公开(公告)号：KR100255435B1

公开(公告)日：2000-05-01

申请号：KR1019970010678

申请日：1997-03-27

申请人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

发明人： 호리베히로시 ,  나카무라가츠코 ,  도요사키신지

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48505 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48769 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48869 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20753 ,  Y10S228/904 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00

摘要： 본 발명은 미소한 와이어 본딩 접합부의 신뢰성을 향상시키는 것으로서, 금속 볼(3b)이 본딩 패드(12)에 접촉한후에 제 1본딩 하중을 120gf정도까지 급균배로 상승시켜 금속 와이어(3a)와 본딩 패드(2)의 접합 계면에서 상호 급격한 소성유동을 발생한다. 이어서 제 2본딩 하중을 접합핵(6a)에서의 금속 볼(3b)과 본딩 패드(2)의 접촉이 확보되는 40gf정도의 낮은 값으로 제어한다. 이어서, 초음파 진동인가후 제 3본딩 하중을 10-20gf정도로 약 10ms인가하며, 복수 개의 독립형상 접합부(6b)를 균일하게 성장시킨다. 또한, 최종 단계에서는 금속 볼(3b)의 접합부 주변부에 초음파 진동의 에너지가 집중적으로 활동하도록 제 4본딩 하중을 25-40gf정도로 약 3-5ms인가하여 독립형상 접합부(6b)를 둘러싸는 띠형상 접합부(7)를 형성한다.

摘要翻译： 一种用于通过使用负载和超声波振动将金属线与设置在半导体元件上的接合焊盘接合的引线接合方法，包括：在金属线与接合垫接触的时间间隔期间施加超声波振动 连续施加低于所述第一接合负载的第一接合负载和第二接合负载; 并且在施加超声波振动之后，连续施加尺寸为第二接合负载的负载的约50％的第三接合负载和低于第一接合负载的第四接合负载，并且高于第三接合负载 。 细线接合接头的可靠性显着提高，能够以低成本制造高品质的半导体器件。

公开(公告)号：KR1019980032070A

公开(公告)日：1998-07-25

申请号：KR1019970010678

申请日：1997-03-27

申请人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

发明人： 호리베히로시 ,  나카무라가츠코 ,  도요사키신지

IPC分类号： H01L21/60

摘要： 본 발명은 미소한 와이어 본딩 접합부의 신뢰성을 향상시키는 것으로서, 금속 볼(3b)이 본딩 패드(12)에 접촉한후에 제 1본딩 하중을 120gf정도까지 급균배로 상승시켜 금속 와이어(3a)와 본딩 패드(2)의 접합 계면에서 상호 급격한 소성유동을 발생한다. 이어서 제 2본딩 하중을 접합핵(6a)에서의 금속 볼(3b)과 본딩 패드(2)의 접촉이 확보되는 40gf정도의 낮은 값으로 제어한다. 이어서, 초음파 진동인가후 제 3본딩 하중을 10-20gf정도로 약 10ms인가하며, 복수 개의 독립형상 접합부(6b)를 균일하게 성장시킨다. 또한, 최종 단계에서는 금속 볼(3b)의 접합부 주변부에 초음파 진동의 에너지가 집중적으로 활동하도록 제 4본딩 하중을 25-40gf정도로 약 3-5ms인가하여 독립형상 접합부(6b)를 둘러싸는 띠형상 접합부(7)를 형성한다.