公开(公告)号：KR20180048891A

公开(公告)日：2018-05-10

申请号：KR20187009016

申请日：2016-08-29

IPC分类号： C03C15/00 ,  B23K26/382 ,  B23K103/00 ,  C03C3/091 ,  C03C3/093 ,  C03C23/00 ,  C09K13/08

CPC分类号： B23K26/00 ,  B23K26/382 ,  B23K26/53 ,  C03C3/091 ,  C03C3/093 ,  C03C15/00 ,  C03C23/00 ,  H01L21/306 ,  H01L21/308

摘要： 본발명은, 저구배의구멍의형성을억제하고, 기판의두께방향에대해, 보다직진성이높고, 깊은구멍또는홈 등의미세구조가형성된미세구조를갖는유리의제조방법을제공한다. 본발명은, 유리에초음파를조사하여에칭하는에칭공정을갖고, 상기에칭공정에사용하는에칭액이불화수소산; 질산, 염산및 황산으로이루어진그룹으로부터선택되는 1종이상의무기산; 및계면활성제를포함하고, 상기에칭액에있어서, 불화수소산농도 0.05질량% 내지 8.0질량%이고, 무기산농도 2.0질량% 내지 16.0질량%이고, 계면활성제의함유량이 5ppm 내지 1000ppm인, 미세구조를갖는유리의제조방법에관한것이다.

公开(公告)号：KR20180029276A

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：KR20187007092

申请日：2010-08-17

申请人： HAMAMATSU PHOTONICS KK

发明人： NAKAGAWA AIKO ,  SAKAMOTO TAKESHI

IPC分类号： B23K26/40 ,  B23K26/00 ,  B23K26/046 ,  B23K26/38 ,  B23K101/40 ,  B23K103/00 ,  H01L21/67 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/562 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/046 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/50 ,  H01L21/67092 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 가공대상물을확실히절단하면서, 얻어지는칩의강도를향상시킨다. 가공대상물(1)에레이저광(L)을조사하고, 절단예정라인(5)을따라서연장하며또한두께방향으로늘어서는개질영역(17, 27, 37, 47)을가공대상물(1)에형성한다. 여기서, 개질영역형성부분(17a)과개질영역비형성부분(17b)이절단예정라인을따라서교호로소재하도록개질영역(17)을형성하고, 개질영역형성부분(47a)과개질영역비형성부분(47b)이절단예정라인을따라서교호로소재하도록개질영역(47)을형성한다. 따라서, 절단하여얻어지는칩에서이면(21) 측및 표면(3) 측의강도가, 형성된개질영역(7)에기인하여저하된다고하는것을억제할수 있다. 한편, 개질영역(17, 47) 사이에위치하는개질영역(27, 37)을절단예정라인(5)의일단측으로부터타단측에걸쳐연속형성시키고있기때문에, 가공대상물(1)의절단성을확실히확보할수 있다.

摘要翻译： 在可靠地切割待加工物体的同时，所得到的切屑的强度得到改善。 对被加工物1照射激光L，形成沿着被加工物1的厚度方向沿着切断预定线5延伸的修正区域17,27,37,47。这里，形成改质区域17 使得改质区域形成部分17a和改质区域未形成部分17b沿着这些线交替，并且形成改质区域47使得改质区域形成部分47a和改质区域未形成部分47b沿着这些线交替。 由此，能够抑制形成的改质区域7降低切削后的切屑的背面21侧和正面3侧的强度。 另一方面，位于改质区域17,47之间的改质区域27,37从线条5的一端侧连续地形成到另一端侧，由此可以可靠地确保被加工物1的切割性。

公开(公告)号：KR101840387B1

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：KR1020170112171

申请日：2017-09-01

申请人： 우석하

发明人： 우석하

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K37/04 ,  B23K26/03 ,  B65H35/00 ,  B65H16/02 ,  B65H23/185 ,  B65H26/04 ,  B65H23/26 ,  B23K103/00

CPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/032 ,  B23K37/0408 ,  B23K2103/42 ,  B65H16/021 ,  B65H23/185 ,  B65H23/26 ,  B65H26/04 ,  B65H35/00 ,  B65H2301/51536 ,  B65H2701/1752

摘要： 본발명은원단필름에대해레이저를조사하여카메라의경통내 광학렌즈사이에끼워지는소정패턴의스페이서를절취해내는기술로서, 롤링된원단필름이팽팽한상태로풀리면서이동될때 그이동하는원단필름에대해레이저를단속적으로조사함에따라원단필름의길이방향을따라다수의스페이서가소정패턴으로생산되도록하는기술이다. 본발명에따르면, 원단필름에레이저를조사하는레이저조사유닛의조사패턴변경이간편하기때문에연구개발시실험결과에따른스페이서의규격변경에신속히대응하여해당스페이서를제작할수 있다는장점을나타낸다.

