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公开(公告)号：KR1020130101986A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：KR1020127033853
申请日：2011-06-10
申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤
CPC分类号： C09J1/00 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F2303/10 , B22F2998/00 , B32B37/12 , B82Y30/00 , C22C5/06 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29299 , H01L2224/29339 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H05K3/32 , H05K3/3463 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2203/1131 , B22F1/02 , B22F1/00 , B22F9/00 , B23K35/30 , H01B1/22 , H01L21/52 , B22F2303/01 , B22F2301/255 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/2929
摘要： 본 발명의 목적은, 질소 중에서의 접합체 형성이 가능하며, 또한 가압이나 고온에서의 열처리 조작을 행하지 않고도 실용에 견딜 수 있는 접합 강도를 발휘하는 동시에, 시료 간 접합 편차가 저감된 접합재를 제공하는 것이다. 접합재의 구성으로서, 평균 일차 입경이 1~200㎚이며, 탄소수 8 이하의 유기 물질로 피복되어 있는 은나노 입자와, 비점이 203℃ 이상인 분산매, 및 적어도 2개의 카르복실기를 갖는 유기물로 이루어진 플럭스 성분을 포함하는 구성으로 한 접합재를 사용한다. 특히, 은나노 입자와 서브미크론 은 입자를 병용하는 것이 바람직하다.
摘要翻译： 提供一种能够在氮气中形成接合体的接合材料，并且在加压或高温条件下，在没有热处理程序的情况下，可以显示接合强度以抵抗实际应用，同时降低样品之间的接合波动。 接合材料包括：平均一次粒径为1〜200nm的银纳米粒子，并涂布有碳原子数为8以下的有机物质; 沸点为230℃以上的分散介质; 以及包含具有至少两个羧基的有机物质的助熔剂成分。 特别地，优选组合使用银纳米粒子和亚微米银粒子。
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公开(公告)号：KR1020130034013A
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：KR1020127025315
申请日：2010-04-23
申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤
CPC分类号： H01L24/83 , B22F1/0014 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F7/064 , B22F9/24 , B22F2301/255 , B22F2303/01 , B22F2304/054 , B22F2304/056 , B22F2999/00 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/36 , B23K35/3618 , B23K2201/42 , B82Y30/00 , C09J11/06 , C22C5/06 , H01B1/02 , H01L24/11 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29139 , H01L2224/29339 , H01L2224/2949 , H01L2224/32145 , H01L2224/32221 , H01L2224/83011 , H01L2224/83048 , H01L2224/83075 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/203 , H05K3/32 , H05K3/3489 , H05K2201/0257 , H05K2203/086 , H05K2203/1131 , H01L2224/2919 , H01L2924/3512
摘要： 본 발명의 과제는, 금속 나노 입자를 사용하여 형성시키는 접합체의 형성방법을 제공하는 데 있다. 구체적으로는, 불활성 분위기 하에서도 금속상(相)을 형성할 수 있는 플럭스 성분을 포함하는 페이스트를 제공한다. 이러한 페이스트를 사용함으로써, 질소를 비롯한 불활성 분위기 하 및 저온에서, 그리고 종래 필요하였던 가압을 행하는 일 없이, 실용상 견딜 만한 접합강도를 발휘할 수 있는 접합재를 제공할 수 있게 된다. 페이스트의 구성으로서는, 평균 일차 입자 직경이 1～200㎚이고, 탄소수 8 이하의 유기물질로 피복되어 있는 은나노 입자와, 적어도 2개의 카르복시기를 가지는 플럭스 성분 및 분산매를 포함하는 구성으로 하는 접합재를 사용함으로써, 300℃ 이하의 온도라 하더라도 물질간 접합을 하는 것이 가능해진다.
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公开(公告)号：KR101709302B1
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：KR1020127033853
申请日：2011-06-10
申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤
CPC分类号： C09J1/00 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F2303/10 , B22F2998/00 , B32B37/12 , B82Y30/00 , C22C5/06 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29299 , H01L2224/29339 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H05K3/32 , H05K3/3463 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2203/1131 , B22F2303/01 , B22F2301/255 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/2929
摘要： 본발명의목적은, 질소중에서의접합체형성이가능하며, 또한가압이나고온에서의열처리조작을행하지않고도실용에견딜수 있는접합강도를발휘하는동시에, 시료간 접합편차가저감된접합재를제공하는것이다. 접합재의구성으로서, 평균일차입경이 1~200㎚이며, 탄소수 8 이하의유기물질로피복되어있는은나노입자와, 비점이 203℃이상인분산매, 및적어도 2개의카르복실기를갖는유기물로이루어진플럭스성분을포함하는구성으로한 접합재를사용한다. 특히, 은나노입자와서브미크론은 입자를병용하는것이바람직하다.
