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    可撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、可撓性印刷基板及電子機器
    11.
    发明专利
    可撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、可撓性印刷基板及電子機器 审中-公开
    可挠性印刷基板用铜箔、使用其之覆铜积层体、可挠性印刷基板及电子机器

    公开(公告)号：TW201920699A

    公开(公告)日：2019-06-01

    申请号：TW107122964

    申请日：2018-07-03

    申请人： 日商JX金屬股份有限公司 ,  JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION

    发明人： 坂東慎介 ,  BANDO, SHINSUKE

    IPC分类号： C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09

    摘要： 本發明提供一種彎折性優異之可撓性印刷基板用銅箔。 本發明係一種可撓性印刷基板用銅箔，其係由99.0質量%以上之Cu及剩餘部分之不可避免之雜質所構成之銅箔，且導電率超過75%IACS，銅箔之表面之KAM值之構成比=(KAM值為0~0.875之區域A)/(KAM值為0~5之區域B)為0.98以上。

    简体摘要： 本发明提供一种弯折性优异之可挠性印刷基板用铜箔。 本发明系一种可挠性印刷基板用铜箔，其系由99.0质量%以上之Cu及剩余部分之不可避免之杂质所构成之铜箔，且导电率超过75%IACS，铜箔之表面之KAM值之构成比=(KAM值为0~0.875之区域A)/(KAM值为0~5之区域B)为0.98以上。

    減少損耗的印刷電路板傳輸線
    16.
    发明专利
    減少損耗的印刷電路板傳輸線 审中-公开
    减少损耗的印刷电路板传输线

    公开(公告)号：TW201834513A

    公开(公告)日：2018-09-16

    申请号：TW106142568

    申请日：2017-12-05

    申请人： 美商克雷公司 ,  CRAY INC.

    发明人： 貝克 安迪 ,  BECKER, ANDY

    IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

    摘要： 印刷電路板內的信號傳輸結構被形成為具有降低的損耗，其係透過進行特定的調節以降低相鄰電源平面的表面粗糙度，從而減少磁感應電流的影響。電源平面結構將保持足夠的表面粗糙度以適應製造操作，同時也有助於減少相鄰信號傳輸結構中的信號傳輸損耗。傳輸結構藉此能夠更高效地傳輸高速信號而無不期望的衰減和損耗。

    简体摘要： 印刷电路板内的信号传输结构被形成为具有降低的损耗，其系透过进行特定的调节以降低相邻电源平面的表面粗糙度，从而减少磁感应电流的影响。电源平面结构将保持足够的表面粗糙度以适应制造操作，同时也有助于减少相邻信号传输结构中的信号传输损耗。传输结构借此能够更高效地传输高速信号而无不期望的衰减和损耗。

    可撓式發光裝置及其製造方法
    17.
    发明专利
    可撓式發光裝置及其製造方法 审中-公开
    可挠式发光设备及其制造方法

    公开(公告)号：TW201833385A

    公开(公告)日：2018-09-16

    申请号：TW106107739

    申请日：2017-03-09

    申请人： 達方電子股份有限公司 ,  DARFON ELECTRONICS CORP.

    发明人： 何信政 ,  HO, HSIN CHENG ,  陳在宇 ,  CHEN, TSAI YU ,  鄭鴻川 ,  CHENG, HUNG CHUAN ,  周瑞崇 ,  JOU, ZUEI CHOWN

    IPC分类号： C23C28/00 ,  C23C18/20 ,  C23C18/31 ,  C25D3/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/18 ,  H05K3/34 ,  F21S4/22 ,  F21Y115/10

    摘要： 本發明揭露一種可撓式發光裝置及其製造方法。本發明之可撓式發光裝置包含高分子基材、電路以及至少一個已封裝的發光二極體元件。電路包含被覆於高分子基材的沉積區域上之化學鍍催化油墨層以及第一金屬層。第一金屬層係藉由化學鍍製程沉積於化學鍍催化油墨層上。電路包含至少一對引腳。每一個已封裝的發光二極體元件對應至少一對引腳中之一對引腳，並且包含一對接腳。每一個已封裝的發光二極體元件係固定在高分子基材上，且其該對接腳與其對應的該對引腳形成電性連接。

    简体摘要： 本发明揭露一种可挠式发光设备及其制造方法。本发明之可挠式发光设备包含高分子基材、电路以及至少一个已封装的发光二极管组件。电路包含被覆于高分子基材的沉积区域上之化学镀催化油墨层以及第一金属层。第一金属层系借由化学镀制程沉积于化学镀催化油墨层上。电路包含至少一对引脚。每一个已封装的发光二极管组件对应至少一对引脚中之一对引脚，并且包含一对接脚。每一个已封装的发光二极管组件系固定在高分子基材上，且其该对接脚与其对应的该对引脚形成电性连接。

    電解液、電解銅箔及其製造方法
    19.
    发明专利
    電解液、電解銅箔及其製造方法 审中-公开
    电解液、电解铜箔及其制造方法

    公开(公告)号：TW201831732A

    公开(公告)日：2018-09-01

    申请号：TW106106453

    申请日：2017-02-24

    申请人： 南亞塑膠工業股份有限公司 ,  NAN YA PLASTICS CORPORATION

    发明人： 鄒明仁 ,  TZOU, MING JEN ,  黃金城 ,  HUANG, CHIN CHENG ,  林士晴 ,  LIN, SHIH CHING

    IPC分类号： C25D1/04 ,  H05K1/09

    摘要： 本發明公開一種電解液、電解銅箔及其製造方法。電解液用以製造電解銅箔，且電解液包括50至90g/L的銅離子、50至120g/L的硫酸以及濃度不超過1.5ppm的氯離子。在電解前述電解液後所製造的電解銅箔在接觸電解液的一側的表面具有不超過2μm的十點平均粗糙度，且電解銅箔具有通過熱處理而產生的一伸長率差值，而伸長率差值與電解銅箔的一初始晶粒尺寸成負相關。

    简体摘要： 本发明公开一种电解液、电解铜箔及其制造方法。电解液用以制造电解铜箔，且电解液包括50至90g/L的铜离子、50至120g/L的硫酸以及浓度不超过1.5ppm的氯离子。在电解前述电解液后所制造的电解铜箔在接触电解液的一侧的表面具有不超过2μm的十点平均粗糙度，且电解铜箔具有通过热处理而产生的一伸长率差值，而伸长率差值与电解铜箔的一初始晶粒尺寸成负相关。