公开(公告)号：KR20180026261A

公开(公告)日：2018-03-12

申请号：KR20160113402

申请日：2016-09-02

申请人： 한국생산기술연구원

发明人： KIM TAE GON ,  LEE SEOK WOO ,  KIM HYO YOUNG

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/03 ,  B23K26/08 ,  B23K103/00 ,  B26F1/26

CPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/032 ,  B23K26/0869 ,  B23K2103/30 ,  B26F1/26

摘要： 본발명은레이저를이용한절삭가공결함제거기능의복합가공장비에 관한것으로, 보다상세하게는피가공재의하면에발생한가공결함을가공과동시에제거할수 있는레이저를이용한절삭가공결함제거기능의복합가공장비에 관한것이다. 본발명은레이저를이용한절삭가공결함제거기능의복합가공장비에관한것으로, 상측에피가공재가지그에의해고정되는베이스부; 상기베이스부의상면테두리를따라연장되는가이드부; 상기가이드부를따라작업위치로이동하는매니퓰레이터부; 상기매니퓰레이터부에결합되며, 상기피가공재를가공하는가공부; 및상기가공부와동일중심축상에위치하도록상기매니퓰레이터부에결합되는레이저부를포함하며, 상기레이저부는상기피가공재의하면에발생한가공결함에레이저를조사하여제거하는것을특징으로한다.

摘要翻译： 更具体地，本发明涉及一种组合加工设备，其能够在加工的同时去除由工件产生的加工缺陷， 它涉及。 本发明中，上外延材料到基体部分其由所述复合加工设备用于使用激光切割加工劣化去除功能的装置固定的进行处理; 引导部分，其沿着基部的上表面延伸; 沿着导向单元移动到工作位置的操纵器单元; 操纵单元，所述操纵单元联接至所述操纵器单元用于处理所述工件 和激光包括耦合到所述操纵器的截面，使得在具有相同的中心轴的研究的位置，所述激光单元被用于根据要加工的材料的处理有缺陷的，其特征在于除去通过激光束。

公开(公告)号：KR20180017089A

公开(公告)日：2018-02-20

申请号：KR20187000477

申请日：2016-06-09

申请人： CORNING INC

发明人： CASTLE THOMAS MICHAEL ,  HUANG TIAN ,  JIN YUHUI ,  LEVESQUE DANIEL WAYNE JR ,  PETRIWSKY TAMMY LYNN

IPC分类号： C03C15/00 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/384 ,  B23K103/00 ,  C03C23/00

CPC分类号： C03C15/00 ,  B23K26/382 ,  B23K2203/54 ,  C03C23/0025

摘要： 유리기판을형성하는방법으로서, 알루미나를갖는유리기판을제공하는단계, 유리기판상에펄스레이저빔을이동시켜하나이상의파일럿홀을형성하는단계, 유리기판을에칭용액과접촉시키는단계및 교반을제공하는단계를포함한다. 에칭용액은약 0 내지약 2.0의 pH를가지며, 에칭속도는약 3 m / 분미만이다. 두께방향으로제1 표면및 제1 표면에대향하는제2 표면을가지며, 제1 표면을관통하는적어도하나의홀을가지는유리기판이개시되며, 여기서상기적어도하나의홀은에칭용액에의해에칭된다. 적어도하나의홀을갖지않거나또는적어도하나의홀 주위의유리기판의일정두께내에서편차를갖지않는영역에서제1 표면과접촉하는제1 평면 (1) 및제1 평면으로부터리세스된편차의표면 (2)간가장큰 거리는약 0.2 ㎛이하이다.

摘要翻译： 1.一种形成玻璃基板的方法，包括：提供具有氧化铝的玻璃基板;将脉冲激光束转移到所述玻璃基板上以形成一个或多个引导孔;使所述玻璃基板与蚀刻溶液接触; 等等。 蚀刻溶液具有约0至约2.0的pH并且蚀刻速率小于约3m /分钟。 一种玻璃基板，具有在厚度方向上的第一表面和与第一表面相对的第二表面，并具有至少一个穿透第一表面的孔，其中所述至少一个孔通过蚀刻溶液 。 在不具有至少一个孔的区域中与第一表面接触的第一平面（1），该第一平面（1）在至少一个孔周围的玻璃基板的一定厚度内没有偏差，并且凹陷的表面偏离第一平面 2）约为0.2或更小。

