公开(公告)号：KR101904095B1

公开(公告)日：2018-10-04

申请号：KR1020120090309

申请日：2012-08-17

申请人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨

发明人： 리우펭 ,  레즈닉마리아안나

IPC分类号： B01J31/06 ,  B01J23/44 ,  C08L71/00

CPC分类号： C23C18/1834 ,  B01J23/44 ,  B01J31/061 ,  B01J31/28 ,  B01J35/0013 ,  B01J35/006 ,  B01J37/0201 ,  B01J37/0209 ,  B01J37/0213 ,  B01J37/16 ,  B01J2531/0272 ,  B01J2531/824 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/34 ,  C23C18/38 ,  C23C18/40 ,  C23C18/50 ,  H05K3/422

摘要： 본발명은팔라듐금속의나노입자및 셀룰로스유도체를포함하는촉매에관한것으로서, 이는무전해금속도금에사용된다. 팔라듐촉매는주석을함유하지않는다.

公开(公告)号：KR101866240B1

公开(公告)日：2018-06-11

申请号：KR1020137027579

申请日：2012-04-11

申请人： 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤

发明人： 코지마,케이스케

IPC分类号： C23C18/18 ,  C08F12/14 ,  C08G61/00

CPC分类号： C09D125/06 ,  C08F12/26 ,  C08F12/30 ,  C08F12/32 ,  C08F2438/03 ,  C08G83/006 ,  C08J7/047 ,  C08J2367/02 ,  C08J2400/202 ,  C08L101/005 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  C23C18/52 ,  Y10T428/12063

摘要： [과제] 환경을배려하여, 적은공정수로간편하게처리할수 있고, 또한저비용화를실현할수 있는, 무전해도금의전처리공정으로서이용되는새로운하지제를제공한다. [해결수단] 기재상에무전해도금처리에의해금속도금막을형성하기위한하지제에있어서, 암모늄기를분자말단에가지며또한중량평균분자량이 500 내지 5,000,000인하이퍼브랜치폴리머, 및금속미립자를포함하는하지제.

公开(公告)号：KR1020170125925A

公开(公告)日：2017-11-15

申请号：KR1020177027863

申请日：2016-03-30

申请人： 후지필름 가부시키가이샤

发明人： 이치키다카히코

IPC分类号： C23C18/31 ,  C23C18/16 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  B32B15/08 ,  C08F2/44 ,  C08F220/56 ,  H05K3/18

CPC分类号： B32B15/08 ,  C08F2/44 ,  C08F220/56 ,  C09D133/00 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/18 ,  C23C18/206 ,  C23C18/30 ,  C25D5/56 ,  H05K3/185 ,  H05K2203/0713 ,  C23C18/31 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/208 ,  C23C18/1639 ,  C25D7/00 ,  H05K3/18

摘要： 본발명은, 도금처리에의하여도전성이우수한금속층을형성할수 있으며, 그금속층과의밀착성도우수한피도금층을형성할수 있는피도금층형성용조성물과, 이피도금층형성용조성물을이용한피도금층전구체층부착필름, 피도금층부착필름, 도전성필름및 터치패널을제공한다. 본발명의피도금층형성용조성물은, 금속이온과상호작용하는기를갖는비중합성폴리머와, 2 이상의중합성관능기를갖는다관능모노머와, 단관능모노머와, 중합개시제를포함한다.

摘要翻译： 本可以发明通过镀覆处理，从而形成高导电率的金属层，所述金属层和粘合也是在一个对象上形成优良的血镀层被镀层组合物和具有使用形成用于形成对2英尺镀层的组合物的膜的，P电镀层前体层 ，P镀膜附着，并且提供了导电膜和触摸面板。 P镀层的表面形成本发明的组合物，具有的基团，其与金属离子相互作用，且具有2或更大的合成官能团和多官能单体和单官能单体和聚合引发剂的非聚合性聚合物。

公开(公告)号：KR101622995B1

公开(公告)日：2016-05-20

申请号：KR1020137007389

申请日：2011-07-07

申请人： 후지필름 가부시키가이샤

发明人： 카리야토시히로 ,  카사이세이시 ,  츠루미미츠유키

IPC分类号： C23C18/18 ,  C09D11/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/125 ,  B05D7/14 ,  C09D11/101 ,  C09D11/30 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/206 ,  C23C18/30 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/182 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0709

摘要： 본발명에의하면, 시아노기, 알킬옥시기, 아미노기, 피리딘잔기, 힐롤리돈잔기, 이미다졸잔기, 알킬술파닐기, 및환상에테르잔기로부터선택되는적어도 1개의기를갖는제 1 모노머, 다관능성을갖는제 2 모노머, 및중합개시제를포함하고, 모노머의합계함유량이 85질량% 이상인잉크조성물을잉크젯법에의해기판상에도출하여부여하는잉크부여공정과, 부여된상기잉크조성물에노광및 가열중 적어도한쪽을행하여경화막을형성하는경화막형성공정과, 상기경화막에도금촉매또는그 전구체를부여하는촉매부여공정과, 부여된상기도금촉매또는그 전구체에대하여도금을행하는도금처리공정을포함하는금속막재료의제조방법이제공된다.

