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公开(公告)号：KR1020170038938A
公开(公告)日：2017-04-07
申请号：KR1020177008341
申请日：2009-08-27
Applicant: 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤
IPC: H01L33/48 , H01L33/00 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L33/54 , H01L33/56 , B29C45/00 , B29C45/14 , H01L23/00 , H01L33/60
CPC classification number: H01L33/486 , B29C45/0055 , B29C45/14655 , B29C2793/009 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/504 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 리드프레임과열경화성수지조성물과의밀착성이높고, 단시간에다수개의발광장치를제조하는간이하고또한염가의방법을제공하는것을목적으로한다. 열경화후의, 파장 350㎚∼800㎚에서의광 반사율이 70% 이상이고, 외측면(20b)에서수지부(25)와리드(22)가대략동일면에형성되어있는수지패키지(20)를갖는발광장치의제조방법으로서, 절결부(21a)를형성한리드프레임(21)을상부금형(61)과하부금형(62) 사이에끼워넣는공정과, 상부금형(61)과하부금형(62) 사이에끼워넣어진금형(60) 내에, 광반사성물질(26)이함유되는열경화성수지(23)를트랜스퍼몰드하여, 리드프레임(21)에수지성형체(24)를형성하는공정과, 절결부(21a)를따라서수지성형체(23)와리드프레임(21)을절단하는공정을갖는발광장치의제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种在引线框架和热固性树脂组合物之间具有高粘附力的情况下在短时间内制造大量发光器件的简单且廉价的方法。 （20），其具有在热固化后的350nm〜800nm的波长下具有70％以上的光反射率的树脂封装体（20），树脂部（25）和引线（22） 制造设备的方法包括以下步骤：在上模61和下模62之间插入具有切口21a的引线框21，以及在上模61和下模62之间形成间隙的工序 将包含光反射材料26的热固性树脂23转移模制到模具60中以在引线框架21中形成树脂成型体24的步骤以及形成切口21a的步骤 以及沿着树脂成型体23的长度方向切割树脂成型体23和引线框架21的步骤。
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公开(公告)号：KR101909896B1
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：KR1020177008341
申请日：2009-08-27
Applicant: 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤
IPC: H01L33/48 , H01L33/00 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L33/54 , H01L33/56 , B29C45/00 , B29C45/14 , H01L23/00 , H01L33/60
CPC classification number: H01L33/486 , B29C45/0055 , B29C45/14655 , B29C2793/009 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/504 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 리드프레임과열경화성수지조성물과의밀착성이높고, 단시간에다수개의발광장치를제조하는간이하고또한염가의방법을제공하는것을목적으로한다. 열경화후의, 파장 350㎚∼800㎚에서의광 반사율이 70% 이상이고, 외측면(20b)에서수지부(25)와리드(22)가대략동일면에형성되어있는수지패키지(20)를갖는발광장치의제조방법으로서, 절결부(21a)를형성한리드프레임(21)을상부금형(61)과하부금형(62) 사이에끼워넣는공정과, 상부금형(61)과하부금형(62) 사이에끼워넣어진금형(60) 내에, 광반사성물질(26)이함유되는열경화성수지(23)를트랜스퍼몰드하여, 리드프레임(21)에수지성형체(24)를형성하는공정과, 절결부(21a)를따라서수지성형체(23)와리드프레임(21)을절단하는공정을갖는발광장치의제조방법에관한것이다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020110049912A
公开(公告)日：2011-05-12
申请号：KR1020117007597
申请日：2009-08-27
Applicant: 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: H01L33/486 , B29C45/0055 , B29C45/14655 , B29C2793/009 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/504 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 리드 프레임과 열경화성 수지 조성물과의 밀착성이 높고, 단시간에 다수개의 발광 장치를 제조하는 간이하고 또한 염가의 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 열경화 후의, 파장 350㎚∼800㎚에서의 광 반사율이 70％ 이상이고, 외측면(20b)에서 수지부(25)와 리드(22)가 대략 동일면에 형성되어 있는 수지 패키지(20)를 갖는 발광 장치의 제조 방법으로서, 절결부(21a)를 형성한 리드 프레임(21)을 상부 금형(61)과 하부 금형(62) 사이에 끼워 넣는 공정과, 상부 금형(61)과 하부 금형(62) 사이에 끼워 넣어진 금형(60) 내에, 광 반사성 물질(26)이 함유되는 열경화성 수지(23)를 트랜스퍼 몰드하여, 리드 프레임(21)에 수지 성형체(24)를 형성하는 공정과, 절결부(21a)를 따라서 수지 성형체(23)와 리드 프레임(21)을 절단하는 공정을 갖는 발광 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR101763086B1
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：KR1020167009743
申请日：2009-08-27
Applicant: 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: H01L33/486 , B29C45/0055 , B29C45/14655 , B29C2793/009 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/504 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 리드프레임과열경화성수지조성물과의밀착성이높고, 단시간에다수개의발광장치를제조하는간이하고또한염가의방법을제공하는것을목적으로한다. 열경화후의, 파장 350㎚∼800㎚에서의광 반사율이 70% 이상이고, 외측면(20b)에서수지부(25)와리드(22)가대략동일면에형성되어있는수지패키지(20)를갖는발광장치의제조방법으로서, 절결부(21a)를형성한리드프레임(21)을상부금형(61)과하부금형(62) 사이에끼워넣는공정과, 상부금형(61)과하부금형(62) 사이에끼워넣어진금형(60) 내에, 광반사성물질(26)이함유되는열경화성수지(23)를트랜스퍼몰드하여, 리드프레임(21)에수지성형체(24)를형성하는공정과, 절결부(21a)를따라서수지성형체(23)와리드프레임(21)을절단하는공정을갖는발광장치의제조방법에관한것이다.
