公开(公告)号：KR101881549B1

公开(公告)日：2018-07-25

申请号：KR1020167001648

申请日：2001-09-13

Applicant: 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤

Inventor： 후쿠요후미츠구 ,  후쿠미츠겐시 ,  우치야마나오키 ,  와쿠다도시미츠

IPC: B23K26/36 ,  B23K26/38 ,  B23K26/08 ,  B23K26/40

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K20/26 ,  B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K26/034 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/066 ,  B23K26/073 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/16 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B28D5/0011 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/023 ,  C03B33/082 ,  C03B33/102 ,  C03C23/0025 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y02P40/57 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T83/0341

Abstract: 본발명은가공대상물의표면에용융이나절단예정라인으로부터벗어난갈라짐이생기지않고가공대상물을절단할수 있는절단방법, 가공대상물절단방법및 광투과성재료절단방법을제공한다. 다광자흡수를일으키게하는조건으로또한가공대상물(1)의내부에집광점(P)을맞추어, 펄스레이저광(L)을가공대상물(1)의표면(3)의절단예정라인(5)에조사하고있다. 집광점(P)을절단예정라인(5)에따라이동시킴으로써, 개질영역을절단예정라인(5)에따르도록가공대상물(1)의내부에형성하고있다. 개질영역을기점으로하여절단예정라인(5)에따라가공대상물(1)을나눔으로써, 비교적작은힘으로가공대상물(1)을절단할수 있다. 이레이저광(L)의조사에있어서, 가공대상물(1)의표면(3)에서는펄스레이저광(L)이거의흡수되지않기때문에, 개질영역형성이원인이되어표면(3)이용융하지않는다.

公开(公告)号：KR101871557B1

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：KR1020157013827

申请日：2001-09-13

Applicant: 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤

Inventor： 후쿠요후미츠구 ,  후쿠미츠겐시 ,  우치야마나오키 ,  와쿠다도시미츠

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/08 ,  B23K26/40

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K20/26 ,  B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K26/034 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/066 ,  B23K26/073 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/16 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B28D5/0011 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/023 ,  C03B33/082 ,  C03B33/102 ,  C03C23/0025 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y02P40/57 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T83/0341

Abstract: 본발명은가공대상물의표면에용융이나절단예정라인으로부터벗어난갈라짐이생기지않고가공대상물을절단할수 있는절단방법, 가공대상물절단방법및 광투과성재료절단방법을제공한다. 다광자흡수를일으키게하는조건으로또한가공대상물(1)의내부에집광점(P)을맞추어, 펄스레이저광(L)을가공대상물(1)의표면(3)의절단예정라인(5)에조사하고있다. 집광점(P)을절단예정라인(5)에따라이동시킴으로써, 개질영역을절단예정라인(5)에따르도록가공대상물(1)의내부에형성하고있다. 개질영역을기점으로하여절단예정라인(5)에따라가공대상물(1)을나눔으로써, 비교적작은힘으로가공대상물(1)을절단할수 있다. 이레이저광(L)의조사에있어서, 가공대상물(1)의표면(3)에서는펄스레이저광(L)이거의흡수되지않기때문에, 개질영역형성이원인이되어표면(3)이용융하지않는다.

公开(公告)号：KR101852649B1

公开(公告)日：2018-04-26

申请号：KR1020137018606

申请日：2011-12-15

Applicant: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤

Inventor： 아사다도시아키 ,  후지와라히데미치

IPC: B23K20/16 ,  B23K35/363 ,  B23K20/00 ,  B23K1/00

CPC classification number: B23K35/24 ,  B22F1/0022 ,  B22F1/0074 ,  B22F7/08 ,  B23K1/20 ,  B23K20/023 ,  B23K20/233 ,  B23K20/2333 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3612 ,  B23K2101/38 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/52 ,  B23K2103/56 ,  B82Y30/00 ,  C08K3/08 ,  C08K5/053 ,  C08K7/00 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/123 ,  C09J2400/163 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/321 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00

Abstract: 접합부끼리의합선이생기기어렵고, 도금이나스퍼터보다접합강도가높은, 금속소결막에의해금속부품끼리를금속미립자의소결에의해접합하는방법을제공한다. 30℃보다높은온도로가열하는것에의해용융또는연화되는유기화합물분산매(A)중에금속미립자(P)가분산되어있는, 금속부재, 반도체부재, 및세라믹스부재로부터선택된동종부재간, 또는이종부재간의가열접합용재료로서, 유기화합물분산매(A)의 60질량% 이상이융점또는연화점이 30℃이상인, 분자중에 2 이상의수산기를가지는 1종또는 2종이상의폴리올(A1)로이루어지고, 금속미립자(P)의 80질량% 이상이가열에의해소결성을가지는, 일차입자의평균입자지름이 5∼200㎚인금속미립자(P1)로이루어지는것을특징으로하는, 가열접합용재료.

