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公开(公告)号：KR1020170012437A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：KR1020167036512
申请日：2015-05-15
申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤
CPC分类号： H01L24/29 , B22F1/00 , B22F1/0044 , B22F1/02 , B22F9/00 , B22F2301/255 , B22F2302/45 , B22F2304/054 , B22F2998/10 , B23K1/0016 , B23K20/00 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01L24/83 , H01L2224/29139 , H01L2224/8309 , H01L2224/8384 , H01L2924/01047
摘要： 헥산산등의탄소수 8 이하의유기화합물로피복되고평균 1차입자직경 1 내지 50㎚의은 미립자와, 올레산등의유기화합물로피복된평균 1차입자직경 0.5 내지 4㎛의은 입자와, 1급알코올계용제와테르펜계알코올용제를포함하는용제와, 인산에스테르계분산제(또는인산에스테르계분산제와아크릴수지계분산제)가포함된분산제를포함하는은 페이스트를포함하는접합재에있어서, 은미립자의함유량이 5 내지 30질량%, 은입자의함유량이 60 내지 90질량%, 은미립자와상기은 입자의합계의함유량이 90질량% 이상이고, 에테르결합을갖는모노카르복실산계소결보조제가첨가되어있다.
摘要翻译： 接合材料包括：平均一次粒径为1〜50nm的细银粒子，每个细银粒子都涂覆有碳数不多于8的有机化合物，如己酸; 银颗粒的平均一次粒径为0.5〜4μm，每个银颗粒均涂覆有有机化合物，如油酸; 含有伯醇溶剂和萜烯醇溶剂的溶剂; 以及含有磷酸酯分散剂（或磷酸酯分散剂和丙烯酸树脂分散剂）的分散剂，其中，银微粒的含量在5重量％〜30重量％的范围内， 银颗粒在60重量％至90重量％的范围内，银微粒和银颗粒的总含量不小于90重量％，并且其中接合材料还包含单羧酸的烧结助剂 具有醚键。
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公开(公告)号：KR1020170023072A
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：KR1020177000945
申请日：2015-05-29
申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤
CPC分类号： B23K35/3006 , B22F1/00 , B22F1/02 , B22F7/08 , B22F9/00 , B23K1/0016 , B23K20/00 , B23K35/025 , B23K35/3612 , H01B1/22 , H01L21/52 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/2949 , H01L2224/8384 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H05K3/32 , B22F1/0059
摘要： 소르브산등의탄소수 8 이하의유기화합물로피복된평균 1차입자직경 1 내지 200㎚의은 미립자와용제를혼합한은 페이스트를포함하는접합재에있어서, 용제로서, 옥탄디올등의디올을사용하고, 첨가제로서, 2-메틸부탄-2,3,4-트리올이나 2-메틸부탄-1,2,4-트리올과같은, 비점이 200 내지 300℃에서점도가 20℃에서 2,000 내지 10,000mPa이고 1 이상의메틸기를갖는트리올이혼합되어있다.
摘要翻译： 银膏的接合材料包含：平均一次粒径为1〜200nm的细银粒子，每个细银粒子均涂覆有碳数不多于8的有机化合物，例如山梨酸 ; 和与银微粒子混合的溶剂，其中使用二醇如辛二醇作为溶剂，其中沸点为200-300℃的三醇，在20℃下的粘度为2,000至10,000mPa 和至少一种甲基如2-甲基丁烷-2,3,4-三醇或2-甲基丁烷-1,2,4-三醇与溶剂作为添加剂混合。
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公开(公告)号：KR1020160022355A
公开(公告)日：2016-02-29
申请号：KR1020167001388
申请日：2014-06-19
申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤
CPC分类号： B23K35/3006 , B22F1/0014 , B22F1/0018 , B22F1/0022 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F7/064 , B22F2301/255 , B22F2303/40 , B22F2304/05 , B23K1/0008 , B23K35/025 , H05K3/3484
摘要： 헥산산등의탄소수 8 이하의유기화합물로피복되어평균 1차입자직경 1 내지 50㎚의은 미립자와, 올레산등의유기화합물로피복된평균 1차입자직경 0.5 내지 4㎛의은 입자와, 3 내지 7질량%의알코올과 0.3 내지 1질량%의트리올을포함하는용제와, 0.5 내지 2질량%의산계분산제와 0.01 내지 0.1질량%의인산에스테르계분산제를포함하는분산제와, 0.01 내지 0.1질량%의디글리콜산등의소결보조제를포함하는은 페이스트를포함하는접합재에있어서, 은미립자의함유량이 5 내지 30질량%, 은입자의함유량이 60 내지 90질량%, 은미립자와은 입자의합계함유량이 90질량% 이상이다.
