우드 패널의 분체도장 방법

    公开(公告)号:KR101819044B1

    公开(公告)日:2018-03-02

    申请号:KR1020160181977

    申请日:2016-12-29

    申请人: 강성범 이성민

    发明人: 강성범 이성민

    摘要: 본발명은우드패널의분체도장방법에관한것으로, (a) 표면이탈지처리된우드패널을준비하는단계와; (b) 상기우드패널의적어도일측면에알루미늄증착도막을형성하는단계와; (c) 상기알루미늄증착도막이형성된우드패널의전표면에도전성도막을형성하는단계와; (d) 상기도전성도막이형성된상기우드패널을예열하는단계와; (e) 예열된상기우드패널의전표면에열가소성플라스틱수지분체를분사도포하여분체도장하는단계와; (f) 상기분체도장된우드패널을후열처리하는단계로구성됨으로써, 부도체인우드패널에미려한분체도막을형성할수 있음은물론, 우드패널의가장자리부분과중심부분간의두께를균일하게유지할수 있는효과가있다.