公开(公告)号：KR101787687B1

公开(公告)日：2017-10-18

申请号：KR1020150143836

申请日：2015-10-15

Applicant: 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

Inventor： 블레이퍼쓰마틴 ,  힌리치안드레아스 ,  클레인안드레아스 ,  샤퍼미카엘 ,  바이젤러엘리사

IPC: H01L21/18 ,  H01L21/56 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L24/40 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/95 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/27442 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40491 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48491 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84002 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/85002 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/35 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명은기판어댑터(35', 35'', 35''')를구비하는적어도하나의반도체소자(10', 10'', 10''')를제조하기위한방법에관한것으로서, - 도전성금속요소(12)를구조화하는단계, - 반도체소자(10)의제 1 면(13) 상에접촉재료(11)를도포하는단계 - 상기반도체소자(10)의제 2 면(14)은수송요소(20) 상에배치됨 -, - 구조화된금속요소(12)의제 1 면(21)과상기접촉재료(11)로코팅된상기반도체소자(10)의제 1 면(13)이서로대향하여배치되도록상기구조화된금속요소(12)와상기반도체소자(10)를위치시키는단계, 및 - 상기접촉재료(11)로코팅된상기반도체소자(10)에상기구조화된금속요소(12)를접합시키는단계를포함한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于制造基片的适配器（35“ 35' ”，35' ‘’）的至少一个半导体器件（10具有“ 10' ”，10' ‘’）， - 导电 步骤，以构造金属元件（12）的半导体元件10议程第一面，其包括：半导体元件10个被输送元件的13-议程第二表面14上施加接触材料11（ 20）设置在 - ， - 说是相对设置到结构化金属元件12议第一表面21和接触材料11莫斯科所述半导体元件（10）议程第一表面（13婷）向上 定位的结构化的金属元件12和半导体元件10，以及 - 粘结该接触材料11莫斯科把半导体元件10预期机构统一金属元件12的步骤 它包括。

公开(公告)号：KR102015995B1

公开(公告)日：2019-10-21

申请号：KR1020177002363

申请日：2015-06-15

Applicant: 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

Inventor： 바이젤러엘리사 ,  크뤼거프랑크 ,  블레이퍼쓰마틴 ,  샤퍼미카엘 ,  힌리치안드레아스 ,  클레인안드레아스슈테펜 ,  바흐만크리스티안 ,  율리히홀저 ,  오스터발드프랑크 ,  베닝데이비드 ,  러츠키야첵 ,  폴센라스 ,  세푸스프랑크 ,  베커마틴

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78

公开(公告)号：KR102047899B1

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：KR1020150164613

申请日：2015-11-24

Applicant: 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

Inventor： 블레이퍼쓰마틴 ,  힌리치안드레아스 ,  클레인안드레아스 ,  샤퍼미카엘 ,  크릴엘리사 ,  바흐만크리스티안 ,  율리히홀저 ,  오스터발드프랑크 ,  베닝데이비드 ,  러츠키야첵 ,  폴센라스 ,  세푸스프랑크 ,  베커마틴

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/00

公开(公告)号：KR1020170030542A

公开(公告)日：2017-03-17

申请号：KR1020177002363

申请日：2015-06-15

Applicant: 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

Inventor： 바이젤러엘리사 ,  크뤼거프랑크 ,  블레이퍼쓰마틴 ,  샤퍼미카엘 ,  힌리치안드레아스 ,  클레인안드레아스슈테펜

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/03003 ,  H01L2224/03334 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40491 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48491 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599

Abstract: 본발명은특히반도체소자(32)를접촉시키기위해사용되는기판어댑터(27)를제조하기위한방법에관한것으로서, 캐리어(10)의하나의면(12) 상에접촉재료(13)를피복하는단계, 도전성금속요소를구조화하는단계, 상기금속요소(15)의제 1 면(17)과상기접촉재료(13)를구비하는상기캐리어(10)의하나의면(12)이서로대향하여배치되도록상기캐리어(10) 상에구조화된상기금속요소(15)를위치시키는단계, 상기접촉재료(13)를구비하는상기캐리어(10)에상기구조화된금속요소(15)를접합하는단계, 상기구조화된금속요소(15)의제 2 면(20) 상에전달요소(22)를피복하는단계, 및상기전달요소(22) 및/또는접촉재료(13)에의해접합된상기구조화된금속요소(15)를추가의가공을위해분리시키는단계를포함한다.

