公开(公告)号：KR101921156B1

公开(公告)日：2018-11-22

申请号：KR1020110125800

申请日：2011-11-29

申请人： 테세라, 인코포레이티드

发明人： 사토히로아키 ,  강택규 ,  하바벨가셈 ,  오스본필립알. ,  왕웨이-슌 ,  차우엘리스 ,  모하메드일야스 ,  마스다노리히토 ,  사쿠마카즈오 ,  하시모토키요아키 ,  구로사와이네타로 ,  기쿠치토모유키

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

摘要： 마이크로전자어셈블리는제1 면및 제1 면으로부터이격된제2 면을갖는기판을포함한다. 마이크로전자요소는제1 면의위에위치하며, 제1 전기전도성요소는제1 면과제2 면중의하나의면에노출되어있다. 제1 전도성요소중의일부는마이크로전자요소에전기적으로접속되어있다. 와이어본드는전도성요소에접속된베이스와기판및 베이스로부터이격된단부면을가지며, 와이어본드는베이스와단부면 사이로연장하는에지면을구성한다. 캡슐화층은와이어본드가서로분리되도록와이어본드사이의공간을채우며, 제1 면으로부터연장되어있다. 와이어본드의캡슐화되지않은부분은와이어본드의단부면 중의, 캡슐화층에의해덮여있지않은부분에의해이루어진다.

公开(公告)号：KR101915873B1

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：KR1020167031397

申请日：2014-05-12

申请人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

发明人： 가와시마히로시 ,  사카모토겐 ,  시카노다케토시

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49505 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 리드프레임을준비하고, 그다이패드(3)상에전력용반도체소자(5)를고착한다. 다이패드(3)의하면에절연막(9)을사이에두고금속판(8)을고착한다. 하부금형(12a)과상부금형(12b)의사이의캐비티(13) 내에, 이너리드(1a), 다이패드(3), 전력용반도체소자(5), 절연막(9), 및금속판(8)을배치하여봉지수지(10)에의해봉지한다. 하부금형(12a)은, 이너리드(1a)의아래쪽에있어서캐비티(13)의저면에마련된단차부(14)를갖는다. 단차부(14)의상면의높이는캐비티(13) 내에배치된전력용반도체소자(5)의상면의높이보다높다. 캐비티(13) 내에봉지수지(10)를주입할때에, 금속판(8)의하면은캐비티(13)의저면에접하고, 봉지수지(10)를단차부(14)의위쪽으로부터전력용반도체소자(5)의상면으로향해아래방향으로흘린다.

公开(公告)号：KR101902611B1

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：KR1020147029012

申请日：2013-03-12

申请人： 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤

发明人： 이토신고

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/48869 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01017 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/4554

摘要： 내습성및 고온보관특성이우수한반도체장치를제공한다. 반도체장치는, 기판으로서, 다이패드부와이너리드부를갖는리드프레임을구비하고, 다이패드부에탑재된반도체소자와, 반도체소자에형성된전극패드와, 기판에형성된이너리드부와전극패드를접속시키는구리와이어와, 반도체소자및 구리와이어를봉지하는봉지수지를갖는다. 구리와이어와의접합면으로부터깊이방향으로적어도 3 ㎛이하의범위에있어서의전극패드의영역이, 알루미늄보다이온화경향이작은금속을주성분으로서함유하고, 구리와이어중의황 함유량이구리와이어전체에대해 15 ppm 이상 100 ppm 이하이다.

公开(公告)号：KR101897081B1

公开(公告)日：2018-09-10

申请号：KR1020167025338

申请日：2015-02-10

申请人： 가부시키가이샤 신가와

发明人： 사사쿠라카즈마사 ,  요시노히로아키 ,  세키네유키

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/78 ,  G01R19/0092 ,  G04F10/00 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/437 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78271 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78308 ,  H01L2224/78349 ,  H01L2224/78353 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： 방전검사장치(50)는토치전극(48)과와이어(42) 사이에전압을인가하여방전을행하는와이어본딩장치의방전을검사하는방전검사장치(50)로서, 와이어(42)에흐르는방전전류를검출하는전류검출부(53)와, 전압을인가하고나서방전전류를검출할때까지의방전검출시간을계측하는시간측정부(56b)와, 방전검출시간에기초하여방전이이상인지아닌지를판정하는방전판정부(57a)를구비한다. 이것에의해, 방전의이상을검출할수 있는, 방전검사장치, 와이어본딩장치및 방전검사방법을제공한다.

公开(公告)号：KR101888176B1

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：KR1020137012788

申请日：2011-10-20

申请人： 마벨 월드 트레이드 리미티드

发明人： 수타르드자세하트 ,  한충청 ,  리웨이단 ,  유슈화 ,  쳉추앙-쳉 ,  우알버트

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L21/76885 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5286 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45116 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/731 ,  H01L2224/85 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 본발명의실시예는제 1 반도체다이위에형성되는베이스금속층과, 상기베이스금속층위에형성되는제 1 금속층을포함하는칩을제공한다. 상기제 1 금속층은 (i) 접지신호또는 (ii) 파워신호중 적어도하나를칩 내에서라우팅시키도록구성되는복수의아일랜드를포함한다. 상기칩은상기제 1 금속층위에형성되는제 2 금속층을더 포함한다. 상기제 2 금속층은 (i) 접지신호또는 (ii) 파워신호중 적어도하나를상기칩 내에서라우팅시키도록구성되는복수의아일랜드를포함한다.

