公开(公告)号：KR101737145B1

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：KR1020127002347

申请日：2010-07-09

申请人： 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤

发明人： 마츠모토다카히로 ,  츠루야히로타카 ,  반하지메 ,  아키타레이키

IPC分类号： C01B31/02 ,  C01B31/04 ,  C08K9/04 ,  C08L101/00

CPC分类号： C09C1/56 ,  B82Y30/00 ,  C01B32/05 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/16 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/40 ,  C08K7/04 ,  C08K9/04 ,  H01B3/004 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/2982

摘要： 탄소재료로이루어진도전성초미분말을분산시킨메탄올함유유기용매에액상금속알콕시드를첨가하고, 추가로물을첨가함으로써얻어지는절연화초미분말및 그제조방법이다. 또, 탄소재료로이루어진도전성초미분말을분산시킨메탄올함유유기용매에액상금속알콕시드를첨가하고, 추가로알콕시드기를가지는커플링제를첨가한후에물을첨가함으로써얻어지는절연화초미분말및 그제조방법이다. 나아가본 발명의절연화초미분말과수지를부피비(절연화초미분말/수지) 5/95 ~ 50/50의범위에서배합해얻어지는고유전율수지복합재료이다.

摘要翻译： 碳材料的组成也被添加到所述液体金属醇化物在甲醇中含有有机溶剂分散到jeonseongcho细粉，和植物的细粉末和用于制造该绝缘是通过将水添加到获得的方法。 此外，花的细粉末和用于制造通过由碳材料得到的绝缘性的方法也被添加到含有分散到jeonseongcho细粉的有机溶剂的甲醇的液体金属醇化物，添加额外的耦合jereul添加具有的醇盐作为hanhue水。 此外，它是通过以5/95至50/50的体积比（绝缘花粉/树脂）混合本发明的隔热花粉和树脂获得的高介电常数树脂复合材料。

公开(公告)号：KR1020170048253A

公开(公告)日：2017-05-08

申请号：KR1020167036315

申请日：2015-08-18

申请人： 미쓰이금속광업주식회사

发明人： 카미코리야마요이치 ,  야마우치신이치 ,  요시다마미 ,  나카야마시게키

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B1/02 ,  H01R4/02 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01B1/026 ,  C08K3/08 ,  C08K9/06 ,  C08K2003/085 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/11 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/121

摘要： 2개의도전체(21, 31)가구리의접속부위(11)에의해전기적으로접속되어이루어지는도전체의접속구조(10)이다. 접속부위(11)는구리를주로하는재료로이루어진다. 또한접속부위(11)는복수의공공을가진다. 공공내에유기규소화합물이존재하고있다. 접속부위는, 복수의입자가집합하여그들이용융결합하고입자끼리의네킹부를가지는구조인것이바람직하다. 접속구조(10)는, 상대적으로입경이큰 복수의대경구리입자와, 상기대경구리입자보다도상대적으로입경이작은복수의소경구리입자가, 대경구리입자와소경구리입자사이에서, 및소경구리입자끼리의사이에서용융결합하고있으면서, 하나의대경구리입자의주위에복수의소경구리입자가위치하고있는구조를가지고있는것도바람직하다.

摘要翻译： 整个图的连接结构10是通过两个引线21和31的连接部分11电连接的。 连接部分11由主要由铜构成的材料制成。 连接部分11也​​具有多个开口。 有机硅化合物存在于孔隙中。 连接区域，在多个颗粒优选被设定为它们所熔融，并且所述结构具有部分kkiriui粒子颈缩。 连接结构10是相对之间具有大的多个具有颗粒直径，比该大径铜颗粒，大直径的铜粒子和小直径的铜粒子的小的多个小直径的铜颗粒的相对粒径，小直径的铜粒子的大直径的铜的 而kkiriui之间的熔融粘合，还优选为具有如下结构，其中，多个围绕位于大直径的铜的颗粒直径小的铜颗粒组成。

公开(公告)号：KR101383434B1

公开(公告)日：2014-04-08

申请号：KR1020117004727

申请日：2009-07-29

申请人： 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤

发明人： 고또,노부히로 ,  헤이시,마사루 ,  데구찌,히데노부 ,  고바야시,다까유끼 ,  무라까미,준노스께

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K9/06 ,  C08J5/24 ,  B32B15/092