Abstract translation: 本发明特别涉及一种用于制造用于接触半导体器件32的衬底适配器27的方法，该方法包括以下步骤：在载体10的下表面12上涂覆接触材料13， （15）的第一侧（17）和接触材料（13）的载体（10）的第一侧（12） 将结构化金属元件（15）定位在基板（10）上，将载体（10）丝状金属元件（15）与接触材料（13） 包括在元件15的两侧20上覆盖传递元件22并且覆盖由传递元件22和/或传递元件22接合的结构化金属元件15的步骤。 并分离进行进一步处理。

公开(公告)号：KR1020160139006A

公开(公告)日：2016-12-06

申请号：KR1020167029739

申请日：2015-03-26

Applicant: 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

Inventor： 베네딕트미하엘 ,  크레브스토마스 ,  샤퍼미카엘 ,  슈미트볼프강 ,  힌리치안드레아스 ,  클레인안드레아스 ,  브란트알렉산더 ,  블레이퍼쓰마틴

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/49513 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29295 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/352 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37639 ,  H01L2224/4005 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본발명은하나이상의반도체 (리드프레임과같은) 소자용캐리어및 클립에관한것으로서, 이캐리어및 클립은반도체소자및 복수의접속부(11)에접속되기위한하나이상의기능면을가진다. 본발명은캐리어의재료또는클립의재료가금속을포함하고, 응고된(건조된) 소결용페이스트, 특히은 및/또는은 화합물을포함하는소결용페이스트로제조된층(12)이기능면(10) 상에배치되고, 여기서이 캐리어또는클립및 소결용페이스트로제조된층(12)은반도체소자에접속될수 있는중간생성물을형성한다. 이캐리어및 클립은하나의공정단계로응고된소결가능한페이스트의소결에의해칩에접속됨으로써리드프레임(리드프레임패키지)을가진패키징을제조하기위해사용된다.

Abstract translation: 本发明涉及一种载体（例如引线框架）和用于至少一个半导体元件的夹子，该半导体元件具有用于连接到半导体元件的至少一个功能表面（10）和多个连接件（11）。 本发明的特征在于，载体或夹子的材料包括由固化（干燥）烧结膏，特别是含有银和/或银化合物的烧结膏制成的金属和层（12），并且是 布置在功能表面（10）上，其中载体或夹子和由烧结膏形成的层（12）形成可连接到半导体元件的中间产品。 载体和夹子用于通过在一个工作步骤中通过烧结固化的烧结浆料来连接到芯片来制造具有引线框架（引线框架封装）的封装。

公开(公告)号：KR1020160062709A

公开(公告)日：2016-06-02

申请号：KR1020150164613

申请日：2015-11-24

Applicant: 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

Inventor： 블레이퍼쓰마틴 ,  힌리치안드레아스 ,  클레인안드레아스 ,  샤퍼미카엘 ,  크릴엘리사

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/49844 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48491 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033

Abstract: 본발명은특히반도체소자(26)를접촉시키도록기능하는기판어댑터(50)를제조하기위한방법에관한것으로서, - 도전성금속요소(15)의구조화하는단계; - 전기절연재료(10), 특히플라스틱으로구조화된상기금속요소(15)의적어도일부의봉입단계, 및 - 상기금속요소(15)의제 1 면(17) 상에접촉재료(13)를도포하는단계를포함하는, 기판어댑터를제조하기위한방법.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造半导体器件（26）的衬底适配器（50）的制造方法，该方法包括以下步骤：使导电金属元件（15）结构化; 封装电绝缘材料（10），特别是由塑料结构化的金属元件（15）的至少一部分; 以及在所述金属元件（15）的第一表面（17）上施加接合材料（13）。 因此，该方法是提供关于功率半导体装置的可靠性的改进的解决方案。

