公开(公告)号：KR101808938B1

公开(公告)日：2018-01-18

申请号：KR1020160024220

申请日：2016-02-29

Applicant: 저지앙 마이크로테크 머테리얼 컴퍼니 리미티드

Inventor： 탕,하오 ,  쩡,위센

IPC: B32B43/00 ,  H01L21/78

CPC classification number: B32B43/006 ,  B32B37/06 ,  B32B38/10 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67092 ,  Y10T156/1111 ,  Y10T156/1116 ,  Y10T156/1137 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T156/1184 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1917 ,  Y10T156/1939 ,  Y10T156/1967

Abstract: 본발명은가스제트에의해생성된힘을이용하여결합형스택을분리하는방법을제공한다. 스택은캐리어및 그사이에끼인하나이상의층들을통해함께결합된디바이스웨이퍼와같은얇아진워크피스를포함한다. 가스제트는 0.01 내지 50.0 g/cm의범위내에있는그 사이의필링강도를가지는 2개의인접한층들을분리시킬수 있다. 본발명은씨닝된웨이퍼를그의캐리어로부터분리할시에절차를간략화시키고높은스루풋을제공할수 있다.

Abstract translation: 本发明提供了一种使用由气体射流产生的力来分离粘合叠层的方法。 该堆叠包括经由一层或多层载体和基板结合在一起的薄化工件，例如器件晶片。 气体射流可将剥离强度介于0.01至50.0g / cm 2的两个相邻层分开。 本发明简化了程序，并且当从其载体分离变薄的晶片时可以提供高吞吐量。

公开(公告)号：KR101585818B1

公开(公告)日：2016-01-14

申请号：KR1020147016734

申请日：2012-11-08

Applicant: 럭스뷰 테크놀로지 코포레이션

Inventor： 비블,안드레아스 ,  히긴슨,존에이. ,  로우,훙-파이스티븐 ,  후,신-후아

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/324 ,  H05K13/04 ,  H05K13/02 ,  B65G49/07 ,  B65G47/91

CPC classification number: H01L29/167 ,  B32B38/18 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/75725 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2933/0066 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/17 ,  Y10T156/1705 ,  Y10T156/1707 ,  Y10T156/1744 ,  Y10T156/1749 ,  Y10T156/1776 ,  Y10T156/1911 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 마이크로소자및 마이크로소자들의어레이의이송방법이개시된다. 접합층에연결된마이크로소자를수송하는캐리어기판이접합층의액상선온도미만의온도로가열되고, 이송헤드가접합층의액상선온도초과의온도로가열된다. 이송헤드로마이크로소자를접촉시, 이송헤드로부터의열이접합층으로전달되어접합층을적어도부분적으로용융한다. 이송헤드에인가된전압이캐리어기판으로부터마이크로소자를픽업하는그립력을생성한다.

Abstract translation: 公开了一种传送微型装置和微型装置阵列的方法。 承载连接到接合层的微型器件的载体衬底被加热到低于接合层的液相线温度的温度，并且转移头被加热到高于接合层的液相线温度的温度。 当微型装置与转印头接触时，来自转印头的热量转移到粘合层中以至少部分地熔化粘结层。 施加到转印头的电压产生从载体衬底拾取微器件的夹持力。

公开(公告)号：KR1020150118196A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：KR1020157026873

申请日：2009-03-12

Applicant: 닛토덴코 가부시키가이샤

Inventor： 우메모토세이지 ,  후지타마사쿠니

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/02 ,  C09J133/08

CPC classification number: C09J133/02 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J2433/00 ,  Y02P20/582 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T428/1059 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/283 ,  Y10T428/2848

Abstract: 본발명의점착제조성물은베이스폴리머, 및친수성기와소수성기를하나의분자내에갖는양쪽친매성분자가집합된구조를갖는양쪽친매성분자의입자를함유한다. 이러한점착제조성물은안정된점착특성을갖고, 또한사용상태에따라임의로접착력을저하시킬수 있는점착제를제공할수 있다.

