-
公开(公告)号：KR101092203B1
公开(公告)日：2011-12-09
申请号：KR1020090044594
申请日：2009-05-21
Applicant: (주)티피에스 , 한국산업기술대학교산학협력단
IPC: B21F17/00 , B21F19/00 , C09D133/08 , B26F3/00
Abstract: 본발명은, 반도체재료가공용다이아몬드와이어제조방법및 이를통해제작된다이아몬드와이어에관한것으로서, 와이어의표면에 UV 경화제를도포하고, UV 경화제가도포된와이어의표면에다이아몬드입자를부착한다음, UV 경화제를경화시키는방식으로다이아몬드와이어를제작함으로써, 종래슬러리로인한피절단재와기자재오염을최소화할 수있고, 폐슬러리의처리문제도해소할수 있으며, 특히다이아몬드입자가이탈되지않도록하여부착강도를높일수 있고, 이에따라전체다이아몬드와이어의성능향상에기여할수 있음은물론사용수명도보다길게할 수있는효과를갖는다.
-
公开(公告)号：KR1020100125746A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：KR1020090044594
申请日：2009-05-21
Applicant: (주)티피에스 , 한국산업기술대학교산학협력단
IPC: B21F17/00 , B21F19/00 , C09D133/08 , B26F3/00
CPC classification number: B21F19/00 , B05D3/061 , C09D133/08
Abstract: PURPOSE: A method of manufacturing a diamond wire for processing semiconductor materials and a diamond wire manufactured by the same are provided to minimize the contamination of materials due to slurry by employing a diamond wire in which diamond abrasive particles used in multi-wire saw cutting are attached to a wire. CONSTITUTION: A method of manufacturing a diamond wire for processing semiconductor materials comprises steps of: feeding a wire(S1), coating a UV hardener on the surface of a wire(S2), attaching diamond particles to the surface of the wire in which the UV hardener is spread(S3), and hardening the UV hardener(S5). The wire feed step includes a cleaning process for removing organic materials or other foreign substances from the surface of a wire, a heat treatment process for heat-treating the wire at 100°C-130°C, and a surface activation process for passing the wire through diluted acid solution of 5%-20%.
Abstract translation: 目的：提供一种制造用于处理半导体材料的金刚丝线和由其制造的金刚石线的方法，以通过使用金刚石线来最小化由于浆料而导致的材料的污染，其中用于多线锯切割的金刚石磨粒是 附在电线上。 构成：制造用于处理半导体材料的金刚丝线的方法包括以下步骤：馈送线（S1），在线表面上涂覆UV固化剂（S2），将金刚石颗粒附着到线的表面，其中 紫外线固化剂扩散（S3），硬化紫外线硬化剂（S5）。 送丝步骤包括从线材表面除去有机材料或其它异物的清洁工艺，用于在100℃-130℃下对线材进行热处理的热处理工艺和用于使线 电线通过稀酸溶液5％-20％。
-
公开(公告)号：KR100737355B1
公开(公告)日：2007-07-09
申请号：KR1020050090302
申请日：2005-09-28
Applicant: (주)티피에스
CPC classification number: C09K3/1463 , C03C19/00 , C09G1/02
Abstract: 광학 및 전기 부품으로 사용되는 웨이퍼 등의 기판이나 벌크를 연마하는 방법 및 이에 사용되는 연마제가 개시된다. 본 발명은 금속 정반 상에 탄화 텅스텐 분말을 포함하는 연마제와 윤활제를 제공하는 단계 및 상기 금속 정반을 회전시키면서 상기 탄화 텅스텐 연마제로 피삭체를 연마하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 피삭체 연마 방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 빠른 연마 시간을 확보하는 동시에 평탄도 및 조도 특성이 우수한 피삭체를 제공할 수 있다. 구체적으로, 결함을 최소화한 사파이어 웨이퍼, 고평탄 글래스 및 합성 석영 플레이트를 제공할 수 있으며, 실리콘 웨이퍼와 리튬탄탈레이트 웨이퍼등 단결정 웨이퍼의 연마에도 적용 가능하다.
