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公开(公告)号:KR1020160048159A
公开(公告)日:2016-05-03
申请号:KR1020167007964
申请日:2014-09-04
Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라 , 다이이치 덴시 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: H01R12/732 , H01R12/772 , H01R12/88 , H05K1/0218 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K1/117 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/09781
Abstract: 프린트배선판(1)은베이스기판(3)과, 다른전자부품(50)에접속되는접속단부(13)의, 베이스기판(3)의한쪽의면 측에배치된전기접속용의복수의패드(15a), (17a)와, 패드(15a), (17a)에접속된배선(9), (11)과, 접속단부(13) 측가장자리부분에형성되어다른전자부품(50)의걸어맞춤부(58)에인발방향에서걸리는피걸어맞춤부(28), (29)를구비한다. 또한프린트배선판(1)은, 다른전자부품과의접속방향에서보아피걸어맞춤부(28), (29)의전방측이면서베이스기판(3)의다른쪽의면 측에배치되어배선(9), (11)과는별체로형성된보강층(31), (32)을구비한다.
Abstract translation: 印刷电路板(1)包括:基底(3); 多个用于电连接的焊盘(15a,17a),其设置在所述基底基板(3)的一个表面侧和连接端部(13)处以与另一个电子部件(50)连接; 与焊盘(15a,17a)连接的布线(9,11); 以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分处并且沿着断开方向与另一个电子部件(50)的接合部分(58)接合的可接合部分(28,29)。 柔性印刷布线板(1)还包括加强层(31,32),其被设置在基底基板(3)的另一个表面侧,并且当观察时相对于可接合部分(28,29)在前侧 在与另一个电子部件连接的方向上,并且与布线(9,11)分开形成。
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公开(公告)号:KR101868969B1
公开(公告)日:2018-06-19
申请号:KR1020167007964
申请日:2014-09-04
Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라 , 다이이치 덴시 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: H01R12/732 , H01R12/772 , H01R12/88 , H05K1/0218 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K1/117 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/09781
Abstract: 프린트배선판(1)은베이스기판(3)과, 다른전자부품(50)에접속되는접속단부(13)의, 베이스기판(3)의한쪽의면 측에배치된전기접속용의복수의패드(15a), (17a)와, 패드(15a), (17a)에접속된배선(9), (11)과, 접속단부(13) 측가장자리부분에형성되어다른전자부품(50)의걸어맞춤부(58)에인발방향에서걸리는피걸어맞춤부(28), (29)를구비한다. 또한프린트배선판(1)은, 다른전자부품과의접속방향에서보아피걸어맞춤부(28), (29)의전방측이면서베이스기판(3)의다른쪽의면 측에배치되어배선(9), (11)과는별체로형성된보강층(31), (32)을구비한다.
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公开(公告)号:KR101877321B1
公开(公告)日:2018-07-11
申请号:KR1020177003673
申请日:2015-07-10
Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라 , 다이이치 덴시 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: H05K1/115 , H01R12/77 , H01R12/78 , H01R12/88 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K1/117 , H05K1/144 , H05K2201/041 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/09409
Abstract: 다른커넥터에접속되는복수의패드(15, 17)가전후 2열로배치된제1 기재(31)와, 제1 기재(31)에적층되어, 전열의제1 패드(15)에접속되는제1 배선(9)과, 후열의제2 패드(17)에비아를통해접속되는제2 배선(11)이형성된제2 기재(32)와, 커넥터의걸어맞춤부에걸리는피걸어맞춤부(28, 29)와, 제1 기재(31) 및/또는제2 기재(32)의피걸어맞춤부(28, 29)의접속방향(I)의전방측에마련된보강층(R1, R2)을구비하고, 각배선(9, 11)은, 커넥터로의삽입방향을따라동일폭으로형성된부분과, 각패드(15, 17)에대응하는위치에마련되어, 커넥터의삽입방향으로동일폭보다도폭이확폭되고, 제1 패드(15)와대략동일형상인제1 확폭부와, 제2 패드(17)와대략동일형상인제2 확폭부를포함하는확폭부를각각가지는프린트배선판을제공한다.