Abstract translation: 本发明的压敏粘合剂组合物包含基础聚合物和具有两个亲水基团和亲水基团均包含在一个分子中的结构的两个姐妹组分的颗粒。 这样的压敏粘合剂组合物可以提供具有稳定的压敏粘合性并且可以根据使用条件任选地降低粘合力的压敏粘合剂。

公开(公告)号：KR1020150043909A

公开(公告)日：2015-04-23

申请号：KR1020130122913

申请日：2013-10-15

Applicant: 삼성디스플레이 주식회사

Inventor： 이병철 ,  박진한 ,  박재석 ,  김동술

IPC: H01L51/56 ,  B32B37/00 ,  H05B33/10

CPC classification number: B32B38/10 ,  B32B43/006 ,  B32B2310/025 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/206 ,  H01L51/0013 ,  H01L51/56 ,  Y10T156/1126 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1174 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1956 ,  Y10T156/1978

Abstract: 기판에부착된필름을박리하는필름박리장치는, 챔버, 이송유닛및 제1 박리롤러들을포함한다. 상기이송유닛은상기챔버의내부에배치되어상기기판을이송한다. 상기제1 박리롤러들은상기챔버의내부에배치되고, 상기제1 박리롤러들각각은제1 정전척을포함하여상기기판에부착된제1 필름을흡착한다. 또한, 상기제1 박리롤러들은상기흡착된상기제1 필름을롤링하여상기제1 필름을상기기판으로부터박리한다.

Abstract translation: 用于剥离附着在基板上的膜的装置包括室，转印单元和第一剥离辊。 传送单元布置在室的内侧并传送基板。 第一剥离辊布置在室的内侧。 每个第一剥离辊包括第一静电卡盘并吸收附着在基底上的第一膜。 此外，第一剥离辊通过滚动吸收的第一膜从基材上分离第一膜。

公开(公告)号：KR1020140103279A

公开(公告)日：2014-08-26

申请号：KR1020147016746

申请日：2012-11-07

Applicant: 애플 인크.

Inventor： 비블,안드레아스 ,  히긴슨,존에이. ,  로우,훙-파이스티븐 ,  후,신-후아

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/677 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/83 ,  B32B37/025 ,  B32B37/06 ,  B32B2457/20 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6833 ,  H01L24/75 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/75725 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1707 ,  Y10T156/1744 ,  Y10T156/1749 ,  Y10T156/1776 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 마이크로 소자 이송 헤드 및 헤드 어레이가 개시된다. 일 실시예에서, 마이크로 소자 이송 헤드는, 베이스 기판, 측벽들을 갖는 메사 구조체, 메사 구조체 위에 형성된 전극, 및 전극을 덮는 유전체 층을 포함한다. 캐리어 기판으로부터 마이크로 소자를 픽업하고 수용 기판 상에 마이크로 소자를 릴리즈하기 위해 마이크로 소자 이송 헤드 및 헤드 어레이에 전압이 인가될 수 있다.

Abstract translation: 公开了一种微器件转印头和头阵列。 在一个实施例中，微器件转移头包括基底，具有侧壁的台面结构，形成在台面结构上的电极以及覆盖电极的电介质层。 可以将电压施加到微器件转移头和头阵列以从载体衬底拾取微器件并将微器件释放到接收衬底上。

公开(公告)号：KR1020140011904A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：KR1020120122440

申请日：2012-10-31

Applicant: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

Inventor： 황신-화 ,  류핑-인 ,  린훙-화 ,  시에유안-치 ,  차오란-린 ,  챠이챠-쉬웅

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67092 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1189 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1972

Abstract: Disclosed are a system and a method of separating a bonded wafer. According to one embodiment of the present invention, the system of separating a bonded wafer includes a support part for a bonded wafer and a unit for applying a sheer force to the bonded wafer. The system further includes a unit for applying vacuum to the bonded wafer.

Abstract translation: 公开了分离接合晶片的系统和方法。 根据本发明的一个实施例，分离接合晶片的系统包括用于接合晶片的支撑部分和用于向接合晶片施加纯粹力的单元。 该系统还包括用于向接合晶片施加真空的单元。

公开(公告)号：KR1020130036717A

公开(公告)日：2013-04-12

申请号：KR1020120109641

申请日：2012-10-02

Applicant: 닛토덴코 가부시키가이샤 ,  닛토 벨기에 엔브이

Inventor： 야마나카에이지 ,  히구치나오아키 ,  나카시마도루 ,  스즈키다츠야 ,  포리어바트 ,  보사에르트그리트 ,  반덴홀트미리엄

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/00

CPC classification number: C09J7/0225 ,  B32B43/006 ,  C08K9/10 ,  C09J5/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/318 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/11 ,  C09J2205/302 ,  C09J2433/00 ,  C09J2455/006 ,  C09J2469/006 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T428/1405 ,  C09J7/26 ,  C09J7/35 ,  C09J7/40 ,  C09J7/405 ,  C09J11/00

Abstract: PURPOSE: A heat-expandable removable pressure-sensitive adhesive tape or sheet is provided to maintain high adhesion at attaching the adhesive tape or sheet and to reduce the adhesion thereof by heating. CONSTITUTION: A heat-expandable removable pressure-sensitive adhesive tape or sheet comprises a heat-foaming agent-containing adhesive layer(13), a microparticle-containing viscoelastic substrate(14), a removable film layer, and an adhesive layer. At least one side of heat-foaming agent-containing adhesive layer, a lamination which includes the removable film layer and the adhesive layer is attached. By heat treatment, the removable film layer can be separated from the heat-foaming agent-containing adhesive layer after 8 days at 75>= atmosphere.