公开(公告)号：KR20180042462A

公开(公告)日：2018-04-25

申请号：KR20187010932

申请日：2001-09-13

Applicant: HAMAMATSU PHOTONICS KK

Inventor： FUKUYO FUMITSUGU ,  FUKUMITSU KENSHI ,  UCHIYAMA NAOKI ,  WAKUDA TOSHIMITSU

IPC: B23K26/36 ,  B28D5/00 ,  B23K26/073 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K101/40 ,  C03B33/023 ,  C03B33/08 ,  C03B33/10 ,  C03C23/00 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K20/26 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K26/034 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/066 ,  B23K26/073 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/16 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/50 ,  B28D5/0011 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/023 ,  C03B33/082 ,  C03B33/102 ,  C03C23/0025 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y02P40/57 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T83/0341

Abstract: 본발명은가공대상물의표면에용융이나절단예정라인으로부터벗어난갈라짐이생기지않고가공대상물을절단할수 있는절단방법, 가공대상물절단방법및 광투과성재료절단방법을제공한다. 다광자흡수를일으키게하는조건으로또한가공대상물(1)의내부에집광점(P)을맞추어, 펄스레이저광(L)을가공대상물(1)의표면(3)의절단예정라인(5)에조사하고있다. 집광점(P)을절단예정라인(5)에따라이동시킴으로써, 개질영역을절단예정라인(5)에따르도록가공대상물(1)의내부에형성하고있다. 개질영역을기점으로하여절단예정라인(5)에따라가공대상물(1)을나눔으로써, 비교적작은힘으로가공대상물(1)을절단할수 있다. 이레이저광(L)의조사에있어서, 가공대상물(1)의표면(3)에서는펄스레이저광(L)이거의흡수되지않기때문에, 개질영역형성이원인이되어표면(3)이용융하지않는다.

公开(公告)号：KR101813831B1

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：KR1020167030718

申请日：2015-04-28

Applicant: 가부시끼가이샤가이죠

Inventor： 요시다히카루 ,  시로토미즈호

IPC: H01L23/00

CPC classification number: B23K31/125 ,  B23K20/005 ,  B23K20/007 ,  B23K20/10 ,  B23K20/233 ,  B23K31/02 ,  B23K2201/32 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/12 ,  H01L24/01 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명은프리에어볼의산화를억제하면서안정적으로볼 직경이큰 프리에어볼을형성하는것이가능한본딩방법및 본딩장치를제공하는것이다. 가스공급수단(10)으로부터의삽입통과부(32) 내부로의산화방지가스의공급에추가하여, 삽입통과부(32)의외부에설치한가스공급노즐(40)로부터삽입통과부(32)의입구를덮도록산화방지가스를공급하고, 와이어(74)의선단을삽입통과부(32) 내에위치시키고, 또한캐필러리(3)의선단을삽입통과부(32)의밖에위치시킨상태에서스파크방전을발생시킴으로써, 프리에어볼(75)의산화를억제및 안정화를도모하면서, 볼직경이큰 프리에어볼(75)을형성하는것을가능하게한다.