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公开(公告)号:KR101858088B1
公开(公告)日:2018-06-27
申请号:KR1020167008095
申请日:2014-09-04
Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라 , 다이이치 덴시 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: H01R12/732 , H01R12/592 , H01R12/77 , H01R12/772 , H01R12/88 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/117 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/09145 , H05K2201/094 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709
Abstract: 프린트배선판(1)은베이스기판(3)과, 다른전자부품(50)에접속되는접속단부(13)의, 베이스기판(3)의한쪽의면 측에배치된전기접속용의복수의패드(15a), (17a)와, 패드(15a), (17a)에접속된배선(9), (11)과, 접속단부(13) 측가장자리부분에형성되어다른전자부품(50)의걸어맞춤부(58)에인발방향에서걸리는피걸어맞춤부(28), (29)를구비한다. 배선(9), (11)은베이스기판(3)의다른쪽의면 측에배치되어있다. 프린트배선판(1)은다른전자부품과의접속방향에서보아피걸어맞춤부(28), (29)의전방측이면서베이스기판(3)의한쪽의면 측에배치되어패드(15a)와일체로형성된보강층(31), (32)을구비한다.
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公开(公告)号:KR1020170031184A
公开(公告)日:2017-03-20
申请号:KR1020177003673
申请日:2015-07-10
Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라 , 다이이치 덴시 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: H05K1/115 , H01R12/77 , H01R12/78 , H01R12/88 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K1/117 , H05K1/144 , H05K2201/041 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/09409
Abstract: 다른커넥터에접속되는복수의패드(15, 17)가전후 2열로배치된제1 기재(31)와, 제1 기재(31)에적층되어, 전열의제1 패드(15)에접속되는제1 배선(9)과, 후열의제2 패드(17)에비아를통해접속되는제2 배선(11)이형성된제2 기재(32)와, 커넥터의걸어맞춤부에걸리는피걸어맞춤부(28, 29)와, 제1 기재(31) 및/또는제2 기재(32)의피걸어맞춤부(28, 29)의접속방향(I)의전방측에마련된보강층(R1, R2)을구비하고, 각배선(9, 11)은, 커넥터로의삽입방향을따라동일폭으로형성된부분과, 각패드(15, 17)에대응하는위치에마련되어, 커넥터의삽입방향으로동일폭보다도폭이확폭되고, 제1 패드(15)와대략동일형상인제1 확폭부와, 제2 패드(17)와대략동일형상인제2 확폭부를포함하는확폭부를각각가지는프린트배선판을제공한다.
Abstract translation: 连接到其他连接器的多个焊盘15和17在充电之后被布置成两排,并且第一基板31堆叠在第一基板31上并连接到第一焊盘15 由后排的布线9和第二焊盘17形成的第二布线11由第二布线11和待接合部分28和29形成 并且,设置在第一基材31和/或第二基材32的卡合部28,29的连接方向I的前侧的加强层R1,R2, (9,11)设置在对应于沿着连接器的插入方向的相同宽度并且在对应于焊盘(15,17)的位置处,宽于连接器的插入方向上的相同宽度的部分处, 并且包括与垫15大致相同形状的加宽部分和与第二垫17大致相同形状的加宽部分。
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公开(公告)号:KR101794822B1
公开(公告)日:2017-11-07
申请号:KR1020167007885
申请日:2014-09-04
Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라 , 다이이치 덴시 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: H05K1/113 , H01R12/727 , H01R12/772 , H01R12/88 , H05K1/0218 , H05K1/117 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/09781
Abstract: 프린트배선판(1)은베이스기판(3)과, 다른전자부품(50)에접속되는접속단부(13)의베이스기판(3)의한쪽면측에배치된전기접속용의복수의패드(15a, 17a)와, 패드(15a, 17a)에접속된배선(9, 11)과, 접속단부(13)의측연부분에형성되고, 다른전자부품(50)의걸어맞춤부(58)에인발방향에서걸리는피걸어맞춤부(28, 29)를구비한다. 또한, 프린트배선판(1)은다른전자부품과의접속방향에서보아, 피걸어맞춤부(28, 29)의전방측이면서베이스기판(3)의다른쪽 면측에배치되어, 배선(9)과일체로형성된보강층(31, 32)을구비한다.