公开(公告)号：KR20180013675A

公开(公告)日：2018-02-07

申请号：KR20170032075

申请日：2017-03-14

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/00 ,  B23K26/40 ,  B23K103/00 ,  B23K103/16

摘要： [과제] 레이저가공장치에의해서복층수지기판을풀 커팅가공할때에, 표면측의층의가공시에안쪽의수지층이가공되기어렵게한다. [해결수단] 레이저가공장치(1)는, 표면측에서부터제1 수지층(L1)과제2 수지층(L2)을가진복층수지기판(P)을절단하기위한장치로서, 제1 레이저발진기(9A)와, 제2 레이저발진기(9B)를구비하고있다. 제1 레이저발진기(9A)는, 제1 수지층(L1)을절단하기위한제1 레이저광(R1)을발생하는장치이다. 제1 레이저광(R1)은, 제1 수지층(L1)에대해서보다도제2 수지층(L2)에대해서흡수율이낮다. 제2 레이저발진기(9B)는제2 수지층(L2)을절단하기위한제2 레이저광(R2)을발생하는장치이다. 제2 레이저광(R2)은제1 수지층(L1)에대해서보다도제2 수지층(L2)에대해서흡수율이높다.

摘要翻译： [问题]当通过激光加工装置对双层树脂基板进行全切割加工时，在表面侧的层的可视性期间内侧的树脂层难以加工。 本发明提供一种激光加工装置（1），其从正面切断具有第一树脂层（L1）和第二树脂层（L2）的双层树脂基板（P），第一激光振荡器 和第二激光振荡器9B。 第一激光振荡器9A是用于产生用于切割第一树脂层L1的第一激光R1的装置。 第一激光R1相对于第二树脂层L2具有比相对于第一树脂层L1更低的吸收率。 第二激光振荡器9B是用于产生用于切割第二树脂层L2的第二激光R2的装置。 第二激光R2相对于第二树脂层L2具有比第一树脂层L1更高的吸收率。

公开(公告)号：KR20180009783A

公开(公告)日：2018-01-29

申请号：KR20177036768

申请日：2016-05-20

申请人： 4JET TECH GMBH

发明人： KRAUS ARMIN ,  REISS ARMIN ,  KEULERS PATRICK

IPC分类号： B29D30/72 ,  B23K26/364 ,  B23K103/00 ,  B29C59/16 ,  B60C13/00

CPC分类号： B29D30/72 ,  B23K26/364 ,  B23K2203/42 ,  B29C59/16 ,  B29C2791/009 ,  B29D2030/728 ,  B60C13/001

摘要： 고무물품을마킹하는방법이제공되며, 상기방법은고무재료를제거함으로써상기고무물품내에리세스패턴(recess pattern)을생성하는것을포함하며, 상기리세스패턴은복수의코드모듈들을포함하는디지털코드패턴을규정하며, 상기리세스패턴은제 1 리세스부분및 제 2 리세스부분을포함하고, 상기제 1 리세스부분및 제 2 리세스부분은상기고무물품의변형되지않은표면에대해리세스되며(recessed), 상기제 1 리세스부분및 상기제 2 리세스부분은, 상기제 1 리세스부분및 상기제 2 리세스부분간에서, 상기제 1 리세스부분및 상기제 2 리세스부분각각의저부(bottom)로부터돌출된돌출부를, 형성하며, 상기제 1 리세스부분과상기제 2 리세스부분간의피치(pitch)가 0.5 mm보다크거나; 또는상기제 1 리세스부분및 상기제 2 리세스부분은상기돌출부를둘러싸는리세스의일부이고, 상기돌출부는 0.2 mm보다큰 베이스면적(base area)을갖는다.

摘要翻译： 提供了一种标记橡胶制品的方法，该方法包括通过去除橡胶材料在橡胶制品中形成凹陷图案，凹陷图案包括包含多个代码模块的数字代码图案， 其中凹陷图案包括第一凹陷部分和第二凹陷部分，第一凹陷部分和第二凹陷部分抵靠橡胶制品的未改性表面凹陷 其中所述第一凹陷部分和所述第二凹陷部分在所述第一凹陷部分和所述第二凹陷部分之间以及在所述第一凹陷部分和所述第二凹陷部分之间凹陷， 其中所述第一凹陷部分和所述第二凹陷部分之间的节距大于0.5mm; 或者第一凹陷部分和第二凹陷部分是围绕突起的凹陷的一部分，并且突起具有大于0.2mm的基底面积。