CPC分类号： C08J7/14 ,  B32B3/26 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B27/302 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/02 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/734 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0773 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/259

摘要： 본 발명은 조화 처리된 경화체의 표면의 표면 조도를 작게 할 수 있는 에폭시 수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은 에폭시 수지와, 경화제와, 실리카 입자가 실란 커플링제에 의해 표면 처리되어 있는 실리카 성분을 함유하고, 경화 촉진제를 함유하지 않거나, 또는 상기 에폭시 수지 및 상기 경화제의 합계 100 중량부에 대하여 경화 촉진제를 3.5 중량부 이하의 함유량으로 함유하고, 상기 실리카 입자의 평균 입경이 1 ㎛ 이하이고, 상기 실리카 성분에서의 상기 실리카 입자 1 g당의 상기 실란 커플링제의 표면 처리량 B(g)가 하기 수학식 X에 의해 산출되는 실리카 입자 1 g당의 값 C(g)에 대하여 10 내지 80 ％의 범위 내에 있다.

C(g)/실리카 입자 1 g=[실리카 입자의 비표면적(㎡/g)/실란 커플링제의 최소 피복 면적(㎡/g)]

公开(公告)号：KR1020140024139A

公开(公告)日：2014-02-28

申请号：KR1020120090669

申请日：2012-08-20

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 박용진 ,  고영관 ,  정혜원 ,  김준성

IPC分类号： H05K3/38 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/03 ,  H05K1/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0239

摘要： A printed circuit board according to the present invention includes an AP layer interposed for improving adhesion between an insulation layer and a circuit pattern on a substrate. The AP layer includes at least one among a first polymer, a second polymer, and an organic compound. A method for manufacturing the printed circuit board according to the present invention provides the printed circuit board with a fine circuit pattern by using the AP layer with low illumination and the improved adhesion with the circuit pattern.

摘要翻译： 根据本发明的印刷电路板包括插入用于改善绝缘层和基板上的电路图案之间的粘合性的AP层。 AP层包括第一聚合物，第二聚合物和有机化合物中的至少一种。 根据本发明的制造印刷电路板的方法通过使用具有低照度的AP层和与电路图案的改善的粘合性来为印刷电路板提供精细的电路图案。

公开(公告)号：KR1020130122711A

公开(公告)日：2013-11-08

申请号：KR1020127033688

申请日：2011-11-30

申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

发明人： 츠카오레이지 ,  이시마츠도모유키 ,  오제키히로키

IPC分类号： H01B5/16 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K7/04 ,  H01B1/08 ,  H01B1/10 ,  H01B1/20 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H01R43/00 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T29/49117 ,  H01B5/16 ,  H01B1/02 ,  H01B1/04 ,  H01B1/22 ,  H01B5/08 ,  H01B9/006 ,  H01B11/02 ,  H01R11/01 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 낮은 도통 저항 및 높은 접착 강도가 얻어지는 이방성 도전 재료 및 그 제조 방법을 제공한다. 유리 기판 (11) 과 금속 배선재 (12) 를 열 압착시키면, 유리 기판 (11) 과 이방성 도전 재료 (13) 의 계면에 있어서, 유리 기판 (11) 표면의 Si 와 소수 실리카 (14) 에 수식된 디술파이드 실란 말단의 알콕실기 (OR) 가 반응하여, 화학 결합한다. 또한, 금속 배선재 (12) 와 이방성 도전 재료 (13) 의 계면에서는, 압착시의 열에 의해, 디술파이드 실란의 일부의 SS 결합 (디술파이드 결합) 이 해리되고, 해리된 술파이드 실란이 금속 Me 와 화학 결합한다.

