公开(公告)号：KR101787687B1

公开(公告)日：2017-10-18

申请号：KR1020150143836

申请日：2015-10-15

申请人： 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

发明人： 블레이퍼쓰마틴 ,  힌리치안드레아스 ,  클레인안드레아스 ,  샤퍼미카엘 ,  바이젤러엘리사

IPC分类号： H01L21/18 ,  H01L21/56 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L24/40 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/95 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/27442 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40491 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48491 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84002 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/85002 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/35 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 본발명은기판어댑터(35', 35'', 35''')를구비하는적어도하나의반도체소자(10', 10'', 10''')를제조하기위한방법에관한것으로서, - 도전성금속요소(12)를구조화하는단계, - 반도체소자(10)의제 1 면(13) 상에접촉재료(11)를도포하는단계 - 상기반도체소자(10)의제 2 면(14)은수송요소(20) 상에배치됨 -, - 구조화된금속요소(12)의제 1 면(21)과상기접촉재료(11)로코팅된상기반도체소자(10)의제 1 면(13)이서로대향하여배치되도록상기구조화된금속요소(12)와상기반도체소자(10)를위치시키는단계, 및 - 상기접촉재료(11)로코팅된상기반도체소자(10)에상기구조화된금속요소(12)를접합시키는단계를포함한다.

摘要翻译： 本发明涉及一种方法，用于制造基片的适配器（35“ 35' ”，35' ‘’）的至少一个半导体器件（10具有“ 10' ”，10' ‘’）， - 导电 步骤，以构造金属元件（12）的半导体元件10议程第一面，其包括：半导体元件10个被输送元件的13-议程第二表面14上施加接触材料11（ 20）设置在 - ， - 说是相对设置到结构化金属元件12议第一表面21和接触材料11莫斯科所述半导体元件（10）议程第一表面（13婷）向上 定位的结构化的金属元件12和半导体元件10，以及 - 粘结该接触材料11莫斯科把半导体元件10预期机构统一金属元件12的步骤 它包括。

公开(公告)号：KR101711499B1

公开(公告)日：2017-03-13

申请号：KR1020100102563

申请日：2010-10-20

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 김원근

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  H01L23/58 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/13

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/585 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26122 ,  H01L2224/26152 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/2932 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83888 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 반도체패키지및 그제조방법을제공한다. 이반도체패키지및 이의제조방법에서는기판절연막과칩 절연막중에적어도하나가더미개구부를포함하며, 플립칩본딩을위한자기접합솔더본딩(self-assembly solder bonding) 공정에서기판접속단자와칩 접속단자를연결하는내부솔더볼이되지못하고주변에잔류하는솔더입자들이상기더미개구부를채워더미솔더를형성한다. 이로써, 잔류하는솔더입자들에의한전기적단락(Short), 누설전류등의문제점을해결할수 있어신뢰성있는반도체패키지를제공할수 있다. 또한, 더미개구부가신호전달경로인회로패턴의소정부분을노출시키도록형성되므로, 더미금속패턴을고의로형성할필요가없어회로기판의신호배선디자인을변경할필요가없다.

摘要翻译： 半导体封装包括电路基板，电路基板上的半导体芯片，电路基板和半导体芯片之间的内部焊球，以及填充电路基板的基板绝缘层中的至少一个中的虚设开口的虚拟焊料，以及 芯片绝缘层。 虚拟焊料不将半导体芯片与衬底电连接。 电路基板可以包括基底基板，基底基板上的基板连接端子和覆盖基板的基板绝缘层。 半导体芯片可以包括芯片连接端子和芯片绝缘层，露出芯片连接端子。 内部焊球可以插入在基板连接端子和芯片连接端子之间，以将电路基板电连接到半导体芯片。

公开(公告)号：KR101688677B1

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：KR1020127007459

申请日：2010-03-18

申请人： 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤

发明人： 이양수 ,  와키오카사야카 ,  나카야마아츠시 ,  딜라오칼앨빈

IPC分类号： H01L21/60 ,  C09J163/00 ,  C09J7/00

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/686 ,  C08K3/36 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L23/295 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29323 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/2937 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 본발명은투명성이높아반도체칩 본딩시의패턴또는위치표시의인식을용이하게하는반도체접합용접착제를제공하는것을목적으로한다. 본발명은에폭시수지, 무기필러및 경화제를함유하는반도체접합용접착제로서, 상기무기필러는, 반도체접합용접착제중의함유량이 30 ∼ 70 중량% 이고, 또한평균입자직경이 0.1 ㎛미만인필러 A 와, 평균입자직경이 0.1 ㎛이상 1 ㎛미만인필러 B 를함유하고, 상기필러 A 는, 상기필러 B 에대한중량비가 1/9 ∼ 6/4 인반도체접합용접착제이다. 또, 본발명은, 에폭시수지와무기필러와경화제를함유하는반도체접합용접착제로서, 상기에폭시수지와상기무기필러의굴절률차가 0.1 이하인반도체접합용접착제이다.

