公开(公告)号：KR1020160062709A

公开(公告)日：2016-06-02

申请号：KR1020150164613

申请日：2015-11-24

Applicant: 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

Inventor： 블레이퍼쓰마틴 ,  힌리치안드레아스 ,  클레인안드레아스 ,  샤퍼미카엘 ,  크릴엘리사

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/49844 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48491 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033

Abstract: 본발명은특히반도체소자(26)를접촉시키도록기능하는기판어댑터(50)를제조하기위한방법에관한것으로서, - 도전성금속요소(15)의구조화하는단계; - 전기절연재료(10), 특히플라스틱으로구조화된상기금속요소(15)의적어도일부의봉입단계, 및 - 상기금속요소(15)의제 1 면(17) 상에접촉재료(13)를도포하는단계를포함하는, 기판어댑터를제조하기위한방법.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造半导体器件（26）的衬底适配器（50）的制造方法，该方法包括以下步骤：使导电金属元件（15）结构化; 封装电绝缘材料（10），特别是由塑料结构化的金属元件（15）的至少一部分; 以及在所述金属元件（15）的第一表面（17）上施加接合材料（13）。 因此，该方法是提供关于功率半导体装置的可靠性的改进的解决方案。

公开(公告)号：KR102047899B1

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：KR1020150164613

申请日：2015-11-24

Applicant: 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

Inventor： 블레이퍼쓰마틴 ,  힌리치안드레아스 ,  클레인안드레아스 ,  샤퍼미카엘 ,  크릴엘리사 ,  바흐만크리스티안 ,  율리히홀저 ,  오스터발드프랑크 ,  베닝데이비드 ,  러츠키야첵 ,  폴센라스 ,  세푸스프랑크 ,  베커마틴

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/00