公开(公告)号：KR101868969B1

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：KR1020167007964

申请日：2014-09-04

Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라 ,  다이이치 덴시 고교 가부시키가이샤

Inventor： 이시다유키 ,  스즈키마사유키 ,  나카노유키 ,  우라이하루노리 ,  나가에노리후미

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/88 ,  H01R12/77 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R12/732 ,  H01R12/772 ,  H01R12/88 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781

Abstract: 프린트배선판(1)은베이스기판(3)과, 다른전자부품(50)에접속되는접속단부(13)의, 베이스기판(3)의한쪽의면 측에배치된전기접속용의복수의패드(15a), (17a)와, 패드(15a), (17a)에접속된배선(9), (11)과, 접속단부(13) 측가장자리부분에형성되어다른전자부품(50)의걸어맞춤부(58)에인발방향에서걸리는피걸어맞춤부(28), (29)를구비한다. 또한프린트배선판(1)은, 다른전자부품과의접속방향에서보아피걸어맞춤부(28), (29)의전방측이면서베이스기판(3)의다른쪽의면 측에배치되어배선(9), (11)과는별체로형성된보강층(31), (32)을구비한다.

公开(公告)号：KR1020160064072A

公开(公告)日：2016-06-07

申请号：KR1020167003592

申请日：2014-09-05

Applicant: 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤

Inventor： 우마야하라요시오

IPC: C04B35/16 ,  C04B35/10 ,  C04B35/622 ,  H05K3/46 ,  C03C8/16 ,  C03C3/089 ,  B32B18/00

CPC classification number: C04B35/18 ,  B32B18/00 ,  C03C8/16 ,  C04B35/634 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3427 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5463 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/562 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  C04B35/16 ,  C03C3/089 ,  C04B35/10 ,  C04B35/622 ,  C04B2237/32

Abstract: 세라믹배선기판(1)은세라믹기판(10)과내부도체(20)를구비한다. 내부도체(20)는세라믹기판(10) 내에배치되어있다. 세라믹기판(10)이유리, 제 1 세라믹필러및 제 2 세라믹필러를포함한다. 제 1 세라믹필러의 -40℃~+125℃의온도범위에있어서의열팽창계수는제 2 세라믹필러의 -40℃~+125℃의온도범위에있어서의열팽창계수보다낮다. 제 2 세라믹필러의 3점굽힘강도는제 1 세라믹필러의 3점굽힘강도보다높다.

公开(公告)号：KR1020150046615A

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：KR1020130126060

申请日：2013-10-22

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김혜진 ,  남효승 ,  민태홍 ,  김상훈 ,  조석현 ,  이정한

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/0979

Abstract: 본발명은다층인쇄회로기판에관한것이다. 본발명에따른인쇄회로기판은코어층상부에적층형성된스택(stack) 비아; 상기스택비아양측에형성되며, 상기코어층상부에적층되는스태거드(staggered) 비아; 및코어층하부에적층되며, 상기스택비아및 스태거드비아의오픈영역외의절연층상에적층된솔더레지스트층;으로구성되어상기스태거비아에형성된다수의비아들이강성을증대시시켜기판의휨을방지하는효과가있다.

Abstract translation: 多层印刷电路板技术领域本发明涉及一种多层印刷电路板。 多层印刷电路板包括：层叠形成于芯层顶部的叠层; 形成在堆叠通孔的两侧的交错通孔，并层压到芯层的顶部; 以及层叠在芯层的底部上的阻焊层，并且除了堆叠通孔的开放区域和交错通孔之外层叠有绝缘层，其中形成在交错通孔上的多个通孔增加刚性以防止弯曲基板 。

公开(公告)号：KR1020150018836A

公开(公告)日：2015-02-24

申请号：KR1020147036232

申请日：2013-05-14

Applicant: 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니

Inventor： 왕딩 ,  스미스테리엘

IPC: G02B6/32 ,  G02B6/36 ,  G02B6/42 ,  G02B6/43 ,  H05K1/02

CPC classification number: G02B6/30 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/262 ,  G02B6/29325 ,  G02B6/32 ,  G02B6/34 ,  G02B6/3608 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/428 ,  G02B6/43 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/2054

Abstract: 본 발명은 일반적으로 광섬유 리본들 및 매립된 광학 도파관들(132a-d)과 같은 광학 도파관들의 세트들, 및 광섬유 리본 케이블들에서와 같은 다수의 광학 도파관과 광전자 능력을 갖는 인쇄 회로 보드들을 접속시키는 데 유용한 광학 인터커넥트들에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 광학 빔의 방향전환 및 형상화와 함께, 광학 도파관 정렬의 특징들을 조합하는 방향전환 요소들(136a-d) 및 마이크로렌즈들을 통합한 효율적이고, 콤팩트하며, 신뢰성 있는 광학 도파관 커넥터(100)를 제공한다.