摘要翻译： 本发明的目的在于提供一种用于粘合半导体的粘合剂，其具有高透明度并便于在半导体芯片接合时识别图案或位置指示。 本发明是一种用于粘合半导体的粘合剂，其包含：环氧树脂; 无机填料; 和固化剂，其中粘合剂中无机填料的量为30〜70重量％，无机填料含有平均粒径小于0.1μm的填料A和平均粒径为 不小于0.1μm且小于1μm，填料A与填料B的重量比为1/9至6/4。 本发明是一种用于粘合半导体的粘合剂，其包含：环氧树脂; 无机填料; 和固化剂，其中环氧树脂和无机填料之间的折射率差异不大于0.1。

公开(公告)号：KR101622438B1

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：KR1020127022345

申请日：2011-01-18

申请人： 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤

发明人： 가기모토도모히로 ,  쥬마도시아키

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/29 ,  B32B15/08 ,  B32B2311/14 ,  B32B2311/16 ,  C09D5/24 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83222 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

摘要： 본발명의도전접속시트 (1) 는, 수지조성물층 (11, 13) 과금속층 (12) 을구비하는적층체에의해구성되는것으로, 수지조성물층 (11, 13) 은하기요건 A 를만족시키는것이다. 이러한구성의도전접속시트 (1) 를이용하여, 단자끼리간을전기적으로접속하는접속부의형성에적용하면, 가열용융된금속재료를선택적으로단자끼리간에응집시켜접속부를형성하고, 그주위에수지성분에의해구성되는봉지층을형성할수 있다. 그결과, 접속부의주위를수지성분으로피복할수 있기때문에접속부가고정된다. 또, 봉지층에의해인접하는단자간의절연성이확보되므로, 인접하는단자끼리간에리크전류가발생하는것을확실하게방지할수 있다. 요건 A : 수지조성물층 (11, 13) 중에저융점의금속재료로구성되는금속볼의적어도일부를배치한상태로, JIS Z 3197 에규정된납땜용수지계플럭스시험방법에준거하여, 상기금속볼의용융온도이상으로가열하고, 그후, 상기금속볼의젖음확산율을측정했을때, 그젖음확산율이 37 % 이상이된다.

公开(公告)号：KR1020150117707A

公开(公告)日：2015-10-20

申请号：KR1020157026626

申请日：2008-07-18

申请人： 알파 어셈블리 솔루션스 인크.

发明人： 보우그다모니르 ,  데자이니틴 ,  리프튼안나 ,  카셀레브오스카 ,  마아치마이클,티. ,  싱바와

IPC分类号： H01L23/00 ,  H05K13/04

CPC分类号： H05K13/0465 ,  B22F1/0062 ,  H01L23/373 ,  H01L24/03 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83211 ,  H01L2224/83438 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/8393 ,  H01L2224/83931 ,  H01L2224/8584 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/203 ,  H01L2924/3512 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24893 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01014

摘要： 부착방법및 이러한방법을사용하여제조한디바이스를개시한다. 소정의실시예에있어서, 상기방법은기판상에캐핑된나노재료를배치하는공정, 상기배치된캐핑된나노재료상에다이를배치하는공정, 상기배치된캐핑된나노재료및 상기배치된다이를건조하는공정, 및상기건조배치된다이및 상기건조캐핑된나노재료를 300℃이하의온도에서소결하여기판에다이를부착하는공정을포함한다. 상기방법을사용하여제조된디바이스도개시한다.

公开(公告)号：KR101549285B1

公开(公告)日：2015-09-01

申请号：KR1020117000045

申请日：2009-06-03

申请人： 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드

发明人： 스기노미츠오 ,  하라히데키 ,  메우라도루

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 반도체소자탑재기판(10)은코어기판(1)과, 코어기판(1)의한쪽면 측에탑재된반도체소자(2)와, 코어기판(1)과반도체소자(2)를접합하는접착필름(3)과, 반도체소자(2)를매립하는제1층(4)과, 코어기판(1)의제1층(4)과는반대측에설치되어제1층(4)과재료및 그조성비율이동일한제2층(5)과, 제1층(4) 위및 제2층(5) 위에설치된적어도 1층의표층(6)을갖고, 접착필름(3)의 25℃에서의저장탄성률이 5∼1000 MPa이며, 표층(6)의 20℃이상, JIS C 6481에준거하여측정되는상기표층의유리전이점 Tg[℃]이하에서의 JIS C 6481에준거하여측정되는면방향의열팽창계수가 40 ppm/℃이하이다.

