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公开(公告)号：KR1020150026557A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：KR1020130105567
申请日：2013-09-03
申请人： 삼성전기주식회사
CPC分类号： H05K1/0366 , C08L63/00 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , H05K1/0271 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , C08L79/08 , C08L101/00
摘要： 본 발명은 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물 및 이를 이용한 제품을 제공한다. 보다 구체적으로, 본 발명은 아미노기 및 히드록시기를 포함하는 아미노 트리아진 노볼락 경화제를 적용함으로써 열팽창계수 및 유리전이온도의 특성을 향상시키고, 산성용액을 이용한 에칭 공정과정에 의해 변색이 발생하지 않는 내산성 향상 효과가 있는 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물 및 이를 이용한 제품으로 절연필름 및 프리프레그에 관한 것이다.
摘要翻译： 在本发明中提供了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和使用它的产品。 具体地说，本发明涉及一种具有改善的热膨胀系数和玻璃化转变温度性能的印刷电路板用绝缘树脂组合物，其中通过应用包含氨基和羟基的氨基三苯胺酚醛清漆固化剂， 通过使用酸溶液的蚀刻工艺不会引起变色的氧化，以及作为使用其的产品的预浸料和印刷电路板。
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公开(公告)号：KR1020150024153A
公开(公告)日：2015-03-06
申请号：KR1020130101246
申请日：2013-08-26
申请人： 삼성전기주식회사
CPC分类号： H05K1/0373 , H05K1/0353 , H05K3/4602 , H05K3/4676 , H05K2201/0141 , H05K2201/0191 , H05K2201/0209 , H05K2201/09627
摘要： 본 발명은 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물 및 이를 이용한 제품을 제공한다. 보다 구체적으로, 본 발명은 열팽창계수 및 유리전이온도 특성이 향상된 4-관능기의 나프탈렌계 에폭시 수지를 포함한 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물 및 이를 이용한 제품으로 프리프레그 및 인쇄회로기판에 관한 것이다.
摘要翻译： 在本发明中提供了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和使用它的产品。 具体地说，本发明涉及包含具有改善的热膨胀系数和玻璃化转变温度性能的4-氟铁氧基的萘基环氧树脂的印刷电路板绝缘树脂组合物，以及作为产品的预浸料和印刷电路板 使用相同
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公开(公告)号：KR1020140066437A
公开(公告)日：2014-06-02
申请号：KR1020120133666
申请日：2012-11-23
申请人： 삼성전기주식회사
CPC分类号： H01F17/0013 , H01F41/041 , H01F41/046 , H01F2017/048 , Y10T29/4902
摘要： The present invention relates to a stacked inductor composed of a substrate with an inner electrode coil pattern and a stacked body whereby a magnetic body is stacked on the substrate with the inner electrode coil pattern, wherein the substrate is formed using a compound containing a magnetic material. According to the present invention, the thickness of chip can be minimized because the substrate can be used for a gap material by placing the substrate on the middle of an electrode circuit pattern when manufacturing a power inductor. Also, the magnetic properties can be improved by including the magnetic material in the compound of the substrate. The inductance can be increased by adding liquid crystal oligomer and nanoclay in the compound so as to increase the insulation between the magnetic metal. The dimensional stability and physical strength of a structure can be obtained.
摘要翻译： 本发明涉及一种由具有内部电极线圈图案的基板和层叠体构成的层叠电感器，由此磁体以内部电极线圈图案堆叠在基板上，其中基板使用包含磁性材料的化合物形成 。 根据本发明，通过在制造功率电感器时将基板放置在电极电路图案的中间，由于可以将基板用于间隙材料，因此可以使芯片的厚度最小化。 此外，通过将磁性材料包括在基板的化合物中，可以提高磁性能。 可以通过在化合物中加入液晶低聚物和纳米粘土来增加电感，从而增加磁性金属之间的绝缘。 可以获得结构的尺寸稳定性和物理强度。
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公开(公告)号：KR100967965B1
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：KR1020080027518
申请日：2008-03-25
申请人： 삼성전기주식회사
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 발광 다이오드 패키지의 제조 방법이 개시된다. 미리 제작된 금형에 열가소성 고분자 물질 및 열전도성 필러(filler)를 넣고 성형하여, 복수개의 캐비티(cavity)가 일면에 형성되는 패키지 본체를 제작하는 단계; 상기 패키지 본체를 관통하는 전극을 형성하는 단계; 상기 패키지 본체에 형성된 상기 캐비티의 저면(底面)에 발광 다이오드 칩을 실장하는 단계; 본딩 수단을 이용하여, 상기 발광 다이오드 칩과 상기 전극을 전기적으로 연결하는 단계; 및 몰딩 수지를 이용하여, 상기 발광 다이오드 칩과 상기 본딩 수단을 밀봉하는 단계를 포함하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법에 따르면, 단순한 공정을 통하여, 발광 다이오드 패키지의 방열특성을 향상시킬 수 있다.
