公开(公告)号：KR100762395B1

公开(公告)日：2007-10-02

申请号：KR1020060032490

申请日：2006-04-10

Applicant: 엘지전자 주식회사

Inventor： 이창익 ,  박준철 ,  목동균

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0715

Abstract: A PCB(Printed Circuit Board) for high frequency impedance matching and a manufacturing method thereof are provided to enable impedance matching by forming a second ground layer with an auxiliary material to reduce the distance between a signal line and a ground. A PCB for high frequency impedance matching includes a core layer(30), a signal layer(31), a first ground layer(32), a second ground layer(33) and an insulating layer(34). The core layer(30) is made of an insulating material and an adhesive. The signal layer(31) forms a signal line on one surface of the core layer(30). The first ground layer(32) forms a ground on the other surface of the core layer(30). The second ground layer(33) is formed in a specific signal line section of the signal line formed on the signal layer(31), and is electrically connected to the first ground layer(32). The insulating layer(34) insulates between the signal layer(31) and the second ground layer(33).

Abstract translation: 提供了用于高频阻抗匹配的PCB（印刷电路板）及其制造方法，以通过用辅助材料形成第二接地层来实现阻抗匹配，以减小信号线和地之间的距离。 用于高频阻抗匹配的PCB包括芯层（30），信号层（31），第一接地层（32），第二接地层（33）和绝缘层（34）。 芯层（30）由绝缘材料和粘合剂制成。 信号层（31）在芯层（30）的一个表面上形成信号线。 第一接地层（32）在芯层（30）的另一个表面上形成接地。 第二接地层（33）形成在形成在信号层（31）上的信号线的特定信号线部分中，并与第一接地层（32）电连接。 绝缘层（34）在信号层（31）和第二接地层（33）之间绝缘。

公开(公告)号：KR1020070092317A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：KR1020077017708

申请日：2006-11-08

Applicant: 파나소닉 전공 주식회사

Inventor： 니시카와다카유키 ,  스미사다유키 ,  가미쓰도모히로 ,  다니구치료 ,  히라타마사야 ,  사토신

IPC: G01J1/02

CPC classification number: H01L31/0203 ,  G01J1/02 ,  G01J1/0204 ,  G01J2001/0276 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/185

Abstract: An infrared detector includes a circuit block carrying an infrared sensor element and electronic components. The circuit block is composed of a dielectric resin layer and a first substrate formed with a circuit pattern and mounting the electronic components. The dielectric resin layer is formed in its top with a recess which defines around its periphery with a shoulder for supporting opposite ends of the infrared sensor. The first substrate is integrated to the lower end of the dielectric resin layer with at least one of the electronic components being molded into the dielectric resin layer to make the circuit block of a unified mold structure. Thus, a part or all of the electronic components are molded into the dielectric layer to realize the circuit block of a simple and low profile structure, while retaining an advantage of keeping the infrared sensor element sufficiently away from the electronic components and an associated electronic circuit, thereby assuring to give the infrared detector which is simple in construction, economical in cost, and reliable in the infrared detection.

Abstract translation: 红外线检测器包括一个载有红外传感器元件和电子部件的电路块。 电路块由介电树脂层和形成有电路图案的第一基板和安装电子部件组成。 电介质树脂层在其顶部形成有凹部，凹部围绕其周边限定有用于支撑红外传感器的相对端的肩部。 将第一衬底集成到电介质树脂层的下端，其中至少一个电子部件被模制到电介质树脂层中，以使电路块具有统一的模具结构。 因此，将一部分或全部电子部件模制到电介质层中以实现简单和低轮廓结构的电路块，同时保持将红外传感器元件充分远离电子部件和相关电子电路的优点 从而确保得到结构简单，成本经济，红外检测可靠的红外检测器。

公开(公告)号：KR1020070029081A

公开(公告)日：2007-03-13

申请号：KR1020060086195

申请日：2006-09-07

Applicant: 샤프 가부시키가이샤

Inventor： 우에다준

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: An electronic circuit module and its manufacturing method are provided to reduce the size, to decrease fabrication costs and to obtain an excellent heat radiating capability by using an improved arrangement of first and second circuit boards. An electronic circuit module comprises a semiconductor substrate, a semiconductor IC(Integrated Circuit) part on the substrate and a passive element part. The electronic circuit module further includes first and second circuit boards. At least one out of the semiconductor IC part and the passive element part is loaded on part mount surfaces of the first and the second circuit boards(1,2). The part mount surfaces of the first and the second circuit boards are arranged opposite to each other.