公开(公告)号：KR1020160013261A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：KR1020167001365

申请日：2012-09-13

申请人： 이시하라 케미칼 가부시키가이샤

发明人： 우치다에이 ,  구도도미오 ,  오쿠노료스케 ,  다나카가오루

IPC分类号： C23C18/20 ,  C23C18/40 ,  C23C18/38 ,  C23C18/16

CPC分类号： C23C18/405 ,  C23C18/206

摘要： 평균입경 1∼250nm의구리나노입자를분산제로용매중에분산시키고, 또한구리나노입자및 분산제의함유량을소정의범위로적정화한무전해구리도금용전처리액에, 비도전성기판을침지시켜서구리의촉매부여를한 후, 당해비도전성기판에무전해구리도금을실시한다. 입경 250nm 이하의미세한구리나노입자를사용해서분산액을조제하기때문에, 비도전성기판을침지시킨후에무전해구리도금을하면균질한구리피막을기판전면에형성할수 있다.

公开(公告)号：KR101569040B1

公开(公告)日：2015-11-13

申请号：KR1020147004202

申请日：2012-08-28

申请人： 후지필름 가부시키가이샤

发明人： 우에키시키

IPC分类号： H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  C25D1/04 ,  H05K3/38

CPC分类号： C25D3/38 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/538 ,  B32B2457/08 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/206 ,  C23C18/30 ,  C23C18/405 ,  C25D5/56 ,  H05K1/09 ,  H05K3/025 ,  H05K3/382

摘要： 본발명은기재와의양호한밀착성을나타내면서고세밀한배선패턴을형성할수 있는부착용동박을제공하는것을목적으로한다. 본발명의부착용동박은기재에부착하기위해서사용되는부착용동박으로서, 기재에부착하는측의표면의표면거칠기(Rz)가 0.500㎛이하이며, 정방형의박스의한변의크기를 1㎚∼10㎚로설정한박스카운트법을적용해서산출한동박의단면에있어서의기재에부착하는측의표면의윤곽선의프랙탈차원이 1.020∼1.400이다.

公开(公告)号：KR1020110018849A

公开(公告)日：2011-02-24

申请号：KR1020100079627

申请日：2010-08-18

申请人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨

发明人： 리크리스탈피.엘. ,  예데니스케이.더블유 ,  탕마이클시와이

IPC分类号： H05K3/40 ,  H05K3/26 ,  C23C18/40 ,  C23C18/30 ,  C23C18/28 ,  C23C18/20 ,  C23C18/16 ,  C08J7/02 ,  C23C18/04

CPC分类号： C23C18/206 ,  C08J7/02 ,  C23C18/04 ,  C23C18/1607 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/24 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/40 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/26

摘要： PURPOSE: A method for manufacturing polymer contained substrate for metallization is provided to swell or soften polymer in a wide Tg range without the deterioration of the fine roughening performance and the polymer elimination performance. CONSTITUTION: One or more polymers and a plurality of vias are contained in a substrate. One or more amphiprotic surfactants, one or more organic solvents, and one or more dispersing agents are applied on the substrate and are swelled. An oxidizer is applied on the swelled polymers, and one or more polymers are desmeared from the vias or are topographically changed. The amphiprotic surfactants are selected from n-alkyl amino propionate or n-alkyl amino dipropionate.

摘要翻译： 目的：提供一种制造聚合物的方法，用于金属化的基材用于在宽Tg范围内使聚合物膨胀或软化，而不会降低细小粗糙性能和聚合物消除性能。 构成：衬底中包含一种或多种聚合物和多个通孔。 将一种或多种两性表面活性剂，一种或多种有机溶剂和一种或多种分散剂施加在基材上并膨胀。 将氧化剂施加到溶胀的聚合物上，并且一个或多个聚合物从通孔去除或在拓扑形态上改变。 两性表面活性剂选自正烷基氨基丙酸酯或正烷基氨基二丙酸酯。

公开(公告)号：KR101009733B1

公开(公告)日：2011-01-20

申请号：KR1020070047077

申请日：2007-05-15

申请人： 주식회사 엘지화학

发明人： 김민균 ,  고민진 ,  이상철 ,  노정임

IPC分类号： C08F4/00 ,  C08F4/10 ,  C08F2/48 ,  C08J5/24

CPC分类号： H05K9/0086 ,  C08F220/14 ,  C08F220/18 ,  C08F222/40 ,  C23C18/14 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/31 ,  C23C18/34 ,  H05K3/185 ,  H05K2203/121