摘要翻译： 提供一种能够在氮气中形成接合体的接合材料，并且在加压或高温条件下，在不进行热处理的情况下，可以显示接合强度以抵抗实际应用，同时减少样品之间的接合波动。 接合材料包括：平均一次粒径为1〜200nm的银纳米粒子，并涂布有碳原子数为8以下的有机物质; 沸点为230℃以上的分散介质; 以及包含具有至少两个羧基的有机物质的助熔剂成分。 特别地，优选组合使用银纳米粒子和亚微米银粒子。
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公开(公告)号：KR101664991B1
公开(公告)日：2016-10-11
申请号：KR1020127025315
申请日：2010-04-23
申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤
CPC分类号： H01L24/83 , B22F1/0014 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F7/064 , B22F9/24 , B22F2301/255 , B22F2303/01 , B22F2304/054 , B22F2304/056 , B22F2999/00 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/36 , B23K35/3618 , B23K2201/42 , B82Y30/00 , C09J11/06 , C22C5/06 , H01B1/02 , H01L24/11 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29139 , H01L2224/29339 , H01L2224/2949 , H01L2224/32145 , H01L2224/32221 , H01L2224/83011 , H01L2224/83048 , H01L2224/83075 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/203 , H05K3/32 , H05K3/3489 , H05K2201/0257 , H05K2203/086 , H05K2203/1131 , H01L2224/2919 , H01L2924/3512
摘要： 본발명의과제는, 금속나노입자를사용하여형성시키는접합체의형성방법을제공하는데 있다. 구체적으로는, 불활성분위기하에서도금속상(相)을형성할수 있는플럭스성분을포함하는페이스트를제공한다. 이러한페이스트를사용함으로써, 질소를비롯한불활성분위기하 및저온에서, 그리고종래필요하였던가압을행하는일 없이, 실용상견딜만한접합강도를발휘할수 있는접합재를제공할수 있게된다. 페이스트의구성으로서는, 평균일차입자직경이 1∼200㎚이고, 탄소수 8 이하의유기물질로피복되어있는은나노입자와, 적어도 2개의카르복시기를가지는플럭스성분및 분산매를포함하는구성으로하는접합재를사용함으로써, 300℃이하의온도라하더라도물질간접합을하는것이가능해진다.
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公开(公告)号：KR101623449B1
公开(公告)日：2016-05-23
申请号：KR1020127003212
申请日：2009-10-23
申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤
CPC分类号： B23K35/3006 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F2999/00 , B23K35/0244 , B23K35/22 , B23K35/365 , B23K35/40 , B82Y30/00 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/8384 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12044 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/203 , Y10T428/2991 , B22F2301/255 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2924/0002
摘要： 나노입자를이용한접합재나접합방법에서는, 마이크로입자와의혼합사용이제안되고있는데, 나노입자와마이크로입자의균일한혼합은용이하지않다는과제가있었다. 본발명은, 평균입경 100㎚이하이며표면에탄소수 6~8의유기물이피복된금속나노입자와, 상기금속나노입자에의한분말에대해 5~20질량%의극성용매로이루어진접합재를이용하며, 접합재를개재시킨접합대상물끼리가압한상태에서, 200℃~350℃의온도로소성한다. 이에따라, 금속나노입자는용융하여벌크재료로되돌아가, 벌크재료의접합층을융점이하의낮은온도에서형성할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020120039698A
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：KR1020127003212
申请日：2009-10-23
申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤
CPC分类号： B23K35/3006 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F2999/00 , B23K35/0244 , B23K35/22 , B23K35/365 , B23K35/40 , B82Y30/00 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/8384 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12044 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/203 , Y10T428/2991 , B22F2301/255 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2924/0002
摘要： In a bonding material using nanoparticles and a bonding method, use in combination with microparticles is proposed. However, there is the problem in which it is not easy to uniformly mix the nanoparticles and the microparticles. The present invention uses a bonding material including metal nanoparticles having an average particle diameter of 100 nm or less and a surface coated with an organic substance having 6 to 8 carbon atoms, and a polar solvent in an amount of 5 to 20% by mass with respect to a powder of the metal nanoparticles, and objects to be bonded with the bonding material interposed therebetween are fired at 200 to 350°C under pressure. Thus, the metal nanoparticles are melted and returned to a bulk material, and therefore a bonding layer of the bulk material can be formed at a low temperature equal to or lower than a melting point.
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