-
公开(公告)号:KR101830560B1
公开(公告)日:2018-02-20
申请号:KR1020167022244
申请日:2015-06-01
申请人: 셍기 테크놀로지 코. 엘티디.
IPC分类号: C08G59/26 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08G59/30 , C08G59/32 , C08K5/10 , C08G59/42 , C08K5/02 , C08K5/49 , C08K5/00 , C08J5/24
CPC分类号: C08G59/063 , B32B27/04 , C08G59/3236 , C08G59/4215 , C08G73/1071 , C08J5/24 , C08J2363/02 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08K5/0025 , C08K5/0066 , C08K5/11 , C08L63/00 , C08L79/00 , H05K1/0326 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212
摘要: 본발명은에폭시수지조성물및 이를사용한프리프레그, 적층판을제공한다. 상기에폭시수지조성물은 (A) 이미드변성에폭시수지; (B) 가교제, 를포함하며, 그중에서상기이미드변성에폭시수지는식 (1) 또는/및식 (2)의구조를가지는에폭시수지이다. 상기에폭시수지조성물로제조한프리프레그와적층판은높은유리전이온도, 낮은유전상수, 낮은유전손실율, 높은내습열성, 높은인성및 양호한공정가공성을가진다.
摘要翻译: 本发明提供环氧树脂组合物和使用该环氧树脂组合物的预浸料和层压体。 该环氧树脂组合物包含(A)酰亚胺改性环氧树脂; (B)交联剂,其中酰亚胺改性环氧树脂是具有式(1)或/和式(2)结构的环氧树脂。 由环氧树脂组合物制成的预浸料坯和层压板具有高玻璃化转变温度,低介电常数,低介电损耗因子,高耐湿性,高韧性和良好的可加工性。
-
公开(公告)号:KR101666214B1
公开(公告)日:2016-10-14
申请号:KR1020090106624
申请日:2009-11-05
申请人: 삼성디스플레이 주식회사
IPC分类号: G02F1/1345 , G02F1/13
CPC分类号: G02F1/13452 , H05K3/323 , H05K2201/0212 , H05K2201/10136 , H05K2201/10674
摘要: 이방성도전필름은오목부를가지는제1 박막층을형성하고, 제1 박막층의오목부에도전볼을배치하고, 도전볼이배치된제1 박막층상에도전볼보다작은직경을가지는절연볼을배치한후, 절연볼을덮는제2 박막층을형성하여제조한다. 이방성도전필름은표시장치에포함된다.
-
公开(公告)号:KR101642518B1
公开(公告)日:2016-07-26
申请号:KR1020100028179
申请日:2010-03-29
申请人: 삼성전기주식회사
CPC分类号: C09K19/3809 , C09K19/322 , C09K19/3483 , H05K1/0326 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0212 , Y10T428/24612 , Y10T428/31678
摘要: 액정성올리고머; 비스말레이미드계화합물; 에폭시화합물및 불소계고분자수지분말을포함하는열경화성조성물; 및이를이용한수지경화물, 기판등이개시된다.
-
公开(公告)号:KR101552759B1
公开(公告)日:2015-09-11
申请号:KR1020127015402
申请日:2008-07-29
申请人: 히타치가세이가부시끼가이샤
IPC分类号: C09J133/04 , C09J9/02 , C09J7/00 , H01B1/22
CPC分类号: H05K3/323 , C08G77/442 , C08L83/00 , C09J133/04 , C09J183/10 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/19042 , H05K2201/0212 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要: 본발명의접착제조성물은 (a) (메트)아크릴산알킬에스테르-부타디엔-스티렌공중합체또는복합체, (메트)아크릴산알킬에스테르-실리콘공중합체또는복합체, 및실리콘-(메트)아크릴산공중합체또는복합체로이루어지는군에서선택되는적어도 1종을포함하는유기미립자를함유하는것이다.
-
公开(公告)号:KR101488050B1
公开(公告)日:2015-01-29
申请号:KR1020107006307
申请日:2008-05-20
申请人: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
IPC分类号: C09J11/08 , C09J163/02 , C09J171/08 , H01R11/01
CPC分类号: H01R4/04 , C08G2650/56 , C08L47/00 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , C09J163/00 , C09J171/00 , H01R12/62 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0133 , H05K2201/0212 , Y10T156/1089
摘要: 본 발명은 높은 접속 신뢰성을 얻을 수 있는 이방성 도전 필름 및 그것을 이용한 접속 구조체의 제조 방법을 제공한다. 폴리부타디엔 입자와 양이온 중합성 수지와 양이온 경화제를 배합한 절연성 접착 수지에 도전성 입자가 분산되어 이루어지고, 최저 용융 점도가 300 내지 1000 Pa·s인 이방성 도전 필름 (2)를 유리 기판 (1)의 단자 전극 상에 배치하고, 이방성 도전 필름 (2) 상에 연성 인쇄 기판 (3)의 단자 전극을 배치하고, 해당 연성 인쇄 기판측으로부터 가열툴을 이용하여 눌러, 단자 전극 사이를 전기적으로 접속시킨다.
