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公开(公告)号：KR1020170018112A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：KR1020177003480
申请日：2010-05-12
IPC分类号： H01L21/683 , H01L23/00 , H01L25/075 , H01L33/00 , H01L33/62 , H01L25/00 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/54
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L21/6835 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/50 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2221/68386 , H01L2224/8312 , H01L2224/83868 , H01L2224/83871 , H01L2224/83874 , H01L2224/95085 , H01L2924/01322 , H01L2924/05432 , H01L2924/06 , H01L2924/12033 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/13063 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , Y10S438/977 , H01L2924/00
摘要： 본발명은인쇄가능한구조물및 전자소자를제조, 조립및 배열(arranging)하는방법에관한것이다. 본발명의몇몇방법들은하나또는그 이상의소자부품들이고분자내로삽입된전자소자의조립에유용하다. 상기고분자는삽입공정중 소자부품사이의전기적배선을위한트렌치(trench)를통해패터닝된다. 본발명의몇몇방법들은프린팅법에의한전자소자조립에유용하다. 또한, 예를들어, 디스플레이또는조명시스템을위한 GaN 발광다이오드및 이의제조및 배열하는방법을제공한다.
摘要翻译： 这里描述了用于制造，组装和布置电子设备的可打印结构和方法。 本文描述的许多方法对于组装电子器件是有用的，其中一个或多个器件部件被嵌入在嵌入过程中被图案化的聚合物中，其中沟槽用于器件部件之间的电互连。 本文描述的一些方法可用于通过印刷方法组装电子装置，例如通过干式转印接触印刷方法。 本文还描述了GaN发光二极管以及用于制造和布置GaN发光二极管的方法，例如用于显示器或照明系统。
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公开(公告)号：KR101706915B1
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：KR1020117029750
申请日：2010-05-12
IPC分类号： H01L21/683 , H01L23/00 , H01L25/075 , H01L33/00 , H01L33/62 , H01L25/00 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/54
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L21/6835 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/50 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2221/68386 , H01L2224/8312 , H01L2224/83868 , H01L2224/83871 , H01L2224/83874 , H01L2224/95085 , H01L2924/01322 , H01L2924/05432 , H01L2924/06 , H01L2924/12033 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/13063 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , Y10S438/977 , H01L2924/00
摘要： 본발명은인쇄가능한구조물및 전자소자를제조, 조립및 배열(arranging)하는방법에관한것이다. 본발명의몇몇방법들은하나또는그 이상의소자부품들이고분자내로삽입된전자소자의조립에유용하다. 상기고분자는삽입공정중 소자부품사이의전기적배선을위한트렌치(trench)를통해패터닝된다. 본발명의몇몇방법들은프린팅법에의한전자소자조립에유용하다. 또한, 예를들어, 디스플레이또는조명시스템을위한 GaN 발광다이오드및 이의제조및 배열하는방법을제공한다.
摘要翻译： 制造，组装和布置可印刷结构和电子装置的方法技术领域本发明涉及一种用于制造， 本发明的一些方法可用于组装电子装置，其中一个或多个部件插入聚合物中。 在插入过程中，通过沟槽对聚合物进行图案化以用于元件部件之间的电连接。 本发明的一些方法可用于通过印刷进行电子装置组装。 还提供了例如用于显示或照明系统的GaN发光二极管及其制造和布置方法。
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3.发明公开
公开(公告)号：KR1020120065273A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：KR1020117029750
申请日：2010-05-12
IPC分类号： H01L21/683 , H01L23/00 , H01L25/075 , H01L33/00 , H01L33/62 , H01L25/00 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/54
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L21/6835 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/50 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2221/68386 , H01L2224/8312 , H01L2224/83868 , H01L2224/83871 , H01L2224/83874 , H01L2224/95085 , H01L2924/01322 , H01L2924/05432 , H01L2924/06 , H01L2924/12033 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/13063 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , Y10S438/977 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 인쇄가능한 구조물 및 전자소자를 제조, 조립 및 배열(arranging)하는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 몇몇 방법들은 하나 또는 그 이상의 소자부품들이 고분자 내로 삽입된 전자소자의 조립에 유용하다. 상기 고분자는 삽입공정 중 소자 부품 사이의 전기적 배선을 위한 트렌치(trench)를 통해 패터닝된다. 본 발명의 몇몇 방법들은 프린팅법에 의한 전자소자 조립에 유용하다. 또한, 예를 들어, 디스플레이 또는 조명 시스템을 위한 GaN 발광 다이오드 및 이의 제조 및 배열하는 방법을 제공한다.
摘要翻译： 这里描述了用于制造，组装和布置电子设备的可打印结构和方法。 本文描述的许多方法对于组装电子器件是有用的，其中一个或多个器件部件被嵌入在嵌入过程中被图案化的聚合物中，其中沟槽用于器件部件之间的电互连。 本文描述的一些方法可用于通过印刷方法组装电子装置，例如通过干式转印接触印刷方法。 本文还描述了GaN发光二极管以及用于制造和布置GaN发光二极管的方法，例如用于显示器或照明系统。
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公开(公告)号：KR101870690B1
公开(公告)日：2018-06-25
申请号：KR1020177003480
申请日：2010-05-12
IPC分类号： H01L21/683 , H01L23/00 , H01L25/075 , H01L33/00 , H01L33/62 , H01L25/00 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/54
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L21/6835 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/50 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2221/68368 , H01L2221/68386 , H01L2224/8312 , H01L2224/83868 , H01L2224/83871 , H01L2224/83874 , H01L2224/95085 , H01L2924/01322 , H01L2924/05432 , H01L2924/06 , H01L2924/12033 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/13063 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , Y10S438/977 , H01L2924/00
摘要： 본발명은인쇄가능한구조물및 전자소자를제조, 조립및 배열(arranging)하는방법에관한것이다. 본발명의몇몇방법들은하나또는그 이상의소자부품들이고분자내로삽입된전자소자의조립에유용하다. 상기고분자는삽입공정중 소자부품사이의전기적배선을위한트렌치(trench)를통해패터닝된다. 본발명의몇몇방법들은프린팅법에의한전자소자조립에유용하다. 또한, 예를들어, 디스플레이또는조명시스템을위한 GaN 발광다이오드및 이의제조및 배열하는방법을제공한다.
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