公开(公告)号：KR102456781B1

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：KR1020207031244

申请日：2019-03-20

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01L23/50 ,  H01L23/00

公开(公告)号：KR102453166B1

公开(公告)日：2022-10-07

申请号：KR1020167030085

申请日：2015-06-25

IPC分类号： C04B37/02 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36

公开(公告)号：KR102434982B1

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：KR1020190123186

申请日：2019-10-04

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/34 ,  H01L23/485 ,  H01L23/00 ,  H01L23/15

摘要： (과제) 기재와틀체의접합면적을유지하면서, 탑재에리어로의접합재의유입을억제할수 있는배선기판을제공한다. (해결수단) 본개시의일 형태는, 표면및 이면을가지는금속제의기재와, 기재의표면에접합재로이루어지는접합층을통해서접합된절연성의틀체를구비하는배선기판이다. 배선기판은기재의표면에배치된홈, 돌기또는이것들의조합에의해서구성되는규제부를더 구비한다. 기재의표면에는탑재부품의탑재가예정되어있는탑재에리어를가진다. 규제부는표면중 평면에서보았을때에탑재에리어와틀체사이의영역의적어도일부에배치된다.

公开(公告)号：KR102422064B1

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：KR1020177029105

申请日：2016-04-11

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H01L23/13 ,  H05K7/20 ,  B23K20/00

摘要： 본발명의접합체는, 구리, 니켈, 또는은으로이루어지는금속부재와, 고상선온도가금속부재를구성하는금속원소와알루미늄의공정온도미만으로된 알루미늄합금으로이루어지는알루미늄합금부재가접합되어이루어지는접합체로서, 알루미늄합금부재와금속부재가고상확산접합되어있고, 알루미늄합금부재중 금속부재와의접합계면측에는, 결정립의애스펙트비가 2.5 이하이고결정립경이 15 ㎛이하인 Si 상이분산된틸층이형성되어있고, 상기틸층의두께가 50 ㎛이상으로되어있다.

公开(公告)号：KR102418671B1

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：KR1020227012035

申请日：2018-06-27

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/15 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L25/00 ,  H01L23/66 ,  H01P11/00 ,  H03H1/00 ,  H03H7/01 ,  C03C15/00 ,  C03C17/10 ,  C03C23/00 ,  C03C3/095 ,  C03C4/04

摘要： 본발명은시스템-인-패키지(SiP)에서또는광-한정가능유리에서통합집중소자디바이스들과패키지로시스템을생성하기위한방법을포함하며, 상기방법은: 감광성유리기판상에또는그것에하나이상의전기구성요소들을포함한설계레이아웃을마스킹하는단계; 감광성유리기판을활성화하고, 결정성재료가유리-결정성기판을형성하게하기위해가열및 냉각시키는단계; 유리-결정성기판을에칭하는단계; 및상기광 한정가능유리의표면상에서상기유리-결정성기판의표면상에시드층을증착시키고, 성장시키거나, 또는선택적으로에칭하는단계를포함하며, 상기통합집중소자디바이스들은등가표면장착디바이스에비교될때 광-한정가능유리에서또는그것상에서시스템-인-패키지(SiP)에장착된패키지집중소자디바이스로부터적어도 25%만큼기생잡음및 손실들을감소시킨다.

公开(公告)号：KR102415570B1

公开(公告)日：2022-07-04

申请号：KR1020170116120

申请日：2017-09-11

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31

摘要： 패키지기판및 이를포함하는반도체패키지가제공된다. 이패키지기판은, 반도체칩이실장되는제 1 면과, 상기제 1 면과대향되는제 2 면을포함하는기판몸체; 및상기제 1 면에배치되는도전패드를포함하되, 상기도전패드는제 1 방향으로길쭉하며, 상기도전패드는상기제 1 방향으로서로이격된복수개의서브바(bar) 패턴들을포함한다.

公开(公告)号：KR1020220001671A

公开(公告)日：2022-01-06

申请号：KR1020200079938

申请日：2020-06-30

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/13 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00

摘要： 개시된본 발명에따른방열클립을구비한전력반도체장치는, 반도체칩실장용캐비티가형성되고, 일면에리드프레임이패터닝된 DBC 기판; 상기 DBC 기판의리드프레임에실장된반도체칩; 상기캐비티내에충진되는봉합수지; 및상기반도체칩에일단이연결되고, 타단은열 발산을위해상기봉합수지의표면에노출되도록연결되는방열클립;을포함한다. 본발명에의하면, 반도체칩에방열클립의일단이연결되고, 방열클립의타단은열 발산을위해봉합수지의표면에일부가노출되도록연결되어전력패키지의열을방열클립에의해효과적으로방출가능한효과가있다.

公开(公告)号：KR102320219B1

公开(公告)日：2021-11-03

申请号：KR1020170020133

申请日：2017-02-14

IPC分类号： H05K3/12 ,  H01L23/13 ,  B33Y80/00

摘要： 제 1 물질을포함하는제 1 층을형성하는것, 상기제 1 층은제 1 영역및 제 2 영역을갖고, 상기제 1 층의상기제 1 영역상에미세구조들을형성하는것, 및상기제 1 층의상기제 2 영역상에제 2 물질을포함하는제 2 층을형성하는것을포함하는 3차원프린팅방법을제공하되, 상기제 1 층의상기제 1 영역은소수성을갖고, 상기제 1 층의상기제 2 영역은친수성을갖고, 상기미세구조들은상기제 1 층을형성하는공정과동일한공정에서연속적으로형성될수 있다.

公开(公告)号：KR102290986B1

公开(公告)日：2021-08-19

申请号：KR1020207007962

申请日：2018-08-16

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/13 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498

摘要： 집적반도체어셈블리및 관련제조방법이본원에개시된다. 일실시형태에서, 반도체디바이스어셈블리는공동및 공동을적어도부분적으로둘러싸는주변영역을갖는베이스기판포함한다. 공동은기판을통해적어도부분적으로연장되는측벽에의해규정된다. 어셈블리는공동에서베이스기판에부착된제 1 다이, 및제 1 다이의적어도일부위에있고주변영역에서베이스기판에부착된제 2 다이를추가로포함한다. 일부실시형태에서, 제 1 및제 2 다이는기판의회로를통해서로전기적으로접속될수 있다.

公开(公告)号：KR102250825B1

公开(公告)日：2021-05-12

申请号：KR1020190050563

申请日：2019-04-30

申请人： 스테코 주식회사

发明人： 박기범

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/373 ,  H01L23/29 ,  H01L23/14 ,  H01L23/13 ,  H01L23/31

摘要： 본실시예는 COF 패키지에관한것이다. 일측면에따른 COF 패키지는, 베이스필름; 상기베이스필름의상면에배치되는전극라인; 상기전극라인의상면에배치되는보호막; 상기전극라인과전도성범프의개재에결합되는칩; 상기칩과베이스필름사이에충진된충진제; 상기베이스필름의하면에결합되는금속층; 및상기금속층의하면에배치되는플라스틱층을포함한다.