公开(公告)号：KR101129432B1

公开(公告)日：2012-03-26

申请号：KR1020050044512

申请日：2005-05-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김형학

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: H05K1/0215 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/133334 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09354

Abstract: 본 발명은 액정표시장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 액정표시장치는 전극패드가 마련되어 있는 액정표시패널과; 액정표시패널의 배면에 빛을 조사하는 광원과; 광원을 수용하는 바텀샤시와; 전극패드와 연결되어 액정표시패널에 구동신호를 인가하는 구동부와; 구동부를 제어하며, 구동부에 연결되어 바텀샤시의 일측면에 위치하는 제1구동회로기판과 제1구동회로기판과 연결되어 바텀샤시의 배면에 위치하는 제2구동회로기판을 포함하는 구동회로부와; 제1구동회로기판과 제2구동회로기판을 연결하며, 외부로 노출되어 바텀샤시와 전기적으로 연결되어 있는 접지배선을 갖는 연성회로기판을 포함하는 것을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 연성회로기판의 EMI수준이 감소된 액정표시장치가 제공된다.

公开(公告)号：KR1020060122226A

公开(公告)日：2006-11-30

申请号：KR1020050044512

申请日：2005-05-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김형학

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: H05K1/0215 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/133334 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09354

Abstract: An LCD is provided to enhance the grounding structure of a flexible circuit board, thereby reducing EMI(Electro-Magnetic Interference) degree generated in the flexible circuit board, by directly connecting a ground wiring of the flexible circuit board to a bottom chassis. An LCD panel(10) has electrode pads. A light source(51) applies light toward a rear surface of the LCD panel. A bottom chassis(90) contains the light source. A driving part(20) is connected to the electrode pads, and applies driving signals to the LCD panel. A driving circuit controls the driving part. The driving circuit includes a first driving circuit board(31) connected to the driving part and positioned at one lateral surface of the bottom chassis, and a second driving circuit board(33) connected to the first driving circuit board and positioned at a rear surface of the bottom chassis. A flexible circuit board(100) connects the first and second driving circuit boards to each other, and has a ground wiring electrically connected to the bottom chassis.

Abstract translation: 提供LCD以增强柔性电路板的接地结构，从而通过将柔性电路板的接地线直接连接到底部底盘来降低在柔性电路板中产生的EMI（电磁干扰）程度。 LCD面板（10）具有电极垫。 光源（51）朝向LCD面板的后表面施加光。 底部底盘（90）包含光源。 驱动部件（20）连接到电极焊盘，并向LCD面板施加驱动信号。 驱动电路控制驱动部。 驱动电路包括连接到驱动部分并位于底部底盘的一个侧表面处的第一驱动电路板（31）和连接到第一驱动电路板并位于后表面的第二驱动电路板（33） 的底盘。 柔性电路板（100）将第一和第二驱动电路板彼此连接，并且具有电连接到底部底盘的接地布线。

公开(公告)号：KR101248127B1

公开(公告)日：2013-04-01

申请号：KR1020117002803

申请日：2009-12-03

Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라

Inventor： 오사키타쿠야 ,  콘도마사히로 ,  사키야마코지

IPC: G01B7/00 ,  G01V3/08 ,  H01H36/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H03K17/955 ,  H01R12/69 ,  H01R13/6683 ,  H03K2017/9602 ,  H03K2217/94094 ,  H03K2217/960705 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10189

Abstract: 기판(10)과, 기판(10)의 한쪽 주면에 형성되고, 물체와의 사이의 정전 용량을 검지하는 센서전극(26)과, 센서전극(26)의 주위에 형성된 제1가드전극(25)과, 기판(10)의 다른 쪽 주면에 형성된 제2가드전극(27)을 구비하고, 제1가드전극(25)의 제1단자접속부(21)와 제2가드전극(27)의 제2단자접속부(23)가 대향하는 위치에 마련되어 있는 정전 용량 센서이다.