Abstract translation: 本发明提供一种能够在抑制预空气球的氧化的同时稳定地形成大球直径的预空球的接合方法和接合装置。 除了从气体供给单元10向插入部32供给抗氧化剂气体之外，从设置于插入部32外侧的气体供给喷嘴40插入插入部32， 以覆盖毛细管3的入口的方式供给防止气体，并且将线74的端部定位在插入通道32中，并且将毛细管3的端部定位在插入通道32的外部 可以形成具有大球直径的预空球75，同时抑制预空球75的氧化并使其稳定。

公开(公告)号：KR101718649B1

公开(公告)日：2017-03-21

申请号：KR1020157027741

申请日：2014-03-20

Applicant: 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤

Inventor： 하야시고노스케 ,  마츠시마다이스케

IPC: H01L21/18 ,  H01L21/67 ,  B23K20/02 ,  B23K20/233 ,  B23K20/24 ,  B23K20/26 ,  B23K101/40

CPC classification number: B32B41/00 ,  B23K20/02 ,  B23K20/233 ,  B23K20/24 ,  B23K20/26 ,  B23K2201/40 ,  B32B37/003 ,  B32B37/10 ,  B32B37/18 ,  B32B2309/72 ,  B32B2313/00 ,  B32B2315/08 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67092

Abstract: 본발명의실시형태에의하면, 제1 기판과제2 기판을접합하는접합장치로서, 제2 기판을유지하는기판유지부와, 상승동작을행함으로써상기제2 기판의이면을가압하는압자와, 상기제2 기판과미리정해진간격을두고대향하도록유지가능한제1 기판의둘레가장자리부를지지하는지지클로를갖는기판지지부를구비하고, 상기압자는, 상기제1 기판의접합면과상기제2 기판의접합면의거리가, 상기제1 기판의접합면의둘레단부로부터상기제2 기판의접합면까지의거리보다작은위치에대응하는상기제2 기판의미리정해진한 점을가압하는것을특징으로하는접합장치가제공된다.

公开(公告)号：KR101554361B1

公开(公告)日：2015-09-18

申请号：KR1020140085445

申请日：2014-07-08

Applicant: 주식회사 엘지화학

Inventor： 이진수 ,  김태수 ,  정상윤 ,  신부건

IPC: B23K20/22 ,  B23K26/40 ,  B23K9/23 ,  B23K15/00

CPC classification number: B23K20/10 ,  B23K20/233 ,  B23K20/2336 ,  B23K26/22 ,  B23K26/244 ,  B23K26/32 ,  B23K2201/38 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/18

Abstract: 본발명은제1금속으로이루어진판형상의제1부재의하면에제2금속으로이루어진판형상의제2부재가배치된이종금속버스바를준비하는단계; 상기이종금속버스바의한 측면을접어, 상기제1부재의일부상면에제2부재의일부가위치하도록하는단계; 상기제1부재의상면에제1금속으로이루어진리드를용접하는단계; 및상기제 1 부재의일부상면에위치한제2부재에제2금속으로이루어진리드를용접하는단계를포함하는이종금속용접방법에관한것이다. 본발명은종래의용접방식의크랙이발생또는부식속도의빠른진행등의문제점을해결할수 있을뿐만아니라, Over-lay 방식의클래드메탈을리드와용접할수 있어경제적으로우수하고, 그용접방법의편의성을높일수 있다는장점이있다.

Abstract translation: 本发明公开了一种焊接异种金属的方法，包括：制备由第一金属制成的板状第一构件和由设置在第一构件下方的第二金属制成的板状第二构件构成的异种金属汇流条; 折叠所述不同金属汇流条的一侧，使得所述第二构件的一部分位于所述第一构件的一部分上; 将由第一金属制成的引线焊接在第一构件上; 并且将由所述第二金属构成的引线焊接到位于所述第一构件的所述部分上的所述第二构件，从而解决了常规焊接工艺的开裂或腐蚀问题，并且还将导线上的叠层金属焊接，从而产生经济效益， 增加焊接过程的便利性。

公开(公告)号：KR1020150049265A

公开(公告)日：2015-05-08

申请号：KR1020130129570

申请日：2013-10-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 윤정원 ,  이백우 ,  부성운 ,  정창모

IPC: H01L21/58

CPC classification number: H01L24/29 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K2201/42 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83905 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83

Abstract: 반도체소자패키지및 그제조방법에관해개시되어있다. 개시된반도체소자패키지는기판과반도체칩사이에본딩층을구비할수 있고, 상기본딩층은금속간화합물을포함할수 있다. 상기금속간화합물은금속과솔더물질의화합물일수 있다. 일례로, 상기금속간화합물은 AgSn을포함할수 있다. 상기반도체소자패키지의제조방법은금속입자와솔더물질을포함하는혼합페이스트를이용해서기판과반도체칩을접합시키는본딩층을형성하는단계를포함할수 있다. 상기혼합페이스트를가열하여상기금속입자와솔더물질을반응시켜금속간화합물을형성함으로써상기본딩층을형성할수 있다.