公开(公告)号：KR1020100101114A

公开(公告)日：2010-09-16

申请号：KR1020107014147

申请日：2008-07-29

申请人： 파나소닉 주식회사

发明人： 후지사와히로유키 ,  다미야히로키

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  C08J5/24

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B5/024 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/50 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/38 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/13 ,  C08L63/00 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/31529 ,  C08L2666/22

摘要： 본 발명은 드릴, 성형, 및 디스미어 시에 가공성이 양호한 것은 물론 층간 밀착 강도도 양호한 에폭시 수지 조성물을 제공한다. 이 에폭시 수지 조성물은 에폭시 수지, 경화제, 및 무기 필러를 함유한다. 상기 에폭시 수지는 디시클로펜타디엔계 에폭시 수지와 노볼락계 에폭시 수지로 구성된다. 상기 경화제는 비페닐계 페놀 수지이다. 상기 무기 필러는 알루미늄 하이드록사이드 및 에폭시-실란으로 표면 처리된 입상 실리카로 구성된다. 상기 에폭시 수지 조성물은 상기 입상 실리카를 20 내지 50 wt% 함유한다. 상기 에폭시 수지 조성물은 상기 알루미늄 하이드록사이드를 입상 실리카의 전체 중량에 대해 2 내지 15 wt% 함유한다.

公开(公告)号：KR1020080103962A

公开(公告)日：2008-11-28

申请号：KR1020087017314

申请日：2006-12-20

申请人： 미쓰이금속광업주식회사

发明人： 카미코리야마요이치 ,  스즈오카켄지

IPC分类号： C09D11/52 ,  C09D11/38 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC分类号： H05K1/092 ,  C09D11/38 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H05K3/125 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/121

摘要： This invention provides an electroconductive ink comprising metallic fine particles and a solvent. A screen printing method for printing the above electroconductive ink utilizing a screen printing technique is known as a method for forming an electroconductive circuit pattern on various substrates. In the screen printing method, however, since the formation of a fine circuit pattern is difficult, a method for printing the above electroconductive ink by an ink jet method has recently been proposed as a method for directly forming a fine circuit pattern. A print pattern formed by the ink jet method suffers from, for example, a problem of unsatisfactory adhesion to various substrates. The above problem can be solved, for example, by incorporating a Ti-or Al-containing coupling agent or an inorganic binder of a chelate in the above electroconductive ink.

摘要翻译： 本发明提供一种包含金属微粒和溶剂的导电油墨。 作为用于在各种基板上形成导电电路图案的方法，已知使用丝网印刷技术印刷上述导电油墨的丝网印刷方法。 然而，在丝网印刷方法中，由于难以形成微细电路图案，所以近来已经提出了通过喷墨方法印刷上述导电油墨的方法作为直接形成精细电路图案的方法。 通过喷墨法形成的印刷图案例如具有对各种基材的粘合性不充分的问题。 上述问题可以通过例如在上述导电油墨中并入含有Ti或Al的偶联剂或螯合物的无机粘合剂来解决。

公开(公告)号：KR1020080078646A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：KR1020087012370

申请日：2006-11-27

申请人： 니폰 제온 가부시키가이샤

发明人： 츠카모토아츠시

IPC分类号： C08K9/06 ,  C08L101/12 ,  C08K3/36 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08K9/06 ,  C08G59/306 ,  C08G61/08 ,  C08G2261/3325 ,  C08G2261/418 ,  C08K3/36 ,  C08L65/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  C08L2666/22

摘要： Disclosed is a curable resin composition containing an insulating polymer such as an alicyclic olefin polymer, a curing agent and an inorganic filler. The inorganic filler is obtained by bonding an alkoxy group-containing silane-modified epoxy resin (I) having a weight average molecular weight of not less than 2,000 to the surfaces of silica particles in an amount of 0.1-30% by weight relative to the silica particles. Also disclosed is a molded article obtained by molding such a composition. A multilayer printed wiring board is obtained by bonding such a molded article on a substrate, which has a semiconductor layer on the surface, by thermal compression and then curing the molded article, thereby forming an electrically insulating layer.

摘要翻译： 公开了含有绝缘聚合物如脂环族烯烃聚合物，固化剂和无机填料的可固化树脂组合物。 无机填料是通过将重均分子量不小于2,000的含烷氧基的硅烷改性环氧树脂（I）与二氧化硅颗粒表面相对于相对于二氧化硅颗粒的0.1-30重量％ 二氧化硅颗粒。 还公开了通过模制这种组合物获得的模制品。 通过热压缩将表面上具有半导体层的基板上的这种模制品粘合在一起，然后固化模制品，从而形成电绝缘层，获得多层印刷线路板。