나노 탄화 텅스텐, 정반, 사파이어 웨이퍼, 글래스 웨이퍼, 합성석영 웨이퍼, 연마, 표면 조도, 평탄도, 탄화 실리콘, 질화 실리콘, 질화 알루미늄, 질화 갈륨, 리튬탄탈레이트, 리튬 니오베이트, 리튬 보레이트Abstract translation: 本发明公开了一种用于抛光诸如用作光学和电子部件的晶片等衬底或块的方法以及用于此的磨料。 本发明在旋转的同时在平台和金属基体以提供磨料和含有碳化钨粉末到金属表面板，以避免sakche抛光方法包括研磨所述血液sakche到碳化钨研磨的工序的润滑剂 提供。 根据本发明，可以提供具有高抛光速率和高平坦度和高粗糙度特性的加工物体。 具体地，提供蓝宝石晶片，和扁平玻璃和合成石英板，并最小化缺陷，它也适用于单晶晶片抛光诸如硅晶片和钽酸锂晶片。
-
公开(公告)号：KR1020110088953A
公开(公告)日：2011-08-04
申请号：KR1020100008710
申请日：2010-01-29
Applicant: (주)티피에스 , 재단법인 대구테크노파크
IPC: H01L21/66
Abstract: PURPOSE: A wafer surface inspection is provided to improve the accuracy of a surface analysis in wafer by emitting the right which is emitted from a light source of an optical microscope as an angle of incidence of a prescribed range which is not perpendicularity. CONSTITUTION: A supporting plate(10) is located at the lower part of a projection lens of an optical microscope. A search point controlling part(20) is connected to the upper part of the supporting plate. A wafer which inspects a surface is horizontally arranged on the search point controlling part. The search point controlling part controls a search point about a wafer surface of the right which is emitted from the optical microscope through the projection lens. A search angle controlling part(30) is connected to between the search spot controlling part and the supporting plate and controls a search angle about a search spot of the right.
Abstract translation: 目的：提供晶片表面检查，通过发射从光学显微镜的光源发射的权利作为不是垂直度的规定范围的入射角来提高晶片中的表面分析的精度。 构成：支撑板（10）位于光学显微镜的投影透镜的下部。 搜索点控制部分（20）连接到支撑板的上部。 检查表面的晶片水平地布置在搜索点控制部分上。 搜索点控制部分控制通过投影透镜从光学显微镜发射的关于右侧的晶片表面的搜索点。 搜索角度控制部分（30）连接到搜索点控制部分和支撑板之间，并控制关于右侧搜索点的搜索角度。
-
Patent Agency Ranking5.发明公开
公开(公告)号：KR1020090014438A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：KR1020070078386
申请日：2007-08-06
Applicant: (주)티피에스
CPC classification number: C01G9/02 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01P2004/16
Abstract: An epitaxial zinc oxide nanowires using atmospheric pressure thermal evaporation method is provided to have excellent culturability of the zinc oxide nanowire and to supply zinc oxide nanowire product of high quality by controlling a crystal length and a diameter of the nanowire. A zinc oxide method for manufacturing nano wire comprises a step of forming an oxidation zinc thin film as a buffer layer on a material. An epitaxial zinc oxide nanowires comprises a precursor containing the zinc and a carbon compound. The precursor containing the zinc includes zinc nitrate, zinc acetate, zinc acrylate, zinc borate, zinc chloride, zinc methacrylate, zinc Phosphate and zinc sulfate.
Abstract translation: 提供使用大气压热蒸发法的外延氧化锌纳米线，其具有优异的氧化锌纳米线的可培养性，并且通过控制纳米线的晶体长度和直径来提供高品质的氧化锌纳米线产品。 用于制造纳米线的氧化锌方法包括在材料上形成氧化锌薄膜作为缓冲层的步骤。 外延氧化锌纳米线包括含有锌和碳化合物的前体。 含锌的前体包括硝酸锌，乙酸锌，丙烯酸锌，硼酸锌，氯化锌，甲基丙烯酸锌，磷酸锌和硫酸锌。
-
公开(公告)号：KR1020070035662A
公开(公告)日：2007-04-02
申请号：KR1020050090302
申请日：2005-09-28
Applicant: (주)티피에스
CPC classification number: C09K3/1463 , C03C19/00 , C09G1/02
Abstract: 광학 및 전기 부품으로 사용되는 웨이퍼 등의 기판이나 벌크를 연마하는 방법 및 이에 사용되는 연마제가 개시된다. 본 발명은 금속 정반 상에 탄화 텅스텐 분말을 포함하는 연마제와 윤활제를 제공하는 단계 및 상기 금속 정반을 회전시키면서 상기 탄화 텅스텐 연마제로 피삭체를 연마하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 피삭체 연마 방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 빠른 연마 시간을 확보하는 동시에 평탄도 및 조도 특성이 우수한 피삭체를 제공할 수 있다. 구체적으로, 결함을 최소화한 사파이어 웨이퍼, 고평탄 글래스 및 합성 석영 플레이트를 제공할 수 있으며, 실리콘 웨이퍼와 리튬탄탈레이트 웨이퍼등 단결정 웨이퍼의 연마에도 적용 가능하다.