公开(公告)号：KR1020170139084A

公开(公告)日：2017-12-18

申请号：KR1020177033287

申请日：2016-03-23

申请人： 도카로 가부시키가이샤

发明人： 요코타,히로키 ,  카와이,다이스케 ,  스이즈,타츠오

IPC分类号： C23C4/02 ,  B23K26/00 ,  B23K26/352 ,  B23K103/00

CPC分类号： C23C4/02 ,  B23K26/00 ,  B23K26/352 ,  B32B18/00 ,  C23C4/134 ,  B23K26/0066 ,  B23K2203/52

摘要： 전력밀도를 1.0×10~10W/cm로하고, 또, 조사위치에의작용시간을 1.0×10~10s로한 레이저를, 대기중에서세라믹스기재(2)에조사하여세라믹스기재(2)의표면을거칠기처리함과더불어, 조면화표면(2a)에산화막(3)을형성한다. 이로써, 기재강도의큰 저하를일으키지않고, 또, 조면화표면(2a)에의한물리적밀착력과더불어화학적친화력의작용에의해, 세라믹스기재(2) 상에형성되는용사피막과의높은밀착성을얻는다.

摘要翻译： 的功率密度为1.0×10〜10W / cm，并且进一步，照射位置1.0×10〜10秒一个罗汉激光的操作时间，照射到陶瓷基板在陶瓷基板的表面的空气（2）的粗糙度（2） 在粗糙表面2a上形成氧化膜3。 因此，在不造成基板强度大幅度降低，并获得高的粘附性的热喷涂涂层是通过使表面粗糙化（2a）的形成在陶瓷基板（2）通过与所述物理粘附性的化学亲和性的作用上。

公开(公告)号：KR101798197B1

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：KR1020170007965

申请日：2017-01-17

申请人： 전은숙

发明人： 전은숙

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  C03B33/02 ,  B23K103/00

摘要： 본발명의목적은실링부재를이중으로형성할필요가없어서제한된면적을가지는투명기판에서더욱많은디스플레이패널을제조할수 있게하는복층기판의일 방향절단장치를제공하는것이다. 이를위하여본 발명에서는, 평판형태의투명기판들이불투명한실링부재에의해접합되어복층의투명기판을이루고있을때 이를절단하는장치로서, 광원; 및상기광원으로부터출사된광의일부는상기실링부재가위치하는지점의상측에놓인투명기판내부에집광하고, 광의다른일부는상기실링부재가위치하는지점의하측에놓인투명기판내부에집광하는광학계를포함하는복층기판의일 방향절단장치를제공한다.

公开(公告)号：KR1020170131586A

公开(公告)日：2017-11-29

申请号：KR1020177030675

申请日：2016-03-23

申请人： 코닝 인코포레이티드

发明人： 해커트,토마스 ,  리,싱후아 ,  마르자노빅,사샤 ,  엔곰,무사 ,  파스텔,데이비드앤드류 ,  피에치,가렛앤드류 ,  슈니츨러,다니엘 ,  와그너,로버트스테펜 ,  와킨스,제임스조셉

IPC分类号： C03B33/02 ,  C03B33/09 ,  C03C3/093 ,  B23K26/00 ,  G11B7/2531 ,  B23K103/00

CPC分类号： C03B33/0222 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/364 ,  B23K26/53 ,  B23K2203/54 ,  C03B33/0215 ,  C03C3/093 ,  Y02P40/57

摘要： 본발명은투명물질의박형기판을절단및 분리하기위한, 예를들어, 박막트랜지스터 (TFT) 장치의제조에주로사용되는디스플레이유리조성물의절단을위한레이저절단기술에관한것이다. 기재된레이저공정은, 예를들어, 0.25m/sec의속도로, 직선절단을만들고, 뾰족한반경외부코너 (

摘要翻译： 本发明的用于切割和分离的透明材料的薄基板，例如，涉及一种激光切割技术用于显示器的玻璃组合物的切削的是主要用于制造薄膜晶体管（TFT）器件。 描述激光处理是，对于例如，0.25米/秒uisok道路，创造了直线切割，切割锋利半径外角（<仅1mm）和，以及包括形成内腔和狭槽，以任何弯曲的形状 Lt。 一种激光加工待加工的碱性托品 - 铝硅酸盐玻璃复合材料的方法，包括将脉冲激光束聚焦到焦线。 的脉冲激光，并产生一个脉冲串的一个脉冲和脉冲串每具有每脉冲能量爆发5至20个脉冲的脉冲猝发300-600微焦耳。 焦线指向玻璃复合材料以在材料中产生诱导吸收。 要被处理的材料和激光束相对于彼此平移，以形成多个断层线作为轮廓线，相邻的缺陷线具有5-15微米的间距。