-
公开(公告)号:KR1020140109500A
公开(公告)日:2014-09-15
申请号:KR1020147022697
申请日:2013-03-19
CPC分类号: H05K1/0366 , B32B7/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/285 , B32B27/32 , B32B2264/0257 , B32B2307/306 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2371/12 , H05K1/0373 , H05K2201/0137 , H05K2201/0212 , Y10T428/24355
摘要: PPE의우수한유전특성을가지며, 또한, 접착성이양호하기때문에프리프레그제조시또는취급시의수지가루떨어짐이나수지박리가적은프리프레그를제공한다. PPE 함유프리프레그는, PPE 입자를포함하는경화성수지조성물과기재로구성되는프리프레그로서, (1) 질량비 95:5의톨루엔과메탄올의혼합용제를이용하여상기프리프레그로부터추출되는 PPE는, 상기혼합용제에불용인 PPE 입자(A)를포함하고, (2) 상기 PPE 입자(A)에함유되는 PPE의함유량이 70 질량% 이상이고, (3) 상기 PPE 입자(A)에함유되는 PPE의수평균분자량이 8,000 이상 40,000 이하임을특징으로한다.
-
公开(公告)号:KR101385391B1
公开(公告)日:2014-04-14
申请号:KR1020117030351
申请日:2008-07-29
申请人: 히타치가세이가부시끼가이샤
IPC分类号: C09J133/04 , C09J9/02 , C09J7/00 , H01B1/22
CPC分类号: H05K3/323 , C08G77/442 , C08L83/00 , C09J133/04 , C09J183/10 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/19042 , H05K2201/0212 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要: 본 발명의 접착제 조성물은 (a) (메트)아크릴산알킬에스테르-부타디엔-스티렌 공중합체 또는 복합체, (메트)아크릴산알킬에스테르-실리콘 공중합체 또는 복합체, 및 실리콘-(메트)아크릴산 공중합체 또는 복합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 유기 미립자를 함유하는 것이다.
-
公开(公告)号:KR1020140027323A
公开(公告)日:2014-03-06
申请号:KR1020137031185
申请日:2012-05-23
申请人: 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤
CPC分类号: C09D163/00 , C08G59/245 , C08G59/38 , C08G59/4014 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2479/04 , C08J2483/04 , C08L63/00 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , Y10T428/31529 , Y10T442/2008 , Y10T442/2951 , C08L79/04 , C08L83/04
摘要: 내열성, 난연성 및 성형성이 우수함과 함께, 특히 수지 경화물의 열팽창률을 저감시킬 수 있는 수지 조성물을 제공한다. 본 발명에 따른 수지 조성물은, 시안산에스테르 화합물 (A), 말레이미드 화합물 (B), 에폭시 수지 (C), 실리콘 고무 파우더 (D), 및 무기 충전재 (E) 를 함유하여 이루어지는 수지 조성물로서, 상기 시안산에스테르 화합물 (A) 가, 하기 식 (I) 로 나타내는 화합물을 함유하여 이루어지고, 상기 실리콘 고무 파우더 (D) 가, 상기 시안산에스테르 화합물 (A) 와 상기 말레이미드 화합물 (B) 와 상기 에폭시 수지 (C) 의 총량 100 질량부에 대하여 40 ∼ 150 질량부 함유되어 있고, 상기 무기 충전재 (E) 가, 상기 시안산에스테르 화합물 (A) 와 상기 말레이미드 화합물 (B) 와 상기 에폭시 수지 (C) 의 총량 100 질량부에 대하여 100 ∼ 340 질량부 함유되어 있고, 또한 상기 실리콘 고무 파우더 (D) 및 상기 무기 충전재 (E) 의 총 함유량이, 상기 시안산에스테르 화합물 (A) 와 상기 말레이 미드 화합물 (B) 와 상기 에폭시 수지 (C) 의 총량 100 질량부에 대하여 140 ∼ 380 질량부이다.
[화학식 1]
(식 중, R 은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, n 은 1 이상의 정수를 나타낸다)-
公开(公告)号:KR101183317B1
公开(公告)日:2012-09-14
申请号:KR1020117017892
申请日:2008-10-10
申请人: 히타치가세이가부시끼가이샤
IPC分类号: C09J163/00 , H01B1/20 , H05K1/14
CPC分类号: H01R4/04 , H01R11/01 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K2201/0212
摘要: 본 발명의 접착제 조성물은 회로 부재끼리를 접착함과 동시에 각각의 회로 부재가 갖는 회로 전극끼리를 전기적으로 접속하기 위해서 이용되는 것으로서, 에폭시 수지와, 에폭시 수지 경화제와, 일차 입자의 평균 입경이 300 nm 이하인 실리콘 미립자를 함유한다.
-
公开(公告)号:KR1020100100792A
公开(公告)日:2010-09-15
申请号:KR1020107010589
申请日:2008-10-06
申请人: 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
IPC分类号: C09J163/00 , C09J7/02 , H01B5/16 , H05K1/14
CPC分类号: H05K3/361 , C08K9/10 , C08L51/06 , C08L2666/04 , C09J163/00 , H05K3/305 , H05K2201/0212 , H05K2201/10977 , H05K2203/1189 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J2201/61 , C09J2201/622 , C09J2205/11 , H01B5/16 , H05K1/141 , H05K1/142
摘要: 연성 인쇄 회로 기판을 회로 기판에 전기 접속시키기 위해, 저장 안정성과 경화성이 우수하며 압착 접합 시에 기포 형성을 억제하는 비전도성 접착 필름을 제공하기 위한 것이다. 비전도성 접착 필름은 열경화성 에폭시 수지, 잠재성 경화제, 및 평균 입자 크기가 약 1 ㎛ 이하인 유기 탄성 미세 입자를 사실상 포함하며, 이는 유기 탄성 미세 입자의 응집에 의해 형성된다.
-
-
-
-
-
-
-
-
-