公开(公告)号：KR101851473B1

公开(公告)日：2018-04-23

申请号：KR1020167005466

申请日：2014-09-05

申请人： 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤

发明人： 다카자와쓰카사

IPC分类号： C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  C22C1/02 ,  B22D11/00

CPC分类号： C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  H01B1/026 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01024

摘要： 높은강도와양호한연신의밸런스가우수하고, 이것에더하여, 그구리합금선재를이용하여얻어지는코일의특성(코일수명, 코일성형성)이우수한, 마그넷와이어등에이용되는구리합금선재를, 염가로제공하기위해서, Ag를 0.1 ~ 4 질량% 함유하고, 잔부가 Cu와불가피적불순물로이루어지는구리합금선재로서, 선재의횡단면을축방향에서 EBSD법으로관찰했을때에, 방위를가지는결정립의면적률이전체측정면적의 30% 이상인구리합금선재로했다. 또한, 그제조방법을특정했다.

公开(公告)号：KR101842093B1

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：KR1020110075425

申请日：2011-07-28

申请人： 샌디스크 테크놀로지스 엘엘씨

发明人： 리아오치-친 ,  유치만 ,  이야혜

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 반도체다이패키지가설명된다. 반도체패키지의예시는반도체다이의제2 그룹과배치되는반도체다이의제1 그룹을포함한다. 제1 및제2 그룹에서다이는제1 축을따라서로로부터오프셋되고, 제1 축에직교하는제2 축을따라서로에대해엇갈린다. 반도체패키지의제2 예시는불규칙한형상의에지및 패키지에서최하위반도체다이보다위의반도체다이로부터기판으로와이어본드를포함한다.

摘要翻译： 描述半导体管芯封装。 半导体封装的示例包括设置有第二组半导体管芯的第一组半导体管芯。 在第一组和第二组中，模具沿着第一轴偏离该排并且相对于沿着与第一轴正交的第二轴的排错开。 半导体封装的第二示例包括从不规则形状的边缘中的最低半导体管芯上方的半导体管芯的引线接合并且封装到衬底。

公开(公告)号：KR101827667B1

公开(公告)日：2018-02-08

申请号：KR1020167028385

申请日：2015-03-19

申请人： 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드

发明人： 구로다히로후미

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K5/548 ,  H01L23/29

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08K3/36 ,  C08K5/548 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 봉지용수지조성물은, 반도체소자와, 상기반도체소자에접속되고, 또한 Cu를주성분으로하는본딩와이어를봉지하기위하여이용되는봉지용수지조성물로서, 에폭시수지와, 경화제와, 황함유화합물을포함하고, 특정조건에의하여산출되는팽창률 S가, 150% 이하이다.

摘要翻译： 对于封装用树脂组合物是一种半导体元件，连接到所述半导体元件，并包括环氧树脂和固化剂，和含硫化合物，为树脂组合物用于封装，其被用于密封主要由Cu构成的接合线 并且由特定条件计算出的膨胀比S为150％以下。

公开(公告)号：KR1020170120891A

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：KR1020160049384

申请日：2016-04-22

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 박수재

IPC分类号： H05K3/24 ,  H05K3/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H01L23/522 ,  H01L23/00 ,  H01L23/532

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85395 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/40252 ,  H01L2924/403 ,  H01L2924/40404 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 본발명의일 실시예에따른인쇄회로기판은상면및 상기상면에대향하는하면을포함하는절연층, 상기절연층의상기상면상에형성되는제1 도전패턴, 상기절연층의상기하면상에형성되는제2 도전패턴, 상기제1 도전패턴의상면의적어도일부를덮도록형성되는알루미늄패턴및 상기제1 도전패턴의측면의적어도일부를덮도록형성되고, 상기제1 도전패턴의확산을방지하는제1 패시베이션막을포함할수 있다.

摘要翻译： 印刷根据本发明的实施例的电路板是一上表面和形成在所述第一导电图案，形成在所述下绝缘层，所述绝缘层的服装蒸汽的表面上，包括相对的上表面上的绝缘层的下表面 铝图案，形成为覆盖第一导电图案的上表面的至少一部分;以及第二导电图案，形成为覆盖第一导电图案的侧表面的至少一部分， 1个钝化膜。

公开(公告)号：KR101771142B1

公开(公告)日：2017-08-24

申请号：KR1020147026762

申请日：2013-04-11

申请人： 가부시키가이샤 신가와

发明人： 마에다토루

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/60

CPC分类号： B23K3/082 ,  B23K20/007 ,  B23K20/26 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/781 ,  H01L2224/78253 ,  H01L2224/78269 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85054 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 내부에산화방지가스유로(30)가형성된중공판형상의기체부(20)와, 캐필러리(12)가꽂히고뽑히도록기체부(20)에설치되고, 산화방지가스유로(30)에연통하는구멍(24)과, 구멍(24)의근방의기체부(20)의벽(21w) 안에메워넣어지고, 산화방지가스를플라즈마화하는복수의전극(75a), (75b)을구비하는것을특징으로한다. 이것에의해, 와이어본딩장치에있어서본딩품질을보다향상시킬수 있다.

摘要翻译： 和形成在基体（20）中的氧化防止气体通道（30），从而毛细管（12） 并且在孔24附近嵌入孔24和基座20的壁21w中并将防氧化气体转换成等离子体的多个电极75a和75b 。 结果，可以进一步改善引线接合设备中的接合质量。