公开(公告)号：KR101549281B1

公开(公告)日：2015-09-01

申请号：KR1020110010576

申请日：2011-02-07

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 스고,유끼 ,  미스미,사다히또 ,  마쯔무라,다께시

IPC分类号： B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B27/30

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C08G59/621 ,  C08L33/06 ,  C08L2666/04 ,  C09J163/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29084 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 본발명은피착체상에반도체소자를다이본드할때에, 그주연부에마이크로보이드나국소적인오목부가발생하는것을억제하여, 그결과반도체장치의제조수율의향상이가능한열경화형다이본드필름을제공한다. 본발명의열경화형다이본드필름은, 반도체장치의제조시에사용하는열경화형다이본드필름이며, 에폭시수지, 페놀수지및 아크릴공중합체를적어도포함하고, 상기에폭시수지와페놀수지의합계중량을 X로하고, 아크릴공중합체의중량을 Y로한 경우에, 그비율 X/Y가 0.7 내지 5이다.

公开(公告)号：KR1020150063162A

公开(公告)日：2015-06-08

申请号：KR1020157012721

申请日：2012-11-21

申请人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

发明人： 마츠모토다카유키 ,  오니시히로타카 ,  고가마스오

IPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/544 ,  H01L23/60 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/8513 ,  H01L2224/85132 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20656 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 절연기판(1)의배선패턴(2) 상에땜납부(4)와 Ni 도금마크(5)를도금에의해동시에형성한다. 절연기판(1) 상에반도체칩(6)을실장한다. Ni 도금마크(5)에의해절연기판(1)의위치를인식하여반도체칩(6)에와이어(7)를본딩한다. 땜납부(4)에전극(8)을땜납(9)에의해접합한다. 절연기판(1), 반도체칩(6), 와이어(7), 및전극(8)을밀봉재(13)에의해밀봉한다.

摘要翻译： 通过电镀在绝缘基板（1）的布线图案（2）上同时形成焊接部分（4）和镀镍标记（5）。 半导体芯片（6）安装在绝缘基板（1）上。 通过Ni电镀标记（5）识别绝缘基板（1）的位置，并且将线（7）接合到半导体芯片（6）。 电极（8）通过焊料（9）与焊接部分（4）接合。 绝缘基板（1），半导体芯片（6），导线（7）和电极（8）被封装在封装材料（13）中。

公开(公告)号：KR101381249B1

公开(公告)日：2014-04-04

申请号：KR1020100027848

申请日：2010-03-29

申请人： 한국전자통신연구원

发明人： 엄용성 ,  문종태 ,  최광성 ,  배현철 ,  이종진

IPC分类号： C08K3/08 ,  C08K7/18 ,  C08L101/00 ,  H01B1/22

CPC分类号： B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/268 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 충진 조성물, 이를 포함하는 반도체 소자 및 반도체 소자를 제조하는 방법을 제공한다. 충진 조성물은, 구리 및 은으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 제1 입자, 제1 입자 사이를 전기적으로 연결하는 제2 입자 및 고분자 화합물, 경화제 및 환원제가 함유된 수지를 포함한다. 이때, 경화제는 아민 및 무수물로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하고, 환원제는 카르복실기를 포함할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020130129965A

公开(公告)日：2013-11-29

申请号：KR1020137013959

申请日：2011-11-02

申请人： 알파 어셈블리 솔루션스 인크.

发明人： 카셀레브오스카 ,  싱바와 ,  모빈 ,  마아치마이클티. ,  보우그다모니르

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B1/02 ,  H05K3/12

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/097 ,  H05K3/3436 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T428/26 ,  H01B1/22 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014

摘要： 멀티칩 및 단일 컴퍼넌트의 다이 부착 방법은 다이의 이면 또는 기판 상에 소결 페이스트를 인쇄하는 것을 포함할 수 있다. 인쇄는 스텐실 인쇄, 스크린 인쇄 또는 디스펜싱 공정을 포함할 수 있다. 페이스트는 다이싱 전에 전체 웨이퍼의 이면 상이나, 각각의 다이의 이면 상에 인쇄될 수 있다. 또한, 소결막은 제조되어 웨이퍼, 다이 또는 기판에 전사될 수 있다. 후소결 단계는 스루풋을 증가시킬 수 있다.