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    레이저 본딩용 가열 장치
    1.
    发明授权
    레이저 본딩용 가열 장치 有权

    公开(公告)号：KR102470934B1

    公开(公告)日：2022-11-28

    申请号：KR1020200190045

    申请日：2020-12-31

    IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/34 ,  H01L23/473 ,  H01L23/40 ,  H01L23/373 ,  B23K26/20 ,  B23K101/40

    摘要： 본발명은본딩기판에본딩되는반도체칩에레이저빔을조사하는레이저본딩용가열장치이며, 복수개의레이저발광소자를구비하는레이저발광유닛이평면형상으로복수개가배열되어레이저빔을전측으로조사하는레이저발광모듈및 상기레이저발광모듈에상기반도체칩의본딩과정에서발생되는본딩흄이부착되지않도록상기레이저발광모듈의전측으로오염방지가스를분사하는오염방지가스분사모듈을포함하는레이저본딩용가열장치를개시한다.

    전력모듈
    3.
    发明授权
    전력모듈 有权

    公开(公告)号：KR102333646B1

    公开(公告)日：2021-12-01

    申请号：KR1020140175990

    申请日：2014-12-09

    IPC分类号： H01L23/34

    摘要： 본발명은일 실시예에따른전력모듈은, 외관을형성하고내부에장착되는전자소자와모듈기판을보호하는하우징; 상기전자소자와상기모듈기판에서발생하는열을외부로전달하도록상기하우징의일면에밀착결합되는방열기판; 및상기하우징과상기방열기판을상호결합하고상기하우징과상기방열기판에모두접촉하는연결부재;를포함하고, 상기하우징은상기연결부재와접촉하고상기모듈기판에배선된접지라인과연결되는전도성패드를구비하고, 상기연결부재는전도성일수 있다. 그리고, 상기전도성패드는몰드사출등에의해하우징에일체로구비될수 있다.

    반도체 패키지 및 그 제조방법
    4.
    发明授权
    반도체 패키지 및 그 제조방법 有权

    公开(公告)号：KR102237978B1

    公开(公告)日：2021-04-09

    申请号：KR1020140120307

    申请日：2014-09-11

    申请人： 삼성전자주식회사

    发明人： 허준영 ,  조차제 ,  조태제

    IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/48

    摘要： 본발명은반도체패키지및 그제조방법을제공한다. 반도체패키지는기판상에실장된제1 반도체칩; 상기제1 반도체칩의상면상에실장되는제2 반도체칩; 상기제1 반도체칩및 상기제2 반도체칩사이에개재되며, 상기제2 반도체칩을상기제1 반도체칩과전기적으로연결시키는연결범프; 및상기제1 반도체칩의상기상면상에배치되며, 상기제2 반도체칩의하면과이격된열적패드를포함할수 있다.

    전력 오버레이 구조 및 그 제조 방법
    7.
    发明授权
    전력 오버레이 구조 및 그 제조 방법 有权

    公开(公告)号：KR102182189B1

    公开(公告)日：2020-11-24

    申请号：KR20140029539

    申请日：2014-03-13

    IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L21/324

    摘要： 반도체소자모듈은유전체층과, 상기유전체에결합된제1 표면을구비한반도체소자와, 상기유전체층에결합된제1 표면을구비한전도성심을포함한다. 반도체소자는반도체소자의제2 표면및 전도성심의제2 표면에결합된제1 표면을구비한전기전도성의열확산기를또한포함한다. 금속화층이반도체소자의제1 표면및 전도성심의제1 표면에결합된다. 금속화층은유전체층을통해연장되고전도성심 및열 확산기를이용하여반도체소자의제2 표면에전기적으로연결된다.