Abstract:
본 발명은 반도체 재료 절단용 와이어의 텍스처링 장치에 관한 것으로서, 평판면에 착탈가능하게 결합되는 베이스 플레이트와; 상기 베이스 플레이트의 상부에 안착설치되고, 그 상부에는 상부 보빈틀이 회전가능하게 설치된 하부 플레이트와; 상기 하부 플레이트에 대하여 승강되고, 그 하부에는 상기 상부 보빈틀과 대응되는 하부 보빈틀이 회전가능하게 설치된 상부 플레이트 및; 상기 상부 보빈틀 또는 하부 보빈틀 사이의 와이어 끼움홈에 설치되어 이 끼움홈을 통과하는 와이어에 텍스처링을 하는 다이아몬드 커터를 포함하는 것을 특징으로 하며, 이에 따라 와이어의 표면에 균일한 텍스처링이 이루어짐으로써, 와이어의 표면에 니켈이나 에폭시 등의 부착제와, 다이아몬드 등의 연마입자가 균일하게 코팅되는바, 단선의 우려가 불식되어 와이어의 소모량을 줄이면서도 절단량을 증가시킬 수 있고, 절단시간을 감소시킬 수 있게 되어 대구경의 잉곳도 용이하게 절단시킬 수 있게 되는 매우 유용한 효과가 제공된다.
Abstract:
PURPOSE: A texturing apparatus of a wire for semiconductor material cutting is provided to prevent the occurrence of a disconnection by coating grinding particles in a state of forming texture on the wire. CONSTITUTION: The texturing apparatus of a wire comprises a base plate(20). Connection bolts are installed on the four corners of the base plate. A guide bar is installed on the four corners of the base plate in a vertical direction. A bottom plate(30) installed on the top of the base plate. A top bobbin frame(42) is pivotally installed on the top of the bottom plate. A top plate(40) is ascended and descended corresponding to the bottom plate. A bottom bobbin frame(32) is pivotally installed in the lower part of the top plate. A diamond cutter(60) is installed in a wire fitting groove. The diameter of the diamond cutter is 0.1-0.2mm.
Abstract:
PURPOSE: A method of manufacturing a diamond wire for processing semiconductor materials and a diamond wire manufactured by the same are provided to minimize the contamination of materials due to slurry by employing a diamond wire in which diamond abrasive particles used in multi-wire saw cutting are attached to a wire. CONSTITUTION: A method of manufacturing a diamond wire for processing semiconductor materials comprises steps of: feeding a wire(S1), coating a UV hardener on the surface of a wire(S2), attaching diamond particles to the surface of the wire in which the UV hardener is spread(S3), and hardening the UV hardener(S5). The wire feed step includes a cleaning process for removing organic materials or other foreign substances from the surface of a wire, a heat treatment process for heat-treating the wire at 100°C-130°C, and a surface activation process for passing the wire through diluted acid solution of 5%-20%.
Abstract:
The present invention relates to a single crystal growth furnace including a heat-shielding wall composed of zirconia powder and more particularly, to a single crystal growth furnace including a heat-shielding wall composed of zirconia powder, wherein the heat-shielding wall composed of zirconia powder envelops a crucible so as to obtain high-purity sapphire single crystal by preventing foreign materials such as calcium and barium, which are leaked from fireproof bricks, from affecting growing sapphire when growing sapphire single crystal at a high temperature after inputting aluminum hydroxide crystal into the growth furnace. The present invention can prevent the deterioration of a product by volatile foreign materials during the growth of sapphire single crystal and can grow high-purity sapphire single crystal by completely preventing the inflow of foreign materials because the present invention does not include calcium ions or barium ions which can be used as foreign materials during the growth of sapphire single crystal as the calcium ions or barium ions are volatilized in a high-temperature environment at a temperature of 2000°C or higher for growing sapphire single crystal.
Abstract:
An epitaxial zinc oxide nanowires using atmospheric pressure thermal evaporation method is provided to have excellent culturability of the zinc oxide nanowire and to supply zinc oxide nanowire product of high quality by controlling a crystal length and a diameter of the nanowire. A zinc oxide method for manufacturing nano wire comprises a step of forming an oxidation zinc thin film as a buffer layer on a material. An epitaxial zinc oxide nanowires comprises a precursor containing the zinc and a carbon compound. The precursor containing the zinc includes zinc nitrate, zinc acetate, zinc acrylate, zinc borate, zinc chloride, zinc methacrylate, zinc Phosphate and zinc sulfate.
Abstract:
광학 및 전기 부품으로 사용되는 웨이퍼 등의 기판이나 벌크를 연마하는 방법 및 이에 사용되는 연마제가 개시된다. 본 발명은 금속 정반 상에 탄화 텅스텐 분말을 포함하는 연마제와 윤활제를 제공하는 단계 및 상기 금속 정반을 회전시키면서 상기 탄화 텅스텐 연마제로 피삭체를 연마하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 피삭체 연마 방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 빠른 연마 시간을 확보하는 동시에 평탄도 및 조도 특성이 우수한 피삭체를 제공할 수 있다. 구체적으로, 결함을 최소화한 사파이어 웨이퍼, 고평탄 글래스 및 합성 석영 플레이트를 제공할 수 있으며, 실리콘 웨이퍼와 리튬탄탈레이트 웨이퍼등 단결정 웨이퍼의 연마에도 적용 가능하다. 나노 탄화 텅스텐, 정반, 사파이어 웨이퍼, 글래스 웨이퍼, 합성석영 웨이퍼, 연마, 표면 조도, 평탄도, 탄화 실리콘, 질화 실리콘, 질화 알루미늄, 질화 갈륨, 리튬탄탈레이트, 리튬 니오베이트, 리튬 보레이트