Abstract translation: 印刷线路板1包括基底基板3和用于电连接的多个焊盘15a和17a,所述多个焊盘15a和17a设置在连接到另一电子部件50的连接端部13的基底基板3的一侧上 连接到焊盘15a和17a的布线9和11以及形成在连接端13的侧边缘部分中并且卡在另一电子元件50的接合部分58的脚部中的电子元件50 (28,29)。 从与其他电子部件的连接方向看,印刷线路板1设置在基础基板3的另一表面侧上并且在被接合部28和29的前侧上, 并在其上形成增强层31,32。
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公开(公告)号:KR1020170048575A
公开(公告)日:2017-05-08
申请号:KR1020177009298
申请日:2015-09-15
Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라 , 다이이치 덴시 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/0221 , H05K1/0245 , H05K1/0298 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/22 , H05K3/4644 , H05K2201/09236 , H05K2201/09363
Abstract: 다른커넥터에전기적으로접속되는패드(2)와, 패드(2)의주위로부터해당패드(2)를둘러싸고, 패드(2)의바깥가장자리로부터소정거리만큼이격된위치에안쪽가장자리를가지도록형성되며, 그라운드접점에접지되는그라운드층(3)이, 어느한쪽의주면에형성된제1 기재(11)를적어도포함하고, 패드(2)와그라운드층(3) 사이에는홈(4)이형성되어있는프린트배선판(1)을제공한다.
Abstract translation: 电连接到另一个连接器的焊盘2和从焊盘2的周边围绕焊盘2并与焊盘2的外边缘隔开预定距离的内边缘 并且接地触点接地的接地层3至少包括形成在其中一个主表面上的第一基底11,并且在衬垫2和接地层3之间形成凹槽4 配线基板1被提供。
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公开(公告)号:KR1020160045878A
公开(公告)日:2016-04-27
申请号:KR1020167007642
申请日:2014-09-04
Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라 , 다이이치 덴시 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: H01R12/78 , H01R12/772 , H01R12/88 , H05K1/0219 , H05K1/0224 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K2201/09236 , H05K2201/09445 , H05K2201/09681 , H05K2201/09709 , H05K2201/10189 , H05K2201/2009
Abstract: 프린트배선판(1)은베이스기판(3)과, 다른전자부품(50)에접속되는접속단부(13)의베이스기판(3)의한쪽면측에배치된전기접속용의복수의패드(15a, 17a)와, 패드(15a, 17a)에접속된배선(9, 11)과, 접속단부(13)측가장자리부분에형성되고, 다른전자부품(50)의걸어맞춤부(58)에인발방향에서걸리는피걸어맞춤부(28, 29)를구비한다. 또한, 프린트배선판(1)은다른전자부품과의접속방향에서보아, 피걸어맞춤부(28, 29)의전방측이면서베이스기판(3)의다른쪽 면측에배치되어, 배선(9)과일체로형성된보강층(31, 32)을구비한다.
Abstract translation: 印刷电路板(1)包括:基底基板3和基底基板3,用于设置在连接到所述其他电子组件(50),17a中的连接端部13的(15A的侧表面侧的电连接的多个焊盘 )和垫(15A,导线(9,11)以及连接到17a),连接到设置在边缘部分上形成13侧的端部,在卡合部58截取,恩波到其他电子部件的方向(50) (28,29)。 从与其他电子部件的连接方向看,印刷线路板1设置在基础基板3的另一表面侧上并且在被接合部28和29的前侧上, 并在其上形成增强层31,32。
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公开(公告)号:KR101785525B1
公开(公告)日:2017-11-06
申请号:KR1020167008279
申请日:2014-09-04
Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라 , 다이이치 덴시 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: H01R12/73 , H01R12/77 , H01R12/88 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/09409 , H05K2201/10189
Abstract: 프린트배선판(1)은베이스기판(3)과, 다른전자부품(50)에접속되는접속단부(13)의베이스기판(3)의한쪽면측에배치된전기접속용의복수의패드(15a, 17a)와, 패드(15a, 17a)에접속된배선(9, 11)과, 접속단부(13)의측연부분에형성되고, 다른전자부품(50)의걸어맞춤부(58)에인발방향에서걸리는피걸어맞춤부(28, 29)를구비한다. 또한, 프린트배선판(1)은다른전자부품과의접속방향에서보아, 피걸어맞춤부(28, 29)의전방측이면서베이스기판(3)의한쪽면측에배치되고, 패드(15a)와일체로형성된보강층(31, 32)과, 상기보강층(31, 32)을덮는절연층(34, 35)을구비한다.
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