Abstract translation: 提供电子电路模块及其制造方法，通过使用第一和第二电路板的改进布置来减小尺寸，降低制造成本并获得优异的散热能力。 电子电路模块包括半导体衬底，衬底上的半导体IC（集成电路）部分和无源元件部分。 电子电路模块还包括第一和第二电路板。 半导体IC部件中的至少一个和无源元件部件被装载在第一和第二电路板（1,2）的部件安装表面上。 第一和第二电路板的部件安装表面彼此相对布置。

公开(公告)号：KR1020060109655A

公开(公告)日：2006-10-23

申请号：KR1020050031882

申请日：2005-04-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김상연

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  G02F1/1335 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/147

Abstract: A flexible printed circuit film and a display apparatus with the same are provided to protect a driving circuit unit from an outer environment by making a protective case for the driving circuit unit of a metal such as aluminum. In a flexible printed circuit film, a conductive layer(482) formed on a surface of a base film(481) includes a plurality of wiring units for an electric connection and a plurality of dummy wiring units(482b), insulated separately one another. An insulating layer(483) formed on a surface of the conductive layer(482) includes a plurality of contact holes(488) which exposes a portion of the dummy wiring unit(482b). And, a ground layer(484) covering the insulating layer(483) is contacted to the dummy wiring units(482b) via the contact holes(488).

Abstract translation: 提供了一种柔性印刷电路膜及其显示装置，用于通过为诸如铝的金属的驱动电路单元制作保护壳来保护驱动电路单元免于外部环境。 在柔性印刷电路膜中，形成在基膜（481）的表面上的导电层（482）包括多个用于电连接的布线单元和多个彼此隔离的虚拟布线单元（482b）。 形成在导电层（482）的表面上的绝缘层（483）包括暴露虚拟布线单元（482b）的一部分的多个接触孔（488）。 并且，覆盖绝缘层（483）的接地层（484）经由接触孔（488）与虚拟布线单元（482b）接触。

公开(公告)号：KR100621167B1

公开(公告)日：2006-09-19

申请号：KR1020040060371

申请日：2004-07-30

Applicant: 가부시키가이샤 덴소

Inventor： 스즈키이사무

IPC: G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/133308 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/133334 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/361

Abstract: 본 발명에 따른 표시장치는, 회로기판부(13)가 액정표시(LCD) 패널(3)의 제1글라스 기판(8)에 형성되고, 상기 회로기판부(13)에 드라이버 IC(14)가 탑재된다. 상기 드라이버 IC(14)는 연성회로기판(FPC)(15)을 통해 외부의 표시제어장치에 전기적으로 접속된다. 상기 FPC(15)의 일면에는 불필요한 복사 노이즈를 차폐하기 위한 금속박(18)이 부착된다. 상기 금속박(18)은 접속 플랩부(18c)를 구비하고, 상기 플랩부(18c)는 금속박 테이프(19)를 갖는 백라이트 유닛(6)의 외부 케이스(5)에 고정된다. 상기 금속박 테이프(19)는 LCD 장치(1)의 외곽 프레임(2)에 접착된다. 그 결과, 상기 금속박(18)은 외곽 프레임(2)에 전기적으로 접속되고, 복사 노이즈는 효과적으로 감소된다.
디스플레이 패널, 글라스 기판, 접속부재, 금속박, 복사노이즈, 차폐

公开(公告)号：KR1020060050532A

公开(公告)日：2006-05-19

申请号：KR1020050075396

申请日：2005-08-17

Applicant: 소니 주식회사

Inventor： 와타나베요시오

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/16 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/0715 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 하나의 절연시트 상에, 모든 배선층에 대한 배선패턴을 형성하고, 패턴들은 소정의 위치에 배치되고, 소정의 순서로 형성된 배선패턴을 가지는 절연시트를 접고, 접혀진 시트를 위치를 결정하면서 적층하고, 그 후 결과로서 생성된 시트를 3차원적 전기배선을 형성하기 위해 진공상태에서 가압하여 가열하는 단계를 가지는 공정에 의해 만들어지는 복수의 배선층(wiring layer)을 가지는 다층 배선판 (multilayer wiring board)이 제안된다.

公开(公告)号：KR1020060016671A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：KR1020040065190

申请日：2004-08-18

Applicant: 엘컴텍 주식회사

Inventor： 양성우 ,  김상조 ,  박정복 ,  한완수

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K1/023 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298

Abstract: 본 발명은 컴팩트 사이즈의 소형 카메라 모듈의 구현을 위한 다층의 경성 인쇄회로기판에서 각 부품의 배치구조를 최적화함과 더불어 GND층을 적어도 2층 이상 사용함으로써 노이즈를 성분을 감소시켜 CCM의 성능을 향상시킬 수 있도록 한 소형 카메라 모듈용 인쇄회로기판을 제공한다.
이는 그 상면 중앙부분에 이미지 센서 칩이 배치되고, 이미지 센서 칩의 우측에 커넥터가 배치됨과 더불어 그 배면의 중앙부분에 콘트롤러를 배치시키고, 이의 우측으로 게이트 칩을 배치시키며, 기타 부품을 이미지 센서 칩 및 콘트롤러의 상측 및 좌측과 우측에 최적절히 배치시킴과 더불어 인쇄회로기판을 8층으로 설계하여 GND층을 2층 이상 사용할 수 있도록 함으로써 달성될 수 있으며, 이에 따라 본 발명은 노이즈 레벨을 감소시켜 결국 CCM의 성능을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
소형 카메라 모듈, 인쇄회로기판, 부품 실장 구조

