公开(公告)号：KR1020170046709A

公开(公告)日：2017-05-02

申请号：KR1020177007716

申请日：2015-08-31

Applicant: 다츠다 덴센 가부시키가이샤

Inventor： 다지마히로시 ,  와타나베마사히로

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/09 ,  H05K1/189 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/2009

Abstract: 플렉시블프린트배선판용보강부재는, 플렉시블프린트배선판의그라운드용배선패턴을외부의그라운드전위에도통시키는것이다. 금속기재와, 금속기재의표면에형성된니켈층을포함하고있다. 니켈층은, 인을 5.0 질량%에서 20.0 질량%의범위로함유하고, 나머지가니켈및 불가피한불순물로이루어지는조성이며, 두께가 0.2㎛∼0.9㎛이다.

Abstract translation: 柔性印刷布线板的加固构件将柔性印刷布线板的接地布线图案传导至外部接地电位。 金属基底和形成在金属基底表面上的镍层。 镍层是含有5.0质量％〜20.0质量％的磷，其余为镍和不可避免的杂质的组成，厚度为0.2〜0.9。

公开(公告)号：KR101697576B1

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：KR1020120036915

申请日：2012-04-09

Applicant: 엘에스산전 주식회사

Inventor： 안홍선

IPC: H01H69/01 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H02H7/20 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10295

Abstract: 본발명은디지털보호계전기에관한것으로, 좀더 구체적으로디지털보호계전기의인쇄회로기판의접지구조에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른디지털보호계전기는, 상호전자기간섭노이즈(Electromagnetic Interference noise)를발생시키는전자회로; 및상기상호전자기간섭노이즈가외부의접지로흘러나가기위해통과하는백플레인인쇄회로기판(backplane printed circuit board)을포함한다. 상기백플레인인쇄회로기판은, 상기전자회로와인접하며, 상기상호전자기간섭노이즈가흘러들어오는접지핀(pin); 및상기접지핀으로부터상기상호전자기간섭노이즈가유도되어상기외부의접지로흘러나가도록하는제 1 접지카퍼(copper)를포함할수 있다.

Abstract translation: 数字保护继电器包括至少一个子PCB（300），其具有产生电磁干扰噪声或高频噪声的电子电路; 以及背板印刷电路板（100），其上表面上具有用于与子PCB（300）连接的多个第一连接器（130），背板PCB（100）通过第一 连接器（130），并且提供噪声放电路径（120），电磁干扰噪声或来自子PCB的高频噪声沿着该噪声放电路径流动到外部地面。

公开(公告)号：KR1020170002830A

公开(公告)日：2017-01-09

申请号：KR1020150092651

申请日：2015-06-30

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박노일 ,  정태성 ,  박승욱

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/485 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/561 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본발명은전자소자들을포함하면서도전체적인크기를최소화할수 있는전자소자모듈및 그제조방법에관한것이다. 이를위한본 발명의실시예에따른전자소자모듈은, 기판, 상기기판의일면에실장되는적어도하나의제1 소자, 상기기판의일면과상기제1 소자의윤곽을따라형성되는재배선부, 및상기재배선부상에실장되는적어도하나의제2 소자를포함할수 있다.

Abstract translation: 电子设备模块及其方法包括第一设备，重新布线部分和第二设备。 第一装置安装在板的表面上。 再布线部分沿着板的表面和第一器件的轮廓形成。 第二个装置安装在重新布线部分上。

公开(公告)号：KR101670258B1

公开(公告)日：2016-10-31

申请号：KR1020090060976

申请日：2009-07-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 황원기

IPC: H04B1/38 ,  H04M1/02

CPC classification number: H05K1/148 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/147 ,  H05K3/325 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10189

Abstract: 본발명은연성인쇄회로기판을구비하는휴대단말기에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른연성인쇄회로기판을구비하는휴대단말기는, 내부에제1 전자회로기판이장착된제1 본체부와, 제1 본체부에이동가능하도록연결되며, 내부에제2 전자회로기판이장착된제2 본체부및 제1 전자회로기판과제2 전자회로기판을전기적으로연결하여전기적신호를전달하는연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)를포함하며, 연성인쇄회로기판은, 내부에복수의데이터라인, 전원라인및 그라운드라인을구비하는 FPCB 연결부와, FPCB 연결부의양 끝단에형성되며, 각각제1 전자회로기판및 제2 전자회로기판에연결되는제1 커넥터와제2 커넥터및 제1 커넥터와제2 커넥터사이의 FPCB 연결부상에형성되며, 제1 전자회로기판의그라운드와연결되는그라운드부를포함하는것을특징으로한다.