Abstract translation: 公开了一种半导体器件封装及其制造方法。 所公开的半导体器件封装可以在衬底和半导体芯片之间具有接合层，并且接合层可以包括金属间化合物。 金属间化合物可以是金属和焊料的化合物。 例如，金属间化合物可以包括Ag 3 Sn。 制造半导体器件封装的方法可以包括使用包括金属颗粒和焊料材料的混合膏形成连接衬底和半导体芯片的接合层的步骤。 加热混合糊料使得金属颗粒与焊料材料反应，从而产生金属间化合物和结合层。

公开(公告)号：KR1020150044980A

公开(公告)日：2015-04-27

申请号：KR1020157009639

申请日：2011-10-21

Applicant: 씨릴 배쓰 컴퍼니

Inventor： 휴스턴,토마스,샌디 ,  오웬스,존,이. ,  폴렌,래리,에이.

IPC: B21D53/00 ,  B23K20/12 ,  B21D47/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: B21D7/022 ,  B21D47/01 ,  B23K20/1205 ,  B23K20/129 ,  B23K20/233 ,  B23K20/2336 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/14 ,  B32B15/017 ,  B32B2605/18 ,  C22C14/00 ,  C22C21/00 ,  Y10T29/49616 ,  Y10T428/1241 ,  Y10T428/24628 ,  B21D53/00 ,  B21D47/00 ,  B23K20/12 ,  C22F1/00

Abstract: 적어도 2개의측벽및 상기측벽사이의공간을포함하는베이스부재를포함하는구조적컴포넌트가제공되며, 베이스부재는핫 스트레치성형을이용하여형성되는기설정된곡선형상을가진다. 구조적컴포넌트는적어도 2개의측벽에선형마찰용접되는적어도 1개의보강부재를포함하며, 이를통해보강부재가적어도 2개의측벽사이의공간내에적어도부분적으로배치된다.

Abstract translation: 提供了一种结构部件，其包括基部构件，该基部构件包括至少两个侧壁和它们之间的空间，所述基座构件具有使用热拉伸成形形成的预定曲线构型。 结构部件包括焊接到至少两个侧壁的至少一个加强部件线性摩擦，使得加强部件至少部分地位于至少两个侧壁之间的空间内。

公开(公告)号：KR101506429B1

公开(公告)日：2015-03-26

申请号：KR1020147005486

申请日：2001-09-13

Applicant: 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤

Inventor： 후쿠요후미츠구 ,  후쿠미츠겐시 ,  우치야마나오키 ,  와쿠다도시미츠

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/08 ,  B23K26/40

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K20/26 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K26/034 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/066 ,  B23K26/073 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/16 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/50 ,  B28D5/0011 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/023 ,  C03B33/082 ,  C03B33/102 ,  C03C23/0025 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y02P40/57 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T83/0341

Abstract: 본 발명은 가공 대상물의 표면에 용융이나 절단 예정 라인으로부터 벗어난 갈라짐이 생기지 않고 가공 대상물을 절단할 수 있는 절단방법, 가공대상물 절단방법 및 광투과성 재료 절단방법을 제공한다. 다광자 흡수를 일으키게 하는 조건으로 또한 가공 대상물(1)의 내부에 집광점(P)을 맞추어, 펄스 레이저 광(L)을 가공 대상물(1)의 표면(3)의 절단 예정 라인(5)에 조사하고 있다. 집광점(P)을 절단 예정 라인(5)에 따라 이동시킴으로써, 개질 영역을 절단 예정 라인(5)에 따르도록 가공 대상물(1)의 내부에 형성하고 있다. 개질 영역을 기점으로 하여 절단 예정 라인(5)에 따라 가공 대상물(1)을 나눔으로써, 비교적 작은 힘으로 가공 대상물(1)을 절단할 수 있다. 이 레이저 광(L)의 조사에 있어서, 가공 대상물(1)의 표면(3)에서는 펄스 레이저 광(L)이 거의 흡수되지 않기 때문에, 개질 영역 형성이 원인이 되어 표면(3)이 용융하지 않는다.