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公开(公告)号：KR101800155B1
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：KR1020177000945
申请日：2015-05-29
申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤
CPC分类号： B23K35/3006 , B22F1/00 , B22F1/02 , B22F7/08 , B22F9/00 , B23K1/0016 , B23K20/00 , B23K35/025 , B23K35/3612 , H01B1/22 , H01L21/52 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/2949 , H01L2224/8384 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H05K3/32
摘要： 소르브산등의탄소수 8 이하의유기화합물로피복된평균 1차입자직경 1 내지 200㎚의은 미립자와용제를혼합한은 페이스트를포함하는접합재에있어서, 용제로서, 옥탄디올등의디올을사용하고, 첨가제로서, 2-메틸부탄-2,3,4-트리올이나 2-메틸부탄-1,2,4-트리올과같은, 비점이 200 내지 300℃에서점도가 20℃에서 2,000 내지 10,000mPa·s이고 1 이상의메틸기를갖는트리올이혼합되어있다.
摘要翻译： 山梨酸的如具有至多8个碳原子，1平均一次粒径为200㎚涂有粘接材料的有机化合物是在含有微粒的混合物，所述溶剂是糊状，作为溶剂，使用的二元醇，如辛 作为添加剂，2-甲基-2,3,4-丁三醇，2-甲基丁烷-1,2,4-三醇和类似物，具有在200在20℃的粘度的沸点至300℃2,000至10,000mPa＆middot ;和具有至少一个甲基的三醇混合。
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公开(公告)号：KR1020170047360A
公开(公告)日：2017-05-04
申请号：KR1020177008601
申请日：2015-08-31
申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤
CPC分类号： B23K35/302 , B22F1/0011 , B22F1/0059 , B22F7/008 , B22F7/062 , B22F9/02 , B22F9/24 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K5/00 , B23K20/026 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K35/025 , B23K35/36 , B23K2201/42 , B23K2203/12 , C22C9/00 , H01B1/22 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/27848 , H01L2224/29294 , H01L2224/29347 , H01L2224/32245 , H01L2224/83075 , H01L2224/83192 , H01L2224/83204 , H01L2224/8384 , H01L2924/00012
摘要： 피접합물에인쇄하기쉽고또한피접합물끼리의접합부에보이드가발생하는것을억제할수 있는, 저렴한접합재및 그것을사용한접합방법을제공한다. 0.3질량% 이하의탄소를포함하는평균입경 0.1 내지 1㎛의구리분말과, 모노알코올, 디올, 트리올, 테르펜계알코올등의알코올계용제를포함하는구리페이스트를포함하는접합재에있어서, 구리분말의함유량이 80 내지 95질량%, 알코올계용제의함유량이 5 내지 20질량%이다.
摘要翻译： 便于在物体上印刷待也结合提供了一种接合方法，能够抑制，便宜的接合材料和使用，在所述材料中的空隙将被焊接kkiriui结相同。 在包含含有0.3％的基于醇的溶剂（重量）铜粉末具有从0.1的平均粒径到1㎛含碳或以下，并且，一元醇，二醇，三醇，如萜烯醇铜膏的键合材料，铜粉 的80〜95％的含量按质量计，基于醇的溶剂的含量，5〜20％。
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