公开(公告)号：KR101664241B1

公开(公告)日：2016-10-10

申请号：KR1020100030311

申请日：2010-04-02

Applicant: 어드밴스드플렉서블써키츠컴패니리미티드

Inventor： 권진린 ,  치헹추오 ,  쿠오푸수

IPC: H01B7/04 ,  H01B7/08 ,  H05K1/14 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01B7/0892 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/055

Abstract: 플렉서블한집속형플랫회로케이블은하나의이상의제1 연결섹션이형성되는말단부및 하나이상의제2 연결섹션이형성되는대향말단부를갖는하나이상의클러스터섹션이형성된플렉서블기판을포함한다. 제1 및제2 연결섹션모두또는제1 및제2 연결섹션중 하나는적층구조를형성한다. 플렉서블기판은편면또는양면기판구조일수 있으며추가적으로차폐층을포함할수 있다. 집속구조체는예정된지점에서클러스터섹션을집속하여집속구조를형성할수 있다. 상기집속구조체는차폐물질, 절연물질또는차폐물질과절연물질의혼합물을사용하여제조될수 있다.

公开(公告)号：KR1020160114715A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：KR1020167024026

申请日：2015-01-29

Applicant: 애플 인크.

Inventor： 천,옌펑 ,  펜나수르,샨카르,에스.

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K9/0024 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/1056

Abstract: 시스템-인-패키지어셈블리(System-in-Package assembly) 내로패키징된휴대용전자디바이스가개시된다. 휴대용전자디바이스는기판(614) 및기판상에실장되고하나이상의서브시스템내에포함된복수의컴포넌트를포함할수 있다. 서브시스템들사이의또는외부소스로부터의간섭은, 컴포넌트들위에절연층(616)을배치시키고, 서브시스템들사이에좁은트렌치들(632)을형성하고, 금속차폐층(640)을이용하여절연층 및트렌치들을컨포멀하게코팅함으로써감소되거나제거될수 있다. 일부예들에서, 서브시스템들사이의트렌치들은레이저소스를사용하여형성될수 있다. 일부예들에서, 서브시스템들사이의트렌치들은경사진벽을가질수 있다. 일부예들에서, 금속차폐층은전기도금, 무전해도금, 화학기상증착, 및물리기상증착중 적어도하나를사용하여형성될수 있다.

Abstract translation: 公开了一种封装在系统级封装中的便携式电子设备。 便携式电子设备可以包括基板和安装在基板上并包括在一个或多个子系统中的多个部件。 通过在部件之间设置绝缘层，在子系统之间形成窄沟槽，并用金属屏蔽层保形地涂覆绝缘层和沟槽，可以减少或消除子系统之间或外部源之间的干扰。 在一些示例中，子系统之间的沟槽可以使用激光源形成。 在一些示例中，子系统之间的沟槽可以具有成角度的壁。 在一些示例中，可以使用电镀，化学镀，化学气相沉积和物理气相沉积中的至少一种来形成金属屏蔽层。

公开(公告)号：KR1020160048159A

公开(公告)日：2016-05-03

申请号：KR1020167007964

申请日：2014-09-04

Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라 ,  다이이치 덴시 고교 가부시키가이샤

Inventor： 이시다유키 ,  스즈키마사유키 ,  나카노유키 ,  우라이하루노리 ,  나가에노리후미

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/88 ,  H01R12/77 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R12/732 ,  H01R12/772 ,  H01R12/88 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781

Abstract: 프린트배선판(1)은베이스기판(3)과, 다른전자부품(50)에접속되는접속단부(13)의, 베이스기판(3)의한쪽의면 측에배치된전기접속용의복수의패드(15a), (17a)와, 패드(15a), (17a)에접속된배선(9), (11)과, 접속단부(13) 측가장자리부분에형성되어다른전자부품(50)의걸어맞춤부(58)에인발방향에서걸리는피걸어맞춤부(28), (29)를구비한다. 또한프린트배선판(1)은, 다른전자부품과의접속방향에서보아피걸어맞춤부(28), (29)의전방측이면서베이스기판(3)의다른쪽의면 측에배치되어배선(9), (11)과는별체로형성된보강층(31), (32)을구비한다.