公开(公告)号：KR100839940B1

公开(公告)日：2008-06-20

申请号：KR1020060104255

申请日：2006-10-26

Applicant: 오리엔트 세미컨덕터 일렉트로닉스 리미티드

Inventor： 퉁유에밍 ,  선쿠오양 ,  양치아밍 ,  리충룬 ,  웬진춘 ,  리우유안웨이 ,  훙웨이마오

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  G06F1/00

CPC classification number: H05K1/0259 ,  G06K19/07 ,  G06K19/07732 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/10159

Abstract: A memory card with electrostatic discharge (ESD) protection is provided. The memory card includes a board, a set of contacts, at least one chip and an ESD protection path. The board having a signal path not electrically connected to the edge of the board. The ESD protection path for transmitting ESD current is dispose

公开(公告)号：KR1020070112137A

公开(公告)日：2007-11-22

申请号：KR1020077018929

申请日：2003-12-04

Applicant: 인텔 코포레이션

Inventor： 링윤 ,  믹스제이슨

IPC: H01R13/652

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01R12/721 ,  H01R13/6585 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/09354

Abstract: In one embodiment of the invention, the apparatus includes a socket connector to connect to a backplane to receive an electronic device. The socket connector includes a plurality of pairs of signal contacts to receive signals from the electronic device, and a plurality of ground frames to ground the electronic device. The ground frames are to connect to a ground plane of the electronic device. The socket connector also includes a set of one or more ground pins to connect to the ground plane, wherein each one of the set is between each of the pairs of signal contacts.

Abstract translation: 在本发明的一个实施例中，该装置包括连接到背板以接收电子设备的插座连接器。 插座连接器包括多对信号触点以接收来自电子设备的信号，以及多个接地框架以将电子设备接地。 接地框架将连接到电子设备的接地平面。 插座连接器还包括一组一个或多个接地引脚以连接到接地平面，其中该组中的每一个位于每对信号触点之间。

公开(公告)号：KR1019910008393B1

公开(公告)日：1991-10-15

申请号：KR1019830004248

申请日：1983-09-09

Applicant: 소니 주식회사

Inventor： 다께다마사히꼬

IPC: G06K19/04 ,  G06K19/06

CPC classification number: H01L23/60 ,  G06K19/07 ,  G06K19/07743 ,  H01L23/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/026 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09354 ,  H01L2924/00014

Abstract: 내용 없음.

公开(公告)号：KR101856393B1

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：KR1020167004673

申请日：2014-08-25

Applicant: 애플 인크.

Inventor： 아미니,마흐무드알. ,  가오,젱 ,  파이퍼,데니스알.

IPC: H01R13/66 ,  H01R24/60 ,  H01R13/6473 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  B23C3/12

CPC classification number: H05K1/0296 ,  B23C3/12 ,  B23C5/04 ,  B23C5/12 ,  B23C2210/086 ,  B23C2210/088 ,  B23C2210/244 ,  B23C2220/16 ,  B23C2226/27 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/60 ,  H01R2201/06 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/025 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2203/1469

Abstract: 높은신호무결성및 낮은삽입손실을갖고, 신뢰성있으며, 용이하게제조되는커넥터인서트들및 다른구조체들. 일례는주로인쇄회로기판을이용해형성되는커넥터인서트를제공할수 있다. 커넥터인서트상의접점들은인쇄회로기판상의접점들과유사할수 있고, 그것들은신호무결성을향상시키고삽입손실을감소시키기위하여인쇄회로기판상에서, 매칭된임피던스들을갖는트레이스들에접속할수 있다. 인쇄회로기판은신뢰성을증가시키기위한방식으로제조될수 있다. 인쇄회로기판제조에고유한도금, 솔더블록, 및다른제조단계들이, 제조능력을향상시키기위해채용될수 있다. 커넥터인서트들상에챔퍼링된에지를제공할수 있는전문화된도구들이채용될수 있다.

公开(公告)号：KR1020160101592A

公开(公告)日：2016-08-25

申请号：KR1020150024499

申请日：2015-02-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박정식 ,  최승기 ,  허준 ,  홍현주

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/002 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0259 ,  H05K5/0004 ,  H05K5/0017 ,  H05K9/0024 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/10371

Abstract: 본발명의다양한실시예는전자장치에있어서, 전자장치의일면을형성하는제1커버; 상기일면의반대면을형성하는제2커버; 상기제 1 커버및 제 2 커버사이에배치되고, 상기제1커버를향하는제1면, 상기제2커버를향하는제2면, 및측면을포함하는인쇄회로기판; 상기측면의일부분에인접하여, 상기제1면상에배치된적어도하나의전자컴포넌트; 상기적어도하나의전자컴포넌트를덮도록, 상기제1커버와상기제1면사이에배치되는덮개, 및상기덮개의가장자리로부터상기제1면을향하여연장된측벽을포함하는쉴드구조; 상기 PCB의측면의일부분상에형성된제1도전성구조; 및상기 PCB의제1면의일부상에, 상기제1도전성구조와연결되고, 상기제1커버로향하는표면을가지는제2도전성구조를포함하며, 상기측벽은, 상기표면과비평행인제1방향으로연장되면서, 상기표면과접촉하는부분을포함하며, 상기측벽의상기표면과접촉하는부분은, 상기 PCB의제1면위에서볼 때, 상기제2도전성구조와중첩할수 있다.