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公开(公告)号：KR1020160045924A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：KR1020167009743
申请日：2009-08-27
Applicant: 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: H01L33/486 , B29C45/0055 , B29C45/14655 , B29C2793/009 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/504 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L33/48 , H01L33/005 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L2933/005
Abstract: 리드프레임과열경화성수지조성물과의밀착성이높고, 단시간에다수개의발광장치를제조하는간이하고또한염가의방법을제공하는것을목적으로한다. 열경화후의, 파장 350㎚∼800㎚에서의광 반사율이 70% 이상이고, 외측면(20b)에서수지부(25)와리드(22)가대략동일면에형성되어있는수지패키지(20)를갖는발광장치의제조방법으로서, 절결부(21a)를형성한리드프레임(21)을상부금형(61)과하부금형(62) 사이에끼워넣는공정과, 상부금형(61)과하부금형(62) 사이에끼워넣어진금형(60) 내에, 광반사성물질(26)이함유되는열경화성수지(23)를트랜스퍼몰드하여, 리드프레임(21)에수지성형체(24)를형성하는공정과, 절결부(21a)를따라서수지성형체(23)와리드프레임(21)을절단하는공정을갖는발광장치의제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 提供了一种在短时间内制造其中引线框和热固性树脂组合物之间的粘合性高的许多发光器件的简单且低成本的方法。 制造具有树脂封装（20）的发光器件的方法，其中热固化后350-800nm波长的光反射率为70％以上，树脂部分（25）和引线（22）形成 在外表面（20b）上的基本上相同的表面上具有：通过上模制件（61）和下成型模具（62）夹持设置有切口部分（21a）的引线框架（21）的步骤; 在由上成型模具（61）和下成型模具（62）夹持的成型模具（60）中，将含有光反射物质（26）的热固性树脂（23）转印成型的步骤，形成树脂 在引线框架（21）上的模塑体（24）; 以及沿着切口部分（21a）切割树脂模制体（24）和引线框架（21）的步骤。
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公开(公告)号：KR101614975B1
公开(公告)日：2016-04-22
申请号：KR1020117007597
申请日：2009-08-27
Applicant: 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: H01L33/486 , B29C45/0055 , B29C45/14655 , B29C2793/009 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/504 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 리드프레임과열경화성수지조성물과의밀착성이높고, 단시간에다수개의발광장치를제조하는간이하고또한염가의방법을제공하는것을목적으로한다. 열경화후의, 파장 350㎚∼800㎚에서의광 반사율이 70% 이상이고, 외측면(20b)에서수지부(25)와리드(22)가대략동일면에형성되어있는수지패키지(20)를갖는발광장치의제조방법으로서, 절결부(21a)를형성한리드프레임(21)을상부금형(61)과하부금형(62) 사이에끼워넣는공정과, 상부금형(61)과하부금형(62) 사이에끼워넣어진금형(60) 내에, 광반사성물질(26)이함유되는열경화성수지(23)를트랜스퍼몰드하여, 리드프레임(21)에수지성형체(24)를형성하는공정과, 절결부(21a)를따라서수지성형체(23)와리드프레임(21)을절단하는공정을갖는발광장치의제조방법에관한것이다.
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