Abstract translation: 本发明改进了通过使用至少两个层的GND层降低了噪声的分量，与在多层刚性印刷电路板优化组件的布置为紧凑的尺寸CCM的小型照相机组件的实现的性能 提供用于小型相机模块的印刷电路板。

公开(公告)号：KR1020060016509A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：KR1020040064993

申请日：2004-08-18

Applicant: 아이.지.시 주식회사

Inventor： 김욱성 ,  김성현 ,  이건환

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0084 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0218

Abstract: 본 발명은 효율적으로 전자파를 차단할 뿐 아니라 염수에 대한 내부식성 및 막부착력을 향상시킨 박막구조를 갖는 전자파 차폐용 코팅방법에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명은, 전자파 차폐용 재료로서는 플라스틱 기판상에 도전성이 우수한 구리를 주성분으로 한 전자파 차폐용 코팅층을 실시하고, 그 위에 최상층으로서 인듐을 주성분으로 하는 인듐산화물층을 코팅하여 염수에 대한 내부식성, 즉, 내염수성을 향상시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 도전성이 우수한 구리를 주성분으로 한 전자파 차폐용 코팅층을 실시하기 전에 상기 플라스틱 기판상에 인듐을 주성분으로 하는 별도의 하지층을 코팅하여, 상기 도전성이 우수한 구리를 주성분으로 한 전자파 차폐용 코팅층의 막부착력을 향상시키는 것을 특징으로 한다.
전자파 차폐 도전성 내염수성 막부착력 인듐 구리

公开(公告)号：KR1020060007652A

公开(公告)日：2006-01-26

申请号：KR1020040056507

申请日：2004-07-20

Applicant: 엘지전자 주식회사

Inventor： 안영식

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0218

Abstract: 본 발명은 회로소자에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 회로소자의 열방출 구조에 관한 것이다. 종래의 회로소자의 열방출 구조는 상기 회로소자와 접촉하는 인쇄회로기판의 접촉면에서 상기 인쇄회로기판을 관통하여 형성된 접지부를 통하여 열방출이 이루어지는 구조이다. 그러나 이러한 열방출 구조는 충분하게 방열을 할 수가 없어서 열잡음을 발생시켜 상기 회로소자의 전기적인 특성을 나쁘게하고 수명단축의 원인이 된다. 본 발명은 열방출부재를 상기 인쇄회로기판과 회로소자의 접촉면에서 소정의 거리를 두고 상기 인쇄회로기판의 배면과 수직방향으로 내재하여 방열을 원할히 하여 열에 의한 소자의 전기적 오동작을 사전에 방지하고 열에 의한 소자의 수명 단축을 방지하려는 것이다.

公开(公告)号：KR1020050097571A

公开(公告)日：2005-10-10

申请号：KR1020040022642

申请日：2004-04-01

Applicant: 일진머티리얼즈 주식회사

Inventor： 류종호 ,  정승량 ,  김상범

IPC: C25D3/12

CPC classification number: H05K9/0096 ,  C25D3/12 ,  C25D5/34 ,  C25D5/48 ,  C25D11/34 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  C25D5/10 ,  C25D11/38

Abstract: 본 발명은 반사율이 낮고 외관에 얼룩이 없으며 잔사(殘渣)가 거의 없는 균일한 외관을 가지는 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박의 제조방법 및 그 동박에 관한 것으로서,
그 제조방법은, Co 또는 Co 를 포함하는 2원계 이상의 전해도금욕에서 도금을 행하여 동박의 표면에 Co을 포함하는 흑화도금층을 형성하는 단계와;
염기성 전해욕에서 상기 동박을 양극으로 배치하여 전기분해함으로써, 상기 흑화도금층의 표면을 산화시키는 단계와;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 방법에 의하여 제조된 표면처리동박은, 반사율이 낮은 흑색의 외관을 가지므로, PDP 표시화면의 휘도를 저하시키지 않는다는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 의한 표면처리동박은 흑색의 외관을 가지면서도, 외관에 얼룩 및 잔사(殘渣)가 거의 없는 균일한 외관을 가지므로, 이를 이용하여 제조된 전자파 차폐체용 복합재료의 불량률이 현저히 낮아지며, 상기 복합재료를 사용하여 제조된 PDP 표시화면의 외관이 우수하게 되는 효과가 있다.