公开(公告)号：KR1020070057733A

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：KR1020070046156

申请日：2007-05-11

申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

发明人： 사이또마사오 ,  다까마쯔오사무 ,  마쯔시마다까유끼

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J9/02

CPC分类号： H05K3/323 ,  C08F290/062 ,  C08L71/12 ,  C08L2205/02 ,  C08L2312/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J4/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J133/068 ,  C09J163/10 ,  C09J2201/602 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/31935 ,  C08F220/32 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  C09J7/00 ,  C09J2203/326

摘要： Provided is a cold curable adhesive, which shows high adhesion and high reliability, and is useful for producing an insulative adhesive film and anisotropic conductive adhesive film. The cold curable adhesive comprises: 15-69.9 wt% of a radical polymerizable resin component having an unsaturated double bond; 30-84.99 wt% of a resin component having no unsaturated double bond; 0.01-20 wt% of a phosphoric acid-containing resin component; and a radical polymerization initiator. The radical polymerizable resin component is a (meth)acrylate resin having at least one (meth)acryloyl group or a modified product thereof, unsaturated polyester diaryl phthalate resin, vinyl ester resin, bismaleimide resin or a modified product thereof, or a viscosity modifying monomer. The monomer having no double bond is selected from the group consisting of phenoxy resins and modified products thereof, urethane resins and modified products thereof, acrylic rubber and modified products thereof, polyvinyl butyral, polyvinyl acetal and modified products thereof, cellulose derivatives and modified products thereof, polyol resins and modified products thereof, SIS, SBS, SEBS, SEPS and modified products thereof. The phosphoric acid-containing resin is a phosphoric acid-containing (meth)acrylate or phosphorus-containing polyester resin. The radical polymerization initiator is an organic peroxide or a photoinitiator.

摘要翻译： 提供一种冷固化性粘合剂，其粘合性高，可靠性高，可用于制造绝缘性粘接膜和各向异性导电性粘接膜。 冷固化性粘合剂包含：15-69.9重量％的具有不饱和双键的自由基聚合性树脂组分; 30-84.99重量％的不饱和双键的树脂组分; 0.01-20重量％的含磷酸树脂组分; 和自由基聚合引发剂。 可自由基聚合树脂组分是具有至少一个（甲基）丙烯酰基的（甲基）丙烯酸酯树脂或其改性产物，不饱和聚酯二芳基邻苯二甲酸酯树脂，乙烯基酯树脂，双马来酰亚胺树脂或其改性产物，或粘度改性单体 。 没有双键的单体选自苯氧基树脂及其改性产物，聚氨酯树脂及其改性产物，丙烯酸橡胶及其改性产物，聚乙烯醇缩丁醛，聚乙烯醇缩醛及其改性产物，纤维素衍生物及其改性产物 ，多元醇树脂及其改性产品，SIS，SBS，SEBS，SEPS及其改性产物。 含磷酸的树脂是含磷酸的（甲基）丙烯酸酯或含磷聚酯树脂。 自由基聚合引发剂是有机过氧化物或光引发剂。

公开(公告)号：KR1020040096594A

公开(公告)日：2004-11-16

申请号：KR1020047012992

申请日：2003-02-14

申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

发明人： 마쯔시마,다까유끼 ,  사이또,마사오

IPC分类号： C09J5/00 ,  H05K3/36

CPC分类号： H05K3/323 ,  C09J5/06 ,  H01L2924/01019 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/121

摘要： 본 발명은 2개의 접합 대상물을 전기적이면서 기계적으로 접합하여 전기 장치를 제조하는 방법으로, LCD (11)에 설치한 접착제층 (25)와 TCP (15)에 설치한 제2 경화제층 (28)을 밀착시킨 상태로 눌러 가열하면, 접착제층 (25) 중의 제1 경화제와 제2 경화제층 (28)을 구성하는 제2 경화제가 반응하여 접착제층 중의 열경화성 수지가 중합되고, LCD (11)과 TCP (15)를 접합하여 전기 장치가 제조된다. 제1 및 제2 경화제로서 금속 킬레이트 또는 금속 알콜레이트와 실란 커플링제를 이용하면, 실란 커플링제와 금속 킬레이트의 반응에 의해서 양이온이 생기고, 양이온에 의해 열경화성 수지가 양이온 중합하기 때문에 종래의 접착제를 이용한 경우에 비해 저온, 단시간에 접착제를 경화시켜 LCD (11)과 TCP (15)와의 접합이 행해진다.