Abstract translation: 目的：提供可热膨胀的可去除的压敏粘合带或片材，以在粘合带或片材上保持高粘合性并通过加热来降低其粘附力。 构成：可热膨胀的可去除的压敏粘合带或片材包括含发泡剂的粘合剂层（13），含微粒的粘弹性基材（14），可除去的膜层和粘合剂层。 至少包含含热发泡剂的粘合剂层的一侧，附着包括可除去膜层和粘合剂层的层压体。 通过热处理，在75℃=大气压下8天后，可除去含热发泡剂的粘合剂层。

公开(公告)号：KR1020120073352A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：KR1020127013132

申请日：2010-11-22

Applicant: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼

Inventor： 이토코레키요

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/17 ,  H03H3/08 ,  H03H3/02

CPC classification number: H01L41/053 ,  H01L41/18 ,  H01L41/313 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02007 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/05 ,  H03H2003/021 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T156/1153

Abstract: A piezoelectric device having resonance characteristics which are not degraded even if an interlayer for bonding is provided between a piezoelectric thin film and a support member and a method for manufacturing the piezoelectric device are provided. After an ion implanted portion is formed in a piezoelectric single crystal substrate (1) by implantation of hydrogen ions, an interlayer (32) of a metal is formed on a rear surface (12) the piezoelectric single crystal substrate (1). In addition, a support member (30) is bonded to the piezoelectric single crystal substrate (1) with this interlayer (32) interposed therebetween. A composite piezoelectric body (2) in which the ion implanted portion is formed or a composite piezoelectric substrate (3) obtained by heat separation of the piezoelectric single crystal substrate (1) is heated at 450°C to 700°C to oxidize the metal of the interlayer, so that the conductivity thereof is decreased. Accordingly, since the interlayer of a metal is formed, the piezoelectric substrate and the support member can be reliably adhered to each other, and since the metal of the interlayer is oxidized, the conductivity of the interlayer can be decreased, so that a piezoelectric device having excellent resonance characteristics can be provided.

公开(公告)号：KR1020110023821A

公开(公告)日：2011-03-08

申请号：KR1020100083994

申请日：2010-08-30

Applicant: 닛토덴코 가부시키가이샤

Inventor： 하세유끼또시 ,  야마모또마사유끼

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T156/1147 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1917 ,  H01L21/6835

Abstract: PURPOSE: A method and an apparatus for striping a protection tape are provided to prevent protection tape PT from being scattered due to an absorption defect by preventing a chip from being damaged. CONSTITUTION: A chuck table(2) absorbs and maintains a substrate. A substrate with a protection tape is divided into preset shaped chip components. A heater weakens the adhesion of the protection tape. A striping device(4) strips the protection tape with the weak adhesion from the chip component. The protection tape has a heat foaming adhesion layer.

Abstract translation: 目的：提供用于剥离保护带的方法和装置，以防止由于吸收缺陷而导致的保护带PT因防止芯片损坏而散落。 构成：卡盘台（2）吸收并维持基材。 具有保护带的基板被分成预定的形状的芯片部件。 加热器削弱保护胶带的附着力。 剥离装置（4）从芯片部件剥离具有弱附着力的保护带。 保护带具有热发泡粘合层。

公开(公告)号：KR1020100126480A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：KR1020107022337

申请日：2009-03-12

Applicant: 닛토덴코 가부시키가이샤

Inventor： 우메모토세이지 ,  후지타마사쿠니

IPC: C09J201/02 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04

CPC classification number: C09J133/02 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J2433/00 ,  Y02P20/582 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T428/1059 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/283 ,  Y10T428/2848 ,  C09J201/02 ,  C09J7/40 ,  C09J133/04 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/318 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/30

Abstract: 본 발명의 점착제 조성물은 베이스 폴리머, 및 친수성기와 소수성기를 하나의 분자 내에 갖는 양쪽 친매성 분자가 집합된 구조를 갖는 양쪽 친매성 분자의 입자를 함유한다. 이러한 점착제 조성물은 안정된 점착 특성을 갖고, 또한 사용 상태에 따라 임의로 접착력을 저하시킬 수 있는 점착제를 제공할 수 있다.