公开(公告)号：KR101457335B1

公开(公告)日：2014-11-04

申请号：KR1020080006355

申请日：2008-01-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 황지환 ,  김동한 ,  김철우 ,  정예정 ,  배광진

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0277 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/50 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 반도체 칩을 실장하기 위한 배선기판은 베이스 필름, 다수개의 제1 배선들 및 다수개의 제2 배선들을 포함한다. 상기 베이스 필름은 반도체 칩이 실장되는 칩 실장 영역을 갖는다. 상기 제1 배선들은 상기 칩 실장 영역으로부터 제1 방향을 따라 연장 형성되며, 상기 제1 방향에 대하여 경사진 제2 방향을 따라 연장되어 상기 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 제1 접합 단부를 갖는다. 상기 제2 배선들은 상기 칩 실장 영역으로부터 상기 제1 방향을 따라 연장 형성되며, 상기 제1 접합 단부가 연장되는 제2 방향과 반대 방향으로 연장되어 상기 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 제2 접합 단부를 갖는다. 이리하여, 상기 배선기판은 상기 제1 및 제2 배선들이 상기 칩 실장 영역의 일변의 길이 방향을 따라 더욱 조밀하게 형성되더라도 상기 배선들 간의 단선을 방지하고 상기 반도체 칩의 범프와의 접합을 위한 충분한 정렬 마진을 제공할 수 있게 된다.

公开(公告)号：KR101447984B1

公开(公告)日：2014-10-07

申请号：KR1020110043328

申请日：2011-05-09

Applicant: 후지제롯쿠스 가부시끼가이샤

Inventor： 오카자키사치야

IPC: H04N1/036 ,  H04N1/028 ,  B41J2/45 ,  H04N1/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  G03G15/04054 ,  G03G15/326 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 발광 장치는, 각각이 복수의 신호 배선을 갖는 적어도 2층의 신호 배선층을 구비하고, 적어도 인접하는 2층의 신호 배선층에 있어서, 장변 방향을 따라 설치된 부분에서 당해 장변 방향에 교차하는 방향의 중심 위치가 서로 어긋나게 설치되어 있는 신호 배선을 구비하는 회로 기판과, 각각이 복수의 발광 소자를 가짐과 함께, 상기 회로 기판의 표면 상에 장변 방향으로 열 형상으로 배열된 복수의 발광 칩을 구비한다.

公开(公告)号：KR101175831B1

公开(公告)日：2012-08-24

申请号：KR1020087031800

申请日：2007-06-27

Applicant: 인텔 코포레이션

Inventor： 하즈카피터 ,  버튼에드워드 ,  엔구옌트랭티 ,  슈롬게르하르드 ,  파일렛파브라이스 ,  라드하크리쉬난칼라드하르 ,  가드너도널드에스 ,  문성티 ,  카르닉타나이

IPC: H01L23/043 ,  H01L27/02

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01L23/645 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09709 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 인덕터 및 기판(예를 들면, IC 패키지 기판, 보드 기판 및/또는 다른 기판) 내에 삽입된 복수의 인덕터에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR1020120081149A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：KR1020127009676

申请日：2010-09-10

Applicant: 필립스 라이팅 홀딩 비.브이.

Inventor： 커트,랄프 ,  슬로브,코르넬리스 ,  데샘버,마크,안드레 ,  테르라크,마이클,요한,페르디난드,마리에 ,  컴스,제라르드 ,  렌데린크,에즈베르트 ,  반데르루베,마르셀리루스,야코버스,요하네스 ,  시프케스,마크,에듀아르드,요한

IPC: F21S2/00 ,  H05B33/08 ,  H05K1/18 ,  F21V23/06 ,  G02F1/1335 ,  H01L25/075 ,  H05K1/11 ,  F21Y101/02 ,  F21Y113/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  F21S2/005 ,  F21V23/06 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133612 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05B33/0824 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  F21Y2101/00

Abstract: 발광 모듈(3a-c; 23; 26; 33a-c)의 제1 연장 방향(x
1 )을 따라 연장하고 나란히 배열되는 적어도 제1 및 제2 컬럼(18a-b; 28a-c)에 배열된 복수의 광원(12a-e; 27a-h); 및 복수의 커넥터 단자 쌍들(13a-b, 14a-b, 15a-b, 16a-b, 17a-b) - 각각은 거기에 전기 전력의 공급을 가능하게 하기 위해 상기 광원들(3a-c; 23; 26; 33a-c) 중 대응하는 광원에 전기적으로 접속됨 - 을 포함하는 발광 모듈(3a-c; 23; 26; 33a-c)이 개시된다. 각각의 커넥터 단자 쌍(13a-b, 14a-b, 15a-b, 16a-b, 17a-b)은 상기 발광 모듈(3a-c; 23; 26; 33a-c)의 반대 측면들에 배열되는 제1 커넥터 단자(13a, 14a, 15a, 16a, 17a) 및 제2 커넥터 단자(13b, 14b, 15b, 16b, 17b)를 포함한다. 상기 광원들(12a-e; 27a-h)은 상기 발광 모듈(3a-c; 23; 26; 33a-c)의 상기 제1 연장 방향(x
1 )을 따라 미리 결정된 광원 시퀀스로 배열되고, 상기 대응하는 광원들(12a-e; 27a-h)에 전기적으로 접속되는 상기 커넥터 단자 쌍들(13a-b, 14a-b, 15a-b, 16a-b, 17a-b)은 상기 발광 모듈의 상기 제1 연장 방향(x
1 )을 따라 상기 미리 결정된 광원 시퀀스로 배열된다.