Abstract translation: 印刷电路板（1）包括：基底（3）; 多个用于电连接的焊盘（15a，17a），其设置在所述基底基板（3）的一个表面侧和连接端部（13）处以与另一个电子部件（50）连接; 与焊盘（15a，17a）连接的布线（9,11）; 以及形成在连接端部（13）的侧边缘部分处并且沿着断开方向与另一个电子部件（50）的接合部分（58）接合的可接合部分（28,29）。 柔性印刷布线板（1）还包括加强层（31,32），其被设置在基底基板（3）的另一个表面侧，并且当观察时相对于可接合部分（28,29）在前侧 在与另一个电子部件连接的方向上，并且与布线（9,11）分开形成。

公开(公告)号：KR101553282B1

公开(公告)日：2015-09-15

申请号：KR1020147027932

申请日：2008-07-16

Applicant: 다츠다 덴센 가부시키가이샤

Inventor： 토토유기마사유키 ,  카미노켄지 ,  모리모토쇼헤이 ,  카와카미요시노리

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  B32B15/04 ,  B32B3/28

CPC classification number: H05K9/0084 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0715

Abstract: 본발명은큰 곡률반경으로부터작은곡률반경(1.0 mm)이될 때까지반복되는굴곡·접동에대해금속층의파괴가일어나기어려운프린트배선판용쉴드필름및 프린트배선판에관한것아다. 프린트배선판용쉴드필름(10)은절연층(1)의한 면에형성된금속층(2)을갖추고절연층(1)의한 쪽표면의산술평균조도(JIS B 0601(1994년))이 0.5~5.0㎛인것과동시에금속층(2)이절연층(1)의한 면표면을따라주름진구조가되도록형성되어있다. 본발명의프린트배선판은기체(基體) 필름에프린트배선판용쉴드필름(10)이부착된다.

公开(公告)号：KR101538186B1

公开(公告)日：2015-07-20

申请号：KR1020107013177

申请日：2008-12-05

Applicant: 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤

Inventor： 미토미마사토시

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K3/281 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/1189

Abstract: 기재(201)와, 기재(201)의적어도한쪽의면측에형성된도체회로(203)로구성되는회로기판(203)과, 도체회로(203)의절연피복층으로사용되는커버레이필름(100)으로피복된회로판(300)으로서, 커버레이필름(100)은수지필름(101)과접착제층(105)으로구성되는동시에, 수지필름(101)과접착제층(105)의사이에도전층(103)이설치되고, 도전층(103)과도체회로(203)가전기적으로접속하고있다. 이것에의해회로판(300)의굴곡특성및 신뢰성이높아진다.

公开(公告)号：KR101527902B1

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：KR20150002912

申请日：2015-01-08

Applicant: GIGALANE CO LTD

Inventor： LEE SEONG SOO ,  KIM IK SOO ,  JUNG KYUNG HUN ,  KIM BYUNG YEOL ,  JEON YUCK HWAN ,  KOO HWANG SUB ,  KIM HYUN JE ,  JUNG HEE SEOK

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/08 ,  H05K1/02 ,  H01P3/088 ,  H05K1/0218

Abstract: 본명세서는양단에커넥터와안테나접속부가전기적으로연결된제1신호선및 양단에케이스접속부와접지부가전기적으로연결된제2신호선을포함하는핸드이팩트방지용전송선로장치를개시한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于防止手感的传输线装置，更具体地，涉及一种用于防止使用金属壳体的端子中的手感的传输线装置。 根据本发明，用于防止手感的传输线装置包括：其两端电连接到连接器的第一信号线和天线连接部分; 以及第二信号线，其两端电连接到连接部分和接地连接部分。