公开(公告)号：KR1020160062677A

公开(公告)日：2016-06-02

申请号：KR1020150143836

申请日：2015-10-15

Applicant: 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

Inventor： 블레이퍼쓰마틴 ,  힌리치안드레아스 ,  클레인안드레아스 ,  샤퍼미카엘 ,  바이젤러엘리사

IPC: H01L21/18 ,  H01L21/56 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L24/40 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/95 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/27442 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40491 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48491 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84002 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/85002 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/35 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명은기판어댑터(35', 35'', 35''')를구비하는적어도하나의반도체소자(10', 10'', 10''')를제조하기위한방법에관한것으로서, - 도전성금속요소(12)를구조화하는단계, - 반도체소자(10)의제 1 면(13) 상에접촉재료(11)를도포하는단계 - 상기반도체소자(10)의제 2 면(14)은수송요소(20) 상에배치됨 -, - 구조화된금속요소(12)의제 1 면(21)과상기접촉재료(11)로코팅된상기반도체소자(10)의제 1 면(13)이서로대향하여배치되도록상기구조화된금속요소(12)와상기반도체소자(10)를위치시키는단계, 및 - 상기접촉재료(11)로코팅된상기반도체소자(10)에상기구조화된금속요소(12)를접합시키는단계를포함한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造至少一个设置有衬底适配器（35'，35“，35”'）的半导体器件（10'，10“，10”'）的方法，其中该方法包括 步骤：结构化导电金属元件（12）; 在所述半导体器件（10）的第一表面（13）上施加接触材料（11），其中所述半导体器件（10）的第二表面（14）布置在转移元件上; 将所述结构化金属元件（12）和所述半导体器件（10）放置成使得所述结构化金属元件（12）的第一表面（21）与涂覆有所述触点的所述半导体器件（10）的所述第一表面（13）相对 材料（11）; 并将结构化的金属元件（12）接合到涂覆有接触材料（11）的半导体器件（10）。

公开(公告)号：KR102025212B1

公开(公告)日：2019-09-25

申请号：KR1020167029739

申请日：2015-03-26

Applicant: 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

Inventor： 베네딕트미하엘 ,  크레브스토마스 ,  샤퍼미카엘 ,  슈미트볼프강 ,  힌리치안드레아스 ,  클레인안드레아스 ,  브란트알렉산더 ,  블레이퍼쓰마틴

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/00

公开(公告)号：KR101953233B1

公开(公告)日：2019-02-28

申请号：KR1020160040387

申请日：2016-04-01

Applicant: 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

Inventor： 샤퍼미카엘 ,  슈미트볼프강 ,  힌리치안드레아스 ,  바레라-마린마리아이사벨

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60

公开(公告)号：KR1020160118984A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：KR1020160040387

申请日：2016-04-01

Applicant: 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게

Inventor： 샤퍼미카엘 ,  슈미트볼프강 ,  힌리치안드레아스 ,  바레라-마린마리아이사벨

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49513 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H05K3/303 ,  H05K2203/1131 ,  H01L21/52 ,  H01L24/03 ,  H01L24/743 ,  H01L2021/6027 ,  H01L2221/1073 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83

Abstract: 기판배열(10, 10')의제조방법으로서, 상기기판배열은전자컴포넌트(50; 51)와본딩하기위한것이며, 상기기판배열의제조방법은, 제1 면(22) 및제2 면(23)을갖는기판(20), 특히 DCB 기판, PCB 기판, 또는리드프레임을준비하는단계; 및상기기판(20)의제1 면(22)의몇몇섹션에초기고정제(fixing agent)(30)를도포하는단계를포함하는기판배열의제조방법.