摘要： 본 발명은 전자파 차폐층 제조시 무전해 도금에 대한 촉매 전구체 수지 조성물, 이를 이용한 금속패턴의 형성방법, 이에 따라 제조된 금속패턴 및 금속패턴을 포함하는 전자파 차폐재에 관한 것으로, 본 발명의 촉매 전구체 수지조성물은 유기 고분자 수지; 플루오르화 은이온 유기착화물; 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능 단량체; 광개시제; 및 유기용매를 포함하여 이루어지며, 금속패턴은 본 발명의 촉매 전구체 수지 조성물로 기재에 촉매패턴을 형성한 후, 형성된 촉매패턴을 환원시키고 환원된 촉매패턴에 무전해 도금하여 형성된다. 본 발명의 촉매전구체 수지조성물을 이용하여 금속패턴을 형성하는 경우, 촉매의 혼화성이 우수하여 침전이 없고, 형성된 촉매막의 내화학성과 접착성이 우수하고, 현상 또는 도금공정과 같은 습윤공정 중의 촉매유실이 적고 증착속도가 향상되어, 무전해 도금후 균일하고 미세한 우수한 패턴특성을 갖는 금속패턴이 형성된다. 본 발명의 금속패턴을 갖는 전자파 차폐재는 CRT, PDP, 액정, EL등의 디스플레이 전면에서 발생되는 전자파 차폐막이나 연성 회로기판의 배선형성에 사용될 수 있다.
전자파 차폐, 금속 미세패턴 형성, 플루오르화 은이온 유기 착화물, 카르복시산 관능기 포함하는 아크릴레이트, 질소에 방향족 관능기를 갖는 말레이미드

公开(公告)号：KR100906317B1

公开(公告)日：2009-07-07

申请号：KR1020050119315

申请日：2005-12-08

申请人： 미츠보시벨트 가부시기가이샤

发明人： 야나기모토히로시 ,  나와후네히데미 ,  아카마츠겐스케

IPC分类号： C08J7/04 ,  C08G73/10 ,  B82Y30/00

CPC分类号： C23C18/08 ,  C23C18/04 ,  C23C18/06 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1279 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2086 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/107 ,  H05K3/182 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/1157

摘要： 본 발명은 (1) 알칼리 수용액을 폴리이미드 수지의 무기 박막 형성 부위에 도포하여 폴리이미드 수지의 이미드 환을 개열시킴으로써 카복실 그룹을 생성시키고 폴리이미드 수지를 폴리암산으로 개질시키고, 이로써 카복실 그룹을 갖는 폴리암산을 포함하는 개질 부분을 형성시키는 단계, (2) 폴리암산이 용해되는 용매를 개질 부분에 접촉시켜 개질 부분의 일부를 제거함으로써 오목부를 형성시키는 단계, (3) 금속 이온을 함유하는 용액을 오목부에 근접한 개질 부분에 접촉시켜 카복실 그룹의 금속염을 생성시키는 단계 및 (4) 폴리이미드 수지의 표면에서 금속염을 금속, 금속 산화물 또는 반도체로서 석출시켜 무기 박막을 형성시키는 단계를 포함하는, 폴리이미드 수지에 무기 박막을 형성시키는 방법을 제공한다.
폴리이미드, 무기 박막, 반도체 박막, 개질 부분, 오목부, 폴리암산, 잉크젯법, 무기 나노 입자, 비전해질 도금

公开(公告)号：KR1020080095047A

公开(公告)日：2008-10-28

申请号：KR1020070039346

申请日：2007-04-23

申请人： 한화케미칼 주식회사

发明人： 손원일 ,  진정희 ,  오석헌

IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C28/00

CPC分类号： C23C18/206 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54

摘要： A manufacturing method of a conductive ball using a reduction and substitution gold plating method is provided to restrict excessive elution of an underlayer plating transfer metal and form a densely gold-plated layer through a substitution reaction and by using a reducing agent in a basic condition. A manufacturing method of conductive powders comprises the steps of: forming a conductive transfer metal layer on a core; dispersing the conductive powders on a reduction gold plating solution; and controlling the reduction gold plating solution in a basic condition and adding a reducing agent to form the reduction gold plating solution on a reduction gold plating layer. pH of the reduction gold plating solution is 4 to 6. Gold plating is executed at 20 to 80°C.

摘要翻译： 提供一种使用还原和置换金电镀方法的导电球的制造方法，以限制底层电镀转移金属的过量洗脱，并通过取代反应和通过使用还原剂在碱性条件下形成致密镀金层。 导电粉末的制造方法包括以下步骤：在芯上形成导电转移金属层; 将导电粉末分散在还原金镀液上; 并在碱性条件下控制还原镀金液，并在还原金镀层上添加还原剂以形成还原镀金液。 还原镀金液的pH为4〜6。镀层在20〜80℃下进行。