나노 탄화 텅스텐, 정반, 사파이어 웨이퍼, 글래스 웨이퍼, 합성석영 웨이퍼, 연마, 표면 조도, 평탄도, 탄화 실리콘, 질화 실리콘, 질화 알루미늄, 질화 갈륨, 리튬탄탈레이트, 리튬 니오베이트, 리튬 보레이트-
7.发明公开나노 다이아몬드를 포함하는 연마패드 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 연마패드，그리고 이 연마패드를 이용한 연마 방법 无效用于制造包含纳米二氧化硅的抛光垫的方法，通过该方法制造的抛光垫和使用抛光垫的抛光方法
公开(公告)号：KR1020110042610A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：KR1020090099357
申请日：2009-10-19
Applicant: 한국산업기술대학교산학협력단
CPC classification number: B24D18/0009 , B24D3/28 , C09K3/1409 , H01L21/304
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a polishing pad with nano diamonds, a polishing pad manufactured thereby, and a polishing method using the polishing pad are provided to reduce the amount of polishing slurry because polishing particles and nano diamonds are mixed with polyurethane resin. CONSTITUTION: A method for manufacturing a polishing pad with nano diamonds is as follows. Polishing particles and nano diamonds are uniformly scattered and mixed with polyurethane resin. The mixed materials are injected into a mold and are molded in a specific shape. The molded products are dried in a drying machine. A polishing pad is manufactured by thinly slicing the dried products. The polishing surface of the polishing pad is uniformly trimmed by rapidly rotating a buff. The polishing pad is cut with a specific size.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造具有纳米金刚石的抛光垫的方法，由此制造的抛光垫和使用抛光垫的抛光方法，以减少由于抛光颗粒和纳米金刚石与聚氨酯树脂混合而造成的抛光浆料的量。 构成：用纳米金刚石制造抛光垫的方法如下。 抛光颗粒和纳米金刚石均匀分散并与聚氨酯树脂混合。 将混合的材料注入模具中并模制成特定形状。 模制产品在干燥机中干燥。 通过将干燥产品进行薄切片来制造抛光垫。 抛光垫的抛光表面通过快速旋转抛光机而被均匀地修整。 抛光垫用特定尺寸切割。
-
8.发明公开나노 다이아몬드를 포함하는 표면 연마제 제조 방법 및 이 방법에 의해 제조된 연마제, 그리고 이 연마제를 이용한 연마 방법 有权制造包含纳米二氧化硅的抛光浆料的方法，通过该方法制造的抛光浆料和使用抛光浆料的抛光方法
公开(公告)号：KR1020100128971A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：KR1020090047678
申请日：2009-05-29
Applicant: 한국산업기술대학교산학협력단
IPC: C09K3/14
CPC classification number: C09K3/1409 , B24B23/02 , C01B32/25 , C01P2004/64
Abstract: PURPOSE: A polishing slurry is provided to minimally reduce surface roughness and to improve planarity and to reduce surface roughness of a wafer and plate in polishing. CONSTITUTION: A method for manufacturing a surface abrasive comprises a step of mixing 60~72 wt% colloidal silica(SiO2), 0.5~3 wt% diamond with nano diameter, and 27.5~37 wt% ethylene glycol. A polishing method using a surface abrasive including nanodiamond comprises the steps of: positioning object(S) on a polishing platen(10) and a polishing pad(15); and providing the abrasive on the polishing platen and the polishing pad, an rotating the polishing platen and the polishing pad to polish the object.
Abstract translation: 目的：提供抛光浆料以最小程度地降低表面粗糙度并改善平面度并降低抛光中晶片和板的表面粗糙度。 构成：用于制造表面磨料的方法包括将60〜72重量％的胶体二氧化硅（SiO 2），0.5〜3重量％的金刚石与纳米直径和27.5〜37重量％的乙二醇混合的工序。 使用包括纳米金刚石的表面磨料的抛光方法包括以下步骤：将物体（S）定位在研磨台板（10）和抛光垫（15）上; 以及在研磨台板和抛光垫上提供磨料，旋转研磨台板和抛光垫以抛光物体。
-
9.发明授权나노 다이아몬드를 포함하는 표면 연마제 제조 방법 및 이 방법에 의해 제조된 연마제, 그리고 이 연마제를 이용한 연마 방법 有权含有纳米金刚石的抛光浆料的制造方法，该方法制造的抛光浆料，以及使用研磨浆料的抛光法
公开(公告)号：KR101097178B1
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：KR1020090047678
申请日：2009-05-29
Applicant: 한국산업기술대학교산학협력단
IPC: C09K3/14
Abstract: 본 발명에 따른 나노 다이아몬드를 포함하는 표면 연마제 제조 방법 및 이 방법에 의해 제조된 연마제, 그리고 이 연마제를 이용한 연마 방법은, 나노다이아몬드 입자를 이용하여 이를 적절한 용액에 분산 또는 혼합하여 연마제를 제조 구성함으로써, 사파이어, 글래스 및 합성 석영, 실리콘 카바이드, 실리콘 단결정 웨이퍼, 리튬 탄탈레이트 단결정 웨이퍼 등을 연마할 때, 연마 속도를 향상시킬 수 있고, 연마된 표면 조도의 고조도화, 고평탄화를 달성할 수 있는 효과가 있다.
연마제, 웨이퍼, 글래스, 기판, 실리콘, 사파이어, 나노
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.009 seconds)