Abstract translation: 根据本发明的各种实施例，电子设备包括：形成电子设备的一个表面的第一盖; 形成所述一个表面的相对表面的第二盖; 布置在第一盖和第二盖之间的印刷电路板（PCB），并且包括面对第一盖的第一表面，面向第二盖的第二表面和侧表面; 至少一个电子部件，其布置在靠近所述侧表面的一部分的所述第一表面上; 屏蔽结构，包括设置在所述第一盖和所述第一表面之间以覆盖所述电子部件的盖，以及从所述盖的周边朝向所述第一表面延伸的侧壁; 形成在所述PCB的侧表面的一部分上的第一导电结构; 以及设置在所述PCB的所述第一表面的一部分上的第二导电结构，其连接到所述第一导电结构，并具有指向所述第一盖的表面。 所述侧壁在与所述表面不平行的第一方向上延伸，并且包括与所述表面接触的部分。 当从PCB的第一表面上方观察时，与表面接触的侧壁的部分可以与第二导电结构重叠。

公开(公告)号：KR101508782B1

公开(公告)日：2015-04-03

申请号：KR1020080112374

申请日：2008-11-12

Applicant: 신코 덴키 코교 가부시키가이샤

Inventor： 나카무라,주니치 ,  미야모토,타카하루

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09781 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: [과제] 본발명은배선기판본체를구비한배선기판및 그제조방법에관한것으로, 배선기판본체의휨을저감할수 있는것과함께, 배선기판의두께방향크기를소형화하는것이가능한배선기판및 그제조방법을제공하는것을과제로한다. [해결수단] 제 1 절연층인절연층(25)과, 전자부품(11)이접속되는접속면(24A)을가지고, 절연층(25)에내설된전자부품탑재용패드(24)와, 절연층(25)에적층된제 2 절연층인절연층(31)과, 절연층(25,31)에마련되어, 전자부품탑재용패드(24)와전기적으로접속된비아(27,33) 및배선패턴(28)을가지는배선기판본체(1)를구비한배선기판(10)이고, 절연층(25)에배선기판본체(21)의휨을저감하는휨 저감부재(22)를내설하였다.

公开(公告)号：KR1020090056077A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：KR1020070123059

申请日：2007-11-29

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 이광태 ,  이성규 ,  최재봉

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0169

Abstract: A PCB(Printed Circuit Board), a manufacturing method thereof, and a panel for manufacturing the PCB are provided to minimize the deformation of the PCB by arranging a support member in an edge of an insulating member. A PCB includes an insulating member(110), a circuit pattern(120), a support member(130) and a protective layer(140). The insulating member has a first region and a second region. The first region is formed in at least one side of the insulating member. The second region is formed in the edge of the first region. The thickness of the insulating member is less than 130 um. The circuit pattern is formed in the first region. The support member is arranged in the second region. The support member supports the insulating member in order to maintain the flat state of the insulating member. The support member is made of the metal material. The support member is formed with a band form having the predetermined width. The protective layer covers the surface of the insulating member, the support member and the circuit pattern.

Abstract translation: 提供PCB（印刷电路板）及其制造方法和用于制造PCB的面板，以通过在绝缘构件的边缘中布置支撑构件来最小化PCB的变形。 PCB包括绝缘构件（110），电路图案（120），支撑构件（130）和保护层（140）。 绝缘构件具有第一区域和第二区域。 第一区域形成在绝缘构件的至少一侧。 第二区域形成在第一区域的边缘。 绝缘构件的厚度小于130μm。 电路图案形成在第一区域中。 支撑构件布置在第二区域中。 支撑构件支撑绝缘构件以保持绝缘构件的平坦状态。 支撑构件由金属材料制成。 支撑构件形成有具有预定宽度的带状。 保护层覆盖绝缘构件的表面，支撑构件和电路图案。