발광 다이오드, 열가소성 고분자, 압축 성형, 사출 성형, 필러-
公开(公告)号：KR1020090097332A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：KR1020080022405
申请日：2008-03-11
申请人： 삼성전기주식회사
IPC分类号： H05K3/22
CPC分类号： H05K3/381 , H05K2201/0141 , H05K2201/0373 , H05K2203/0307
摘要： A manufacturing method of a PCB is provided to form fine roughness on a surface of a board with manufacture of the board by forming fine unevenness on an inner surface of a mold. A fine unevenness is formed in an inner surface of a mold(S110). A thermoplastic material of a powder or molten state is filled inside the mold(S120). The thermoplastic material inside the mold is compression-molded or is injection-molded. A roughness corresponding to the fine unevenness is transferred on a surface of a board(S130). A circuit line is formed on a surface of the board(S140). The thermoplastic material is one among liquid crystal polymer, polyetherimide, polyethersulfone, polyetheretherketone, and polytetrafluorethylene.
摘要翻译： 提供了一种PCB的制造方法，通过在模具的内表面上形成微小的凹凸来制造板，从而在板的表面上形成细小的粗糙度。 在模具的内表面形成微细的凹凸（S110）。 将粉末或熔融状态的热塑性材料填充在模具内（S120）。 模具内部的热塑性材料被压模或注射成型。 与微细凹凸对应的粗糙度在基板的表面上转印（S130）。 电路线形成在板的表面上（S140）。 热塑性材料是液晶聚合物，聚醚酰亚胺，聚醚砜，聚醚醚酮和聚四氟乙烯之一。
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公开(公告)号：KR100875961B1
公开(公告)日：2008-12-26
申请号：KR1020070122831
申请日：2007-11-29
申请人： 삼성전기주식회사
IPC分类号： G02F1/13357
CPC分类号： G02F1/133603
摘要： A backlight unit having array light source using LED for improving lighting efficiency is provided to improve the brightness and lighting efficiency while reducing the size of light source unit, thereby improving flexibility in designing. An array light source of a backlight unit comprises a plurality of LED(121,122,123), and a wiring circuit board(110) where wirings are formed to deliver signal. The wiring circuit board comprises a plurality of sub layers(100-1,100-2,100-3). Wrings are divided into more than two wiring groups(151,152,153). In the wiring board according to the wiring group, it is separately formed in the different sub layer.
摘要翻译： 提供一种具有使用LED的阵列光源以提高照明效率的背光单元，以在减小光源单元的尺寸的同时提高亮度和照明效率，从而提高设计的灵活性。 背光单元的阵列光源包括多个LED（121,122,123）和布线电路板（110），其布线形成以传递信号。 布线电路板包括多个子层（100-1,100-2,100-3）。 写入分为两个以上的布线组（151,152,153）。 在根据布线组的布线板中，分别形成在不同的子层中。
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公开(公告)号：KR1020150047880A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：KR1020130127918
申请日：2013-10-25
申请人： 삼성전기주식회사
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/245 , C08G59/3218 , C08G73/0655 , C08K3/34 , C08L79/04 , C08L79/085 , H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K2201/068
摘要： 본발명은인쇄회로기판용절연수지조성물및 이를이용한절연필름, 프리프레그, 동박적층판, 또는인쇄회로기판을제공한다. 보다구체적으로, 본발명은음의열팽창계수를갖는유크립타이트형무기충전제를절연수지조성물에포함함으로써, 유리전이온도및 열팽창계수의특성을향상시키고, 상기절연수지조성물을적용한절연필름, 프리프레그, 동박적층판, 또는인쇄회로기판의휨 (warpage) 특성을최소화할수 있다.
摘要翻译： 在本发明中，提供了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，以及绝缘膜，预浸料，覆铜层压板或使用其的印刷电路板，更具体地说，提供了一种绝缘树脂组合物，包括： 膨胀系数不利于玻璃化转变温度和膨胀系数。 因此，在本发明中，绝缘树脂组合物用于绝缘膜，预浸料，覆铜层压板或印刷电路板中，从而使其翘曲最小化。
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公开(公告)号：KR101420525B1
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：KR1020120133666
申请日：2012-11-23
申请人： 삼성전기주식회사
CPC分类号： H01F17/0013 , H01F41/041 , H01F41/046 , H01F2017/048 , Y10T29/4902
摘要： 본 발명은 내부 전극 코일 패턴이 형성된 기판, 및 상기 내부 전극 코일 패턴이 형성된 기판에 자성체를 충진시킨 적층체를 적층하여 이루어진 적층형 인덕터이고, 상기 기판은 자성 물질을 포함하는 조성물을 이용하여 형성되는 적층형 인덕터에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 파워 인덕터 제조시 기판을 전극 회로 패턴의 중간에 위치하도록 하면 상기 기판을 갭 (gap) 재료로 활용 가능하므로 인덕터 칩의 두께를 최소화시킬 수 있다. 또한, 상기 기판 형성 조성물에 자성 물질을 포함시켜 자성 특성을 향상시킬 수 있으며, 상기 조성물에 액정 올리고머와 나노클레이를 첨가하여 자성 금속 간의 절연성을 높여 인덕턴스를 높일 수 있고, 구조체의 치수안정성과 물리적 강성을 확보할 수 있다.
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