Abstract translation: 包括布置在至少第一和第二列（18a-b; 28a）中的多个光源（12a-e; 27a-h）的发光模块（3a-c; 23; 26; 33a-c） -c）并排布置，沿着所述发光模块（3a-c; 23; 26; 33a-c）的第一延伸方向（X1）延伸; 以及多个连接器端子对（13a-b，14a-b，15a-b，16a-b 17a-b），每个连接器端子对电连接到相应的一个光源（3a-c; 23; 26; 33a-c），用于使其能够供电。 每个连接器端子对（13a-b，14a-b，15a-b，16a-b 17a-b）包括第一连接器端子（13a，14a，15a，16a 17a）和第二连接器端子（13b，14b，15b ，16b 17b）布置在发光模块（3a-c; 23; 26; 33a-c）的相对侧。 光源（12a-e; 27a-h）沿着发光模块（3a-c; 23; 26; 33a-c）的第一延伸方向（X1）以预定的光源顺序排列， ，并且电连接到对应的光源（12a-e; 27a-h）的连接器端子对（13a-b，14a-b，15a-b，16a-b 17a-b）被布置在预定的光 沿着发光模块的第一延伸方向（X1）的源序列。

公开(公告)号：KR1020120008982A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：KR1020100070515

申请日：2010-07-21

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 홍기표

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4629 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/0979 ,  Y10T156/1074

Abstract: PURPOSE: A multilayer circuit board and a manufacturing method thereof are provided to improve electrical connectivity by interconnecting wiring patterns which are formed in different layers by forming a plurality of via electrodes. CONSTITUTION: A multilayer insulating substrate(20) is composed in order to laminate a plurality of insulating layers in which a wiring pattern is formed. One or more via electrodes comprises a plurality of via units which is formed between the wring patterns in a row. The via units are crossly formed. A plurality of via electrodes(10) is formed on the multilayer insulating substrate. A plurality of via electrodes interconnects the wiring patterns which are formed in different layers. The diameter of the unit via is less than 100 micrometers.

Abstract translation: 目的：提供一种多层电路板及其制造方法，以通过形成多个通孔电极来互连在不同层中形成的布线图案来提高电连接性。 构成：为了层叠形成有布线图案的多个绝缘层，构成多层绝缘基板（20）。 一个或多个通孔电极包括形成在一排中的绞合图案之间的多个通孔单元。 通孔单元是交叉形成的。 在多层绝缘基板上形成有多个通孔电极（10）。 多个通孔电极将形成在不同层中的布线图形互相连接。 单元通孔的直径小于100微米。

公开(公告)号：KR101057121B1

公开(公告)日：2011-08-16

申请号：KR1020040070564

申请日：2004-09-03

Applicant: 엘지전자 주식회사

Inventor： 이용한

IPC: H01J11/46

CPC classification number: H01J11/46 ,  G09G3/288 ,  G09G5/006 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2320/0223 ,  H01J11/12 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 패드 구조에 관한 것이다. 본 발명은 유리기판과, 상기 유리기판 상에 형성된 유리기판 전극과, 상기 유리기판 전극의 일측에 배치된 화이트-백층과, 상기 유리기판 전극의 타측에 배치된 ACF층와, 상기 ACF층 위에 배치되며 그 저면에 커넥터 전극이 형성된 커넥터로 구성된 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 패드 구조에 있어서, 상기 유리기판 전극은 상기 화이트-백층과 상기 ACF층 사이에 노출된 부분의 선폭을 양 끝단부의 폭 보다 좁게 형성하되, 상기 양 끝단부중 어느 일측의 단부를 더 넓게 형성하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 유리기판 전극의 형상 또는 배열 구조를 다양하게 변경함으로써 전극 단락 발생을 방지할 수 있으며, 전극간의 피치를 더욱 줄일 수 있고, 유리기판 전극과 커넥터 전극의 접촉면적이 상대적으로 늘어나 충분한 얼라인 공차를 확보하여 얼라인 불량 확률을 줄이고, 접촉성을 상승시키게 되는 효과도 있다.
PDP, 전극, 단락, 패드, 유리기판, ACF, 커넥터, 선폭, 배열