group selected from ether groups, thioether groups, sulfonyl groups, carbonyl groups, carbonate groups, ester groups and acetal groups.) The cationic polymerization initiator may be a thermal cationic polymerization initiator or a photo-cationic polymerization initiator. The curing agent may be a polybasic acid anhydride.

摘要翻译： 公开了一种固化性树脂组合物，其特征在于含有下述通式（1）表示的脂环式环氧化合物和阳离子聚合引发剂或固化剂。 （式中，R表示氢原子或碳原子数为1〜5的烃基，A表示选自醚基，硫醚基，磺酰基，羰基，碳酸酯基，酯基和缩醛基的一个基团。 阳离子聚合引发剂可以是热阳离子聚合引发剂或光阳离子聚合引发剂。 固化剂可以是多元酸酐。

公开(公告)号：KR1020070085911A

公开(公告)日：2007-08-27

申请号：KR1020077012925

申请日：2005-11-09

申请人： 제이에스알 가부시끼가이샤

发明人： 니시오까,다까시 ,  고또우,히로후미 ,  미야따,쯔네미쯔 ,  이와나가,신이찌로

IPC分类号： C08L9/06 ,  C08L63/00 ,  C08G59/40

CPC分类号： H05K3/4676 ,  C08L9/02 ,  C08L9/06 ,  C08L13/00 ,  C08L21/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0133 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/04

摘要： Disclosed is a thermosetting resin composition containing an epoxy resin (A), a diene-based crosslinked rubber (B) wherein the amount of bonded acrylonitrile is less than 10% by weight, a curing agent (D) and/or a curing catalyst (E). A cured product obtained by curing such a thermosetting resin composition is excellent in electrical insulation, electrical characteristics and the like.

摘要翻译： 公开了一种热固性树脂组合物，其含有环氧树脂（A），二烯系交联橡胶（B），其中结合丙烯腈的量小于10重量％，固化剂（D）和/或固化催化剂 E）。 通过固化这种热固性树脂组合物获得的固化产物具有优异的电绝缘性，电特性等。